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1. 发明申请

WO2009087025A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROPUMPE SOWIE MIKROPUMPE 审中-公开
标题翻译：用于生产微型泵和微型泵
公开(公告)号：WO2009087025A1
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/EP2008/067708
申请日：2008-12-17
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , CASSEMEYER, Julia , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
发明人： CASSEMEYER, Julia , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf
IPC分类号： F04B19/00
CPC分类号： F04B43/043 , F04B19/006
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mikropumpe, vorzugsweise zum dosierten Fördern von Insulin, wobei auf der Vorderseite (V) einer eine Vorderseite (V) und eine Rückseite (R) aufweisenden ersten Trägerschicht (1) mehrere Schichten angeordnet und mikrof luidische Funktionselemente (12) durch Strukturieren mindestens einer der Schichten gebildet werden. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Strukturierung der mindestens einen Schicht zum Herstellen sämtlicher mikrof luidischen Funktionselemente (12) ausschließlich durch Vorderseitenstrukturierung erfolgt. Ferner betrifft die Erfindung eine Mikropumpe.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造微型泵，优选用于胰岛素给药馈送，其中在其前侧（V）和一个背面（R），其具有第一载流子层（1）被布置若干层，和（微法luidische功能元件的前侧（V） 12）通过图案化所述层中的至少一种形成。根据本发明，它提供的是，至少一层用于制造所有微法luidischen功能元件的结构（12）仅由前结构制成。此外，本发明涉及一种微型泵。

2. 发明申请

WO2009086986A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG PORÖSER MIKROSTRUKTUREN, NACH DIESEM VERFAHREN HERGESTELLTE PORÖSE MIKROSTRUKTUREN SOWIE DEREN VERWENDUNG 审中-公开
标题翻译：工艺，一种生产多孔微结构，产生了用此方法多孔微结构及其使用
公开(公告)号：WO2009086986A2
公开(公告)日：2009-07-16
申请号：PCT/EP2008/065806
申请日：2008-11-19
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHOLTEN, Dick , PIRK, Tjalf , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
发明人： SCHOLTEN, Dick , PIRK, Tjalf , STUMBER, Michael , LAERMER, Franz , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： A61K9/0019 , A61B5/02755 , A61K9/0024 , A61K9/2009 , A61K31/337 , A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81C1/00126 , B81C2201/0115 , Y10T428/249978
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung poröser Mikrostrukturen (8, 8') in einem Si-Halbleitersubstrat (1), nach diesem Verfahren hergestellte poröse Mikrostrukturen (8, 8') sowie deren Verwendung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在硅半导体衬底（1）中制造多孔微结构（8,8'）的方法，由该方法制造的多孔微结构（8,8'）等使用

3. 发明申请

WO2011095386A2 PRODUCTION METHOD FOR A POROUS MICRO NEEDLE ASSEMBLY HAVING REAR FACE CONNECTION AND CORRESPONDING POROUS MICRO NEEDLE ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：方法背部连接和适当的多孔微针结构多孔微针结构
公开(公告)号：WO2011095386A2
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：PCT/EP2011050549
申请日：2011-01-17
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , STUMBER MICHAEL , FEYH ANDO
发明人： STUMBER MICHAEL , FEYH ANDO
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00111 , A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/003 , A61M2037/0046 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81C2201/0115
摘要： The invention relates to a production method for a porous micro needle assembly having rear face connection and corresponding porous micro needle assembly. The method comprises the following steps: forming a micro needle assembly (4) having at least one micro needle (4a; 4b) on the front face (VS) of a semiconductor substrate (1) which rises from a supporting region (1b) of the semiconductor substrate (1); forming a masking layer (2) on the rear face of the semiconductor substrate (1), wherein the masking layer (2) has a through passage (3a; 3b) in the rear face region (RS'; RS") of the at least one micro needle (4a; 4b); and porosifying the micro needle assembly (4) and at least one part of the supporting region (1b) in an anodic etching process, which etches the micro needle assembly (4) and the supporting layer (4) selectively opposite the masking layer (2), wherein a current flow (I) runs through the through passage (3a; 3b) starting from the micro needle assembly (4); wherein the at least one micro needle (4a; 4b) and a region of the supporting layer (1b) located above the through passage (3a; 3b) in the rear face region (RS'; RS") thereof are positioned so that a porous micro needle (4a1; 4b') is created having the through passage (3a; 3b) as a rear face connection.
摘要翻译：本发明提供了一种多孔微针阵列与后方连接和相应的多孔微针阵列的制造方法。该方法包括以下步骤：形成（4），其具有至少一个微针的微针阵列（4A; 4B）在半导体衬底的前侧（VS）（1）从支撑部分的半导体基片的（1B）（1）电荷延伸; 形成掩蔽层（2）在半导体衬底（1）的背面，其中，所述掩模层（2）具有一个通孔（3A; 3B）在后区（RS“; RS“）;具有至少一个微针（4B 4A）;和多孔化微针阵列（4）和至少一个阳极蚀刻过程，其蚀刻微针阵列（4）和所述支撑层（4）有选择地相对于所述掩蔽层（2），其中的电流流动（I）从所述微针阵列开始所述支撑部（1B）的一部分（4）穿过通孔（3A; 3B）延伸，其中，所述至少一个微针（4A; 4B）和在后区（RS“; RS“）的通道开口上述（3A; 3B）支撑层的位于区（1b）的作为一个后端子形成;（3B 3A），使得多孔微针（4A1，4B“）与所述通孔被呈现多孔的。

