专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2008109159A Dual track stenciling system with solder gathering head 有权
标题翻译：双轨跟踪系统与焊接头
公开(公告)号：JP2008109159A
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：JP2008000060
申请日：2008-01-04
申请人： Speedline Technologies Inc , スピードライン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
发明人： DOYLE DENNIS G , HALL STEVEN W , FREEMAN GARY T
IPC分类号： B41F15/40 , H05K3/34 , B41F15/08 , B41F15/44 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/1216
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To develop a method and apparatus for making the throughput of the circuit board manufacturing process enhanced. SOLUTION: A dual track stenciling system (30) includes a first set of rails (22, 24) and a second set of rails (26, 28), and each of the rails is controlled so as to be controlled independently that enables independent movement of circuit boards that go through the stencil system for processing. The stenciling system includes a working region (37) where the circuit boards are subjected to stencil printing. A stencil, having two patterns, each aligned with a respective working area of each track is suspended above the dual-track system. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：开发用于使电路板制造工艺的生产量提高的方法和装置。解决方案：双轨模板系统（30）包括第一组轨道（22,24）和第二组轨道（26,28），并且每个轨道被控制以独立地控制，实现了通过模板系统进行处理的电路板的独立运动。模板系统包括其中电路板经受模版印刷的工作区域（37）。具有两个图案的模板，每个与每个轨道的相应工作区域对准，在双轨道系统上方悬挂。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

2. 发明授权

US6431431B2 Apparatus and methods for wave soldering 失效
标题翻译：波峰焊接装置及方法
公开(公告)号：US6431431B2
公开(公告)日：2002-08-13
申请号：US80219701
申请日：2001-03-08
申请人： SPEEDLINE TECHNOLOGIES INC
发明人： WILLIS SCOTT E , HUESTE GREG
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , B23K1/00 , B23K31/02
CPC分类号： B23K3/0653
摘要： Apparatus for use in wave soldering applications can include an adjustable wing device, a front gate and/or a mounted member. Each of these components are easily adjustable, thereby improving the quality of the soldered product and allowing for improved process efficiency and decreased downtime of the wave soldering equipment.
摘要翻译：用于波峰焊接应用的装置可以包括可调翼装置，前门和/或安装构件。这些部件中的每一个都易于调节，从而提高了焊接产品的质量，并且允许提高工艺效率并减少波峰焊设备的停机时间。

3. 发明申请

US20030091727A1 Dispensing system and method 审中-公开
标题翻译：点胶系统及方法
公开(公告)号：US20030091727A1
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：US10156715
申请日：2002-05-28
申请人： Speedline Technologies, Inc.
发明人： Thomas C. Prentice , Brian P. Prescott , Kenneth C. Crouch , Murray D. Scott
IPC分类号： B05D001/00
CPC分类号： H01L21/67706 , B23K3/0607 , B23K2101/40 , H01L21/6715 , H01L21/67721 , H01L21/6776 , H05K13/0469
摘要： A dispensing system and method for dispensing material onto a substrate. The dispensing system includes a frame, a support, coupled to the frame, that supports the substrate at a dispensing position in the dispensing system, and a dispensing head, coupled to the frame, that dispenses the material onto the substrate. The dispensing head includes a motor unit having a first motor coupled to an output drive mechanism, and a dispensing unit, removably coupled to the motor unit, having a material outlet from which the dispensing material is dispensed, the dispensing unit having a dispensing mechanism coupled to the material outlet and coupled to the output drive mechanism of the motor unit such that operation of the first motor causes the dispensing mechanism to dispense material through the outlet.
摘要翻译：一种用于将材料分配到基底上的分配系统和方法。分配系统包括框架，联接到框架的支撑件，其在分配系统中的分配位置处支撑基板，以及联接到框架的分配头，其将材料分配到基板上。分配头包括具有联接到输出驱动机构的第一马达的马达单元和可移除地联接到马达单元的分配单元，具有分配材料从其分配的材料出口，分配单元具有联接的分配机构并且耦合到电动机单元的输出驱动机构，使得第一电动机的操作使分配机构通过出口分配材料。

