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1. 发明申请

WO2006000549A1 LASERBEARBEITUNGSMASCHINE ZUM BOHREN VON LÖCHERN IN EIN WERKSTÜCK MIT EINER OPTISCHEN AUSLENKVORRICHTUNG UND EINER ABLENKEINHEIT 审中-公开
标题翻译：激光加工机FOR IN ONE PIECE钻孔用光学偏转以及偏转
公开(公告)号：WO2006000549A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/EP2005/052866
申请日：2005-06-21
申请人： HITACHI VIA MECHANICS, LTD. , MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
发明人： MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
IPC分类号： B23K26/06
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K2201/36 , H05K3/0026
摘要： Die Erfindung schafft eine Laserbearbeitungsmaschine (100) zum Bohren von Löchern in ein Werkstück, insbesondere in ein elektronisches Schaltungssubstrat (150), welche eine Laserquelle (110), eingerichtet zum Emittieren eines Laserstrahls (111), eine Ablenkeinheit (130) zum Lenken des Laserstrahls (121) auf eine bestimmte Bohrposition (154) auf dem Schaltungssubstrat (150) und eine Abbildungsoptik (140) zum Fokussieren des Laserstrahls (141) auf dem Schaltungssubstrat (150) umfasst. Die Laserbearbeitungsmaschine umfasst ferner eine zwischen der Laserquelle und der Ablenkeinheit angeordnete optische Auslenkvorrichtung (120) zum periodischen zweidimensionalen Auslenken eines Laserstrahls, welche ein optisches Element und einen Drehantrieb aufweist. Das optische Element ist um eine Drehachse herum drehbar gelagert und weist eine plane Grenzfläche auf, deren Flächennormale winklig zu der Drehachse orientiert ist und die derart beschaffen ist, dass sie bei einem Auftreffen des Laserstrahls diesen aus seiner Ursprungsrichtung auslenkt. Der Drehantrieb ist zum kontinuierlichen Drehen des optischen Elements um die Drehachse eingerichtet.
摘要翻译：
本发明提供了一种用于钻井L＆ouml的激光加工机（100）;陈在工件PIECE，特别是在电子电路基板（150），其中（a激光源（110），其适于发射激光束 111），一个偏转单元（130），用于将激光束（121）引导到特定的钻孔位置（154）（在电路基板150）上，并且用于聚焦激光束（141）的电路基板（150）上的成像光学系统（140）。的激光加工机还包括设置在激光源和用于周期性二维偏转的激光束，包括光学元件和旋转驱动所述光学偏转器偏转装置（120）之间的装置。该光学元件可旋转地安装围绕旋转轴线，并具有一平面边界＆AUML;澈，其FL＆AUML; chennormale被成角度地定向于旋转轴线并适于以便将其从它的原始方向上的激光束的冲击偏转。旋转致动器设置为使光学元件围绕旋转轴连续旋转。

