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    • 6. 发明授权
    • Flap structure for electrostatic or magnetic applications and method for making same
    • 用于静电或磁性应用的挡板结构及其制造方法
    • US06676106B2
    • 2004-01-13
    • US09749431
    • 2000-12-28
    • Lars E. SwartzDavid K. Biegelsen
    • Lars E. SwartzDavid K. Biegelsen
    • F16K3102
    • F16K99/0001B32B27/08F15C5/00F16K99/0007F16K99/0015F16K99/0046F16K99/0051F16K2099/0074F16K2099/008Y10T428/24967Y10T428/31681
    • A thin laminate film structure comprises a first metallic lamina formed on a surface of a first dielectric lamina and a third lamina formed on a surface of the first metallic lamina opposite the first dielectric lamina. Electrical and mechanical properties of the thin laminate film structure may be determined and/or optimized separately. The first metallic lamina and the first dielectric lamina may comprise aluminized mylar. The third lamina may or may not be made of a dielectric material. The thin laminate film structure may further comprise a second metallic lamina formed on a surface of the third lamina opposite the first metallic lamina and a second dielectric lamina formed on a surface of the second metallic lamina opposite the third lamina. In such a case, the thin laminate film structure allows dual-direction actuation of electrostatically and/or magnetically driven devices, such as microdevice valves, in which the thin laminate film structure may be employed.
    • 薄层压膜结构包括形成在第一介电层的表面上的第一金属层和形成在与第一介电层相对的第一金属层的表面上的第三层。 可以单独地确定和/或优化薄层压膜结构的电气和机械性能。 第一金属层和第一电介质层可以包括镀铝聚酯薄膜。 第三层可以是或可以不由电介质材料制成。 薄层压膜结构还可以包括形成在与第一金属层相对的第三层的表面上的第二金属层和形成在与第三层相对的第二金属层的表面上的第二电介质层。 在这种情况下,薄的层叠膜结构允许双静磁和/或磁驱动装置(例如微型装置阀)的双向致动,其中可以采用薄层压膜结构。