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    • 4. 发明专利
    • フォトセンサ
    • 照相机
    • JP2015177078A
    • 2015-10-05
    • JP2014052826
    • 2014-03-15
    • オムロン株式会社
    • 宮田 毅大槻 一也中嶋 淳宮下 誠司今井 清司
    • H01L31/12
    • 【課題】射出成形の際に樹脂の充填不足を起こしにくいフォトセンサを提供する。 【解決手段】フォトセンサは、投光部と、受光部と、集積回路と、回路封止部と、第1外部接続端子とを備える。受光部は、投光部からの光を受光し、受光信号を出力する。集積回路は、受光信号を処理する。回路封止部は、集積回路を封止する。第1外部接続端子は、回路封止部から突出する。第1外部接続端子は、第1回路接続部と、第1内側端子部と、第1外側端子部とを含む。第1回路接続部は、集積回路と接続する。第1内側端子部は、第1回路接続部から伸びる。第1外側端子部は、第1内側端子部から伸びる。第1内側端子部は、回路封止部の外部に位置する第1部分を含む。第1内側端子部が伸びる方向に対して垂直な方向の、第1部分の寸法は、第1外側端子部が伸びる方向に対して垂直な方向の、第1外側端子部の寸法よりも短い。 【選択図】図13
    • 要解决的问题:提供一种光电传感器,以便在注射成型时难以使树脂填充不充分。光传感器配备有光投射部,光接收部,集成电路,电路密封部, 和第一外部连接端子。 光接收部分接收来自光投射部分的光,并输出光接收信号。 集成电路处理光接收信号。 电路密封部分密封集成电路。 第一外部连接端子从电路密封部突出。 外部连接端子包括第一电路连接部分,第一内部端子部分和第一外部端子部分。 第一电路连接部分与集成电路连接。 第一内部端子部分从第一电路连接部分延伸。 第一外部端子部分从第一内部端子部分延伸。 第一内部端子部分包括位于电路密封部分外部的第一部分。 第一内端子部的与第一内端子部的延伸方向垂直的方向的尺寸比第一外端子部的与第一外端子部的延伸方向垂直的方向的尺寸短。
    • 9. 发明专利
    • フォトセンサ
    • 照相机
    • JP2015195325A
    • 2015-11-05
    • JP2014083457
    • 2014-04-15
    • オムロン株式会社
    • 宮田 毅大槻 一也中嶋 淳宮下 誠司今井 清司
    • H01L31/12
    • H01L31/0203H01L31/0224H01L31/14H01L31/167H01L2224/05554H01L2224/48247H01L2224/49111H01L2224/49171H01L2924/181
    • 【課題】投光素子、受光素子、及び、動作表示灯に係る発光素子の樹脂による成形工程を単純化することが可能なフォトセンサを提供する。 【解決手段】フォトセンサは、投光素子と、投光封止部と、受光素子と、受光封止部と、回路部と、回路封止部と、を備える。投光封止部は、投光素子を封止する。受光封止部は、受光素子を封止する。回路部は、動作表示用の発光素子を含む。回路封止部は、回路部を封止する。回路封止部は、発光素子に対向する位置に動作表示部を含む。投光封止部と受光封止部と回路封止部とは、導電性のリードフレームを介して接続されている。投光封止部と受光封止部と回路封止部とは、光拡散剤を含有する同一の材質の樹脂によって形成されている。 【選択図】図12
    • 要解决的问题:提供一种光传感器,其能够利用光投影元件,受光元件和与操作显示灯相关的发光元件的树脂来简化模制处理。解决方案:光传感器包括:光投射元件 ; 光投射密封部分; 光接收元件; 光接收密封部分; 电路部分; 和电路密封部。 光投射用密封部密封光投射元件。 光接收密封部分密封光接收元件。 电路部分包括用于操作显示的发光元件。 电路密封部分密封电路部分。 电路密封部包括在面向发光元件的位置处的操作显示部。 光投射密封部分,光接收密封部分和电路密封部分通过导电引线框连接。 光投射密封部分,光接收密封部分和电路密封部分由包含光扩散剂的相同材料制成的树脂形成。