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1. 实用新型

KR880003484Y1 AIR-TANK FOR THE AIR GUNS 失效
标题翻译：空中客舱的空气罐
公开(公告)号：KR880003484Y1
公开(公告)日：1988-10-05
申请号：KR850010309
申请日：1985-08-12
申请人： PARK SANG JUN
发明人： PARK SANG-JUN
IPC分类号： F41B11/682 , F17C11/00 , F41B11/00
摘要： 내용 없음.

2. 实用新型

KR860001047Y1 공기총의 공기압 표시장치 失效
公开(公告)号：KR860001047Y1
公开(公告)日：1986-05-31
申请号：KR840005403
申请日：1984-06-09
申请人： PARK SANG JUN , YU SANG KIL
发明人： PARK SANG-JUN
IPC分类号： F41B11/70 , F41B11/00

3. 发明公开

KR20180024474A 공공부문에 적용되는 리워드 기반의 정보 제공 시스템 审中-公开
标题翻译：基于奖励的信息服务系统应用于公共部门
公开(公告)号：KR20180024474A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR20160110749
申请日：2016-08-30
申请人： KIM KWAN BO , PARK SANG JUN , JEONG YU JIN , JEONG JAE HO , KWAON YONG MIN , KIM YU RA , KIM MI RAE , JO HYEON JI
发明人： KIM KWAN BO , KWAON YONG MIN , KIM YU RA , KIM MI RAE , JEONG JAE HO , JEONG YU JIN , JO HYEON JI , PARK SANG JUN
IPC分类号： G06Q50/26 , A63F9/10 , G06Q30/02 , G06Q50/10
摘要： 본발명은공공부문에적용되는리워드기반의정보제공시스템에관한것이다. 본발명에따르면, 공공부문에관련하는공공정보및 설문조사정보의리스트를관리하는정보관리부와, 네트워크접속된사용자단말의화면상에공공정보메뉴및 설문조사메뉴를제공하고, 상기메뉴선택시에상기리스트를제공하는정보제공부, 및상기제공된리스트내에서상기공공정보의열람또는상기설문조사의참여가이루어지면, 정보열람또는설문참여미션에대응하는포인트를사용자계정에적립하는포인트관리부를포함하는리워드기반의정보제공시스템을제공한다. 이에따르면, 공공부문과관련하는각종정보를제공하면서정보열람, 설문조사참여등의미션수행에따른포인트를사용자에게보상할수 있어, 공공부문의정보에대한시민들의자발적관심및 참여를유도하고관련정보의신속한전파및 홍보효과를기대할수 있으며사회적기부활동의활성화를유도할수 있는이점이있다.
摘要翻译：本发明涉及应用于公共部门的基于奖励的信息提供系统。根据本发明，提供了管理的调查信息，公共信息，菜单和调查菜单对应于公共部门的网络连接的用户终端的屏幕上的列表中的公共信息和信息管理单元，并且在菜单选择时以及积分管理单元，用于当信息提供单元提供列表并且在提供的列表中查看或参与调查时在用户账户中累积与信息浏览或问卷参与任务相对应的积分基于信息的提供系统。据此，可以向用户提供诸如信息浏览和调查参与等任务执行点，同时提供与公共部门相关的各种信息，从而引导公民对公共部门信息的自愿兴趣和参与，可以鼓励促进社会贡献活动。

4. 发明公开

KR20150143391A 횡형 금속 사출 장치 및 합금의 사출 방법 审中-公开
标题翻译：金属注射装置的水平型装置和注入META合金的方法
公开(公告)号：KR20150143391A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR20150170492
申请日：2015-12-02
申请人： PARK SANG JUN
发明人： PARK SANG JUN
IPC分类号： B22D17/00 , B22D17/02 , B22D17/14 , B22D17/20
摘要： 본발명은횡형금속사출장치및 합금의사출방법에관한것이고, 구체적으로용융점이낮은합금소재를저온에서사출하여(Injection Casting) 각종산업소재로적용이가능하도록하는횡형금속사출장치및 합금의사출방법에관한것이다. 금속또는합금의사출장치(10)는적어도하나가좌우로이동가능하도록배치되는금형유닛(12a, 12b)을가진금형모듈(11); 금형모듈(11)의상부로재료를투입하기위한투입모듈(14); 투입모듈(14)과연결되고상기재료를용융상태로만드는고주파유닛(132) 및냉각유닛(133)을가지고금형모듈(11)의한쪽면과연결된챔버모듈(13); 및금형모듈(11)의다른쪽 면에챔버모듈(13)과마주보도록배치되는고정모듈(12)을포함한다.
摘要翻译：本发明涉及水平金属注射铸造装置和合金注射铸造方法，更具体地涉及一种水平金属注射铸造装置和合金注射铸造方法，其中具有低熔点的合金材料注入铸造在低温能够应用于各种工业材料。用于注射铸造金属或合金的装置（10）包括：具有模具模块（12a，12b）的模具模块（11），其中的一个或两者被布置成能够在横向方向上移动; 用于将材料输入到模具模块（11）的上部的输入模块（14）; 连接到所述输入模块（14）的腔室模块（13），具有用于使所述材料处于熔化状态的高频单元（132）;以及连接到所述模具模块（11）的一个表面的冷却单元（133））; 以及布置在所述模具模块（11）的另一表面上以面对所述腔室模块（13）的固定模块（12）。

