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    • 3. 发明授权
    • Self-aligned multi-dielectric-layer lift off process for laser diode stripes
    • 用于激光二极管条纹的自对准多介质层剥离工艺
    • US08728842B2
    • 2014-05-20
    • US13425354
    • 2012-03-20
    • James W. RaringDaniel F. FeezellNick Pfister
    • James W. RaringDaniel F. FeezellNick Pfister
    • H01L33/32
    • H01S5/34333B82Y20/00H01S5/2086H01S2301/176H01S2304/04Y10S438/951Y10S438/981
    • A method for forming a laser diode structure. The method includes providing a laser diode material having a surface region. A multilayer dielectric mask structure comprising alternating first and second dielectric layers is formed overlying the surface region. The method forms a laser diode structure using the multilayer dielectric mask structure as a mask. The method selectively removes a portion of the first dielectric layer to form one or more undercut regions between the second dielectric layers. A passivation layer overlies the multilayer dielectric mask structure and the undercut region remained intact. The dielectric mask structure is selectively removed, exposing a top surface region of the laser diode structure. A contact structure is formed overlying at least the exposed top surface region.
    • 一种形成激光二极管结构的方法。 该方法包括提供具有表面区域的激光二极管材料。 包括交替的第一和第二电介质层的多层电介质掩模结构形成在覆盖表面区域上。 该方法使用多层介电掩模结构作为掩模形成激光二极管结构。 该方法选择性地去除第一电介质层的一部分以在第二电介质层之间形成一个或多个底切区域。 钝化层覆盖多层电介质掩模结构,并且底切区保持完整。 选择性地去除电介质掩模结构,暴露激光二极管结构的顶表面区域。 形成至少覆盖暴露的顶表面区域的接触结构。