专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101369576B1 ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재 有权
标题翻译：使用聚酯酸树脂的芯片浸渍地板材料
公开(公告)号：KR101369576B1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：KR1020100072731
申请日：2010-07-28
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： B32B27/30 , B32B27/12 , B32B7/12 , E04F15/10
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.

2. 发明授权

KR101294964B1 실내 바닥재용 접착제 有权
标题翻译：胶粘地板的地板
公开(公告)号：KR101294964B1
公开(公告)日：2013-08-09
申请号：KR1020110074654
申请日：2011-07-27
申请人： (주)엘지하우시스 , (주)화성
发明人： 권현종 , 김지영 , 이경민 , 최현수 , 김광용
IPC分类号： C09J201/00 , C09J1/00 , C09J11/04
摘要： 본 발명은 실내 바닥재용 접착제에 관한 것으로, 보다 상세하게는 황토를 포함함으로써 접착제 내의 총 휘발성유기화합물(TVOC) 방산량을 저감시켜 친환경성을 극대화한 실내 바닥재용 접착제에 관한 것이다.

3. 发明授权

KR101294535B1 우드 칩과 인쇄 복합구조를 갖는 ＰＬＡ 바닥재 有权
标题翻译：使用聚酰胺酸树脂与木屑和印刷复合层的地板材料
公开(公告)号：KR101294535B1
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：KR1020100023076
申请日：2010-03-16
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： E04F15/024 , E04F15/10 , B32B27/30 , E04C2/20
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 우드 칩과 인쇄 복합 구조를 갖는 PLA 바닥재는 위로부터 표면처리층, 인쇄층, 우드 칩(Wood Chip)층, 치수안정층, 및 기재층을 포함하고, 상기 인쇄층, 우드 칩층, 또는 기재층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.

4. 发明授权

KR101262581B1 생분해성 코어층을 이용한 바닥재 有权
标题翻译：具有生物可降解核心层的地板材料
公开(公告)号：KR101262581B1
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：KR1020100023048
申请日：2010-03-15
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： E04F15/024 , E04C2/16 , E04F15/10
摘要： 바닥재에관한것으로, 보다상세하게는바닥재를구성하는코어층을생분해성재질로형성하는바닥재에관하여개시한다. 본발명은위로부터표면층, 상부층, 코어층및 이면층을포함하고, 상기코어층은 PLA(Polylactic acid) 직물, PLA 부직포및 황마(Jute) 중에서선택되는하나이상의기재층을포함하는생분해성코어층을이용한바닥재를제공한다.

5. 发明授权

KR101260562B1 ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재 有权
标题翻译：使用聚酰胺树脂与木芯片印刷和复合层的地板材料
公开(公告)号：KR101260562B1
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020100023045
申请日：2010-03-15
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： B32B21/08 , B32B17/04 , B32B27/18
摘要： PLA 수지를사용하여친환경적이며, 치수안정성이우수한 PLA 수지를이용한칩 인레이드그린바닥재에대하여개시한다. 본발명에따른 PLA 수지를이용한칩 인레이드그린바닥재는위로부터, 위로부터표면처리층, 칩인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층및 이지층을포함하되, 상기칩 인레이드층및 이지층중 하나이상의층은 PLA(Polylactic acid) 수지를포함하는것을특징으로한다.

6. 发明授权

KR101243479B1 충격흡수 기능을 가진 평활한 바닥재 有权
标题翻译：具有平坦表面层的减震地板
公开(公告)号：KR101243479B1
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：KR1020060119971
申请日：2006-11-30
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 손종석
IPC分类号： E04F15/20 , E04C2/20 , E04C2/16
摘要： 본 발명은 충격흡수층을 가진 표면층과 평활한 보드를 기재로 사용한 바닥재에 관한 것으로, 바람직하게는 본 발명의 바닥재는 기재층 상부로 순차적으로 발포 PVC, 발포 PE, 발포 PP, 발포 우레탄 등의 충격흡수층, 일반적인 그라비아인쇄, 전사인쇄, 열승화형인쇄, 실크스크린인쇄, 프린터를 이용한 실사인쇄 등의 공법을 적용하여 제조된 인쇄층, 합성수지 원료를 사용한 보호층, 그리고 자외선 경화형 또는 열경화형 표면처리층으로 이루어진 표면층과, 목질계 보드 등의 기재층으로 이루어지며, 적절한 규격으로 재단 및 가공된 완제품 형태를 가진다.
본 발명의 바닥재는 평활한 목질계 보드 및/또는 무기질 보드로 구성된 기재층 상부에 발포 PVC, 발포 PE, 발포 PP, 발포 우레탄 등의 충격흡수층을 포함함으로써, 종래 목질계 보드 상부에 비발포층으로 구성된 온돌마루, 강화마루 대비 충격흡수성이 개선되었으며, 발포층을 가진 PVC 바닥재 대비 표면 평활도가 개선된 것을 특징으로 한다.
바닥재, 평활, 충격흡수