2. 发明申请

WO2006018370A1 VERFAHREN ZUM BEARBEITEN EINES WERKSTÜCKS MITTELS PULSLASERSTRAHLUNG MIT STEUERBAREN ENERGIE EINZELNER LASERPULSE UND ZEITLICHEM ABSTAND ZWISCHEN ZWEI AUFEINANDERFOLGEN LASERPULSEN, LASERBEARBEITUNGSSYSTEM DAFÜR 审中-公开
标题翻译：方法用于处理工件在受控功率单LASERPULSE脉冲激光辐射之间的两个连续FOLLOW激光脉冲时间距离，激光加工系统及其手段
公开(公告)号：WO2006018370A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/EP2005/053702
申请日：2005-07-28
申请人： HITACHI VIA MECHANICS, LTD , CWIK, Thomas , KILTHAU, Alexander , MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
发明人： CWIK, Thomas , KILTHAU, Alexander , MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/06 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0026 , B23K26/0622 , B23K26/0624 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K2201/42
摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks (140) mittels Laserstrahlung (111), insbesondere zum Bohren und/oder Strukturieren von Leiterplatten sowie ein Laserbearbeitungssystem (100). Erfindungsgemäß wird ein gepulster Laserstrahl (111) von einer Laserquelle (110) ausgesendet, welche derart ansteuerbar ist, dass während der Bearbeitung sowohl die Energie der einzelnen Laserpulse als auch der zeitliche Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Laserpulsen frei gewählt werden kann. Die Energie und der zeitliche Abstand werden bei einem gütegeschalteten Festkörperlaser (110) durch die Dauer der Gütereduzierung der Güteschaltung bzw. durch den genauen Zeitpunk des Endes der Gütereduzierung der Güteschaltung bestimmt. Durch die freie Wählbarkeit von Pulsenergie und Wiederholrate ermöglicht die Erfindung eine Kompensation von vielen nachteiligen Effekten, die zu einem ungleichmäßigen Energieeintrag des zu bearbeitenden Laserstrahls (111) auf das zu bearbeitende Werkstück (140) führen und somit die Qualität von gebohrten Löchern und strukturierten Bereichen insbesondere in Leiterplatten nachteilig beeinflussen.
摘要翻译：本发明提供了用于处理使用激光辐射（111）的工件（140），特别是用于钻探和/或印刷电路板的图案化以及激光加工系统（100）的方法。根据本发明，从一个激光源（110）的脉冲激光束（111）被发射时，它是这样控制的，该处理过程中，各激光脉冲的两个能量和两个连续的激光脉冲之间的时间间隔可自由地选择。的能量和时间间隔是通过在Q开关质量减小的持续时间或通过朋克质量降低Q开关固态激光器（110）的Q开关的端部的准确时间来确定。由脉冲能量和重复率的自由选择，本发明允许的许多不利的影响，导致激光束的不均匀的能量输入补偿要被处理（111）的待加工工件（140），因此钻孔，特别是结构化的区域的质量在印刷电路板产生不利影响。

3. 发明申请

WO2005081603A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：用于生产SUBSTRATES
公开(公告)号：WO2005081603A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/EP2005/050187
申请日：2005-01-18
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CWIK, Thomas , METKA, Uwe , STÜTZER, Roland
发明人： CWIK, Thomas , METKA, Uwe , STÜTZER, Roland
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K2201/09918
摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Herstellen von Substraten (200), welche durch aufeinanderfolgende flächige Prozessschritte mit einer ersten Schicht (210 und zumindest einer auf die erste Schicht (210) abgestimmten zweiten Schicht (220 hergestellt werden. Zunächst werden auf der ersten Schicht (210) mehrere Markierungen (211) vermessen und für jede Markierung (211) eine Abweichung der Ist-Position von der Soll-Position bestimmt. Aus diesen Abweichungen wird eine Transformation FTrans1 für die Positionsabweichungen von beliebigen Gitterpunkten der ersten Schicht (210) und eine Transformation FTrans2 für mögliche Positionsabweichungen von Gitterpunkten der zweiten Schicht (220) bestimmt. Bei der Bestimmung der Transformation FTrans2 werden vorbekannte Rand bedingungen für ein mögliches Verhalten des Verzuges der zweiten Schicht berücksichtigt. Beim nachfolgendem Bearbeiten der zweiten Schicht (220) wird eine kombinierte Transformation aus den beiden zuvor bestimmten. Transformationen FTrans I und FTrans2 berücksichtigt. Dadurch kann trotz unterschiedli cher Verzüge der beiden Schichten (210, 220) eine zuverlässige Kontaktierung von Leiterbahnen gewährleistet werden, so dass bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten ein geringer Ausschuss an defekten Leiterplatten erzeugt wird.
摘要翻译：本发明提供一种方法，用于制造基片（200），其由包括第一层（210和至少一个（第一层210）调谐的第二层（第220首先，在第一层上连续规模的工艺步骤制造的（210 ）（的多个标记的211）从目标位置的实际位置的偏差确定的测量以及（每个标记211）。从这些偏差，变换FTrans1（用于第一层210的任何网格点的位置误差）以及变换FTrans2 对于第二层（220）的网格点可能的位置偏差来确定。在确定变换FTrans2现有技术边缘条件考虑用于第二层的延迟的一种可能的行为。在第二层（220）的后续加工是两者的组合变换先前确定。FTRANS转换我和FTrans2考虑。由此，导体的可靠的接触，而不管不同的两个层（210,220）的彻扭曲，使得低在多层印刷电路板的制造中在委员会缺陷印刷电路板的制造来确保。

