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1. 发明申请

US20020140134A1 AIN substrate and method for preparing such substrate for bonding to a copper foil 审中-公开
标题翻译： AIN基板及其制造方法
公开(公告)号：US20020140134A1
公开(公告)日：2002-10-03
申请号：US10094784
申请日：2002-03-11
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Herbert Topitsch
IPC分类号： B28B001/00
CPC分类号： C04B37/025 , C04B37/026 , C04B41/009 , C04B41/5032 , C04B41/87 , C04B2111/00844 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/6581 , C04B2235/6584 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K3/38 , C04B41/0072 , C04B41/4515 , C04B41/4517 , C04B41/4539 , C04B41/4558 , C04B41/5074 , C04B35/581
摘要： An AlN substrate is disclosed that can be bonded to a copper foil by a direct-copper-bonding (DCB) method. The bonding surface of the AlN substrate includes at least one auxiliary layer containing at least 50 wt. % CuAlO2 and an excess of Cu2O. Also disclosed is a process for preparing the auxiliary layer by applying a material containing copper, copper oxide and/or other copper-containing compounds, followed by an oxidation and reduction process.
摘要翻译：公开了可以通过直接铜键合（DCB）方法将其结合到铜箔上的AlN衬底。 AlN衬底的结合表面包括至少一个含有至少50wt。％CuAlO2和过量的Cu2O。还公开了通过应用含有铜，氧化铜和/或其它含铜化合物的材料，随后进行氧化和还原过程来制备辅助层的方法。

2. 发明申请

US20040178878A1 Temperature sensor 有权
标题翻译：温度感应器
公开(公告)号：US20040178878A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：US10798141
申请日：2004-03-10
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Paul Losbichler
IPC分类号： H01H037/46 , H01H037/48
CPC分类号： H01H37/48 , H01H37/10 , H01H37/20 , H01H37/32 , H01H2037/326
摘要： A temperature sensor for radiant heating units with a heating coil disposed in a cup includes a tube with a first end connected to a housing of a switch with a movable contact cooperating with stationery contacts in the housing. A two-section rod, which extends into the housing of the switch and operates the movable contact, is supported inside the tube. The tube and the rod have different thermal expansion coefficients. To prevent a shift in the switching point, the section of the rod that operates the contact terminates outside the hollow space of the cup, and the temperature-induced length changes of this section and of the housing are matched to each other.
摘要翻译：用于辐射加热单元的温度传感器，其具有设置在杯中的加热线圈，其包括：管，其第一端连接到具有与壳体中的文具触点配合的可移动触点的开关的壳体。延伸到开关的壳体中并操作可动触头的两段杆被支撑在管内。管和杆具有不同的热膨胀系数。为了防止切换点的移动，操作接触的杆的部分终止于杯的中空空间外部，并且该部分和壳体的温度引起的长度变化彼此匹配。

3. 发明申请

US20030208903A1 Manufacturing system and method 失效
标题翻译：制造系统和方法
公开(公告)号：US20030208903A1
公开(公告)日：2003-11-13
申请号：US10431267
申请日：2003-05-07
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Hans-Peter Morbitzer , Josef Reithofer
IPC分类号： B23P019/00
CPC分类号： B23P21/004 , B23P19/001 , Y10T29/49829 , Y10T29/49831 , Y10T29/5196 , Y10T29/534 , Y10T29/53435 , Y10T29/53539 , Y10T29/53543 , Y10T29/53548
摘要： A manufacturing system for assembly of component parts to produce an article includes a plurality of separate process modules for executing the various process steps, and a plurality of magazine units, which can be coupled to the process modules, for storage and transport of article components produced in the process steps. The process modules have a substantially identical base structure which can be suited to the respective process steps.
摘要翻译：用于组装零件以制造制品的制造系统包括用于执行各种工艺步骤的多个单独的工艺模块，以及可以联接到工艺模块的多个仓库单元，用于存储和运输产生的制品部件在过程中的步骤。工艺模块具有基本相同的基本结构，其可适用于相应的工艺步骤。

