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1. 实用新型

TWM361840U 具有涵蓋電極微隙之氣室的晶片型保護元件失效
简体标题：具有涵盖电极微隙之气室的芯片型保护组件
公开(公告)号：TWM361840U
公开(公告)日：2009-07-21
申请号：TW097213079
申请日：2008-07-23
申请人：大毅科技股份有限公司 TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：余河潔 YU, HO CHIEN , 林俊佑 LIN, CHUN YU , 莊弘毅 CHUANG, HUNG YI
IPC分类号： H05F
CPC分类号： H01T4/08
摘要：本創作係一種具有涵蓋電極微隙之氣室的晶片型保護元件:在一片基片上,形成一對相向延伸且間隔一個微隙的放電電極,且在與該微隙間隔一個預定距離有一壁部,其頂接一個跨越該微隙的覆蓋部,其中該壁部及該覆蓋部藉由在一個預定環境氣體中融合處理,以形成一氣密氣室,並於該氣室上形成一層外保護層,隨後在該基片上形成連接上述導接部的端電極。本創作作為過電壓保護之元件,當兩導接部間形成適當電位差時,透過存在於上述氣室的氣體游離而抑制通過該保護元件之ESD的電壓。
简体摘要：本创作系一种具有涵盖电极微隙之气室的芯片型保护组件:在一片基片上,形成一对相向延伸且间隔一个微隙的放电电极,且在与该微隙间隔一个预定距离有一壁部,其顶接一个跨越该微隙的覆盖部,其中该壁部及该覆盖部借由在一个预定环境气体中融合处理,以形成一气密气室,并于该气室上形成一层外保护层,随后在该基片上形成连接上述导接部的端电极。本创作作为过电压保护之组件,当两导接部间形成适当电位差时,透过存在于上述气室的气体游离而抑制通过该保护组件之ESD的电压。

2. 发明专利

TWI634568B 電流感測元件及其製造方法有权
简体标题：电流传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TWI634568B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106108481
申请日：2017-03-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN-YEN
IPC分类号： H01C17/24

3. 发明专利

TWI428940B 電流感應電阻及其製造方法有权
简体标题：电流感应电阻及其制造方法
公开(公告)号：TWI428940B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW100141692
申请日：2011-11-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN YEN , 邱奕堃 , CHIU, YI KUN , 胡景禎 , HU, CHING CHEN
IPC分类号： H01C7/13 , H01C17/00
CPC分类号： H01C7/06 , H01C7/13 , H01C17/06

4. 发明专利

TW201346945A 電流感測元件之製造方法审中-公开
简体标题：电流传感组件之制造方法
公开(公告)号：TW201346945A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101116993
申请日：2012-05-11
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN YEN , 曹茂松 , TSAO, MAO SUNG , 楊庭蓁 , YANG, TING CHEN
IPC分类号： H01C17/24
摘要：本發明係關於一種製造電流感測元件之方法，其包含：將一低電阻溫度係數之金屬板貼合至一基板之一第一表面上；蝕刻該金屬板，以在該金屬板上形成一或多個電流感測元件之線路圖案；及在該一或多個電流感測元件之二端形成電極。
简体摘要：本发明系关于一种制造电流传感组件之方法，其包含：将一低电阻温度系数之金属板贴合至一基板之一第一表面上；蚀刻该金属板，以在该金属板上形成一或多个电流传感组件之线路图案；及在该一或多个电流传感组件之二端形成电极。

5. 发明专利

TW201835947A 電流感測元件及其製造方法审中-公开
简体标题：电流传感组件及其制造方法
公开(公告)号：TW201835947A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106108481
申请日：2017-03-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN-YEN
IPC分类号： H01C17/24
摘要：本發明揭露一種電流感測元件及其製造方法。該電流感測元件包含基板、金屬板、至少一第一電極及至少一第二電極。該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。該金屬板位於該基板之該第一表面上。該金屬板具有一或多個導電線路圖案。該第一電極位於該基板之該第二表面上。該第二電極位於該基板之一側表面上，以將該金屬板電連接至該第一電極。該一或多個導電線路圖案經配置以當流經該電流感測元件之電流大於一預定值時形成斷路。
简体摘要：本发明揭露一种电流传感组件及其制造方法。该电流传感组件包含基板、金属板、至少一第一电极及至少一第二电极。该基板具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面。该金属板位于该基板之该第一表面上。该金属板具有一或多个导电线路图案。该第一电极位于该基板之该第二表面上。该第二电极位于该基板之一侧表面上，以将该金属板电连接至该第一电极。该一或多个导电线路图案经配置以当流经该电流传感组件之电流大于一预定值时形成断路。

