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1. 发明申请

WO2012100793A1 SCHALTEINHEIT ZUM SCHALTEN VON HOHEN GLEICHSPANNUNGEN 审中-公开
标题翻译：控制单元切换高压杨志勇
公开(公告)号：WO2012100793A1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/EP2011/005616
申请日：2011-11-09
申请人： ELLENBERGER & POENSGEN GMBH , WEBER, Waldemar , WERNER, Klaus , HARRER, Hubert , SCHMIDT, Wolfgang
发明人： WEBER, Waldemar , WERNER, Klaus , HARRER, Hubert , SCHMIDT, Wolfgang
IPC分类号： H01H83/10 , H01H37/76 , H01H9/32 , H01H71/12
CPC分类号： H01H9/32 , H01H37/761 , H01H71/122 , H01H83/10
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schalteinheit (1) zum Schalten von hohen Gleichspannungen, insbesondere für eine galvanische Gleichstromunterbrechung zwischen einer Gleichstromquelle (2) und einer elektrischen Einrichtung (3). Die Schalteinheit (1) umfasst zwei aus einem Gehäuse (10) herausragende Anschlüsse (11, 12), die elektrisch leitfähig über einen Leiterpfad (22) gekoppelt sind, ein zwischen dem ersten und dem zweiten Anschluss (11, 12) angeordnetes Kontaktsystem (7) sowie eine mittels einer thermischen Sicherung (8) auslösbare Trennvorrichtung (27, 27'). Die thermische Sicherung (8) umfasst eine im Leiterpfad (22) angeordnete Schmelzstelle (19), die einerseits mit dem Kontaktsystem (7) und andererseits über einen beweglichen Leiterabschnitt (20) mit dem ersten Anschluss (12) verbunden ist. Die Trennvorrichtung (27, 27') wird ausgelöst und die Verbindung zwischen dem Leiterabschnitt (20) und dem Kontaktsystem (7) an der Schmelzstelle (19) aufgetrennt, wenn infolge eines beim Öffnen des Kontaktsystem (7) entstehenden Lichtbogens (26) die Schmelztemperatur der Schmelzstelle (19) erreicht beziehungsweise überschritten ist.
摘要翻译：本发明涉及的开关单元（1），用于切换高直流电压，特别是用于直流电源（2）之间的电气装置的电镀直流电路和（3）。开关单元（1）包括一个壳体（10）突出的连接（11，12），其经由耦合到设置在第一和第二终端（11，12）接触系统之间的阀的导电路径（22）的导电的两（7 ），以及（通过热熔断器8）可释放的断开装置（27,27“）的装置。热熔断器（8）设置在一个在导体路径（22）熔点（19），在连接到所述接触系统（7），并且在另一方面，一方面，通过一个可动导体部（20）到第一终端（12）。分离装置（27，27“）被触发，并且所述导体部分（20）和触点系统之间的连接（7）在融合点分离（19），当作为接触系统的开口的结果，（7）得到的弧（26），熔融温度是熔点（19）等于或超过。

2. 发明申请

WO2012055780A1 OPTIMIZED SEMICONDUCTOR PACKAGING IN A THREE-DIMENSIONAL STACK 审中-公开
标题翻译：优化的三维堆叠中的半导体封装
公开(公告)号：WO2012055780A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/EP2011/068424
申请日：2011-10-21
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , BAROWSKI, Harry , HUBER, Andreas , HARRER, Hubert , NIGGEMEIER, Tim , SUPPER, Jochen , MICHEL, Bruno , BRUNSCHWILER, Thomas , PAREDES, Stephan
发明人： BAROWSKI, Harry , HUBER, Andreas , HARRER, Hubert , NIGGEMEIER, Tim , SUPPER, Jochen , MICHEL, Bruno , BRUNSCHWILER, Thomas , PAREDES, Stephan
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/10 , H01L25/11
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2225/06513 , H01L2225/06589 , H01L2225/1052 , H01L2225/1088 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , Y10T29/41 , H01L2924/00
摘要： A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.
摘要翻译：提供了一种用于优化三维（3D）超大规模集成（VLSI）器件中的半导体封装的机制。 3D VLSI设备包括经由第一组耦合设备耦合到至少一个信令和输入/输出（I / O）层的处理器层。 3D VLSI设备还包括经由第二组耦合设备耦合到处理器层的电力输送层。在3D VLSI设备中，功率传递层专用于仅传递功率，并且不向三维VLSI设备的元件提供数据通信信号，并且至少一个信令和输入/输出（I / O）层是专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并从处理器层接收数据通信信号，并且不向处理器层的元件供电。