4. 发明申请

US20040244612A1 Method and apparatus for printing viscous material 审中-公开
标题翻译：用于印刷粘性材料的方法和设备
公开(公告)号：US20040244612A1
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：US10890785
申请日：2004-07-14
申请人： Speedline Technologies, Inc.
发明人： Richard Willshere
IPC分类号： B41F015/40
CPC分类号： B41F15/42 , B23K3/0638 , B41P2215/132 , H05K3/0097 , H05K3/1233 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
摘要： A method for printing a viscous material on substrates within a stencil printer includes supplying viscous material to a dispensing region of a print head, positioning a first substrate into a print position, printing on the first substrate by means of a pair of blades in contact with a stencil during a first print stroke in which the pair of blades travel in a first direction, the dispensing region being defined between the pair of blades, positioning a second substrate into a print position, and printing on the second substrate during a second print stroke in which the pair of blades travel in a second direction, opposite to the first direction, the pair of blades maintaining contact with the stencil when transitioning between the first and second print strokes. A print head and a stencil printer are further disclosed.
摘要翻译：用于在模板印刷机中的基材上印刷粘性材料的方法包括将粘性材料供应到打印头的分配区域，将第一基板定位到打印位置，通过与第二基板接触的一对叶片在第一基板上进行印刷在第一打印行程期间的模板，其中所述一对刀片沿第一方向行进，所述分配区域被限定在所述一对刀片之间，将第二衬底定位到打印位置，并且在第二打印行程期间在所述第二衬底上进行打印其中所述一对叶片沿与第一方向相反的第二方向行进，所述一对叶片在第一和第二打印笔划之间转换时保持与模板的接触。进一步公开了打印头和模版印刷机。

5. 发明专利

TW200602130A 在基體上分配物料用之分配系統及方法 IMAGINE AND INSPECTION SYSTEM FOR A DISPENSER AND METHOD FOR SAME 审中-公开
简体标题：在基体上分配物料用之分配系统及方法 IMAGINE AND INSPECTION SYSTEM FOR A DISPENSER AND METHOD FOR SAME
公开(公告)号：TW200602130A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094112805
申请日：2005-04-22
申请人：史畢箂因科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：普瑞泰斯 PRENTICE, THOMAS C. , 普林斯 PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： B05C
CPC分类号： H05K13/0469 , H05K13/08
摘要：本發明諸要旨針對在基體上分配物料用之系統及方法。在一要旨中，分配系統包含分配器，具有分配出口，位於基體的頂面上方，分配器具有實質直立的分配軸線，來自分配器的物料沿此分配；又有視覺系統，與分配器聯結，視覺系統可位在沿光軸獲得基體頂面之影像，其中視覺系統的構造和配置，使光軸與分配軸線交叉。
简体摘要：本发明诸要旨针对在基体上分配物料用之系统及方法。在一要旨中，分配系统包含分配器，具有分配出口，位于基体的顶面上方，分配器具有实质直立的分配轴线，来自分配器的物料沿此分配；又有视觉系统，与分配器联结，视觉系统可位在沿光轴获得基体顶面之影像，其中视觉系统的构造和配置，使光轴与分配轴线交叉。

6. 发明专利

TW200409578A 從型板釋出物質的設備及方法 METHOD AND APPARATUS FOR RELEASING MATERIALS FROM STENCILS 审中-公开
简体标题：从型板发佈物质的设备及方法 METHOD AND APPARATUS FOR RELEASING MATERIALS FROM STENCILS
公开(公告)号：TW200409578A
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW092124367
申请日：2003-09-03
申请人：斯彼嵐科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：傑瑞得法安凡迪普 PHAM-VAN-DIEP, GERALD , 法蘭克安德蘭斯 ANDRES, FRANK
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/1233 , B41L13/02 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292
摘要：一種用來將物質堆積到一電子基材上的設備及方法包括一框架，一基材支撐件其耦合至該框架上用來支撐該電子基材，一鏤空板(stencil)其耦合至該框架上且具有至少一孔用來接受將穿過該孔被堆積到該電子基材表面上的物質，一控制器其控制物質分配至基材上，及一振動系統其與鏤空板，該框架及該基材支撐件中的一者相耦合，並耦合至該控制器，其將一振動導入該鏤空板，其中該振動的頻率是該控制器根據該物質，該鏤空板及電子基材的至少一者的特性來加以控制的。物質從該孔釋出是在振動施加至該鏤空板的同時完成的。
简体摘要：一种用来将物质堆积到一电子基材上的设备及方法包括一框架，一基材支撑件其耦合至该框架上用来支撑该电子基材，一镂空板(stencil)其耦合至该框架上且具有至少一孔用来接受将穿过该孔被堆积到该电子基材表面上的物质，一控制器其控制物质分配至基材上，及一振动系统其与镂空板，该框架及该基材支撑件中的一者相耦合，并耦合至该控制器，其将一振动导入该镂空板，其中该振动的频率是该控制器根据该物质，该镂空板及电子基材的至少一者的特性来加以控制的。物质从该孔发佈是在振动施加至该镂空板的同时完成的。

