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    • 4. 发明申请
    • PROCEDE DE DEPOT DE REVETEMENTS METALLIQUES DURS
    • 沉积硬金属涂层的方法
    • WO2008009714A1
    • 2008-01-24
    • PCT/EP2007/057459
    • 2007-07-19
    • INSTITUT NATIONAL POLYTECHNIQUE DE TOULOUSE (I.N.P.T)MAURY, FrancisDOUARD, Aurélia
    • MAURY, FrancisDOUARD, Aurélia
    • C23C16/448C23C16/18
    • C23C16/18C23C16/4486
    • L'invention a pour objet un procédé de dépôt d'un revêtement dur de chrome métallique ou d'un autre métal dont les propriétés chimiques sont voisines de celles du chrome, par dépôt chimique en phase vapeur sur un substrat métallique, lequel procédé comprend essentiellement les étapes consistant à : a) se munir d'une solution contenant, dans un solvant dépourvu d'atome d'oxygène, i) un composé moléculaire de la famille des bis(arènes) précurseur du métal à déposer dont la température de décomposition est comprise entre 300°C et 550°C et ii) un additif chloré, b) introduire ladite solution sous forme d'aérosol dans un évaporateur chauffé à une température comprise entre la température d'ébullition du solvant et la température de décomposition du précurseur, c) entraîner l'aérosol vaporisé par un flux de gaz neutre de l'évaporateur vers un réacteur de CVD comprenant un suscepteur supportant le substrat à recouvrir, chauffé à une température supérieure à la température de décomposition du précurseur et d'au plus 550°C, l'évaporateur et le réacteur de CVD étant soumis à la pression atmosphérique. Ce procédé de dépôt par la technique de DLI-CVD réalisée à basse température et pression atmosphérique, permet d'envisager le traitement au défilé en conditions industrielles des plaques métalliques de grande taille en acier ou alliage, pour obtenir des revêtements métalliques durs, monocouches ou multicouches nanostructurées. Un autre objet de la présente invention est une solution injectable convenant tout particulièrement à la mise en oeuvre dudit procédé.
    • 本发明涉及通过化学气相沉积在金属基底上沉积具有与铬相似的化学性质的另一金属的硬金属铬涂层或硬涂层的方法,所述方法基本上包括以下步骤:a) 制备溶液,其含有在氧原子贫的溶剂中,i)作为待沉积金属的前体的双(芳烃)族的分子化合物,其分解温度在300℃至 550℃,和ii)氯化添加剂; b)将所述溶液以溶剂的沸腾温度和前体的分解温度之间的温度以气溶胶的形式引入加热的蒸发器中; 和c)蒸发的气溶胶由从蒸发器朝向CVD反应器的中性气流驱动,所述CVD反应器包括承载待覆盖和加热到高于前体分解温度的温度的基座,但是最高温度为550° C,蒸发器和CVD反应器经受大气压力。 在低温和大气压下进行的DLI-CVD方法能够在大尺寸钢或合金金属板的工业条件下进行连续处理,以获得硬的,单层的或纳米结构的多层金属涂层。 本发明还涉及特别适用于实施所述方法的可注射溶液。
    • 5. 发明申请
    • METHOD FOR DEPOSITING NON-OXIDE CERAMIC COATINGS
    • 沉积非氧化物陶瓷涂料的方法
    • WO2008009715A1
    • 2008-01-24
    • PCT/EP2007057463
    • 2007-07-19
    • TOULOUSE INST NAT POLYTECHMAURY FRANCISDOUARD AURELIA
    • MAURY FRANCISDOUARD AURELIA
    • C23C16/32C23C16/34C23C16/36C23C16/448
    • C23C16/32C23C16/34C23C16/36C23C16/4486
    • The invention relates to a method for depositing a non-oxide ceramic-type coating based on chrome carbides, nitrides or carbonitrides, by means of DLI-CVD carried out at a low temperature and atmospheric pressure on a metallic substrate, said method essentially comprising the following steps: a) a solution is prepared, containing a molecular compound which is a precursor of the metal to be deposited, belongs to the bis(arene) family, and has a decomposition temperature of between 300°C and 550°C, said compound being dissolved in a solvent which is depleted of oxygen atoms; b) said solution is introduced in the form of an aerosol into a heated evaporator (3) at a temperature between the boiling temperature of the solvent and the decomposition temperature of the precursor; and c) the precursor and the vapourised solvent are driven by a neutral gas flow from the evaporator (3) towards a CVD reactor (10) having cold walls and comprising a susceptor (13) carrying the substrate to be covered and heated to a temperature higher than the decomposition temperature of the precursor but to a maximum temperature of 550°C, the evaporator (3) and the CVD reactor (10) being subjected to the atmospheric pressure.
    • 本发明涉及一种通过在低温和大气压下在金属基底上进行的DLI-CVD沉积基于铬碳化物,氮化物或碳氮化物的非氧化物陶瓷型涂层的方法,所述方法基本上包括 以下步骤:a)制备含有作为待沉积金属的前体的分子化合物的溶液,属于双(芳烃)族,分解温度在300℃至550℃之间,所述 化合物溶解在贫氧的溶剂中; b)将所述溶液以溶剂的沸腾温度和前体的分解温度之间的温度以气溶胶的形式引入加热的蒸发器(3)中; 和c)所述前体和所述汽化溶剂通过从所述蒸发器(3)朝向具有冷壁的CVD反应器(10)的中性气流驱动,并且包括承载待覆盖和加热到所述基底的温度的基座(13) 高于前体的分解温度,但是最高温度为550℃,则蒸发器(3)和CVD反应器(10)经受大气压。