3. 发明申请

WO2012055782A1 HEAT SINK INTEGRATED POWER DELIVERY AND DISTRIBUTION FOR INTEGRATED CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：集成电路的散热集成电力分配和散热
公开(公告)号：WO2012055782A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/EP2011/068427
申请日：2011-10-21
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , BAROWSKI, Harry , HUBER, Andreas , HARRER, Hubert , NIGGEMEIER, Tim , SUPPER, Jochen , MICHEL, Bruno , BRUNSCHWILER, Thomas , PAREDES, Stephan
发明人： BAROWSKI, Harry , HUBER, Andreas , HARRER, Hubert , NIGGEMEIER, Tim , SUPPER, Jochen , MICHEL, Bruno , BRUNSCHWILER, Thomas , PAREDES, Stephan
IPC分类号： H01L25/18
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/3672 , H01L2225/06527 , H01L2225/06589 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要： A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the process layer.
摘要翻译：提供了一种用于通过散热器进行集成电力输送和分配的机构。该机构包括经由第一组耦合装置耦合到信令和输入/输出（I / O）层的处理器层，以及经由第二组耦合装置耦合到处理器层的散热器。在该机构中，散热器包括在一个面上的多个凹槽，其中每个凹槽提供用于功率的路径或用于地面传送到处理器层的路径。在该机制中，散热器专用于仅传递功率，并且不向机构的元件提供数据通信信号，并且信令和I / O层专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并接收数据通信信号并且不向处理层的元件供电。

4. 发明申请

WO2003040457A1 TÜRVERRIEGELUNG 审中-公开
标题翻译：门锁
公开(公告)号：WO2003040457A1
公开(公告)日：2003-05-15
申请号：PCT/EP2002/012247
申请日：2002-11-02
申请人： ELLENBERGER & POENSGEN GMBH , HENGELEIN, Günter , HARRER, Hubert
发明人： HENGELEIN, Günter , HARRER, Hubert
IPC分类号： D06F37/42
CPC分类号： E05B47/0009 , D06F37/42 , D06F39/14 , Y10S292/66 , Y10S292/69 , Y10T292/0946 , Y10T292/0948 , Y10T292/1082
摘要： Eine Türverriegelung (1), insbesondere für eine Waschmaschinentür, umfasst einen schwenkbar gelagerten Drehriegel (13) zum Verriegeln eines Schliessorgans (6) und ein schwenkbar gelagertes Hemmorgan (24), das zwischen einer den Drehriegel (13) verriegelnden Verriegelungsposition und einer den Drehriegel (13) frei gebenden Entriegelungsposition schwenkbar ist, wobei das Hemmorgan (24) durch ein von einem Heizelement (31) beheizbares Bimetallstellelement (30) und durch ein Aktorsystem (15), das zugleich in direkter Wirkverbindung mit dem Drehriegel steht (13), betätigbar ist.
摘要翻译：一种门锁（1），特别是用于洗衣机的门包括一枢转地安装锁（13），用于锁定的封闭构件（6）和一个可枢转地安装的止动件（24），锁之间的锁定（13）的锁定位置和旋转螺栓（ 13）释放的解锁位置是可枢转，其中，所述止动构件（24）通过（从加热元件31）加热的双金属（30），并通过致动器系统（15），其在相同的时间在与旋转螺栓直接可操作的连接（13）致动为，

5. 发明申请

WO2006066646A1 TÜRVERRIEGELUNG FÜR EINEN HERD 审中-公开
标题翻译：门锁从众
公开(公告)号：WO2006066646A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/EP2005/011053
申请日：2005-10-14
申请人： ELLENBERGER & POENSGEN GMBH , HARRER, Hubert
发明人： HARRER, Hubert
IPC分类号： F24C15/02
CPC分类号： F24C15/022 , H05B6/6417 , Y10S292/69 , Y10T292/0911 , Y10T292/0948 , Y10T292/1021 , Y10T292/1082
摘要： Eine Türverriegelung für einen Herd umfasst einen Getriebemotor (10), eine von diesem antreibbare Schaltwelle (9), sowie ein von der Schaltwelle (9) betätigbares Verriegelungselement (6), welches als Hebel ausgebildet ist, dessen Hebelachse (H) relativ zu einem Verriegelungsgehäuse (3) reversibel ortsveränderlich ist.
摘要翻译：用于烤箱的门锁包括所述开关轴的齿轮传动马达（10），这个可驱动致动轴（9）中的一个，和一个（9）致动锁定元件（6），其被设计为杠杆，杠杆轴（H）相对于锁壳（3）是可逆的局部变量。

