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1. 发明授权

KR100919300B1 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：触摸传感器模块及其制造方法
公开(公告)号：KR100919300B1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：KR1020070036873
申请日：2007-04-16
申请人： (주)멜파스
发明人： 민동진 , 민효기
IPC分类号： G06F3/03 , G06F3/041
摘要： 본 발명은 디지털 기기에 장착되는 접촉 센서 모듈 및 상기 모듈의 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 센서 모듈은, 정해진 면적의 전극으로 구성되는 접촉 감지 영역과 상기 접촉 감지 영역상의 사용자의 접촉을 감지하기 위한 접촉 감지 회로가 형성되어 있는 센서 회로기판 및 상기 센서 회로기판을 상기 디지털 기기의 제어회로와 전기적으로 연결하는 커넥터 회로기판을 포함하고, 상기 센서 회로기판 및 상기 커넥터 회로기판은 서로 별개의 회로기판인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 다양한 종류의 디지털 기기에 적용 가능하고 대량생산에 적합한 형태의 접촉 센서 모듈을 제공할 수 있다.

2. 发明公开

KR1020080093230A 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：触摸传感器模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080093230A
公开(公告)日：2008-10-21
申请号：KR1020070036873
申请日：2007-04-16
申请人： (주)멜파스
发明人： 민동진 , 민효기
IPC分类号： G06F3/03 , G06F3/041
CPC分类号： G06F3/03 , H03K17/96
摘要： A touch sensor module and a manufacturing method thereof are provided to be adopted in various types of digital systems to generate signals for controlling the digital systems by sensing the contact of a user or the contact position. A touch sensor module includes a sensor circuit board(100) having contact sensing areas(101) formed of electrodes each occupying a set area and a contact sensing circuit such as a contact sensor chip(102) for sensing contact of a user on the contact sensing area, and a connector circuit board(200) connecting the sensor circuit board to a control circuit of a digital system electrically, wherein the sensor circuit board and the connector circuit board are individual ones.
摘要翻译：提供了一种触摸传感器模块及其制造方法，用于各种类型的数字系统，以通过感测用户的接触或接触位置来产生用于控制数字系统的信号。触摸传感器模块包括传感器电路板（100），该传感器电路板（100）具有由各自占据设置区域的电极形成的接触感测区域（101）和诸如接触传感器芯片（102）的接触感测电路，用于感测触点上用户的接触以及将传感器电路板电连接到数字系统的控制电路的连接器电路板（200），其中传感器电路板和连接器电路板是单独的。

3. 发明授权

KR101119508B1 터치 센서 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：触摸传感器模块及其制造方法
公开(公告)号：KR101119508B1
公开(公告)日：2012-02-28
申请号：KR1020080032004
申请日：2008-04-07
申请人： (주)멜파스
发明人： 이병수 , 민효기
IPC分类号： G02F1/1345
摘要： 본 발명은 터치 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 터치 센서 모듈은 터치 센서 전극이 형성되며, 연성 회로 기판으로 이루어지는 제 1 기판부와, 상기 제 1 기판부와 일체로 형성되며, 상기 제 1 기판부와의 경계에 마련된 접힘부의 접힘에 의해 상기 제 1 기판부의 하측에 위치하도록 실장되는 제 2 기판부와, 상기 접힘 상태에서 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이에 간격이 확보되도록 제 1 기판부와 제 2 기판부의 적어도 일측에 마련되는 보강판을 포함한다. 본 발명에 의하면, 터치 센서 전극이 형성된 연성 기판이 접힌 상태로 포개어 장착되는 경우에, 기판이 포개어지는 위치에 실장되는 부품의 높이에 따른 단차를 극복하기 위해 별도의 브라켓 자재를 이용하는 대신 연성 기판 제조 공정에 포함되는 보강판을 이용함으로써 터치 센서 모듈의 제조 및 장착 공정을 단순화하고 생산 원가를 절감할 수 있다.
터치 센서 모듈, 터치 센서 전극, 보강판, 발광소자

4. 发明公开

KR1020090106704A 터치 센서 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：触摸传感器模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090106704A
公开(公告)日：2009-10-12
申请号：KR1020080032004
申请日：2008-04-07
申请人： (주)멜파스
发明人： 이병수 , 민효기
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： H03K17/962 , G02F1/1345 , H05K1/189
摘要： PURPOSE: A touch sensor module and a manufacturing method thereof are provided to remove a need of a bracket member when the touch sensor module is mounted on an electronic device, thereby reducing manufacturing costs, manufacturing time and defects. CONSTITUTION: A touch sensor module(200) comprises the first substrate unit, the second substrate unit(210), and a reinforcing plate(220). A touch sensor electrode is formed on the first substrate unit. The first substrate unit is made of a flexible printed circuit board. The second substrate unit is integrally formed with the first substrate unit. The second substrate is located in a lower part of the first substrate unit by a bending unit. The bending unit is in a boundary with the first substrate unit. A reinforcing unit secures a gap between the first substrate unit and the second substrate unit so that the reinforcing unit is in at least one side of the first substrate unit and the second substrate unit.
摘要翻译：目的：提供一种触摸传感器模块及其制造方法，以在触摸传感器模块安装在电子设备上时不需要支架构件，从而降低制造成本，制造时间和缺陷。构成：触摸传感器模块（200）包括第一基板单元，第二基板单元（210）和加强板（220）。在第一基板单元上形成触摸传感器电极。第一基板单元由柔性印刷电路板制成。第二基板单元与第一基板单元一体地形成。第二基板通过弯曲单元位于第一基板单元的下部。弯曲单元与第一基板单元处于边界。增强单元固定第一基板单元和第二基板单元之间的间隙，使得加强单元位于第一基板单元和第二基板单元的至少一个侧面中。

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