5. 实用新型

KR860002447Y1 합성수지제 베개 失效
公开(公告)号：KR860002447Y1
公开(公告)日：1986-09-25
申请号：KR830011090
申请日：1983-12-26
申请人： PARK SANG JUN
发明人： PARK SANG-JUN
IPC分类号： A47G9/00
摘要： 내용없음.

6. 发明申请

WO2012067376A3 BACKLIGHT UNIT 审中-公开
标题翻译：背光单元
公开(公告)号：WO2012067376A3
公开(公告)日：2012-09-20
申请号：PCT/KR2011008534
申请日：2011-11-10
申请人： LG INNOTEK CO LTD , AHN KYOUNG SOO , PARK SANG JUN , JANG JAE HYUK , KIM JONG SUN , LEE JEONG OH , PARK HYUNG MIN
发明人： AHN KYOUNG SOO , PARK SANG JUN , JANG JAE HYUK , KIM JONG SUN , LEE JEONG OH , PARK HYUNG MIN
IPC分类号： G02F1/13357 , F21V8/00 , G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0033 , G02B6/0021 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02F1/133603 , G02F1/133605
摘要： Disclosed is a backlight unit. The backlight unit includes a printed circuit board formed thereon with a plurality of LEDs and a light guide plate having receiving holes to receive the LEDs. At least one round part having a predetermined curvature is formed at an edge defined in an intersection between an upper surface and an inner surface of the receiving hole. Since the round part is formed at the edge in the receiving hole receiving the LED at the portion of the light guide plate, the light distribution is improved so that the light efficiency is increased.
摘要翻译：公开了一种背光单元。背光单元包括形成有多个LED的印刷电路板和具有用于接收LED的接收孔的导光板。至少一个具有预定曲率的圆形部分形成在限定在接收孔的上表面和内表面之间的相交处的边缘处。由于在导光板的部分处接收LED的接收孔的边缘处形成圆形部分，所以提高了光分布，从而提高了光效率。

7. 发明申请

WO2012070868A2 HOT PRESS APPARATUS 审中-公开
标题翻译：热压机
公开(公告)号：WO2012070868A2
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：PCT/KR2011/008985
申请日：2011-11-23
申请人： LG INNOTEK CO., LTD. , LEE, Jeong Oh , PARK, Sang Jun , JANG, Jae Hyuk , AHN, Kyoung Soo , KIM, Jong Sun , PARK, Hyung Min
发明人： LEE, Jeong Oh , PARK, Sang Jun , JANG, Jae Hyuk , AHN, Kyoung Soo , KIM, Jong Sun , PARK, Hyung Min
IPC分类号： B29C43/32 , B29C43/58 , B29C59/02
CPC分类号： B29C43/52 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29C2043/366 , B29C2043/5833 , B29C2043/5858
摘要： Provided is a hot press apparatus. The hot press apparatus includes a first heating plate including at least one align pin and a second heating plate having a groove coupled to the align pin to align the first and second heating plate with each other. Alternatively, the hot press apparatus includes a first heating plate including a stepped part and a second heating plate having a groove coupled to the stepped part to align the first and second heating plate with each other. Alternatively, the hot press apparatus includes a first pattern stamper including a pattern, a first heating plate on which the first pattern stamper is disposed, and an angle adjustment part adjusting a height of a side of the first heating plate to adjust an angle of the first pattern stamper.
摘要翻译：提供一种热压装置。热压设备包括第一加热板，其包括至少一个对准销和第二加热板，第二加热板具有联接到对准销的沟槽，以将第一和第二加热板彼此对准。或者，热压装置包括第一加热板，其包括台阶部分和第二加热板，第二加热板具有连接到阶梯部分的槽，以将第一和第二加热板彼此对准。或者，热压装置包括：第一图案压模，包括图案;第一加热板，其上设置有第一图案压模;以及角度调整部，其调节第一加热板的侧面的高度，第一模式压模

