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    • 7. 发明专利
    • Beleuchtungsmodul mit geneigter LED-Montagefläche
    • DE212019000321U1
    • 2021-03-05
    • DE212019000321
    • 2019-06-17
    • LUMILEDS HOLDING BV
    • F21S41/19F21S41/147F21V17/10
    • Beleuchtungsmodul mit:- einem Kühlkörper (12) mit einem Körperbereich (14) und einem Vorsprungbereich (16), der von dem Körperbereich (14) in eine Vorwärtsrichtung (F) absteht,- und mindestens einem LED-Element (30a, 30b), das auf einer Montagefläche (26a, 26b) des Vorsprungbereichs (16) angebracht ist,- wobei die Montagefläche (26a, 26b) teilweise rückwärts gerichtet angeordnet ist und einen Winkel von 5-45° zu der Vorwärtsrichtung (F) bildet,- und mindestens einem elektrischen Steckverbinder (40), der an dem Körperbereich (14) vorgesehen ist,- wobei das LED-Element (30a, 30b) elektrisch mit dem elektrischen Steckverbinder (40) verbunden ist,- wobei der elektrische Steckverbinder (40) in einem Hohlraum (42) des Körperbereichs (14) vorgesehen ist, und- wobei das LED-Element (30a, 30b) elektrisch mit dem elektrischen Steckverbinder (40) über mindestens eine elektrische Verbindung (50) durch einen Hohlraum innerhalb des Kühlkörpers (12) verbunden ist,- wobei die elektrische Verbindung (50) durch den Körperbereich (14) und/oder den Vorsprungbereich (16) verläuft.
    • 8. 发明专利
    • disposição para a iluminação com diodo, conjunto para a iluminação automotiva e método para a fabricação de uma disposição para a iluminação com diodo
    • BR112013031155B1
    • 2020-10-27
    • BR112013031155
    • 2012-05-30
    • KONINKLIJKE PHILIPS NVLUMILEDS HOLDING BV
    • JOSEF ANDREAS SCHUG
    • H01L25/16H01L27/02H05B44/00
    • disposição para a iluminação com diodo, conjunto para a iluminação automotiva e método para a fabricação de uma disposição para a iluminação com diodo. a invenção descreve uma disposição para a iluminação com diodo (1a, 1b, 1c) compreendendo uma disposição de diodo emissor de luz (1, 2) compreendendo pelo menos dois diodos emissores de luz expostos conectados em série (1) conectados em paralelo com uma disposição de diodo de proteção contra descarga eletrostática (2); e uma disposição de desvio de descarga eletrostática (4, 50) que se prolonga em proximidade física para uma interligação (10) entre diodos adjacentes emissores de luz (1), cuja disposição de desvio (4, 50) é feito para desviar a descarga eletrostática (s2) da interligação (10) para uma região de baixo potencial (21, 22, gnd). a invenção descreve adicionalmente um conjunto para a iluminação automotiva (3a, 3b) compreendendo essa disposição para a iluminação com diodo (1a, 1b, 1c). a invenção também descreve um método para a fabricação de uma disposição para a iluminação com diodo (1a, 1b, 1c) cujo método compreende as etapas de ligar em série uma disposição de diodo emissor de luz (1, 2) compreendendo pelo menos dois diodos emissores de luz expostos conectados em série (1) em paralelo com uma disposição de diodo de proteção contra descarga eletrostática (2); e dispor uma disposição de desvio de descarga eletrostática (4, 50, 60) para se prolongar em proximidade física com pelo menos uma interligação (10) entre diodos adjacentes emissores de luz (1), cuja disposição de desvio (4, 50) é feito para desviar a descarga eletrostática (s2) da interligação (10) para uma região de baixo potencial (21, 22, gnd).
    • 9. 发明专利
    • Auf einem hochohmigen Substrat gebildetes monolithisches LED-Array
    • DE10213464B4
    • 2020-06-18
    • DE10213464
    • 2002-03-26
    • LUMILEDS HOLDING BV
    • COLLINS III WILLIAM DAVIDBHAT JEROME CHANDRASTEIGERWALD DANIEL A
    • H01L21/28H01L27/15H01L21/3205H01L33/08H01L33/50
    • Auf einem hochohmigen Substrat (20) gebildetes Array (40) zum Betrieb mit Gleichspannung, wobei das Array (40) umfasst:eine erste, Licht emittierende Anordnung (A), mit:einer über einem ersten Abschnitt des Substrates (20) liegenden ersten n-Schicht (42a);einem über der ersten n-Schicht (42a) liegenden ersten aktiven Gebiet (49a);einer über dem ersten aktiven Gebiet (49a) liegenden ersten p-Schicht (41a);einem mit der ersten n-Schicht (42a) verbundenen ersten n-Kontakt (45a);einem mit der ersten p-Schicht (41a) verbundenen ersten p-Kontakt (44a), wobei der erste n-Kontakt (45a) und der erste p-Kontakt (44a) auf der gleichen Seite der Anordnung (A) gebildet sind;eine zweite Anordnung (B) zum Schutz der ersten Anordnung (A) gegen elektrostatische Entladung, mit:einer über einem zweiten Abschnitt des Substrates (20) liegenden zweiten n-Schicht (42b);einem über der zweiten n-Schicht (42b) liegenden zweiten aktiven Gebiet (49b);einer über dem zweiten aktiven Gebiet (49b) liegenden zweiten p-Schicht (41b);einem mit der zweiten n-Schicht (42b) verbundenen zweiten n-Kontakt (45b);einem mit der zweiten p-Schicht (41b) verbundenen zweiten p-Kontakt (44b), wobei der zweite n-Kontakt (45b) und der zweite p-Kontakt (44b) auf der gleichen Seite der Anordnung (B) gebildet sind;entweder einen Graben (43) der die erste Anordnung (A) und die zweite Anordnung (B) trennt undeine erste Verdrahtung (46a), die den ersten p-Kontakt (44a) mit dem zweiten n-Kontakt (45b) verbindet, wobei das Array (40) weiterhin eine zweite Verdrahtung (46b) umfasst, die den zweiten p-Kontakt (44b) mit dem ersten n-Kontakt (45a) verbindet, wobei die Fläche der zweiten Anordnung kleiner ist als die Fläche der ersten Anordnung, wobei sich der Graben (43) über die gesamte Länge des Substrats (20) erstreckt.