4. 发明申请

US20040131835A1 Structure for heat dissipation 审中-公开
标题翻译：散热结构
公开(公告)号：US20040131835A1
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：US10706864
申请日：2003-11-12
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Theodore Nicolas Schmitt , Klaus Dieter Mauthner , Ernst Hammel
IPC分类号： B32B005/00
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/13055 , Y10T428/12486 , Y10T428/249927 , Y10T428/249928 , Y10T428/24994 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A heat dissipating structure includes a composite having a thermal expansion coefficient between 30null C. and 250 null C. in a range from 2 to 13.10null6 Knull1, a volume mass below 3000 kgnullmnull3, and a conductivity equal to or greater than 113 Wnullmnull1nullKnull1. The composite is formed by a matrix which is made of a metal, polymer, or resin, in combination with a reinforcement component. The reinforcement component contains microfibers at a volume proportion in a range from 5 to 90% and nanofibers at a volume proportion from 1 to 60%, with the composite obtained through infiltration of the reinforcement component by the metal in liquid state or the polymer and resin in liquid or uncured state. Applied onto the composite is a surface layer having entirely or at least partially a metallic character.
摘要翻译：散热结构包括具有在30℃和250℃之间的热膨胀系数在2至13.10 -6 K -1的范围内的复合材料，体积质量低于3000kg.m -3 >，导电率等于或大于113 Wm -1 .K -1。复合材料由金属，聚合物或树脂与增强组分组合的基体形成。增强组分含有体积比例为5至90％的微纤维和体积比为1至60％的纳米纤维，其中通过液态金属渗透增强组分或聚合物和树脂获得的复合材料处于液体或未固化状态。施加到复合材料上的是具有完全或至少部分金属特性的表面层。

5. 发明申请

US20030161381A1 Temperature sensor 有权
标题翻译：温度感应器
公开(公告)号：US20030161381A1
公开(公告)日：2003-08-28
申请号：US10371605
申请日：2003-02-21
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H
发明人： Hans-Peter Morbitzer
IPC分类号： G01K001/00
CPC分类号： G01K5/52 , G01K5/50 , G01K2207/06 , H01H37/38 , H01H37/48 , H05B1/0216 , H05B3/746
摘要： A temperature sensor includes a sensor tube and a sensor rod received in the sensor tube and having a thermal expansion coefficient which differs from a thermal expansion coefficient of the sensor tube. The sensor rod has one end, which is supported by a free end of the sensor tube, and another end, which forms an actuating element of a switching contact assembly. An insulating member at least partly surrounds the switching contact assembly and has an opening for passage of the sensor tube with accommodated sensor rod. Mounted to the insulating member in the area of the opening is a support plate which is connected at least indirectly to the sensor tube by a welding process such that an opening-surrounding wall portion of the insulating member is held in place.
摘要翻译：温度传感器包括传感器管和容纳在传感器管中的传感器杆，并且具有与传感器管的热膨胀系数不同的热膨胀系数。传感器杆的一端由传感器管的自由端支撑，另一端形成开关触头组件的致动元件。绝缘构件至少部分地围绕开关接触组件并且具有用于传感器管与容纳的传感器杆通过的开口。安装在开口区域中的绝缘构件是通过焊接工艺至少间接地连接到传感器管的支撑板，使得绝缘构件的开口围壁部分保持就位。

6. 发明申请

US20020149465A1 Temperature limiter, and calibration method for operating a switching contact of a temperature limiter 有权
标题翻译：温度限制器和用于操作温度限制器的开关触点的校准方法
公开(公告)号：US20020149465A1
公开(公告)日：2002-10-17
申请号：US10122803
申请日：2002-04-15
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Hans-Peter Morbitzer
IPC分类号： H01H037/48 , H01H037/12
CPC分类号： H01H37/48 , H01H37/20 , H01H37/22
摘要： A temperature limiter includes a switch head with a switching contact and a temperature sensor having elongate expansion elements of different thermal expansion coefficients. The expansion elements are fixed relative to one another in one end zone and movable relative to one another in the other end zone. Slidably supported in the switch head is a ram which abuts against the movable expansion element and has an end portion constructed to allow application of welding or soldering. A switch sleeve is placed over the ram end portion and adapted to actuate the contact. The switch sleeve is movable relative to the ram during a calibration phase, until reaching a position which is determinative for calibrating a desired response temperature of the switching contact. In this position, the switch sleeve is then securely fixed to the end portion by fusion welding or soldering.
摘要翻译：温度限制器包括具有开关触点的开关头和具有不同热膨胀系数的细长膨胀元件的温度传感器。膨胀元件在一个端部区域中相对于彼此固定，并且在另一个端部区域中可相对于彼此移动。在开关头中可滑动地支撑着一个抵靠活动膨胀元件的冲头，并具有构造成允许施加焊接或焊接的端部。开关套筒放置在柱塞端部上方并且适于致动接触件。开关套筒在校准阶段期间相对于压头可移动，直到达到用于校准开关触点的期望响应温度的决定性的位置。在这个位置，开关套筒然后通过熔焊或焊接牢固地固定到端部。

