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1. 发明专利

CS188369B1 FACILITY FOR THE DEFECTLESS TESTING OF THE FOTOGRAFIC BAND MATERIAL 未知
公开(公告)号：CS188369B1
公开(公告)日：1979-03-30
申请号：CS229375
申请日：1975-04-03
申请人： GRUENDEL PETER , LUX PETER , DIETZ HARTMUT , MEIER HARTMUT
发明人： GRUENDEL PETER , LUX PETER , DIETZ HARTMUT , MEIER HARTMUT
IPC分类号： G01N21/89 , G03B43/00 , G01B19/34 , G01N21/32

2. 发明专利

DE6751778U 未知
公开(公告)号：DE6751778U
公开(公告)日：1969-01-30
申请号：DE6751778
申请日：1968-05-31
申请人： MEIER HARTMUT
发明人： MEIER HARTMUT

3. 发明专利

DD151846A1 未知
公开(公告)号：DD151846A1
公开(公告)日：1981-11-04
申请号：DD22222780
申请日：1980-06-30
申请人： MEIER HARTMUT , SCHUMANN RALF
发明人： MEIER HARTMUT , SCHUMANN RALF
IPC分类号： H02P5/16

4. 发明申请

WO0072933A2 METHOD FOR PURIFYING A GAS WHICH CONTAINS AN IMPURITY 审中-公开
标题翻译：程序用于清理异物含瓦斯
公开(公告)号：WO0072933A2
公开(公告)日：2000-12-07
申请号：PCT/DE0001804
申请日：2000-05-31
申请人： SIEMENS AG , MEIER HARTMUT , MUELLER BERND
发明人： MEIER HARTMUT , MUELLER BERND
IPC分类号： B01D5/00 , B01D8/00
CPC分类号： B01D5/009 , B01D5/0084
摘要： The invention relates to a method for purifying a gas (G) which contains an impurity. In said method, the gas (G) is directed past a wall (32), whose temperature is lower than the gas, in such a way that the impurity condenses on said wall. In order to clean the condensed impurity easily from the wall in a method of this type, the gas which is to be purified is directed past a wall which is coated with a protective layer. The material of said protective layer has a melting temperature which is higher than the temperature of the wall.
摘要翻译：本发明涉及一种用于清洁含有杂质的气体（G），其中所述气体（G）的至少一个比所述含有气体的壁较低的温度（32）被引导经过，使得杂质凝结在壁，要特别易于清洁的冷凝杂质的壁以这样的方法中，气体被旁路用于在一个设置有保护层壁，其中，所述保护层材料是具有熔融温度比所述壁的温度大的材料的清洗。

5. 发明专利

DE1976839U 未知
公开(公告)号：DE1976839U
公开(公告)日：1968-01-11
申请号：DEM0059179
申请日：1967-06-21
申请人： MEIER HARTMUT
发明人： MEIER HARTMUT

6. 发明申请

WO2003047328A3 VERFAHREN ZUR QUALIFIZIERUNG VON SUBSTRATE VERARBEITENDEN FERTIGUNGSPROZESSEN UND ZUR DURCHFÜHRUNG DIESER VERFAHREN GEEIGNETE VORRICHTUNGEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2003047328A3
公开(公告)日：2003-06-05
申请号：PCT/DE2002/004308
申请日：2002-11-20
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
发明人： MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
IPC分类号： H05K13/08
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Qualifizierung von Substrate verarbeitenden Fertigungsprozessen mit Hilfe einer Sensorplatte. Als Substrate werden die Trägerplatten beispielsweise von zur Bestückung vorgesehenen Leiterplatten verstanden. Als Qualifizierung wird die Ermittlung von Messwerten verstanden, die einen Aufschluss über die Qualität des Verfahrens und der für das Verfahren verwendeten Bauteile (14) ermöglichen. Um eine möglichst vielseitige Verwendung der Sensorplatten (17, 18) zu ermöglichen, werden diese für einen Medientransfer auf das Substrat, für die Aufbringung von Masken auf das Substrat oder für die Positionierung des Substrates in der Fertigungseinrichtung (11) verwendet. Dabei können die Sensorplatten das Substrat ersetzen oder in der Nähe der Oberfläche des Substrates angeordnet werden. Die verwendeten Sensorplatten weisen erfindungsgemäss eine Matrix von kapazitiv sensitiven oder thermisch sensitiven Sensorelementen auf, die eine hohe Auflösung auf der Sensorplatte ermöglichen.

