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    • 4. 发明申请
    • 3차원 형상 측정 장치 및 측정 방법
    • 3D形状测量装置和测量方法
    • WO2018088827A1
    • 2018-05-17
    • PCT/KR2017/012693
    • 2017-11-09
    • (주) 인텍플러스
    • 이상윤강민구이현민손재호
    • G02B27/22G01N21/95G01N21/01
    • G01N21/01G01N21/95G02B27/22
    • 본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 형상 측정 장치는 측정 대상이 안착되는 측정평면, 측정 대상을 조사하는 제1광원, 측정 대상으로부터 반사된 광을 수광하는 제1렌즈 및 제1렌즈에 수광된 광을 수집하여 이미지 데이터로 변환하는 제1이미지 획득수단을 포함하는 제1이미지 모듈, 측정 대상을 조사하는 제2광원, 측정 대상으로부터 반사된 광을 수광하는 제2렌즈 및 제2렌즈에 수광된 광을 수집하여 이미지 데이터로 변환하는 제2이미지 획득수단을 포함하는 제2이미지 모듈 및 제1이미지 모듈 및 제2이미지 모듈로부터 이미지를 획득하고, 이미지 프로세싱하여 측정 대상을 검출하는 제어부를 포함하며, 제1이미지 모듈 및 제2이미지 모듈은 측정 대상을 기준으로 좌우 대칭으로 배치된다.
    • 三维形状测量装置根据本发明的一个实施例中,第一,用于接收所述光从第一光源反射,用于照射测量平面的测量对象,将被测量的测定对象安装 第二通过接收从第二光源反射的光收集由所述透镜和所述第一透镜接收的光线,用于照射第一成像模块的测量对象,包括:第一图像拾取测量对象装置,用于转换所述图像数据 以及第二图像获取单元,其获取由所述第二透镜接收的光并将所述光转换成图像数据;以及第二图像获取单元,其从所述第一图像模块和所述第二图像模块获取图像, 其中第一图像模块和第二图像模块相对于测量对象对称布置。

    • 5. 发明申请
    • 기판 검사 및 리페어 방법
    • 检查和维修基板的方法
    • WO2014014181A1
    • 2014-01-23
    • PCT/KR2013/002033
    • 2013-03-14
    • (주)인텍플러스
    • 임쌍근강민구송준호이현민한철희
    • G01N21/88G02F1/13
    • G01N21/95684G01N2021/95638G01N2021/95661G02F2001/136254
    • 본 발명은 기판의 패턴검사를 통해 불량위치를 검사하고, 영상비교를 통해 불량위치의 단락 또는 단선여부를 판별한 뒤 그에 대응하는 복원이 이루어지도록 신호를 출력하여 자동적으로 불량부위가 복원될 수 있도록 하는 기판 검사 및 리페어 방법에 관한 것으로, 기판의 패턴결함을 광학적으로 검사하고, 이를 기록한 정보를 전송하는 검사단계와, 상기 전송된 패턴결함의 정보에 기초하여 상기 패턴결함의 단락 또는 단선 여부를 판별하는 판독단계와, 상기 패턴결함에 대한 단락 또는 단선 정보를 인식하여, 리페어 작업을 수행하는 복원단계를 포함한다.
    • 本发明涉及一种能够通过基板的图案检查来检查缺陷位置的基板检查和修复方法,通过图像比较来确定导线是否在缺陷位置被短路或切断,并且输出对应于 执行确定的结果,使得可以自动恢复缺陷部分,并且该方法包括:光学检查基板的图案缺陷并发送关于图案缺陷的记录信息的检查步骤; 基于所发送的关于图案缺陷的信息来确定图案缺陷是否具有短路或切割线的读取步骤; 以及恢复步骤,通过识别关于图案缺陷的短路或切断线信息进行修理工作。