6. 发明申请

WO1996041376A1 MESH PLANES FOR MULTILAYER MODULE 审中-公开
标题翻译： MESH PLANES多层模块
公开(公告)号：WO1996041376A1
公开(公告)日：1996-12-19
申请号：PCT/EP1995002194
申请日：1995-06-07
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , GARBEN, Bernd , FRECH, Roland , KLINK, Erich , HARRER, Hubert
发明人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701
摘要： The invention relates to a multilayer module for packaging of at least one electronic component (50), such as an integrated circuit chip, said module comprising a plurality of layers of thickfilm and said module having a wiring structure (45) for the connection of at least one on-module capacitor characterized in that said wiring structure comprises a partial mesh plane (46, 47, 48, 49) between the topmost and the second topmost of said layers of thickfilm.
摘要翻译：本发明涉及一种用于包装至少一个电子部件（50）的多层模块，例如集成电路芯片，所述模块包括多层厚膜，所述模块具有用于连接在一起的布线结构（45）至少一个模块间电容器，其特征在于，所述布线结构包括在所述厚膜层的最上层和第二最顶层之间的部分网格平面（46,47,48,49）。

7. 发明申请

WO1996039716A1 MULTILAYER MODULE WITH THINFILM REDISTRIBUTION AREA 审中-公开
标题翻译：具有薄膜重新分配区域的多层模块
公开(公告)号：WO1996039716A1
公开(公告)日：1996-12-12
申请号：PCT/EP1995002153
申请日：1995-06-06
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , FRECH, Roland , HARRER, Hubert , KLINK, Erich , SHULTER, W.
发明人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15184 , H01L2924/15312 , H01L2924/3011
摘要： The invention relates to a multilayer module (20) for packaging of at least one electronic component, such as the integrated circuit chips (21, 22). The module (20) comprises a thickfilm structure and a thinfilm structure. The thinfilm structure provides an interface between the electronic components and the thickfilm structure. The thinfilm structure comprises a first powerplane and a redistribution wiring structure. The topmost layer of conductors of the thickfilm structure is a second powerplane so that an electrical structure approaching a triplate structure is realized.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装至少一个电子部件的多层模块（20），例如集成电路芯片（21,22）。模块（20）包括厚膜结构和薄膜结构。薄膜结构提供了电子部件和厚膜结构之间的界面。薄膜结构包括第一电源线和再分配布线结构。厚膜结构的最顶层的导体是第二功率平面，从而实现接近三板结构的电结构。

8. 发明申请

WO1996039714A1 METHOD FOR REDUCING A TRANSIENT THERMAL MISMATCH 审中-公开
标题翻译：减少瞬态热量误差的方法
公开(公告)号：WO1996039714A1
公开(公告)日：1996-12-12
申请号：PCT/EP1995002152
申请日：1995-06-06
申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION , GARBEN, Bernd , FRECH, Roland , KLINK, Erich , HARRER, Hubert , WEBER, Helmut , SCHMUNKAMP, Dieter
发明人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a method for reducing a transient thermal mismatch between a first component, such as a chip (2), and a second component, such as a module (1). The temperature of the chip (2) is controlled by the amount of energy which is dissipated by the chip (2). The chip (2) and the module (1) are in mechanical contact. If the temperature of the chip (2) is controlled to change only gradually during power on mechanical stresses between the module and the chip are thereby reduced.
摘要翻译：本发明涉及一种用于减少诸如芯片（2）的第一部件与诸如模块（1）的第二部件之间的瞬时热失配的方法。芯片（2）的温度由芯片（2）耗散的能量的量来控制。芯片（2）和模块（1）机械接触。如果芯片（2）的温度在上电期间逐渐改变，则模块和芯片之间的机械应力因此降低。

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