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    • 1. 发明申请
      US20070075220A1 Optical lens and optical lens manufacturing method 失效
    • Optical lens and optical lens manufacturing method
    • 光学透镜和光学透镜制造方法
    • US20070075220A1
    • 2007-04-05
    • US11529366
    • 2006-09-29
    • Kyoko Kotani
    • Kyoko Kotani
    • H01L27/00
    • B29D11/0073
    • The manufacturing method uses a substrate including an SOI layer (112), a SiO2 layer (114) and a Si layer (116). A lens surface (118) is formed on the surface of the SOI layer (112) of the substrate. A lens region including the lens surface (118) and an edge section (120) there around is formed by removing the SOI layer (112), with the exception of a section corresponding to the lens region, until the SiO2 layer (114) is exposed, such that the SOI layer (112) only remains in the lens region. A lens holding section (122) that holds the lens region is formed by removing the Si layer (116), with the exception of a section of the Si layer (116) corresponding to the lens holding section (122), until the SiO2 layer (114) is exposed at the rear surface of the substrate.
    • 该制造方法使用包括SOI层（112），SiO 2层（114）和Si层（116）的衬底。 在衬底的SOI层（112）的表面上形成透镜表面（118）。 除了与透镜区域对应的部分之外，通过除去SOI层（112），形成包括透镜表面（118）和其周围的边缘部分（120）的透镜区域，直到SiO 2 /层（114）暴露，使得SOI层（112）仅保留在透镜区域中。 除了与透镜保持部（122）对应的Si层（116）的一部分之外，除去Si层（116），形成保持透镜区域的透镜保持部（122） SUB> 2层（114）在基板的后表面露出。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 3. 发明申请
      US20080078741A1 Method for manufacturing optical element 审中-公开
    • Method for manufacturing optical element
    • 光学元件制造方法
    • US20080078741A1
    • 2008-04-03
    • US11892081
    • 2007-08-20
    • Kyoko Kotani
    • Kyoko Kotani
    • B44C1/22
    • G02B5/1857 , G03F1/50 , G03F7/0005
    • Forming a resist pattern on a substrate by patterning a resist layer using a photomask. The photomask comprises a mask substrate and a plurality of mask cells arranged in matrix form and in close contact with each other. Each of the mask cells has one or both of a light transmission region and a light-shielding region formed by a light-shielding film provided at the mask substrate. A light intensity of light that is transmitted through the mask cells is a normalized light intensity, and the light intensity of the light that is transmitted through the plurality of mask cells varies. The patterning of the substrate is performed using the resist pattern as an etching mask.
    • 通过使用光掩模图案化抗蚀剂层，在基板上形成抗蚀剂图案。 光掩模包括掩模基板和以矩阵形式布置并彼此紧密接触的多个掩模单元。 每个掩模单元具有由设置在掩模基板上的遮光膜形成的光透射区域和遮光区域中的一个或两个。 通过掩模单元透射的光的光强度是归一化的光强度，并且透过多个掩模单元的光的光强变化。 使用抗蚀剂图案作为蚀刻掩模来进行基板的图案化。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Global Dossier Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 7. 发明授权
      US07508604B2 Optical lens and optical lens manufacturing method 失效
    • Optical lens and optical lens manufacturing method
    • 光学透镜和光学透镜制造方法
    • US07508604B2
    • 2009-03-24
    • US11529366
    • 2006-09-29
    • Kyoko Kotani
    • Kyoko Kotani
    • G02B7/02 , G02B3/00 , B29D11/00
    • B29D11/0073
    • The manufacturing method uses a substrate including an SOI layer (112), a SiO2 layer (114) and a Si layer (116). A lens surface (118) is formed on the surface of the SOI layer (112) of the substrate. A lens region including the lens surface (118) and an edge section (120) there around is formed by removing the SOI layer (112), with the exception of a section corresponding to the lens region, until the SiO2 layer (114) is exposed, such that the SOI layer (112) only remains in the lens region. A lens holding section (122) that holds the lens region is formed by removing the Si layer (116), with the exception of a section of the Si layer (116) corresponding to the lens holding section (122), until the SiO2 layer (114) is exposed at the rear surface of the substrate.
    • 该制造方法使用包括SOI层（112），SiO 2层（114）和Si层（116）的衬底。 在衬底的SOI层（112）的表面上形成透镜表面（118）。 除了与透镜区域对应的部分之外，除去SOI层（112），形成包括透镜面（118）及其周围的边缘部（120）的透镜区域，直到SiO 2层（114）为 使得SOI层（112）仅保留在透镜区域中。 除了与透镜保持部（122）对应的Si层（116）的一部分之外，除去Si层（116），形成保持透镜区域的透镜保持部（122），直到SiO 2层 （114）暴露在基板的后表面。
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