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热词
    • 2. 发明授权
    • 서셉터, 이를 포함하는 반응로 및 서셉터의 제조 방법
    • 感受器,包括该感受器的电抗器以及制造该感受器的方法
    • KR101795707B1
    • 2017-12-04
    • KR1020160057225
    • 2016-05-10
    • (주)세온
    • 류도형김보민이정욱박성환이성민하정민
    • H01L21/324H01L21/67H01L21/683H01L21/02
    • H01L21/324H01L21/02172H01L21/67098H01L21/67248H01L21/683
    • 본발명은서셉터, 이를포함하는증착장치및 서셉터의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른서셉터는가열될피처리체를지지하는제 1 주면및 상기제 1 주면에반대되는제 2 주면을포함하고, 상기피처리체로열을전달하는열 확산블록; 상기열 확산블록를가열시키기위해, 상기열 확산블록의상기제 1 주면상에적층되는제 1 박막발열층; 상기열 확산블록의열 팽창계수와상기제 1 박막발열층의열 팽창계수의사이값인열 팽창계수를가지며, 상기열 확산블록의상기제 1 주면과상기제 1 박막발열층사이에배치되어상기열 확산블록와상기제 1 박막발열층을전기적으로절연시키는제 1 후막절연층을포함하며, 상기제 1 후막절연층은상기열 확산블록의상기제 1 주면상에코팅되고상기제 1 박막발열층은상기제 1 후막절연층상에증착되어상기열 확산블록, 상기제 1 후막절연층및 상기제 1 박막발열층이일체화된다.
    • 基座,包括该基座的沉积装置以及制造该基座的方法技术领域本发明涉及基座, 根据本发明的一个方面,提供了一种基座,包括:散热块,其包括用于支撑待加热物体的第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面, 第一薄膜加热层,层压在散热块的第一主表面上以加热散热块; 设置在第一薄膜发热层,其特征在于具有热扩散块中的第一薄膜发热层的热膨胀系数的热膨胀系数的热膨胀系数之间的值的散热块的第一主表面之间, 以及使散热块与第一薄膜加热层电绝缘的第一厚膜绝缘层,其中第一厚膜绝缘层涂覆在散热块的第一主表面上,并且第一薄膜加热层 散热块,第一厚膜绝缘层和第一薄膜加热层集成在第一厚膜绝缘层上。
    • 5. 发明公开
    • 박막 형성을 위한 전구체 공급 장치 및 이를 포함하는 박막 형성 장치
    • 用于提供形成薄膜的前体的装置和具有该薄膜的成膜装置
    • KR1020160023250A
    • 2016-03-03
    • KR1020140109293
    • 2014-08-21
    • (주)세온
    • 류도형박성환김병종김보민진은주
    • C23C16/448
    • C23C16/448C23C16/4486
    • 본발명은박막형성을위한전구체공급장치, 이를포함하는박막형성장치, 및이를이용하는박막형성방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른전구체공급장치는, 액상원료를저장하는원료저장부; 상기원료저장부에결합되어, 액적형태로상기액상원료를토출하는액적공급부; 및기화공간을한정하는챔버월; 상기챔버월의제 1 측부에형성되고, 상기액적공급부로부터상기기화공간으로액적들이통과하는액적인렛(inlet); 상기기화공간에결합되어상기기화공간내의상기액적들을기화시켜, 상기기화공간내에기상전구체를형성하는가열부; 상기기화공간내부로운반가스를인입하기위해상기챔버월의제 2 측부에형성된운반가스인렛; 상기챔버월의제 3 측부에형성되고상기반응챔버로상기운반가스에혼합된상기기상전구체를출력하는전구체아웃렛(outlet)을포함하는전구체기화부를포함한다.
    • 本发明涉及一种用于形成薄膜的前体供应装置,具有前体供应装置的薄膜形成装置和使用其的薄膜形成方法。 根据本发明实施例的前体供应装置包括:原料储存单元,储存液体原料; 液滴供给单元,连接到所述原料储存单元并排出所述液体原料; 限制蒸发空间的室壁; 液滴入口形成在室壁的第一侧向单元中,液滴从液滴供应单元通过该液滴入口流到蒸发空间; 通过蒸发蒸发空间内的液滴,连接到蒸发空间并在蒸发空间内形成气体前体的加热单元; 转移气体入口,其形成在所述室壁的第二侧向单元中,以将转移气体输入到所述蒸发空间的内部; 以及形成在室壁的第三侧向单元中的前体蒸发单元,并且包括将与转移气体混合的气态前体排放到反应室的前体出口。 本发明的目的是提供能够使原料的浪费最小化的前体供给装置,以便容易且经济地形成薄膜,并且在各种区域和各种形状的待处理物体上形成具有均匀性质的薄膜 。
    • 6. 发明授权
    • 유연 기판 투명전도막 양면 코팅 방법
    • 柔性基板上透明导电氧化物双面涂层的方法
    • KR101472377B1
    • 2014-12-15
    • KR1020130112688
    • 2013-09-23
    • 한국세라믹기술원(주)세온
    • 허승헌송철규김다혜류도형박성환김보민김병종
    • C23C26/00C23C16/44H01L21/205
    • 본 발명은 「(a) 유연 기판이 일측면으로 들어가 코팅공정 후 타측면으로 나오도록 구성된 코팅챔버를 준비하는 단계; (b) 유연 기판을 상기 코팅챔버 내부로 이송하고, 상기 유연 기판의 상·하면이 공간에 노출되도록 하는 단계; (c) 상기 유연 기판을 고정하되, 공정 진행 방향 기준으로 상기 유연 기판의 전방과 후방 가장자리를 고정하는 단계; 및 (d) 투명전도막 프리커서를 상기 유연 기판의 상·하면과 평행을 이루면서 공정 진행 방향과는 수직을 이루는 방향으로 흘려주어 상기 유연 기판에 증착시키는 단계;를 포함하여 구성된 유연 기판 투명전도막 양면 코팅 방법」을 제공한다.