6. 发明专利

TWI447746B 電流感測元件之製造方法有权
简体标题：电流传感组件之制造方法
公开(公告)号：TWI447746B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW101116993
申请日：2012-05-11
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LI, CHUN YEN , 曹茂松 , TSAO, MAO SUNG , 楊庭蓁 , YANG, TING CHEN
IPC分类号： H01C17/24

7. 发明专利

TW201320115A 電流感應電阻及其製造方法审中-公开
简体标题：电流感应电阻及其制造方法
公开(公告)号：TW201320115A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW100141692
申请日：2011-11-15
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李俊諺 , LEE, BRIAN , 邱奕堃 , CHIU, YI KUN , 胡景禎 , HU, CHING CHEN
IPC分类号： H01C7/13 , H01C17/00
CPC分类号： H01C7/06 , H01C7/13 , H01C17/06
摘要：本發明係關於一種電流感應電阻，其由一高導電性之金屬平板所組成，該金屬平板包含：一中間部分；一第一部分，其位於該中間部分之一側，並具有一第一凹槽；及一第二部分，其位於該中間部分相對於該第一部分之另一側，並具有一第二凹槽；其中該第一凹槽及該第二凹槽分別將該第一部分及該第二部分區分為一電流端及一感應端，且該第一部分及該第二部分之該電流端之長度大於該第一部分及該第二部分之該感應端之長度，其特徵在於該中間部分具有一中間凹槽，該中間凹槽之長度用以控制該電流感應電阻之阻值穩定性。本發明亦關於電流感應電阻之製造方法。
简体摘要：本发明系关于一种电流感应电阻，其由一高导电性之金属平板所组成，该金属平板包含：一中间部分；一第一部分，其位于该中间部分之一侧，并具有一第一凹槽；及一第二部分，其位于该中间部分相对于该第一部分之另一侧，并具有一第二凹槽；其中该第一凹槽及该第二凹槽分别将该第一部分及该第二部分区分为一电流端及一感应端，且该第一部分及该第二部分之该电流端之长度大于该第一部分及该第二部分之该感应端之长度，其特征在于该中间部分具有一中间凹槽，该中间凹槽之长度用以控制该电流感应电阻之阻值稳定性。本发明亦关于电流感应电阻之制造方法。

8. 实用新型

TWM344565U 抗突波保險絲失效
简体标题：抗突波保险丝
公开(公告)号：TWM344565U
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：TW097208409
申请日：2008-05-15
申请人：大毅科技股份有限公司 TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蔡承琪 TSAI, CHENG CHI , 莊弘毅 CHUANG, HUNG-YI , 江財寶 CHING, TSAI PAO
IPC分类号： H01H
摘要：本創作揭露一種抗突波保險絲,包含:一個絕緣基板;形成於前述基板兩端之端電極;一個導接於兩端電極間之保險絲部件;及一個與保險絲部件串聯銜接於二端電極間、且電阻値大於保險絲部件之電阻部件。稍加變化,電阻部件更形成有一個電阻値微調修飾部,供變更電阻係數以適用於不同配置環境;另為保護保險絲部件及電阻部件,抗突波保險絲更包含一個大致覆蓋之保護層。前揭保險絲部件可由溫度係數趨近零之材料或正溫度係數材料構成。藉由本創作之結構,使保險絲部件確實發揮保護電路之效能,卻不至於遭受瞬間突波所熔燬。
简体摘要：本创作揭露一种抗突波保险丝,包含:一个绝缘基板;形成于前述基板两端之端电极;一个导接于两端电极间之保险丝部件;及一个与保险丝部件串联衔接于二端电极间、且电阻値大于保险丝部件之电阻部件。稍加变化,电阻部件更形成有一个电阻値微调修饰部,供变更电阻系数以适用于不同配置环境;另为保护保险丝部件及电阻部件,抗突波保险丝更包含一个大致覆盖之保护层。前揭保险丝部件可由温度系数趋近零之材料或正温度系数材料构成。借由本创作之结构,使保险丝部件确实发挥保护电路之性能,却不至于遭受瞬间突波所熔毁。