8. 发明申请

WO2012030086A3 BACKLIGHT UNIT 审中-公开
标题翻译：背光单元
公开(公告)号：WO2012030086A3
公开(公告)日：2012-04-26
申请号：PCT/KR2011006057
申请日：2011-08-17
申请人： LG INNOTEK CO LTD , YOO KYOUNG JONG , AHN KYOUNG SOO , PARK SANG JUN
发明人： YOO KYOUNG JONG , AHN KYOUNG SOO , PARK SANG JUN
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133606 , G02B6/0021 , G02B6/0055 , G02F1/133603 , G02F1/133611
摘要： Provided is a backlight unit. The backlight unit includes a light guide plate, a plurality of side emitting type light emitting devices, a PCB (printed circuit board), and a reflection plate. The light guide plate includes a plurality of grooves. The side emitting type light emitting devices are inserted in the grooves, respectively. The side emitting type light emitting devices are disposed on the PCB. The reflection plate is disposed between the light guide plate and the PCB.
摘要翻译：提供了背光单元。背光单元包括导光板，多个侧发光型发光器件，PCB（印刷电路板）和反射板。导光板包括多个凹槽。侧面发光型发光器件分别插入凹槽中。侧发光型发光器件设置在PCB上。反射板设置在导光板和PCB之间。

9. 发明申请

WO2009011532A2 APPARATUS, METHOD FOR DEPOSITING THIN FILM ON WAFER AND METHOD FOR GAP-FILLING TRENCH USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：装置，用于在薄膜上沉积薄膜的方法和使用该方法的填充玻璃的方法
公开(公告)号：WO2009011532A2
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/KR2008004131
申请日：2008-07-14
申请人： IPS LTD , PARK SANG-JUN , HAN CHANG-HEE , LEE HO-YOUNG , JEONG SEONG-HOE
发明人： PARK SANG-JUN , HAN CHANG-HEE , LEE HO-YOUNG , JEONG SEONG-HOE
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/4584 , C23C16/045 , C23C16/4554 , C23C16/45548 , C23C16/45565 , C23C16/45574 , H01J37/3244 , H01J37/32449 , H01J2237/332 , H01J2237/334 , H01L21/02164 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/31612
摘要： Provided are an apparatus and method for depositing a thin film, and a method for gap-filling a trench in a semiconductor device. The thin film depositing apparatus includes a plurality of substrates provided on the same space inside a reactor, wherein deposition of the thin film and partial etching of the deposited thin film are repeated to form the thin film on the plurality of substrates by exposing the substrates to two or more source gases and an etching gas supplied together at predetermined time intervals while rotating the substrates. According to exemplary embodiments, it is possible to concurrently or alternatively perform deposition and etching of a thin film, so that a thin film with good gap-fill capability can be deposited.
摘要翻译：提供了一种用于沉积薄膜的装置和方法，以及用于在半导体器件中间隙填充沟槽的方法。薄膜沉积设备包括设置在反应器内的相同空间上的多个基板，其中重复沉积薄膜和沉积的薄膜的部分蚀刻，以通过将基板暴露于多个基板而在多个基板上形成薄膜在旋转基板的同时以预定的时间间隔一起供应两种或更多种源气体和蚀刻气体。根据示例性实施例，可以同时或替代地执行薄膜的沉积和蚀刻，使得可以沉积具有良好间隙填充能力的薄膜。

10. 发明授权

KR102193282B1 경도가 우수하며 정밀 사출이 가능한 친환경 합금 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102193282B1
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：KR20190102075
申请日：2019-08-21
申请人： PARK SANG JUN
发明人： PARK SANG JUN
IPC分类号： C22C16/00 , B22D17/14
摘要： 본발명은경도가우수하며정밀사출이가능한친환경합금및 그제조방법에관한것으로써, 본발명에따른경도가우수하며정밀사출이가능한합금은 40 내지 70 wt%의지르코늄, 21 내지 45 wt%의구리, 1 내지 10 wt%의니켈및 1 내지 11 wt%의알루미늄을포함하며, 900 내지 1010 ℃에서사출가능하다.

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