4. 发明申请

WO2009065786A1 MEDIKAMENTEN-DOSIERVORRICHTUNG ZUM VERABREICHEN EINES FLÜSSIGEN MEDIKAMENTS 审中-公开
标题翻译：药物计量管理水剂
公开(公告)号：WO2009065786A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/EP2008/065609
申请日：2008-11-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael
发明人： STUMBER, Michael
IPC分类号： A61J1/16 , A61M5/14 , A61M5/44 , A61M5/00 , A61M5/142
CPC分类号： A61M5/1723 , A61M5/14248 , A61M2005/14268 , A61M2205/0244 , A61M2205/6054 , G06F19/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Medikamenten-Dosiervorrichtung zum Verabreichen eines flüssigen Medikaments, mit einem Gehäuse (10), wobei das Gehäuse (10) ein Medikamenten-Reservoir (1), eine Medikamenten-Dosieremrichtung (2), einen Antrieb zum Fördern des Medikaments (3), eine Verabreichungsnadel (4), eine Energieversorgungsemrichtung (5) und eine elektrischen Steuerung (6) aufweist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Medikamenten-Reservoir (1), die Medikamenten-Dosieremrichtung (2) und die Verabreichungsnadel (4) gemeinsam in einer in das Gehäuse (10) einsetzbaren und aus dem Gehäuse (10) wieder entnehmbaren Einheit (8) angeordnet. Die erfindungsgemäße Medikamenten-Dosiervorrichtung hat den Vorteil, dass sie einfach hergestellt werden kann und der Betrieb kostengünstig erfolgen kann.
摘要翻译：本发明涉及一种药物给药设备，用于施用的液体药物，包括：壳体（10），所述壳体（10）的药物容器（1），药物Dosieremrichtung（2），用于输送药物的驱动器（3 ），递送针（4），一个Energieversorgungsemrichtung（5）和一个电子控制单元（6）。根据本发明，它提供了药物储存器（1），药物Dosieremrichtung（2）和递送针（4）可在一个在所述壳体（10）一起使用，并且从壳体（10），再次设置可移除单元（8），根据本发明的药物分配装置具有的优点是可以容易地制造的优点和操作可以被廉价地进行。

5. 发明申请

WO2008003564A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKRONADELN IN EINEM SI-HALBLEITERSUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：用于在硅基半导体衬底生产微型针数
公开(公告)号：WO2008003564A1
公开(公告)日：2008-01-10
申请号：PCT/EP2007/055691
申请日：2007-06-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
发明人： STUMBER, Michael , REICHENBACH, Ralf , FEYH, Ando
IPC分类号： B81C1/00 , A61M37/00
CPC分类号： B81C1/00111 , A61M37/0015 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81B2203/0361 , B81C2201/0115
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Mikronadeln in einem Si-Halbleitersubstrat, umfassend die folgenden Schritte: a) Aufbringen einer zusammenhängenden Maskierungsschicht (1) auf der äusseren Oberfläche eines Si-Halbleitersubstrats (6); b) Strukturieren der Maskierungsschicht (1), wobei in der Maskierungsschicht (1) eine Vielzahl diskreter durchgehender Löcher (2) mit einem Durchmesser im Bereich von ≥ 0,5 μm bis ≥ 100 μm ausgebildet werden; c) Erzeugen von Ausnehmungen (8) in dem Si-Halbleitersubstrat (6) durch isotropes Ätzen, indem Ätzmittel durch die diskreten Löcher (2) in der Maskierungsschicht (1) hindurchtritt, wobei die Ausnehmungen ausgehend von den diskreten Löchern (2) radial geätzt werden, wobei das Verhältnis von Ätztiefe zu seitlicher Unterätzweite der erzeugten Ausnehmungen (8) im Bereich von 1: 1 bis 4: 1 liegt; d) Abbrechen des Ätzvorgangs nachdem sich Mikronadeln mit mehreckigen Spitzen zwischen benachbarten Löchern (2) ausgebildet haben; e) optional Abtrennen oder Vereinzeln der Mikronadeln von dem Si- Halbleitersubstat (6).
摘要翻译：本发明涉及一种用于生产在Si半导体衬底的微针的方法，包括以下步骤：在Si半导体衬底（6）的外表面上a）施加的连续掩蔽层（1）; b）中图案化所述掩模层（1），其中，在所述掩蔽层（1）是多个离散的通孔（2）与直径在= 0.5微米至100微米=形成的范围内; c）产生的凹部（8）在所述Si半导体衬底（6）通过各向同性蚀刻由离散的孔使蚀刻剂（2）（在掩模层1），其特征在于，在开始的凹部（从离散孔2）径向地蚀刻是，其特征在于，蚀刻深度的比率到外侧产生的凹部的底切的宽度（8）在从1：1至4：1; D）取消具有多边形峰微针后（在蚀刻工艺相邻的孔2之间）已经形成; e）任选地分离或分割所述硅Halbleitersubstat（6）的微针。