9. 发明专利

TW201403787A 複合式靜電抑制保護元件审中-公开
简体标题：复合式静电抑制保护组件
公开(公告)号：TW201403787A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW101123855
申请日：2012-07-03
申请人：大毅科技股份有限公司 , TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：蕭宇廷 , HSIAO, YU TING , 蔡鎮安 , TASI, ZHEN AN
IPC分类号： H01L23/60
摘要：一種複合式靜電抑制保護元件，至少包含有第一電極、第二電極，第一電極與第二電極係以間隔方式設置，使第一電極與第二電極之間形成有氣隙，且第一電極與第二電極之間設置有介電層，介電層具有連接於第一電極與第二電極之連接部，藉由氣隙以及介電層，讓第一電極與第二電極同時具備有氣體放電以及崩潰導電之功效，使靜電抑制保護元件具有較佳之反應時間，並同時提高靜電抑制保護元件之使用壽命。
简体摘要：一种复合式静电抑制保护组件，至少包含有第一电极、第二电极，第一电极与第二电极系以间隔方式设置，使第一电极与第二电极之间形成有气隙，且第一电极与第二电极之间设置有介电层，介电层具有连接于第一电极与第二电极之连接部，借由气隙以及介电层，让第一电极与第二电极同时具备有气体放电以及崩溃导电之功效，使静电抑制保护组件具有较佳之反应时间，并同时提高静电抑制保护组件之使用寿命。

10. 发明申请

US20160214908A1 HIGH TEMPERATURE WITHSTAND SILVER PLATED SURFACE STRUCTURE FOR HEAT DISSIPATION CERAMIC SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：用于散热陶瓷基板的高温保护镀锡表面结构
公开(公告)号：US20160214908A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：US14602638
申请日：2015-01-22
申请人： TA-I TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人： Tsai-Pao CHIANG , Mao-Sung TSAO , Hsih-Hsien YANG
IPC分类号： C04B41/52 , C23C28/02 , C04B41/51
CPC分类号： C04B41/52 , C04B41/009 , C04B41/5111 , C23C28/023 , H01L33/60 , C04B35/00 , C04B41/4564 , C04B41/5127 , C04B41/5122 , C04B41/5144 , C04B41/5116
摘要： Disclosed is a high temperature withstand silver plated surface structure for heat dissipation ceramic substrate used to provide a surface for mounting a LED die unit on the surface of the substrate. The surface of the substrate is covered with a silver cover layer composed of a reduction nickel layer, a reduction palladium layer and a reduction silver layer stacked in order, or a reduction nickel layer, a reduction palladium layer and a replacement silver layer stacked in order. With this structure the silver layer on the substrate is able to keep away from deterioration or color change by instantaneous high temperature rise during the process of performing eutectic bonding of the flip chip LED die unit on the substrate, or by high ambient temperature caused by a long term use of the LED die unit so as to stabilize the LED quality.
摘要翻译：公开了用于散热陶瓷基板的耐高温耐镀银表面结构，用于提供用于将LED管芯单元安装在基板表面上的表面。基板的表面被依次层叠的还原镍层，还原钯层和还原银层构成的银覆盖层覆盖，还原镍层，还原钯层和置换银层顺序堆叠。利用这种结构，基板上的银层能够在将倒装芯片LED管芯单元在基板上进行共晶接合的过程中或者由于由高温环境温度引起的高温环境温度下的瞬时高温升高而远离劣化或颜色变化长期使用LED管芯单元，以稳定LED的质量。

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