4. 发明申请

WO2006000501A8 METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE BEAM PROFILE OF A LASER BEAM, LASER MACHINING DEVICE 审中-公开
标题翻译：方法和设备测量光束分布的激光束，激光加工机
公开(公告)号：WO2006000501A8
公开(公告)日：2006-03-09
申请号：PCT/EP2005052246
申请日：2005-05-17
申请人： HITACHI VIA MECHANICS LTD , METKA UWE , MAYER HANS JUERGEN
发明人： METKA UWE , MAYER HANS JUERGEN
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/42
CPC分类号： G01J1/4257 , B23K26/705 , B23K2201/42 , H05K3/0026
摘要： The invention relates to a method and a device for measuring the beam profile of a laser beam (111) in laser machining equipment (100). The laser beam (111) is directed onto a detector (130) and the beam output that strikes the detector is measured. A shading element (140) comprising a front edge (141) is displaced by means of a positioning device (138) into the beam path of the laser beam (111), in such a way that during the course of the displacement, the front edge (141) penetrates the entire transversal extension of the laser beam (111) and the beam output that has been measured by the detector (130) thus depends on the position of the shading element (140). The beam output that has been measured by the detector (130) is recorded using an evaluation unit (160a) in accordance with the position of the shading element (140). An evaluation curve (481), which reflects the beam profile, is obtained by the derivation of the recorded measuring curve (480). The beam profile of the laser beam (111) can be determined two-dimensionally by means of the displacement of the shading element (140) in various displacement directions, in conjunction with an orientation of an edge (141) of the shading element that runs perpendicular to the respective displacement direction.
摘要翻译：本发明提供一种方法和用于激光加工机（100）内测量的激光束（111）的光束轮廓的装置。该激光束（111）被引导到检测器（130）和测得的入射辐射功率。具有前缘（141）甲遮光构件（140）由定位装置（138）的装置移动到所述激光束（111）的光束路径中，以使得在整个移动激光束（111）的前缘（141）的过程中它的贯穿横向范围，并且取决于15因而通过从闪动元件（140）的位置输出所述检测器（130）辐射测量的。由评估单元（160A）的装置是所述检测器（130）的检测的闪动元件（140）的位置而测得的辐射功率。通过导出所检测到的测量的曲线（480），以获得评估曲线（481），这反映了光束轮廓。通过沿运动的不同方向的闪动元件（140）的与平面连线的一运动垂直于闪动元件的边缘（141）的各自的取向的运动方向，该激光束（111）的光束轮廓可以被二维地确定。

