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1. 发明申请

WO2010040780A1 PHOTOVOLTAIKANLAGE, PHOTOVOLTAIKMODUL UND VERFAHREN ZUR BESTÜCKUNG EINER PHOTOVOLTAIKANLAGE 审中-公开
标题翻译：光伏系统进行组装的太阳能发电系统光伏模块和方法
公开(公告)号：WO2010040780A1
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：PCT/EP2009/063039
申请日：2009-10-07
申请人： SUNFILM AG , SPRINGER, Goetz , SCHUSTER, Annemarie , BUECHEL, Arthur R.
发明人： SPRINGER, Goetz , SCHUSTER, Annemarie , BUECHEL, Arthur R.
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： H02S20/00 , F24S25/12 , F24S25/33 , F24S25/632 , F24S40/80 , F24S2025/6002 , F24S2025/6007 , Y02E10/47 , Y02E10/50 , Y10T29/49826
摘要： Die Erfindung betrifft eine Photovoltaikanlage, ein Photovoltaikmodul (102) und ein Verfahren zur Bestückung einer Photovoltaikanlage. Die Photovoltaikanlage umfasst wenigstens ein Photovoltaikmodul, eine Unterkonstruktion (104) zur Aufnahme des wenigstens einen Photovoltaikmoduls und ein Paar von Trägerelementen, (108,110) das ein erstes Trägerelement und ein zweites Trägerelement umfasst und derart eingerichtet ist, dass das Paar von Trägerelementen wenigstens teilweise ineinander einschiebbar ist, indem wenigstens zwei Führungselemente (118,120) auf einem ersten Trägerelement in das zweite Trägerelement eingreifen, wobei jeweils eines der Trägerelement auf der Rückseite des Photovoltaikmoduls angeordnet ist und eines auf der Unterkonstruktion angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种光伏系统，光伏模块（102）和用于安装的光伏系统的方法。该光伏系统包括至少一个光伏模块，子结构（104），用于接收所述至少一个光生伏打模块和一对支撑件（108,110），包括第一支撑构件和第二支撑构件，并且被适配以使得所述一对支撑构件中的至少部分地插入到一个是，通过在第二承载构件，其特征在于，设置在光伏模块的背面的支撑构件中的每一个和一个被布置在下部结构接合的第一支撑元件上的至少两个引导元件（118,120）。

2. 发明申请

WO2011051059A3 METHOD FOR PRE-TREATING A PHOTOVOLTAIC MODULE FOR ADHERING TO AN ASSEMBLY DEVICE 审中-公开
标题翻译：预处理的光伏组件，粘结性能的安装装置的方法
公开(公告)号：WO2011051059A3
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：PCT/EP2010064061
申请日：2010-09-23
申请人： SCHUECO TF GMBH & CO KG , SPRINGER GOETZ
发明人： SPRINGER GOETZ
IPC分类号： H01L31/18 , C03C17/00 , C03C17/30 , C03C27/04 , H01L31/048
CPC分类号： H02S20/20 , H01L31/048 , H02S20/23 , Y02B10/12 , Y02E10/50
摘要： The invention relates to a method for pre-treating a photovoltaic module for adhering to an assembly device wherein a photovoltaic module (30) which has a surface (O30) made of a material made of glass is provided and a mixture (100) comprising a gas (110) or a plasma (120) is provided. A flow of the mixture (100) is produced on a region (B1, B2) of the surface (O30) of the photovoltaic module (30). The region (B1, B2) of the surface (O30) of the photovoltaic module is cleaned by a reaction of the gas (110) or of the plasma (120) with a material (400) deposited on the surface (O30) of the photovoltaic module upon the flow of the mixture (100) meeting the surface (O30) of the photovoltaic module.
摘要翻译：一种用于预处理的光伏模块用于与安装装置接合方法提供：提供具有由玻璃制成的材料的表面（O30）的光伏模块（30），并且提供包含气体（110）或混合物（100）含有在前面的等离子体（120）。到光伏模块的表面（O30）的区域（B1，B2）（30）生成的混合物（100）的流动。的表面的等离子体（120）的一个表面上的区域（B1，B2）在所述混合物（100）的流动的冲击的光伏模块的光伏模块的表面（O30）由气体（110）的反应的（O30）或清洁的光伏模块沉积的材料（400）的（O30）。

3. 发明申请

WO02052634A3 METHOD FOR CHARACTERISING AND SIMULATING A CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESS 审中-公开
标题翻译：方法检定和模拟CMP工艺
公开(公告)号：WO02052634A3
公开(公告)日：2003-05-30
申请号：PCT/DE0104903
申请日：2001-12-27
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , DICKENSCHEID WOLFGANG , MEYER FRANK , DELAGE STEPHANIE , SPRINGER GOETZ
发明人： DICKENSCHEID WOLFGANG , MEYER FRANK , DELAGE STEPHANIE , SPRINGER GOETZ
IPC分类号： B24B37/04 , B24B51/00 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B49/00
CPC分类号： B24B51/00 , B24B37/042
摘要： The invention relates to a method for characterising and simulating a CMP process, according to which a substrate to be polished, in particular a semiconductor wafer is pressed onto a polishing cloth and rotated in relation to the latter for a specified polishing period. Said method comprises the following steps: a) determination of a set of process parameters, in particular of the contact force and the relative rotational speed of the substrate and the polishing cloth; b) provision and characterisation of a test substrate comprising test patterns with different structural thicknesses for the specified process parameters; c) determination of a set of model parameters for simulating the CMP process from the results of the characterisation of the test substrate; d) determination of layout parameters of the substrate to be polished; e) determination of a requirement profile relative to the CMP process result for the substrate to be polished; and f) simulation of the CMP processes for determining the polishing period necessary to fulfil the requirement profile. The invention also relates to a method for operating a test device for semiconductor components.
摘要翻译：一种用于在CMP过程中，待抛光的基片的特性和模拟方法，尤其是半导体晶片，压在抛光布和相对其旋转了预定抛光时间，包括以下步骤：a）指定一组的工艺参数，尤其是接触压力和底物的相对旋转速度和抛光布的，b）提供和表征与在指定的过程参数具有不同图案密度的测试图案的测试基板; c）确定一组用于从所述测试基板的表征结果的CMP工艺的仿真模型参数; d）确定所述布局的参数要抛光的衬底; e）建立用于为基材，以被研磨CMP处理结果的要求配置; 和f）模拟所述CMP过程来确定所需的Anforderungsprofls抛光时间的性能。用于半导体器件操作的测试装置的方法。

4. 发明专利

DE19730234A1 Phase chopping control for electronic power regulation of dynamo operated bicycle lights 未知
公开(公告)号：DE19730234A1
公开(公告)日：1999-01-21
申请号：DE19730234
申请日：1997-07-15
申请人： SPRINGER RICHARD , SPRINGER GOETZ DIPL PHYS
发明人： SPRINGER RICHARD , SPRINGER GOETZ DIPL PHYS
IPC分类号： H05B39/04 , G05F1/455 , B62J6/00
摘要： The phase chopping control (1) is used for regulation of the effective voltage supplied to an ohmic load (3) by a periodic voltage source of variable frequency and amplitude. The guidance parameter for regulation of the effective voltage is obtained from the source voltage via an electronic circuit. The latter may provide the regulation guidance parameter using a defined mathematic relationship between the amplitude of the source voltage and the guidance parameter

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