7. 发明公开

KR1020130021242A 입체감을 갖는 바이오 수지 칩 인레이드 바닥재 有权
标题翻译：使用生物树脂的芯片浸入式地板材料，包括三维效应
公开(公告)号：KR1020130021242A
公开(公告)日：2013-03-05
申请号：KR1020110083640
申请日：2011-08-22
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 이경민
IPC分类号： E04F15/024 , E04C2/20 , B32B27/30 , E04F15/10
CPC分类号： E04F15/102 , B32B5/16 , B32B2305/342
摘要： PURPOSE: A bio resin chip-inlaid flooring material having a stereoscopic effect is provided to improve durability and to present a unique interior style by a stereoscopic effect recognized from the surface. CONSTITUTION: A bio resin chip-inlaid flooring material having a stereoscopic effect includes a chip-inlaid layer(120) including a bio resin. The chip-inlaid layer includes at least one selected from a transparent chip(124), a translucent chip(125), and opaque chips(121,122,123).
摘要翻译：目的：提供具有立体效果的生物树脂镶嵌地板材料，以提高耐久性，并通过从表面识别的立体效果呈现独特的内部风格。构成：具有立体效果的生物树脂芯片镶嵌地板材料包括包括生物树脂的芯片镶嵌层（120）。芯片嵌入层包括从透明芯片（124），半透明芯片（125）和不透明芯片（121,122,123）中选择的至少一个。

8. 发明公开

KR1020110103803A 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 ＰＬＡ 바닥재 有权
标题翻译：使用聚酰胺树脂与木芯片印刷和复合层的地板材料
公开(公告)号：KR1020110103803A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：KR1020100023044
申请日：2010-03-15
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 김지영 , 박귀봉 , 강창원 , 권준혁 , 박상선 , 김장기 , 이경민 , 황승철
IPC分类号： B32B21/08 , B32B21/02 , B32B27/22
CPC分类号： B32B21/08 , B32B21/02 , B32B27/36 , B32B2419/04
摘要： PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 천연감을 향상시킬 수 있는 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합구조를 갖는 PLA 바닥재는 위로부터 상부면에 인쇄 무늬가 형성된 우드 칩 인레이드(Wood Chip Inlaid)층, 유리섬유(Glass Fiber: G/F) 함침층 및 이면층을 포함하고, 상기 우드 칩 인레이드층 및 이면층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

9. 发明公开

KR1020110032536A 바닥재 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：地板材料及其制备方法
公开(公告)号：KR1020110032536A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020090090076
申请日：2009-09-23
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 권현종 , 하경태 , 이경민
IPC分类号： B32B27/12 , B32B5/10 , B32B27/18
CPC分类号： B32B27/02 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/028 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2262/0246 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/0292 , B32B2262/04 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/7163 , B32B2419/00 , E04F15/02 , Y10T428/24802 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T442/10 , Y10T442/20 , Y10T442/30 , Y10T442/60
摘要： PURPOSE: A floor material using biodegradable resin is provided to resolve a problem due to size change and to ensure persistence and stability. CONSTITUTION: A floor material comprises a fiber layer or fiber reinforced resin layer(11); and a surface layer or back layer having one or more biodegradable sheet. The fiber layer selected from glass fiber, carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber, poly urethane fiber, acryl fiber, polyolefin fiber, and cellulose fiber. The fiber reinforced resin layer is a fabric, non-woven fabric, or scream containing one or more ingredients selected from poly lactic acid, acryl resin, urethane resin, melamine resin, phenol resin, epoxy resin, and polyester resin.
摘要翻译：目的：提供使用可降解树脂的地板材料，以解决由于尺寸变化引起的问题，并确保持久性和稳定性。构成：地板材料包括纤维层或纤维增强树脂层（11）; 以及具有一个或多个生物降解性片材的表面层或背层。纤维层选自玻璃纤维，碳纤维，聚酯纤维，聚酰胺纤维，聚氨酯纤维，丙烯酸纤维，聚烯烃纤维和纤维素纤维。纤维增强树脂层是包含选自聚乳酸，丙烯酸树脂，聚氨酯树脂，三聚氰胺树脂，酚醛树脂，环氧树脂和聚酯树脂中的一种或多种成分的织物，无纺织物或尖叫。

10. 发明公开

KR1020100021261A 무기 열전사 공법의 세라믹 타일 및 이의 제조방법 失效
标题翻译：使用无机热转印方法的陶瓷片及其制备方法
公开(公告)号：KR1020100021261A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020080080087
申请日：2008-08-14
申请人： (주)엘지하우시스
发明人： 김장기 , 권현종 , 정정호
IPC分类号： C04B33/24 , B32B18/00
CPC分类号： C04B41/89 , B28B11/001 , B28B11/04 , E04F13/0871 , E04F15/02
摘要： PURPOSE: A ceramic tile using an inorganic heat-transfer method is provided to improve printing reality through an inorganic ink gravure printing method and to minimize repetition patterns. CONSTITUTION: A ceramic tile comprises a ceramic base layer(10), a glaze layer(20), a surface processing agent layer(30), a binder layer(40), and an imprint printing layer(50) from the bottom in order. The surface processing agent layer is made of polyvinyl alcohol and has 3-7μm thickness. The binder layer is made of acryl resin and has 10-15μm thickness.
摘要翻译：目的：提供使用无机热转印方法的瓷砖，通过无机油墨凹版印刷方法改善印刷现实，并使重复图案最小化。构成：陶瓷砖从底部按顺序包括陶瓷基层（10），釉层（20），表面处理剂层（30），粘合剂层（40）和压印印刷层（50）。表面处理剂层由聚乙烯醇制成，厚度为3-7μm。粘合剂层由丙烯酸树脂制成，厚度为10-15μm。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式