7. 发明公开

EP1568980A1 Temperaturmessfühler 有权
标题翻译：温度传感器
公开(公告)号：EP1568980A1
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：EP04004153.5
申请日：2004-02-24
申请人： Electrovac, Fabrikation elektrotechnischer Spezialartikel Gesellschaft m.b.H.
发明人： Reiter, Werner , Marx, Christian
IPC分类号： G01K15/00
CPC分类号： G01K15/00
摘要： Bei einem Messfühler (2) zur Ermittlung des Mittelwerts der Temperatur einer von einer Wärmequelle erwärmten Heizfläche (3), wie z.B. Glaskeramik Heizplatte, welcher zwischen der Wärmequelle und der Heizfläche (3) und parallel zu dieser angeordnet ist, wobei der Messfühler einen Keramikkörper (22) und eine auf dem Keramikkörper (22) angebrachte temperaturabhängige Widerstandsbahn (23) umfasst und die Widerstandsbahn (23) der Heizfläche (3) zugewandt und von dieser beabstandet angeordnet ist, wird vorgeschlagen, dass die Widerstandsbahn (23) außerhalb des Bereiches, in dem die Temperatur erfasst werden soll, an einer Kontaktierungsstelle elektrisch kontaktiert ist. Bei einem Verfahren zur Kalibrierung von Messfühlem (2), in einem Heizbereich eines Keramikkochfeldes mit einer Recheneinheit (10), die mit den Messfühlern über elektrische Leitungen (20) verbunden sind, wird zur Erhöhung der Designfreiheit und zur Senkung der Kosten für Messfühler vorgeschlagen, dass ein kalibrierter Standardmessfühler (1), gegebenenfalls ein Platinwiderstandssensor mit bekanntem temperaturabhängigem Widerstand R S (T), im Bereich der Recheneinheit (10) vorgesehen ist, dass im Temperaturgleichgewicht, insbesondere vor der ersten Inbetriebnahme der Heizbereiche, die Messfühler mit dem Standardmessfühler abgeglichen werden, und die entsprechenden Kalibrierwerte in einer Speichereinheit (11) der Recheneinheit abgelegt werden. Weiters wird ein Verfahren vorgeschlagen, aus den aktuellen Temperaturen an den Messfühlern und in der Speichereinheit abgelegten Kennlinienfeldern für Temperaturverläufe die aktuelle Temperatur an beliebigen Bereichen des Keramikkochfeldes außerhalb der Heizbereiche zu ermitteln.
摘要翻译：在一种用于从热源加热表面（3），例如确定一个加热的温度的平均值的测量传感器（2）玻璃 - 陶瓷的热板，定位在所述热源和所述加热表面（3）之间，并且被布置成与其平行，其特征在于，所述探针的陶瓷体（22）和在所述陶瓷体（22）安装的依赖于温度的电阻轨道（23）和电阻轨道（23）面对并从该间隔开的加热表面（3）中，提出的是，电阻轨道（23），其中所述温度为一个接触点要被检测的范围之外被电接触。在用于校准的方法Messfühlem（2），在具有其与经由电力线传感器（20）连接的计算单元（10）陶瓷炉的加热区中，提出以增加设计的自由度，减少探测的成本，该校准的标准传感器（1），任选地与已知的依赖于温度的电阻RS（T）铂电阻传感器，在所述计算单元（10）的区域中设置，在热平衡，特别是加热区，其与标准探针匹配的探针的所述第一开始之前，并在计算单元的一个存储器单元（11）的相应的校准值被存储。此外，提出一种方法，以确定的实际温度在陶瓷炉盘的从传感器和在存储单元为温度曲线存储的特性曲线中的当前温度在加热区域外部的任何区域。