7. 发明申请

WO2010029169A1 LOTMATERIAL MIT EINEM REAKTIVEN ZUSATZWERKSTOFF, TRÄGERBAUTEIL ODER BAUELEMENT MIT EINEM SOLCHEN LOTMATERIAL SOWIE VERWENDUNG EINES FLUSSMITTELS 审中-公开
标题翻译：具有反应性的附加材料，载体成分或组件这样的焊接材料和药芯焊丝使用焊接材料
公开(公告)号：WO2010029169A1
公开(公告)日：2010-03-18
申请号：PCT/EP2009/061857
申请日：2009-09-14
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , LUDECK, Wolfgang , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich , MEIER, Hartmut , WORMUTH, Dirk , BABATZ, Janet
发明人： LUDECK, Wolfgang , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich , MEIER, Hartmut , WORMUTH, Dirk , BABATZ, Janet
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/34 , B23K1/00 , H05K3/34 , H01L21/60 , B23K101/40 , B23K35/14
CPC分类号： B23K35/34 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K2201/40 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/81232 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01025 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2203/1163
摘要： Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial, ein Trägerbauteil oder Bauelement mit Kontaktflächen für Lötverbindungen sowie ein Flussmittel für das Löten. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass beim Ausbilden der Lötverbindungen zusätzlich zum Lotwerkstoff ein Zusatzwerkstoff mit einer reaktiven Komponente zum Einsatz kommt. Die reaktive Komponente führt vorteilhaft zu einem Wärmeeintrag in die Lötverbindungen aufgrund einer exothermen Reaktion. Hierdurch werden die auszubildenden Lötverbindungen schneller erwärmt als die restliche zu lötende Baugruppe, was die Möglichkeit eröffnet, mit einem geringeren externen Wärmeeintrag zu arbeiten. Hierdurch können insbesondere bleifreie Lotlegierungen mit den herkömmlichen Prozesstemperaturen T O verarbeitet werden. Insbesondere kann die Temperatur im Lötofen T O ausserhalb der Schmelztemperatur T S der Lotdepots liegen. Vorzugsweise ist die reaktive Komponente eine Metall-Carbonyl-Verbindung, welche exotherm mit Sauerstoff reagieren kann.
摘要翻译：本发明涉及一种钎焊材料，支撑构件或与焊料接触的表面组分和用于焊接的助焊剂。据规定，除了焊料材料的本发明中，形成焊点的活性组分时，使用另外的材料。无功分量在焊点热输入有利地进行，由于放热反应。以这种方式，学员焊锡耐热快于其他待焊接组件，其打开以更小的外部热输入工作的可能性。以这种方式，与传统的工艺温度TO特定的无铅焊料合金可以加工。特别是，在回流炉的温度可以是焊料沉积的熔化温度TS的外部。优选地，该反应性组分是可以与氧发生放热反应的金属羰基化合物。

