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    • 1. 发明申请
    • 프로브 카드 및 그 제조방법
    • 探针卡及其制造方法
    • WO2012011628A1
    • 2012-01-26
    • PCT/KR2010/005904
    • 2010-09-01
    • (주) 마이크로프랜드조병호조용호김헌수
    • 조병호조용호김헌수
    • H01L21/66
    • G01R1/07342G01R1/06727G01R3/00
    • 본 발명은 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 공간 변환기, 그리고 공간 변환기 위에 장착되어 웨이퍼에 접속하는 프로브를 포함하여 구성되는 프로브 카드에 있어서, 상기 공간 변환기는, 미리 설정된 패턴으로 도전성 금속 재질의 베이스 컨택이 형성된 공용기판과; 상기 공용기판의 상면에 MEMS 방식으로 형성되고, 베이스 컨택과 전기적으로 연결되는 도전성 금속 재질의 상부 도금층; 상기 공용기판의 상면에 MEMS 방식으로 형성되는 PI 재질의 상부 절연층; 상기 상부 절연층 내부에 MEMS 방식으로 형성되고, 상부 도금층과 전기적으로 연결되는 도전성 금속 재질의 상부 컨택;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
    • 本发明涉及一种探针卡及其方法,所述探针卡包括:电连接到印刷电路板的空间变压器; 以及安装在所述空间变压器上并与晶片接触的探针,其中所述空间变压器包括:公共基板,以预设图案形成有导电金属基部触点; 导电金属上电镀层,其以公共基板的上表面形成为MEMS方案,并与基极触点电连接; 在公共基板的上表面上以MEMS方式形成的由PI材料制成的上绝缘层; 以及在上述绝缘层的内侧的MEMS方式形成的导电性金属上接点,与上部电镀层电连接。
    • 2. 发明申请
    • 프로브 카드 및 그 제조방법
    • 探针卡及其制造方法
    • WO2012011627A1
    • 2012-01-26
    • PCT/KR2010/005900
    • 2010-09-01
    • (주) 마이크로프랜드조병호조용호이은제임형준
    • 조병호조용호이은제임형준
    • H01L21/66
    • G01R3/00G01R1/06727G01R1/07342
    • 본 발명은 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 도전성 금속 재질의 컨택이 내부에 형성되고, 상기 컨택에 통전하는 다수의 패드가 상면에 형성되는 공간 변환기를 제조하는 공정; LTCC 또는 HTCC 재질로 이루어지는 베이스 기판을 일정 크기의 프로브 모듈로 구분하는 단계, 상기 베이스 기판 내부에 도전성 금속 재질의 베이스 컨택을 다수 형성하는 단계, 베이스 기판의 상면에 상기 베이스 컨택에 통전하는 다수의 프로브를 형성하는 단계, 베이스 기판의 저면에 베이스 컨택에 통전하는 다수의 도전성 솔더를 형성하는 단계, 베이스 기판에서 프로브 모듈을 분리하는 단계를 포함하여 구성되는 프로브 모듈의 제조 공정; 각 도전성 솔더를 패드에 열적 융합시킴으로써, 프로브 모듈을 공간 변환기의 상면에 통전 가능하게 접합시키는 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
    • 探针卡及其制造方法技术领域本发明涉及一种探针卡及其制造方法,其特征在于,包括:制造空间变压器的工序,所述空间变压器内设有与印刷电路板电连接的导电金属接点, 其上表面具有允许电流流向触点的多个焊盘; 一种探针模块制造方法,包括以下步骤:将由LTCC或HTCC材料制成的基底基板分成具有预定尺寸的探针模块,在基底衬底的内部形成多个导电金属基底触点,形成多个探针 这允许电流流到基底衬底的上表面上的基底触点,形成多个导电焊料,其允许电流流到基底衬底的下表面上的基底触点,并分离探头 模块从基底; 以及结合探针模块以使电流能够通过将每个导电焊料热焊接到焊盘而在空间变压器的上表面上流动的过程。
    • 4. 发明申请
    • 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
    • 探针卡的多通道光束结构及其制造方法
    • WO2012011629A1
    • 2012-01-26
