专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2006095958A1 POLISHING SLURRY COMPOSITION FOR IMPROVING SURFACE QUALITY OF SILICON WAFER AND METHOD FOR POLISHING SILICON WAFER USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于改善硅膜表面质量的抛光浆料组合物和使用其抛光硅氧烷的方法
公开(公告)号：WO2006095958A1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：PCT/KR2005/004655
申请日：2005-12-30
申请人： CHEIL INDUSTRIES INC. , MEMC KOREA CO., LTD. , ROH, Hyun Soo , PARK, Tae Won , LEE, Tae Young , LEE, In Kyung , LEE, Chin Ho , KIM, Young Woo , CHOI, Moon Ro , KIM, Jong Seop
发明人： ROH, Hyun Soo , PARK, Tae Won , LEE, Tae Young , LEE, In Kyung , LEE, Chin Ho , KIM, Young Woo , CHOI, Moon Ro , KIM, Jong Seop
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1463
摘要： Disclosed herein is a slurry composition for polishing a silicon wafer. The polishing slurry composition comprises deionized water, colloidal silica, a pH-adjusting agent and a water-soluble thickening agent, characterized in that the composition comprises at least one chelating agent selected from acetate chelating agents and phosphate chelating agents. The slurry composition exhibits markedly improved storage stability. Particularly, when the slurry composition is used for final polishing of a silicon wafer, the formation of haze, LPDs and surface microroughness on the surface of a wafer can be markedly reduced.
摘要翻译：本文公开了一种用于抛光硅晶片的浆料组合物。抛光浆料组合物包括去离子水，胶体二氧化硅，pH调节剂和水溶性增稠剂，其特征在于该组合物包含至少一种选自乙酸螯合剂和磷酸盐螯合剂的螯合剂。浆料组合物显示出显着提高的储存稳定性。特别地，当浆料组合物用于硅晶片的最终抛光时，可以显着降低在晶片表面上的雾度，LPD和表面微粗糙度的形成。

2. 发明授权

KR101568253B1 창틀 중간프레임의 절단 및 연마장치 有权
标题翻译：用于中间窗框结构的切割和研磨设备
公开(公告)号：KR101568253B1
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：KR20150071752
申请日：2015-05-22
申请人： KIM BEOM SOO , KIM JONG SEOP
发明人： KIM JONG SEOP
IPC分类号： B23D45/10 , B23D47/02 , B24B5/36
摘要： 중간프레임의양단을일정길이로동시에절단하고, 절단된중간프레임의양단을동시에연마할수 있게구성되어, 작업의능률이향상되고생산성이향상될뿐만아니라, 중간프레임의가공편차를줄여품질을향상시킬수 있게구성된창틀중간프레임의절단및 연마장치가개시된다.
摘要翻译：本发明公开了一种窗户中间框架的切割和研磨装置，通过同时切割中间框架的两端同时切割中间框架的两端，同时研磨窗口的中间框架，提高了工作效率和生产效率。并且通过减少中间框架的处理变化来提高质量。用于窗户中间框架的切割和研磨装置包括：框架; 支撑中间框架两端的一对支撑板; 往复运动的单元，其使支撑板在水平方向上往复运动; 切割单元，其切割中间框架的两端; 研磨单元，其研磨中间框架的两个表面; 以及控制单元，其控制切割单元和研磨单元的操作。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式