6. 发明申请

WO2012004062A1 VERFAHREN ZUR AKTIVEN HYBRIDISIERUNG IN MICROARRAYS MIT DENATURIERUNGSFUNKTION 审中-公开
标题翻译：方法ACTIVE杂交与DENATURIERUNGSFUNKTION微阵列
公开(公告)号：WO2012004062A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/EP2011/059053
申请日：2011-06-01
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael , DAUB, Martina , RUPP, Jochen
发明人： STUMBER, Michael , DAUB, Martina , RUPP, Jochen
IPC分类号： C12M1/34 , C12M1/38 , C12M3/04 , B01L3/00 , G01N33/58
CPC分类号： C12Q1/6837 , B01L3/5027 , B01L7/52 , B01L2200/10 , B01L2300/0636 , B01L2300/0816 , B01L2400/0481 , B01L2400/0487 , C40B30/04
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur aktiven Hybridisierung in Microarrays, bei dem die bereit gestellte Probe durch eine Denaturierungseinheit und anschließend durch eine räumlich von der Denaturierungseinheit getrennten Reaktionsbereich mit einem Microarray gepumpt wird, so dass in der Reaktionseinheit eine Hybridisierung der zuvor denaturierten reaktiven Probenbestandteile stattfindet.
摘要翻译：本发明涉及一种用于活性杂交微阵列的方法，其中所提供的样本，然后通过变性，并通过在空间上从与微阵列上的变性反应区域分开泵送，使得在反应单元中的预先保持变性的反应性样品组分的杂交，

7. 发明申请

WO2010112244A1 APPLIKATOR ZUR BEHANDLUNG VON HAUT 审中-公开
标题翻译：敷抹肌肤的护理
公开(公告)号：WO2010112244A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/EP2010/051089
申请日：2010-01-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STUMBER, Michael
发明人： STUMBER, Michael
IPC分类号： A61M37/00 , A61B17/20 , A61K9/70 , A61M35/00 , A61B10/00
CPC分类号： A61M35/003 , A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0061
摘要： Ein Applikator (10) zur Behandlung von Haut weist ein Gehäuse (11) auf, in dem eine Einrichtung (40) zur Perforation einer Hautstelle (1) angeordnet ist, wobei die Einrichtung (40) zur Perforation der Haut durch eine Öffnung (16) im Gehäuse (11) in Kontakt mit der Hautstelle (1) anlegbar ist. Vorgesehen ist, dass in dem Gehäuse (11) zusätzlich wenigstens eine Einrichtung (30) zur Desinfektion angeordnet ist und, dass die Einrichtung (30) zur Desinfektion durch dieselbe Öffnung (16) auf die Hautstelle (1) wirkt. Mittels des Applikators (10) lässt sich eine besonders sichere und einfache Handhabung erzielen.
摘要翻译：用于治疗皮肤的施加器（10）具有一个壳体（11），被布置在所述装置（40），用于皮肤区域（1）的穿孔，其特征在于，所述装置（40），用于通过开口的皮肤穿孔（16）在壳体（11）可放置在与皮肤区域（1）的接触。据设想，在除了所述壳体（11）的至少一个设备（30）被布置用于消毒和所述装置（30），用于消毒通过在皮肤上的位点（1）作用相同的开口（16）。由敷贴（10）的装置可以实现特别安全和易于处理。