5. 发明申请

WO2006000501A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERMESSEN DES STRAHLPROFILS EINES LASERSTRAHLS, LASERBEARBEITUNGSMASCHINE 审中-公开
标题翻译：测量激光束，激光加工机的光束轮廓的方法和装置
公开(公告)号：WO2006000501A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/EP2005/052246
申请日：2005-05-17
申请人： HITACHI VIA MECHANICS, LTD. , METKA, Uwe , MAYER, Hans Jürgen
发明人： METKA, Uwe , MAYER, Hans Jürgen
IPC分类号： B23K26/42
CPC分类号： G01J1/4257 , B23K26/705 , B23K2201/42 , H05K3/0026
摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vermessen des Strahlprofils eines Laserstrahls (111) innerhalb einer Laserbearbeitungsmaschine (100). Der Laserstrahl (111) wird auf einen Detektor (130) gerichtet und die auftreffende Strahlungsleistung gemessen. Ein Abschattungselement (140), welches eine Vorderkante (141) aufweist, wird mittels einer Positioniereinrichtung (138) in den Strahlengang des Laserstrahls (111) bewegt, so dass im Verlauf der Bewegung die Vorderkante (141) den Laserstrahl (111) in seiner gesamten transversalen Ausdehnung durchdringt und 15 somit die von dem Detektor (130) gemessene Strahlungsleistung von der Position des Abschattungselements (140) abhängt. Mittels einer Auswerteeinheit (160a) wird die von dem Detektor (130) gemessene Strahlungsleistung in Abhängigkeit von der Position des Abschattungselements (140) erfasst. Durch ein Ableiten der erfassten Messkurve (480) erhält man eine Auswertekurve (481), welche das Strahlprofil widerspiegelt. Durch eine Verfahrbewegung des Abschattungselements (140) entlang verschiedener Bewegungsrichtungen in Verbindung mit einer zu der jeweiligen Bewegungsrichtung senkrechten Orientierung einer Kante (141) des Abschattungselements kann das Strahlprofil des Laserstrahls (111) zweidimensional ermittelt werden.
摘要翻译：本发明提供了一种用于测量激光加工机器（100）内的激光束（111）的光束轮廓的方法和设备。激光束（111）被引导至检测器（130）并且测量入射辐射功率。具有前缘（141）甲遮光构件（140）由定位装置（138）的装置移动到所述激光束（111）的光束路径中，以使得在整个移动激光束（111）的前缘（141）的过程中它的横向膨胀穿透并且因此由检测器（130）测量的辐射功率取决于遮阳元件（140）的位置。借助于评估单元（160a），根据遮光元件（140）的位置检测由检测器（130）测量的辐射功率。通过导出所获取的测量曲线（480），获得反映光束轮廓的评估曲线（481）。通过沿运动的不同方向的闪动元件（140）的在与平面垂直的闪动元件中，激光束（111）的光束轮廓的边缘（141）的各自的取向的移动方向连接的移动可以被确定二维。

6. 发明申请

WO2005016587A1 VERFAHREN ZUR BESTIMMUNG DER OBERFLÄCHENPOSITION EINES WERKSTÜCKES INNERHALB EINER LASERBEARBEITUNGSMASCHINE 审中-公开
标题翻译：方法用于确定所述表面位置的工件内部的激光加工机
公开(公告)号：WO2005016587A1
公开(公告)日：2005-02-24
申请号：PCT/EP2004/050535
申请日：2004-04-16
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , METKA, Uwe
发明人： METKA, Uwe
IPC分类号： B23K26/04
CPC分类号： H05K3/0008 , B23K26/04 , B23K2201/42 , H05K1/0269 , H05K3/0026 , H05K2201/09918
摘要： Bei dem Verfahren zur Bestimmung der OberflächenHöhenposition eines Werkstücks (6) innerhalb einer Laserbearbeitungsmaschine, bei der ein Laserstrahl (2) über eine Fokussieroptik (4) auf das auf einem Träger (5) angeordnete Werkstück (6) gerichtet wird, wird zumindest eine auf der 0berfläche des Trägers angeordnete Marke (9) mittels einer Kamera in mehreren vorgegebenen Höhenpositionen (z -3 bis z 3 ) des Trägers vermessen. Eine durch die Marke vorgegebene Messdistanz (B) ergibt bei den unterschiedlichen Höhenpositionen unterschiedliche Messwerte, aus denen eine Eichkurve abgeleitet wird. Eine auf dem Werkstück (6) vorgesehene Marke (9*) wird in gleicher Weise in einer bestimmten Höhenposition des Trägers (5) vermessen. Durch Vergleich des auf dem Werkstück gewonnenen Messwertes mit der Eichkurve ergibt sich die genaue Höhe des Werkstücks.
摘要翻译：在用于在其中激光束（2）通过聚焦光学系统（4），布置成在载体上的激光加工机内确定的工件（6）的表面高度位置的方法（5）工件（6）被引导，至少一个在载体的0berfläche布置在多个预定的高度位置的（Z3到Z3）载体的测量通过照相机的手段标记（9）。通过预定的测量距离（B）的标记导致不同的测量值，从该校准曲线是在不同的高度位置的。阿对工件（6）在载体的一定高度位置上设置标记（9 *）以相同的方式进行测量（5）。通过与校准曲线的工件测量值所获得的比较给出了工件的确切高度。