8. 发明申请

WO2010000679A1 LOTMATERIAL, ENTHALTEND EIN METALLSTEARAT SOWIE VERWENDUNG VON METALLSTEARATEN IN LOTMATERIALIEN 审中-公开
标题翻译：焊接材料含有金属硬脂酸盐，和使用金属硬脂酸盐焊料材料
公开(公告)号：WO2010000679A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/EP2009/058066
申请日：2009-06-26
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH , NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GMBH , ROBERT BOSCH GMBH , SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH , W.C. HERAEUS GMBH , DIEHM, Rolf , LUDECK, Wolfgang , PRIHODOVSKY, Andrey , SCHMITT, Wolfgang , TRAGESER, Hubert , FIX, Andreas , HUTTER, Matthias , PAPE, Uwe , ZERRER, Patrick , MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich , WORMUTH, Dirk
发明人： DIEHM, Rolf , LUDECK, Wolfgang , PRIHODOVSKY, Andrey , SCHMITT, Wolfgang , TRAGESER, Hubert , FIX, Andreas , HUTTER, Matthias , PAPE, Uwe , ZERRER, Patrick , MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich , WORMUTH, Dirk
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/363 , B23K35/26
CPC分类号： B23K35/3618 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2201/36 , H05K3/282 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0224 , H05K2203/0425
摘要： Die Erfindung betrifft Lotmaterialien, wie z. B. eine Lotpaste (11) und Kontaktflächen für Lötverbindungen, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass als Flussmittel ein Metallstearat zum Einsatz kommt, welches entweder als feste Schicht (14, 15) auf den Lotpartikeln (12) oder Kontaktflächen (nicht dargestellt) aufgebracht ist oder als Dispersion oder Lösung im Bindemittel vorliegt. Vorteilhaft kann der Einsatz klassischer Flussmittel hierdurch vermieden werden, insbesondere können harzfreie Lotmaterialien zur Verfügung gestellt werden. Dies bewirkt eine vereinfachte Lagerung und Verarbeitbarkeit der Lotmaterialien unter Ausbildung vergleichsweise besserer Lötverbindungen. Die Verwendbarkeit von Metallstearaten als Flussmittel lässt sich erreichen, wenn Metalle verwendet werden, deren erstes Oxid bei einer geringeren Sauerstoffaktivität (a O ) aus reinem Metall gebildet wird, als das erste Chromoxid aus Chrom, bevorzugt als das erste Titanoxid aus Titan und dieses Metallstearat in genügender Menge vorhanden ist.
摘要翻译：本发明涉及焊接材料，例如。例如，焊膏（11）和用于焊料连接的接触面，其特征在于，本发明提出金属硬脂酸盐被用作助熔剂被使用，其既可以作为施加是焊料粒子（未示出）（12）或接触表面的固体层（14，15）或者是存在于粘结剂中的分散体或溶液。有利地，使用传统的焊剂由此可以避免，可以提供特别是不含树脂的焊料材料。这导致简化的存储和焊接材料的可加工性，以形成相对更好的焊点。的金属硬脂酸盐作为助熔剂的效用可以实现，当使用的金属，在较低的氧活度（AO）的第一氧化物纯金属形成，如从铬优选作为钛的第1钛氧化物第一氧化铬和在足以该金属硬脂酸是可供数量。