    • 本发明提供了一种涂覆柔性基板的透明导电膜的两面的方法,包括:制备涂覆室的步骤(a),其形成为允许柔性基板进入一侧并从另一侧出来 涂装后; 将柔性基板转移到涂布室的内部并将柔性基板的上侧和下侧暴露于空间的步骤(b) 固定柔性基板的步骤(c),以及基于加工方向固定柔性基板的前后边缘; 以及通过在与柔性基板的上侧和下侧平行的方向上使垂直于处理方向的方向流过透明导电膜前体而在柔性基板上沉积透明导电膜前体的步骤(d)。
    • 8. 发明授权
    • 투명전도막이 코팅된 기판에 대한 금속 배선 방법
    • 透明薄膜基材的金属图案方法
    • KR101348118B1
    • 2014-01-08
    • KR1020120087580
    • 2012-08-10
    • 한국세라믹기술원(주)세온
    • 허승헌김다혜유도형송철규박성환김보민
    • H01B13/00H01B5/14G06F3/041
    • H01B13/0026G06F3/041G06F2203/04103H01B5/14
    • The present invention relates to a metal wiring method for a substrate which is coated with a transparent conductive layer, capable of selectively forming a metal wire on the substrate which is exposed by cutting the transparent conductive layer which is coated on the upper part of the substrate in a laser scribing method. The present invention provides the method wiring method for the substrate which is coated with the transparent conductive layer including (a) a step of preparing the substrate which is coated with the transparent conductive layer, (b) a step of exposing the substrate by cutting the transparent conductive layer as necessary through a laser scribing, and (c) a step of forming the metal wire on the exposed substrate. [Reference numerals] (AA) Polymer protection film; (BB) Laser etching; (CC) Copper line; (DD) Remove polymer
    • 本发明涉及一种涂覆有透明导电层的基板的金属布线方法,该透明导电层能够通过切割涂覆在基板的上部的透明导电层而在基板上选择性地形成金属线 以激光划线方式。 本发明提供了涂覆有透明导电层的基板的方法布线方法,包括(a)制备涂有透明导电层的基板的步骤,(b)通过切割 通过激光划线必要的透明导电层,以及(c)在暴露的基板上形成金属线的步骤。 (附图标记)(AA)聚合物保护膜; (BB)激光蚀刻; (CC)铜线; (DD)除去聚合物
    • 9. 发明公开
    • 하드기판 및 투명 전도성 기판의 박막증착방법
    • 硬质基板和透明导电基板的薄膜沉积方法
    • KR1020120122103A
    • 2012-11-07
    • KR1020110040093
    • 2011-04-28
    • (주)세온
    • 송철규박성환김보민
    • H01L21/205C23C16/44C23C16/455C23C16/40
    • H01L21/28506C23C16/455H01L21/02554H01L21/02573
    • PURPOSE: A method for depositing a thin film of a transparent conductive substrate and a hard board is provided to reduce manufacturing time by forming a thin film on both sides of the hard board and a flexible substrate in one process chamber. CONSTITUTION: A film is supplied from a first roll and is wound around a second roll. A raw material feeding and exhausting nozzle is installed in a direction of 90 degrees of the same plane as the first roll and the second roll. Raw materials are supplied in the direction of 90 degrees of the plane in a progressive direction of the substrate. A line connected to the center of the feeding and exhausting nozzle coincides with the location of a surface with the substrate. Both sides of the transparent hard board and the flexible substrate are coated with ceramic by uniformly supplying raw gas. [Reference numerals] (AA) Supplying mist; (BB) Cooling unit; (CC) Coating unit; (DD) Preheating unit; (EE) Product roll; (FF) Exhaust; (GG) Substrate roll; (HH) Progressive direction of a substrate
    • 目的:提供一种用于沉积透明导电基板和硬板的薄膜的方法,以通过在一个处理室中在硬板的两侧和柔性基板上形成薄膜来减少制造时间。 构成:从第一卷提供薄膜,并卷绕在第二卷上。 原料供给排气喷嘴与第一辊和第二辊相同的平面的90度的方向安装。 原材料沿着基板的逐行方向在平面的90度的方向上供给。 连接到进料和排气喷嘴中心的管线与表面与基材的位置重合。 通过均匀地供给原料气体,透明硬质板和柔性基板的两面涂覆有陶瓷。 (附图标记)(AA)供应雾; (BB)冷却单元; (CC)涂装单元; (DD)预热单元; (EE)产品卷; (FF)排气; (GG)基材卷; (HH)衬底的逐行方向