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    • 1. 发明申请
    • ALIGNER AND METHOD FOR EXPOSURE
    • 对准器和接触方法
    • WO1998024115A1
    • 1998-06-04
    • PCT/JP1997004350
    • 1997-11-28
    • NIKON CORPORATIONNISHI, KenjiOTA, Kazuya
    • NIKON CORPORATION
    • H01L21/027
    • G03F7/70216G03F7/70358G03F7/70425G03F7/70716G03F7/70733G03F9/70G03F9/7003G03F9/7015G03F9/7026G03F9/7088
    • Two stages (WS1, WS2), each of which supports a wafer, can individually move between a position information measuring section (PIS) below an alignement system (24a) and an exposure section (EPS) below a projection optical system (PL). While a wafer is replaced and aligned on the stage (WS1), a wafer (W2) is exposed on the stage (WS2). The position of a wafer (W1) in each shot region on the stage (WS1) is found, by the section (PIS), as a relative position to a reference mark formed on the stage (WS1). The information about the relative position is used for alignment in relation to an alignment pattern, when the stage (WS1) moves to the section (EPS) and the wafer (W1) is exposed. Therefore, the position of the stage need not be monitored continuously during movement. By parallel processing of exposures using the two wafer stages (WS1, WS2), a throughput can be increased.
    • 每个支撑晶片的两个级(WS1,WS2)可以单独地在对准系统(24a)下方的位置信息测量部分(PIS)和投影光学系统(PL)下方的曝光部分(EPS)之间移动。 当晶片在载物台(WS1)上被替换和对准时,晶片(W2)暴露在载物台(WS2)上。 通过部分(PIS),找到台架(WS1)上的每个拍摄区域中的晶片(W1)的位置,作为形成在平台(WS1)上的参考标记的相对位置。 当阶段(WS1)移动到部分(EPS)并且晶片(W1)被暴露时,关于相对位置的信息被用于相对于对准图案的对准。 因此,在运动期间不需要连续地监视舞台的位置。 通过使用两个晶片台(WS1,WS2)的曝光的并行处理,可以增加吞吐量。