9. 发明申请

WO2004062761A2 VERFAHREN ZUM REINIGEN VON PROZESSGAS EINES LÖTOFENS, SOWIE LÖTOFEN UND REINIGUNGSSYSTEM ZU DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS 审中-公开
标题翻译： PROCEDURE FOR A钎焊炉清洗工艺气体，钎焊炉，程序及清洗系统实现
公开(公告)号：WO2004062761A2
公开(公告)日：2004-07-29
申请号：PCT/DE2003/004234
申请日：2003-12-16
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
发明人： MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
IPC分类号： B01D
CPC分类号： B01D5/0036 , B23K3/085
摘要： Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird zur Reinigung des Prozessgases eines Lötofens dieses auf dem Weg von Entnahmestellen (31) im Lötofen (11) hin zu einer Kondensatfalle (28) im Bezug auf seine Temperatur und seinen Volumenstrom derart beeinflusst, dass eine Funktion der Kondensatfalle gewährleistet, insbesondere im Bezug auf die durch die Kondensatfalle dem Prozessgas entzogene Wärmemenge optimiert ist. Hierzu kann die Temperatur bzw. der Volumenstrom durch eine Drossel (26), einen Wärmetauscher (32) im Inneren der Lötanlage bzw. einen Mischer (22) gezielt beeinflusst werden. Durch eine Minimierung der durch die Kondensatfalle entzogenen Wärmemenge kann die Energiebilanz des Löt- und Reinigungsprozesses optimiert werden, so dass vorteilhaft Energie eingespart werden kann. Außerdem kann die Kondensatfalle mit optimalem Wirkungsgrad betrieben werden, so dass eine Auslegung der Kondensatfalle mit vergleichsweise geringer Kapazität möglich ist. Weiterhin sind ein Lötofen (11) mit einem im Inneren angeordneten Wärmetauscher (32) für zu reinigendes Prozessgas und einem Reinigungssystem (21) mit einem Steuerorgan zur Einstellung von Temperatur und/oder Volumenstrom des zu reinigenden Gases unter Schutz gestellt.
摘要翻译：在本发明方法的这对焊接炉（11），以一冷凝物分离器（28）相对于它的温度和体积流量在用于工艺气体的清洗这样的方式影响分接点（31）的方式钎焊炉即冷凝槽确保的函数特别是进行了优化相对于由冷凝槽向所述处理气体热萃取。为此，温度或通过节气门（26）的体积流量，所述焊接装置或混合器（22）内的热交换器（32）被选择性地影响。通过最小化通过加热冷凝槽量抽出时，焊接和清洗过程的能量平衡可以被优化，从而有利地，可以节省能量。此外，所述分水器可以以最佳效率运行，从而使冷凝物分离器的解释是可能具有相对低的容量。此外，钎焊炉（11）与设置在所述内部热交换器（32）要被清洁的工艺气体，并具有用于调节温度和/或待清洁的气体的体积流量的控制单元的清洁系统（21）被放置在保护。

10. 发明申请

WO2004030855A1 REINIGUNGSVORRICHTUNG ZUR REINIGUNG VON PROZESSGAS EINER REFLOWLÖTANLAGE 审中-公开
标题翻译：清洗装置的回流焊接系统的清洗过程气体
公开(公告)号：WO2004030855A1
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/DE2003/003311
申请日：2003-09-26
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
发明人： MEIER, Hartmut , MÜLLER, Bernd , WITTREICH, Ulrich
IPC分类号： B23K3/08
CPC分类号： B23K3/08 , B01D47/021 , B01D47/022 , B01D47/027 , B01D47/12 , B01D53/14 , B23K1/012
摘要： Es wird eine Reinigungsvorrichtung (11) für das Prozessgas einer Reflowlötanlage vorgeschlagen. Die Reinigungsvorrichtung enthält erfindungsgemäß eine Reinigungsflüssigkeit (16), durch die verunreinigtes Prozessgas (12) beispielsweise in Form aufsteigender Blasen (24) geleitet wird. Das gereinigte Prozessgas wird der Reinigungsvorrichtung (11) entnommen. Im Vergleich zu herkömmlichen Filtern hat die Verwendung einer Reinigungsflüssigkeit zur Abscheidung von Verunreinigungen aus dem Prozessgas den Vorteil, dass diese dem Prozessgas einen geringen Strömungswiderstand entgegensetzt und gleichzeitig eine kostengünstige und effiziente Reinigung des Prozessgases ermöglicht.
摘要翻译：它提出了一种用于回流焊接系统的处理气体的清洁装置（11）。根据本发明的清洁装置包含通过该受污染的工艺气体（12）的清洗液（16），例如，在上升气泡的形式（24）被传递。将纯化的工艺气体从清洗装置（11）除去。相比传统的过滤器，使用对杂质从工艺气体中分离出的清洗液具有其相对于所述处理气体的低流阻，同时使处理气体的成本有效和高效的清洗的优点。

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