7. 发明申请

WO2006024585A1 LASERLICHTQUELLE, VERFAHREN ZUM BEARBEITEN VON WERKSTÜCKEN MITTELS GEPULSTER LASERSTRAHLUNG 审中-公开
标题翻译：激光光源，一种用于处理WORKPIECES BY脉冲激光辐射
公开(公告)号：WO2006024585A1
公开(公告)日：2006-03-09
申请号：PCT/EP2005/053723
申请日：2005-07-29
申请人： HITACHI VIA MECHANICS, LTD. , MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
发明人： MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
IPC分类号： H01S3/106
CPC分类号： H01S3/1075 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K2201/42 , H01S3/0941 , H01S3/105 , H01S3/1068 , H01S3/1643 , H01S3/1673
摘要： Die Erfindung schafft eine Laserlichtquelle (110) mit einem Laserresonator, dessen Länge mittels einer Strahlumschalteinrichtung (113) veränderbar ist, so dass abhängig von der jeweils eingestellten Resonatorlänge die Pulsdauer der emittierten Laserstrahlung eingestellt werden kann. Die Strahlumschalteinrichtung (113) kann mittels eines mechanischen Spiegelsystems (213) realisiert werden. Die Strahlumschalteinrichtung (113) kann auch mittels eines elektro-optischen oder akusto-optischen Modulators realisiert werden, so dass die Strahlumschaltung sehr schnell erfolgen kann. Dies ermöglicht auch bei einer hohen Pulswiederholrate ein Umschalten der Resonatorlänge zwischen zwei aufeinander folgenden Laserpulsen. Die Erfindung schafft ferner ein Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken (150) mittels gepulster Laserstrahlung, wobei mittels ein Laserstrahl mittels einer Ablenkeinheit (130) zweidimensional abgelenkt und über eine Abbildungsoptik (140) auf das Werkstück (150) gerichtet wird. Die Pulsdauer der Laserpulse wird insbesondere durch eine Wahl des Strahlengangs innerhalb des Laserresonators derart eingestellt, dass ein optimaler Materialabtrag gewährleistet ist.
摘要翻译：本发明提供了具有激光腔的激光光源（110），其长度是由一个Strahlumschalteinrichtung（113），从而使所发射的激光辐射的脉冲持续时间可以根据分别设置谐振器长度被调节的手段变量。所述Strahlumschalteinrichtung（113）可通过机械镜系统（213）来实现。所述Strahlumschalteinrichtung（113）也可以由电光或声光调制器来实现的，从而使波束切换可以非常快速地进行。这允许两个连续的激光脉冲之间的空腔的切换即使在高脉冲重复率。本发明还提供了一种使用脉冲激光辐射工件（150），其中二维地通过激光束偏转通过偏转单元（130）和成像光学系统（140）到所述工件（150）的装置被引导的加工的方法。激光脉冲的脉冲持续时间尤其是在该材料的最佳去除确保这样的方式调整，由激光谐振器内的光路的选择。

