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1. 发明专利

JP2018137706A 通信システム及びモノのインターネット(IoT)システム审中-公开
公开(公告)号：JP2018137706A
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017054039
申请日：2017-03-21
申请人：エフシーアイインク
发明人：キムボムジン
IPC分类号： H04W52/02 , H04W4/38 , H04M11/00 , H04M1/73
CPC分类号： H04W52/0216 , H04W52/0219 , H04W52/0229 , H04W52/0254 , Y02D70/00 , Y02D70/10 , Y02D70/14 , Y02D70/142 , Y02D70/144 , Y02D70/146 , Y02D70/162
摘要：【課題】電力消耗を減少できる通信システムとモノのインターネットとを提供する。【解決手段】モノのインターネットは無線モジュールと、汎用入出力装置と、を含む。無線モジュールはアクセスポイントに接続するように配置される。汎用入出力装置は汎用入出力ピンを介して無線モジュールに複数のウェイクアップ信号を提供する。任意の2つのウェイクアップ信号の間の所定の時間周期はアクセスポイントからの2つの配信トラフィック表示メッセージの間の間隔より長い。無線モジュールはタイマーと、電源管理ユニットと、を含み、タイマーがウェイクアップ信号を受信した後に、電源管理ユニットは電源を供給して無線モジュールをスリープモードから通常モードに切り替える。【選択図】図8

2. 发明专利

JP6483741B2 通信システム及びモノのインターネット(IoT)システム有权
公开(公告)号：JP6483741B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2017054039
申请日：2017-03-21
申请人：エフシーアイインク
发明人：キムボムジン
IPC分类号： H04M1/73 , H04W52/02 , H04M11/00

3. 发明专利

JP5723435B2 マルチ—チップシステム及びそのレジスタ設定方法有权
标题翻译：多 - 即寄存器设置芯片的系统和方法
公开(公告)号：JP5723435B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2013255313
申请日：2013-12-10
申请人：エフシーアイインク
发明人：チョンヨンイル , キムボムジン , キムスンボム , ソジョンホ , ジョンヒョウォン , ファンチャンイク , イジンヒョク , ハンサンウン
IPC分类号： G06F13/38 , G06F13/14

4. 发明专利

JP2015064853A マルチ—チップシステム及びそのレジスタ設定方法有权
标题翻译：多芯片系统及其注册方法
公开(公告)号：JP2015064853A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013255313
申请日：2013-12-10
申请人：エフシーアイインク
发明人：チョンヨンイル , キムボムジン , キムスンボム , ソジョンホ , ジョンヒョウォン , ファンチャンイク , イジンヒョク , ハンサンウン
IPC分类号： G06F13/38 , G06F13/14
摘要：【課題】同一の機能を行う2個以上のスレーブチップ及びこれを制御するマスターチップで構成されたマルチ—チップシステムにおいて、レジスタ'書き込み'動作時に全てのスレーブチップに同時に'書き込み'が可能なマルチ—チップシステム及びそのレジスタ設定方法を提供する。【解決手段】複数のスレーブチップと、前記複数のスレーブチップを制御するマスターチップと、を備えたマルチ—チップシステムにおいて、前記複数のスレーブチップには、共通チップアイディー及び固定チップアイディーが設定されており、前記マスターチップは、前記共通チップアイディーを用いて前記複数のスレーブチップに同時に'書き込み'命令を行い、前記固定チップアイディーを用いて前記複数のスレーブチップに対して個別的に'書き込み'命令を行うようにマルチ—チップシステムを構成する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够写入的多芯片系统和寄存器设置方法，其能够在操作时在所有从芯片中进行写入以在由两个从芯片组成的多芯片系统中写入寄存器更多地执行相同的功能和控制从芯片的主芯片。解决方案：多芯片系统包括多个从芯片和控制多个从芯片的主芯片。在多个从芯片中，建立公共芯片ID和固定芯片ID，并且主芯片适于使用公共芯片ID来指令同时写入多个从芯片，并且命令单独写入到使用固定芯片ID的多个从芯片。

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