7. 发明专利

TWI272133B 分配系統及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD 失效
简体标题：分配系统及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD
公开(公告)号：TWI272133B
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW092119447
申请日：2003-07-16
申请人：斯彼嵐科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：湯馬士普瑞恩提斯 PRENTICE, THOMAS C. , 布萊恩普利史考特 PRESCOTT, BRIAN P. , 肯尼斯克勞奇 CROUCH, KENNETH C. , 莫瑞史考特 SCOTT, MURRAY D. , 厄爾史威特二世 SWEET, JR., EARL , 柯尹飛 KE, YINGFEI , 湯馬士卡林斯基 KARLINSKI, THOMAS J.
IPC分类号： B05D
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2201/40
摘要：一種將材料分配到一基板上之分配系統及方法，分配系統包括一架體、結合在架體上且將基板支撐在分配系統中的一分配位置的一支撐件、以及結合在架體上且將材料分配到基板上的一分配頭。分配頭包括一馬達單元和一分配單元，馬達單元有結合到一輸出驅動機構的一第一馬達，分配單元係可移除地裝在馬達單元，且有分配材料從該處分配的一材料出口。分配單元有結合在材料出口以及馬達單元的輸出驅動機構的一分配機構，使得第一馬達運作造成分配機構將材料經由出口分配。分配頭可被控制以將直徑小於分配單元分配針的材料點分配。
简体摘要：一种将材料分配到一基板上之分配系统及方法，分配系统包括一架体、结合在架体上且将基板支撑在分配系统中的一分配位置的一支撑件、以及结合在架体上且将材料分配到基板上的一分配头。分配头包括一马达单元和一分配单元，马达单元有结合到一输出驱动机构的一第一马达，分配单元系可移除地装在马达单元，且有分配材料从该处分配的一材料出口。分配单元有结合在材料出口以及马达单元的输出驱动机构的一分配机构，使得第一马达运作造成分配机构将材料经由出口分配。分配头可被控制以将直径小于分配单元分配针的材料点分配。

8. 发明专利

TW200413106A 分配系統及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD 失效
简体标题：分配系统及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD
公开(公告)号：TW200413106A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092119447
申请日：2003-07-16
申请人：斯彼嵐科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：湯馬士普瑞恩提斯 PRENTICE, THOMAS C. , 布萊恩普利史考特 PRESCOTT, BRIAN P. , 肯尼斯克勞奇 CROUCH, KENNETH C. , 莫瑞史考特 SCOTT, MURRAY D. , 厄爾史威特二世 SWEET, JR., EARL , 柯尹飛 KE, YINGFEI , 湯馬士卡林斯基 KARLINSKI, THOMAS J.
IPC分类号： B05D
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2201/40
摘要：一種將材料分配到一基板上之分配系統及方法，分配系統包括一架體、結合在架體上且將基板支撐在分配系統中的一分配位置的一支撐件，以及結合在架體上且將材料分配到基板上的一分配頭。分配頭包括一馬達單元和一分配單元，馬達單元有結合到一輸出驅動機構的一第一馬達，分配單元係可移除地裝在馬達單元，且有分配材料從該處分配的一材料出口。分配單元有結合在材料出口以及馬達單元的輸出驅動機構的一分配機構，使得第一馬達運作造成分配機構將材料經由出口分配。分配頭可被控制以將直徑小於分配單元分配針的材料點分配。
简体摘要：一种将材料分配到一基板上之分配系统及方法，分配系统包括一架体、结合在架体上且将基板支撑在分配系统中的一分配位置的一支撑件，以及结合在架体上且将材料分配到基板上的一分配头。分配头包括一马达单元和一分配单元，马达单元有结合到一输出驱动机构的一第一马达，分配单元系可移除地装在马达单元，且有分配材料从该处分配的一材料出口。分配单元有结合在材料出口以及马达单元的输出驱动机构的一分配机构，使得第一马达运作造成分配机构将材料经由出口分配。分配头可被控制以将直径小于分配单元分配针的材料点分配。