8. 发明申请

WO2006000549A8 LASER MACHINING DEVICE FOR DRILLING HOLES INTO A WORKPIECE COMPRISING AN OPTICAL DEFLECTING DEVICE AND A DIVERTING UNIT 审中-公开
标题翻译：激光加工机FOR IN ONE PIECE钻孔用光学偏转以及偏转
公开(公告)号：WO2006000549A8
公开(公告)日：2006-03-09
申请号：PCT/EP2005052866
申请日：2005-06-21
申请人： HITACHI VIA MECHANICS LTD , MAYER HANS JUERGEN , METKA UWE
发明人： MAYER HANS JUERGEN , METKA UWE
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/38 , G02B26/10
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K2201/36 , H05K3/0026
摘要： The invention relates to a laser machining device (100) for drilling holes into a workpiece, particularly into an electronic circuit substrate (150), which comprises: a laser source (110) provided for emitting a laser beam (111); a diverting unit (130) for directing the laser beam (121) to a defined drilling position (154) on the circuit substrate (150), and; a projection lens (140) for focussing the laser beam (141) on the circuit substrate (150). The laser machining device also comprises an optical deflecting device (120), which is situated between the laser source and the diverting unit, serves to carry out the periodic two-dimensional diversion of a laser beam, and which has an optical element and a rotary actuator. The optical element is mounted in a manner that enables it to rotate about a rotation axis and has a planar boundary surface whose normal to the surface is oriented at an angle to the rotation axis and which is such that, when a laser beam impinges thereupon, it deflects this laser beam from its original direction. The rotary actuator is designed for continuously rotating the optical element about the rotation axis.
摘要翻译：本发明提供了一种用于在工件中钻孔，特别是在包括激光源（110）的电子电路基板（150）的激光加工机（100），适合于发射激光束（111），一个偏转单元（130），用于将激光束引导（121）与电路基板（150）和成像光学器件（140），用于将激光束聚焦（141）的电路基板（150）上的特定钻孔位置（154）。的激光加工机还包括设置在激光源和用于周期性二维偏转的激光束，包括光学元件和旋转驱动所述光学偏转器偏转装置（120）之间的装置。该光学元件可旋转地安装围绕旋转轴线，并具有平坦的边界表面，在正常的表面成一角度的旋转轴线定向，并且具有这样的性质，它们在激光束的冲击偏转它从它的原始方向的。旋转驱动器被适配用于光学元件连续地绕旋转轴线旋转。

9. 发明申请

WO2006018372A1 VERFAHREN ZUM LASERBOHREN EINES MEHRSCHICHTIG AUFGEBAUTEN WERKSTÜCKS 审中-公开
标题翻译：方法一种多层工件的激光打孔
公开(公告)号：WO2006018372A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/EP2005/053716
申请日：2005-07-29
申请人： HITACHI VIA MECHANICS, LTD , PRILL, Thomas , METKA, Uwe
发明人： PRILL, Thomas , METKA, Uwe
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/389 , H05K2203/108
摘要： Verfahren zum Laserbohren eines mehrschichtig aufgebauten Werkstücks 5 Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Laserbohren eines Loches (153, 253) in ein mehrschichtiges Werkstück (150, 250), wobei mittels einer ersten Laserausgabe (111) innerhalb eines Teilbereiches (390) der Querschnittsfläche des zu 10 bohrenden Loches (153, 253) eine erste Schicht (152, 252) abgetragen wird, so dass innerhalb der Querschnittsfläche ein Teil der ersten Schicht (152, 252) verbleibt. Mittels einer zweiten Laserausgabe wird innerhalb der gesamten Quer- schnittsfläche (395) des zu bohrenden Loches (153, 253) eine 15 zweite Schicht (151, 251) abgetragen, wobei beim Abtragen der zweiten Schicht (151, 251) gleichzeitig der verbliebene Teil der ersten Schicht (152, 252) mit abgetragen wird. Ein saube- rer Materialabtrag der ersten Schicht (152, 252) entlang einer definierten Grenzlinie (370) wird durch einen teilwei- 20 sen Materialabtrag entlang des Lochrandes erreicht. Bevorzugt wird zum Abtragen einer metallischen ersten Schicht (152, 252) ein UV-Laserstrahl (111) und zum Abtragen einer die- lektrischen zweiten Schicht (151, 251) ein IR-Laserstrahl verwendet. 25 Figur 3
摘要翻译：激光的钻孔的多层工件5本发明的方法提供了一种用于激光在多层工件（150,250），钻孔（153，253），其中由约横截面面积的部分区域（390）内的第一激光输出（111）的装置 10钻孔（153，253）的第一层（152，252）被移除，使得所述第一层（152，252）的横截面面积的部分中仍然存在。通过第二激光输出的装置是整个横截面区域（395）的待钻孔内（153，253）（151，251）中除去15第二层，在同一时间的去除第二层的（151，251）中的其余部分所述第一层（152，252）与去除。甲saube- RER去除沿限定的边界线（370）的第一层（152，252）的材料的由teilwei- 20仙材料去除沿孔边缘实现的。用于去除金属的第一层（152，252）是一UV激光束（111）和用于lektrischen第二层（151,251）去除DIE采用IR激光束是优选的。 25图3