8. 发明授权

EP1100297B1 Lösbare Befestigung eines Anschlusskontaktes auf einer Leiterbahn eines Schaltungsträgers 有权
标题翻译：上的电路载体的导体轨道的终端接触的可释放连接
公开(公告)号：EP1100297B1
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：EP00890289.2
申请日：2000-09-20
申请人： ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Nagl, Christian
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/325 , B82Y10/00 , H05K3/4007 , H05K2201/0323 , H05K2201/10628 , H05K2201/209

9. 发明公开

EP1086937A2 Verfahren zur Herstellung eines Metall-Matrix-Composite (MMC-)Bauteiles 有权
标题翻译：维尔法赫恩·赫斯特伦恩（Merr。）赫尔斯泰伦（Metall-Matrix-Composite）（MMC-）Bauteiles
公开(公告)号：EP1086937A2
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：EP00890241.3
申请日：2000-08-03
申请人： ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Schmitt, Theodore Nicolas, Dr.
IPC分类号： C04B41/88 , C22C1/10
CPC分类号： C04B41/009 , B22F2998/10 , C04B41/51 , C04B41/88 , C22C1/1036 , C22C2001/1021 , C04B41/4523 , C04B41/4578 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B38/00 , B22F1/0014 , B22F3/22 , B22F2202/01
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Metall-Matrix-Composite- (MMC-) Bauteiles umfassend eine keramische, poröse Konsistenz aufweisende Vorform, deren Poren mit Matrix-Metall gefüllt sind, wobei zur Herstellung der Vorform keramisches Pulver mit einem flüssigen Träger ohne Zugabe eines Bindemittels zu einem thixotrope Eigenschaften aufweisenden Schlicker (2) vermischt wird, dieser Schlicker (2) in eine im wesentlichen dichte Konsistenz aufweisende Gußform (5) eingebracht wird, welche Gußform (5) zumindest nach Abschluß des Schlicker-Einbringens, vorzugsweise auch während des Schlicker-Einbringens mit Vibrationen beaufschlagt wird, und der Schlicker (2) durch Abstellen der Vibrationen und InRuhe-Halten der Gußform (5) erstarren gelassen wird, wobei weiters der Schlicker (2) in der Gußform (5) zu einem Vorformkörper verfestigt wird und Metall in die Poren dieses Vorformkörpers eingegossen wird, und die Gußform (5) nach Abschluß des Schlicker-Einbringens und vor dem Erstarren-Lassen weiterhin mit Vibrationen beaufschlagt gehalten wird, wodurch der im Schlicker (2) enthaltene flüssige Träger von den Keramikpartikeln abgetrennt wird und auf diesen aufschwimmt und der Schlicker (2) gleichzeitig zu einem Vorformkörper verfestigt wird, der auf den Keramikpartikeln aufschwimmende flüssige Träger nach Abstellen der Vibrationen entfernt wird, der Vorformkörper keinen weiteren Verfestigungsmaßnahmen, wie z.B. Sintern, Pressen od. dgl. unterworfen wird und zum Eingießen des Metalles in seine Poren in der Gußform (5), in welcher er hergestellt wurde, belassen wird.
摘要翻译：金属基复合材料组分是通过振动滑模铸造产生的，以在金属浇注之前实现同时的液体分离和滑移设置。由金属基体金属渗透多孔陶瓷预成型件组成的金属基复合材料（MMC）的生产是通过在将金属倒入所形成的预制件的孔内的金属浇注之前振动一个滑移模具来实现同时进行的液体分离和滑移设置来制备的。模具振动保持在滑动铸造之后和在安装之前，使液体车辆同时滑动设置分离，在终止振动之后去除上清液体车辆，并且预铸件在浇注金属之前不经受任何进一步的固结。

10. 发明公开

EP0999590A2 Heat sink for electric and/or electronic devices 审中-公开
标题翻译：的散热片的电气和/或电子设备
公开(公告)号：EP0999590A2
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：EP99890331.4
申请日：1999-10-21
申请人： ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
发明人： Hammel, Ernst Dr. , Holzer, Hermann Dr.
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3738 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat sink adapted for use with an electrical and/or electronic device, in particular with a semiconductor chip such as an integrated circuits, or with a casing for such a device, is formed from a material including whiskers.

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