9. 发明专利

TWI247562B 閉路焊接波之高度控制系統 CLOSED LOOP SOLDER WAVE HEIGHT CONTROL SYSTEM 失效
简体标题：闭路焊接波之高度控制系统 CLOSED LOOP SOLDER WAVE HEIGHT CONTROL SYSTEM
公开(公告)号：TWI247562B
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：TW089110822
申请日：2000-06-02
申请人：斯彼嵐科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：吉若德.里普 LEAP, GERALD L.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K3/0653 , B23K2201/42
摘要：一種用以處理印刷電路板而包含用以測量及控制該焊接波高度之系統之裝置通常包含用以運送印刷電路板經過許多處理站之輸送帶系統。用以測量及控制該焊接波高度之系統包含一安裝靠近該焊接波表面及該印刷電路底部表面間所定義介面之感測器。該感測器係耦合至一微控制器及該微控制器係耦合至一幫浦馬達。該幫浦馬達係耦合至一產生該焊接波之焊料槽及在預定速度下控制其運轉，以在該印刷電路板之震波焊接製程期間維持一預定之焊接波高度。該感測器提供若干代表該感測器及該焊接波頂部表面間之距離之電壓至該微控制器。該等電壓係轉換成若干數值。該微控制器包含一比較器，該比較器接收該值及比較該值與該預定點，以決定該焊接波高度是否太高或太低，及該微控制器進一步決定是否分別減低或增加該幫浦馬達之速度。
简体摘要：一种用以处理印刷电路板而包含用以测量及控制该焊接波高度之系统之设备通常包含用以运送印刷电路板经过许多处理站之输送带系统。用以测量及控制该焊接波高度之系统包含一安装靠近该焊接波表面及该印刷电路底部表面间所定义界面之传感器。该传感器系耦合至一单片机及该单片机系耦合至一帮浦马达。该帮浦马达系耦合至一产生该焊接波之焊料槽及在预定速度下控制其运转，以在该印刷电路板之震波焊接制程期间维持一预定之焊接波高度。该传感器提供若干代表该传感器及该焊接波顶部表面间之距离之电压至该单片机。该等电压系转换成若干数值。该单片机包含一比较器，该比较器接收该值及比较该值与该预定点，以决定该焊接波高度是否太高或太低，及该单片机进一步决定是否分别减低或增加该帮浦马达之速度。

10. 发明专利

TW200416189A 配送系統及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD 审中-公开
简体标题：配送系统及方法 DISPENSING SYSTEM AND METHOD
公开(公告)号：TW200416189A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：TW092135077
申请日：2003-12-11
申请人：斯彼嵐科技公司 SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.
发明人：大衛皮考克 PEACOCK, DAVID S. , 湯馬士普瑞恩提斯 PRENTICE, THOMAS C. , 布萊恩普利史考特 PRESCOTT, BRIAN P. , 湯瑪斯波賽爾 PURCELL, THOMAS , 蓋瑞夫里曼 FREEMAN, GARY T. , 凱文寇特滿契 COURTEMANCHE, KEVIN J. , 史考特瑞德 REID, SCOTT A. , 厄爾史威特二世 SWEET, JR., EARL , 莫瑞史考特 SCOTT, MURRAY D. , 保羅漢門 HEMOND, PAUL L. , 羅伯崔西 TRACY, ROBERT W.
IPC分类号： B65G
CPC分类号： H05K13/0069 , H05K13/0469 , Y10T29/53174
摘要：一種對多個工件進行作業的系統及方法，包括一作業部及一裝卸部；位於作業部中的多個可獨立作業的工作頭，各工作頭可作業以對多個工件進行工作；一輸送系統，其包括多個安裝裝置，輸送系統可作業以將安裝裝置送進和送出作業部；該多個工件可容納在工件握持構造內，工件握持構造可安裝在多個安裝裝置上；其中多個安裝裝置的其中一者係定位在系統的作業部，且係以可獨立作業的多個工作頭的至少其中一者對多個工件進行工作，而多個安裝裝置的另一者係定位在裝卸部，而且將工件握持構造從安裝裝置卸下。
简体摘要：一种对多个工件进行作业的系统及方法，包括一作业部及一装卸部；位于作业部中的多个可独立作业的工作头，各工作头可作业以对多个工件进行工作；一输送系统，其包括多个安装设备，输送系统可作业以将安装设备送进和送出作业部；该多个工件可容纳在工件握持构造内，工件握持构造可安装在多个安装设备上；其中多个安装设备的其中一者系定位在系统的作业部，且系以可独立作业的多个工作头的至少其中一者对多个工件进行工作，而多个安装设备的另一者系定位在装卸部，而且将工件握持构造从安装设备卸下。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式