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    • 1. 发明专利
    • 探針卡之故障偵測方法
    • 探针卡之故障侦测方法
    • TW200933182A
    • 2009-08-01
    • TW097103432
    • 2008-01-30
    • 唐經洲 TANG, JING JOU翁立昌 WUNG, LIH CHANG
    • 唐經洲 TANG, JING JOU翁立昌 WUNG, LIH CHANG
    • G01R
    • 本發明係為一種探針卡之故障偵測方法,包括有:A.設置一偵測電路單元,該偵測電路單元係對應探針卡之每一量測點位置設有可導電之觸點,且探針卡中屬同一迴路之量測點,其對應之觸點係彼此電性連接;B.使探針卡之每一量測點接觸上述偵測電路單元之相應觸點;C.賦予一電氣訊號,使電氣訊號經過每一組量測點與觸點所共構之迴路;D.藉由收集上述迴路之回饋訊號之値,經與一預設値比較,藉比較結果判斷該組相應之量測點是否故障。
    • 本发明系为一种探针卡之故障侦测方法,包括有:A.设置一侦测电路单元,该侦测电路单元系对应探针卡之每一量测点位置设有可导电之触点,且探针卡中属同一回路之量测点,其对应之触点系彼此电性连接;B.使探针卡之每一量测点接触上述侦测电路单元之相应触点;C.赋予一电气信号,使电气信号经过每一组量测点与触点所共构之回路;D.借由收集上述回路之回馈信号之値,经与一默认値比较,藉比较结果判断该组相应之量测点是否故障。
    • 8. 发明申请
    • SMOOTH SICONI ETCH FOR SILICON-CONTAINING FILMS
    • 用于含硅片的SMOOTH SICONI蚀刻
    • WO2011087580A1
    • 2011-07-21
    • PCT/US2010/057676
    • 2010-11-22
    • APPLIED MATERIALS, INC.TANG, JingINGLE, NitinYANG, Dongqing
    • TANG, JingINGLE, NitinYANG, Dongqing
    • H01L21/3065
    • H01L21/31116H01J37/32357H01J2237/3341
    • A method of etching silicon-containing material is described and includes a SiConi™ etch having a greater or lesser flow ratio of hydrogen compared to fluorine than that found in the prior art. Modifying the flow rate ratios in this way has been found to reduce roughness of the post-etch surface and to reduce the difference in etch-rate between densely and sparsely patterned areas. Alternative means of reducing post-etch surface roughness include pulsing the flows of the precursors and/or the plasma power, maintaining a relatively high substrate temperature and performing the SiConi™ in multiple steps. Each of these approaches, either alone or in combination, serve to reduce the roughness of the etched surface by limiting solid residue grain size.
    • 描述了蚀刻含硅材料的方法,并且包括与现有技术中发现的氢相比具有更大或更小的氢流量比的SiConiTM蚀刻。 已经发现以这种方式修改流速比降低了蚀刻后表面的粗糙度并且减少了密集和稀疏图案化区域之间的蚀刻速率的差异。 降低蚀刻后表面粗糙度的替代方法包括脉冲前体和/或等离子体功率的流动,维持相对高的衬底温度并以多个步骤执行SiConiTM。 单独或组合的这些方法中的每一种用于通过限制固体残余物颗粒尺寸来减少蚀刻表面的粗糙度。