8. 发明申请

WO2009086986A3 METHOD FOR PRODUCING POROUS MICROSTRUCTURES, POROUS MICROSTRUCTURES PRODUCED BY THIS METHOD AND USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：工艺，一种生产多孔微结构，产生了用此方法多孔微结构及其使用
公开(公告)号：WO2009086986A3
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2008065806
申请日：2008-11-19
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , SCHOLTEN DICK , PIRK TJALF , STUMBER MICHAEL , LAERMER FRANZ , REICHENBACH RALF , FEYH ANDO
发明人： SCHOLTEN DICK , PIRK TJALF , STUMBER MICHAEL , LAERMER FRANZ , REICHENBACH RALF , FEYH ANDO
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： A61K9/0019 , A61B5/02755 , A61K9/0024 , A61K9/2009 , A61K31/337 , A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/0053 , B81B2201/055 , B81C1/00126 , B81C2201/0115 , Y10T428/249978
摘要： The invention relates to a method for producing porous microstructures (8, 8') in an Si semiconductor substrate (1), to porous microstructures (8, 8') produced according to this method and to the use thereof.
摘要翻译：本发明涉及一种生产多孔的微结构（8,8“）在Si半导体衬底（1），通过该方法（8,8制备的多孔微结构”）和它们的用途。

9. 发明申请

WO2009132891A3 MIKROMECHANISCHES BAUTEIL MIT GETEMPERTER METALLSCHICHT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2009132891A3
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/EP2009/052970
申请日：2009-03-13
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BUCK, Thomas , STUMBER, Michael
发明人： BUCK, Thomas , STUMBER, Michael
IPC分类号： B81C1/00
摘要： Ein Verfahren zur Herstellung von mikromechanischen Bauteilen, wobei ein Substrat (1) zumindest mit einer Metallschicht (3, 6, 7, 7') sowie einer SiGe umfassenden Opferschicht (5, 5') strukturiert wird und wobei weiterhin die Opferschicht (5, 5') durch Ätzen mit einer fluorhaltigen Verbindung wie ClF 3 mindestens teilweise wieder entfernt wird, wobei vor dem Ätzen der Opferschicht (5, 5') das Substrat (1), welches die Opferschicht (5, 5') und die Metallschicht (3, 6, 7, 7') trägt, bei einer Temperatur von ≥ 100 °C bis ≤ 400 °C getempert wird. Das Material der Metallschicht (3, 6, 7, 7') kann Aluminium umfassen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein mikromechanisches Bauteil, umfassend eine Metallschicht (3, 6, 7, 7'), wobei das Material der Metallschicht in einem polykristallinen Gefüge vorliegt und wobei ≥ 90% der Kristallite eine Größe von ≥ 1 μm bis ≤ 100 μm aufweisen sowie die Verwendung eines solchen mikromechanischen als Drucksensor, als Hochfrequenzschalter oder als Varaktor.

10. 发明申请

WO2009132891A2 MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：微机械结构与方法研究
公开(公告)号：WO2009132891A2
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/EP2009052970
申请日：2009-03-13
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BUCK THOMAS , STUMBER MICHAEL
发明人： BUCK THOMAS , STUMBER MICHAEL
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00158 , B81B2201/016 , B81B2201/0264 , B81C1/00666 , H01H59/0009
摘要： The invention relates to a method for producing micromechanical components, wherein a substrate (1) having at least one metal layer (3, 6, 7, 7') and a sacrificial layer (5, 5') comprising SiGe are structured and the sacrificial layer (5, 5') is at least partially removed by etching with a fluorine-containing compound such as ClF3, the substrate (1) which carries the sacrificial layer (5, 5') and the metal layer (3, 6, 7, 7') being tempered at a temperature of = 100 °C to = 400 °C prior to the sacrificial layer (5, 5') being etched. The material of the metal layer (3, 6, 7, 7') can comprise aluminum. The invention further relates to a micromechanical component which comprises a metal layer (3, 6, 7, 7'), the material of the metal layer having a polycrystalline structure and = 90% of the crystallites having a size of = 1 µm to = 100 µm. The invention also relates to the use of said micromechanical components as pressure sensors, high-frequency switches or as varactor.
摘要翻译：一种用于制备微机械部件，方法，其中在衬底（1），具有至少一个金属层（3，6，7，7“）和硅锗全面牺牲层（5,5”）被构造并且进一步其中（牺牲层5,5 ），基板（1），其中所述牺牲层（5,5“）和所述金属层（3,6“）是通过用含氟化合物如ClF 3的至少部分之前再次蚀刻所述牺牲层（5,5蚀刻，其特征在于，除去” ，7,7“）携带，在= 100°C = 400℃的温度下进行退火。金属层（3，6，7，7“）的材料可以包括铝。本发明还涉及一种微机械部件，其包括金属层（3，6，7，7“），其中，所述金属层中存在的多晶微观结构和材料，其中，= 90％的微晶的尺寸= 1微米到= 100微米和使用这种微机械的作为压力传感器，高频开关或变容二极管。

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