    • PCT/KR2010/005906
    • 2010-09-01
    • (주) 마이크로프랜드조병호조용호조우진이은제
    • 조병호조용호조우진이은제
    • H01L21/66
    • G01R1/06727G01R3/00
    • 본 발명은 프로브 카드의 기판부재 위에 형성되는 기단부; 일측 단부가 상기 기단부의 상면에 고정되고, 측 방향으로 연장되는 하부 빔; 하부 빔의 양측 단부 위에 각각 형성되는 지지부; 양측 단부가 각 지지부의 상면에 고정되고, 하부 빔과 상하로 일정 간격을 두고 평행한 구조로 이루어지는 상부 빔; 상부 빔의 타측 단부에서 수직하게 돌출 형성되어 반도체 웨이퍼에 전기 접속하는 프로브 팁;을 포함하여 구성되고, 상기 기단부와, 하부 빔, 지지부, 상부 빔 및 프로브 팁은 공간 변환기 위에서 MEMS 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이러한 제조방법에 의하면, 다중 캔틸레버 빔이 공간 변환기 위에서 MEMS 방식을 통해 3차원적으로 형성됨으로써, 프로브 팁 사이의 간격은 좁아지면서도 빔 사이의 간격은 넓어지도록 2단 빔의 각도를 조절할 수 있게 된다.
    • 本发明涉及一种多悬臂梁结构及其制造方法,所述多悬臂梁结构包括:形成在探针卡的基板构件上的立体部分;下梁,其一端固定在上 立体声部分的表面并沿横向方向延伸; 支撑部分形成在下梁的两端; 支撑部分形成在下梁的两端; 分别具有固定在所述支撑部上的两端的上梁,并且被构造成在上下方向上以规则的间隔具有与所述下梁平行的结构; 以及探针尖端,其形成为从所述上梁的另一端垂直突出以与半导体晶片电连接,其中所述立体声部分,下梁,支撑部分,上梁和探针尖端形成在空间变压器上 一个MEMS方案。 根据该制造方法,通过MEMS方式在空间变换器上三维地形成多个悬臂梁,这使得可以控制两段梁的角度,使得梁之间的距离变宽,而间隙 探针尖端之间变窄。
    • 10. 发明授权
    • 프로브 카드 및 그 제조방법
    • 探针卡及其制造方法
    • KR101048497B1
    • 2011-07-12
    • KR1020100069724
    • 2010-07-19
    • (주) 마이크로프랜드조병호조용호
    • 조병호조용호김헌수
    • H01L21/66
    • G01R1/07342G01R1/06727G01R3/00
    • PURPOSE: A probe card and a manufacturing method thereof are provided to reduce a fabrication time of a space transformer and to make it possible to replace a high priced ceramic multi layered substrate. CONSTITUTION: A probe(40) is formed in an upper side of a base substrate and is electrically connected to a semiconductor wafer. A conductive solder(36) is formed in a bottom surface of the base substrate and is electrically connected to the probe. A probe module(30) includes a plurality of probes and a plurality of conductive solders. A space transformer is bonded in a bottom surface of the probe module after being manufactured independently of the probe module. An upper plating layer made of a conductive type metal is electrically connected to a base contact.
    • 目的:提供探针卡及其制造方法以减少空间变压器的制造时间,并且可以替代高价陶瓷多层基板。 构成:探针(40)形成在基底基板的上侧,与半导体晶片电连接。 导电焊料(36)形成在基底基板的底表面中并与探针电连接。 探针模块(30)包括多个探针和多个导电焊料。 在独立于探头模块制造之后,空间变压器被粘合在探针模块的底表面中。 由导电型金属制成的上镀层与基座触点电连接。