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    • 7. 发明授权
    • Meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold
    • 半月板,真空,IPA蒸气,干燥歧管
    • US07383844B2
    • 2008-06-10
    • US11542700
    • 2006-10-03
    • Carl WoodsJames P. GarciaJohn de Larios
    • Carl WoodsJames P. GarciaJohn de Larios
    • B08B3/00
    • H01L21/67051C25D5/22C25D17/001H01L21/02041H01L21/02052H01L21/67028H01L21/67034H01L21/67046Y10S134/902
    • A head is provided which includes a first surface of the head capable of being in close proximity to the wafer surface, and includes a first conduit region on the head where the first conduit region is defined for delivery of a first fluid to wafer of the surface and the first conduit region is defined in a center portion of the head. The head further includes a second conduit region on the head which surrounds the first conduit region, and includes a third conduit region on the head which is defined for delivery of a second fluid to the wafer surface. The third conduit region semi-encloses the first conduit region and the second conduit region. The second conduit region enables a removal of the first fluid and the second fluid. The delivery of the first fluid and the second fluid combined with the removal by the third conduit region of the head defines a controllable meniscus.
    • 提供了一种头部,其包括能够靠近晶片表面的头部的第一表面,并且包括头部上的第一导管区域,其中限定第一导管区域以将第一流体输送到表面的晶片 并且第一管道区域被限定在头部的中心部分中。 头部还包括头部上的第二管道区域,其围绕第一管道区域,并且包括头部上的第三管道区域,其被限定用于将第二流体输送到晶片表面。 第三管道区域半封闭第一管道区域和第二管道区域。 第二管道区域能够移除第一流体和第二流体。 第一流体和第二流体的输送与头部的第三导管区域的移除相结合,限定了可控弯液面。