10. 发明申请

WO2005080044A1 VERFAHREN ZUM FORMEN EINES LASERSTRAHLS, LASERBEARBEITUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：一种用于形成激光束，激光加工方法
公开(公告)号：WO2005080044A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/EP2005/050197
申请日：2005-01-19
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
发明人： MAYER, Hans Jürgen , METKA, Uwe
IPC分类号： B23K26/073
CPC分类号： B23K26/0648 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/382 , B23K2201/42
摘要： Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Formen eines Laserstrahls, bei dem ein erster Laserstrahl (211) mit einer ersten transversalen Intensitätsverteilung auf ein Strahlformungselement (215) gerichtet wird und der erste Laserstrahl mittels des Strahlformungselements in einen zweiten Laserstrahl (216) mit einer zweiten transversalen Intensitätsverteilung umgewandelt wird. Gemäß der Erfindung weist die zweite Intensitätsverteilung eine Vorzugsrichtung senkrecht zur optischen Achse des zweiten Laserstrahls auf und das Strahlformungselement wird derart betrieben, dass sich die Vorzugsrichtung um die optische Achse dreht. Das Strahlformungselement kann ein optisches Element sein, welches mittels einer mechanischen Bewegung um die optische Achse des ersten Laserstrahls dreht. Bevorzugt wird das Strahlformungselement jedoch mittels eines dynamischen Systems realisiert, welches bei Vermeidung einer mechanischen Rotation durch eine entsprechende Ansteuerung nahezu beliebige Strahlquerschnitte des zweiten Laserstrahls mit einer beliebigen Intensitätsverteilung ermöglicht. Die Erfindung schafft ferner ein Laserbearbeitungsverfahren, bei dem das Verfahren zum Formen eines Laserstrahls auf vorteilhafte Weise für eine Laser-Materialbearbeitung angewendet wird.
摘要翻译：本发明提供形成的激光束，其中具有一个光束成形元件（215）上的第一横向强度分布的第一激光束（211）被引导，并且所述第一激光束由光束成形元件的装置为具有第二横向强度分布的第二激光束（216）的方法被转换。根据本发明，所述第二强度分布在垂直于第二激光束的光轴上和光束整形元件的优选方向上操作，使得所述优选方向围绕光轴进行旋转。光束整形元件可以是光学元件，其由一个机械运动的装置绕第一激光束的光轴旋转。光束成形元件优选，但是，通过由相应的控制表示的动态系统来实现允许具有任意的强度分布的第二激光束的几乎任何光束的横截面，同时避免机械旋转。本发明还提供了一种激光加工方法，其中，所述方法被应用于激光束的成型以有利的方式用于激光材料加工。

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