专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR20200135837A 완전 몰딩된 전력 소자용 반도체 패키지 및 그 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200135837A
公开(公告)日：2020-12-03
申请号：KR20207030261
申请日：2019-04-23
申请人： DECA TECHNOLOGIES INC
发明人： OLSON TIMOTHY L , SCANLAN CHRISTOPHER M
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/538
摘要： 반도체소자를제조하는방법은게이트패드및 소스패드를포함하는전면을가지는반도체다이를제공하는단계를포함할수 있으며, 반도체다이는전면에대향된후면을더 포함하고, 후면은드레인을포함한다. 게이트스터드가게이트패드위에결합되게형성될수 있다. 소스스터드가소스패드위에결합되게형성될수 있다. 봉지재가반도체다이위에형성될수 있다. 관통몰드상호접속부가봉지재의대향하는제1 표면과제2 표면사이에서연장될수 있다. RDL이게이트스터드, 소스스터드및 관통몰드상호접속부에결합될수 있다. 랜드패드가반도체다이의후면위에형성될수 있고, 반도체다이를그 네이티브웨이퍼로부터개별화한후 및반도체다이위에봉지재를형성한후에드레인에결합될수 있다.

2. 发明专利

TW201812938A 熱增強型全模製扇出模組审中-公开
简体标题：热增强型全模制扇出模块
公开(公告)号：TW201812938A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105130761
申请日：2016-09-23
申请人：美商.戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：斯坎倫克里斯托弗M , SCANLAN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要：一種製造一半導體裝置之方法，其可包括提供具有黏著劑之一暫時載體。可將一第一半導體晶粒一及第二半導體晶粒面向上安裝至該暫時載體，使得該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之背表面陷入該黏著劑內。可藉由在單一步驟中囊封該第一半導體晶粒之至少四個側表面及一作用表面、該第二半導體晶粒、及導電互連件之側表面而形成一嵌入式晶粒面板。藉由形成一精細節距堆積互連結構在該嵌入式晶粒面板上方，以在無一矽中介層下可互連該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之該等導電互連件。可將該至少一個模製核心單元安裝至一有機多層基材。
简体摘要：一种制造一半导体设备之方法，其可包括提供具有黏着剂之一暂时载体。可将一第一半导体晶粒一及第二半导体晶粒面向上安装至该暂时载体，使得该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之背表面陷入该黏着剂内。可借由在单一步骤中囊封该第一半导体晶粒之至少四个侧表面及一作用表面、该第二半导体晶粒、及导电互连件之侧表面而形成一嵌入式晶粒皮肤。借由形成一精细节距堆积互链接构在该嵌入式晶粒皮肤上方，以在无一硅中介层下可互连该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之该等导电互连件。可将该至少一个模制内核单元安装至一有机多层基材。

3. 发明专利

TW201642419A 全模製封裝之３Ｄ互連組件审中-公开
简体标题：全模制封装之３Ｄ互连组件
公开(公告)号：TW201642419A
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW105113306
申请日：2016-04-28
申请人：戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：斯坎倫克里斯托弗M , SCANLAN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： H01L23/488
摘要：一種製作一半導體組件封裝之方法可包括：提供一基材，該基材包含導電跡線；利用焊料軟焊一表面安裝裝置(SMD)至該基材；利用一第一模製化合物囊封該SMD於該基材上以形成一組件總成，該第一模製化合物在該SMD上方並圍繞該SMD；及安裝該組件總成至一臨時載體，其中該組件總成之一第一側面定向成朝向該臨時載體。該方法可進一步包括：安裝包含一導電互連之一半導體晶粒至該臨時載體，該半導體晶粒相鄰於該組件總成；利用一第二模製化合物囊封該組件總成及該半導體晶粒以形成一重構板材(panel)；及使該導電互連及該等導電跡線相對於該第二模製化合物暴露在該組件總成之該第一側面及該第二側面。
简体摘要：一种制作一半导体组件封装之方法可包括：提供一基材，该基材包含导电迹线；利用焊料软焊一表面安装设备(SMD)至该基材；利用一第一模制化合物囊封该SMD于该基材上以形成一组件总成，该第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD；及安装该组件总成至一临时载体，其中该组件总成之一第一侧面定向成朝向该临时载体。该方法可进一步包括：安装包含一导电互连之一半导体晶粒至该临时载体，该半导体晶粒相邻于该组件总成；利用一第二模制化合物囊封该组件总成及该半导体晶粒以形成一重构板材(panel)；及使该导电互连及该等导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该组件总成之该第一侧面及该第二侧面。

4. 发明专利

TWI674658B 完全模製微型化半導體模組有权
简体标题：完全模制微型化半导体模块
公开(公告)号：TWI674658B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW105137866
申请日：2016-11-18
申请人：美商戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：斯坎倫克里斯托弗M , SCANLAN, CHRISTOPHER M. , 奧爾森提摩西L , OLSON, TIMOTHY L.
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28

5. 发明专利

TWI674635B 包含單元特定對齊及單元特定佈線之多晶粒封裝有权
简体标题：包含单元特定对齐及单元特定布线之多晶粒封装
公开(公告)号：TWI674635B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW105132853
申请日：2016-10-12
申请人：美商戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：畢夏普克雷格 , BISHOP, CRAIG
IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/538 , H01L25/065

6. 发明专利

TWI643271B 熱增強型全模製扇出模組有权
简体标题：热增强型全模制扇出模块
公开(公告)号：TWI643271B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW105130761
申请日：2016-09-23
申请人：美商.戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：斯坎倫克里斯托弗M , SCANLAN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/488

7. 发明申请

WO2017049269A1 THERMALLY ENHANCED FULLY MOLDED FAN-OUT MODULE 审中-公开
标题翻译：热成型完全模制的风扇模块
公开(公告)号：WO2017049269A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：PCT/US2016/052436
申请日：2016-09-19
申请人： DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人： SCANLAN, Christopher, M.
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L23/552 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要： A method of making a semiconductor device can include providing a temporary carrier with adhesive. A first semiconductor die and a second semiconductor die can be mounted face up to the temporary carrier such that back surfaces of the first semiconductor die and the second semiconductor die are depressed within the adhesive. An embedded die panel can be formed by encapsulating at least four sides surfaces and an active surface of the first semiconductor die, the second semiconductor die, and side surfaces of the conductive interconnects in a single step. The conductive interconnects of the first semiconductor die and the second semiconductor die can be interconnected without a silicon interposer by forming a fine-pitch build-up interconnect structure over the embedded die panel to form at least one molded core unit. The at least one molded core unit can be mounted to an organic multi-layer substrate.
摘要翻译：制造半导体器件的方法可以包括提供具有粘合剂的临时载体。可以将第一半导体管芯和第二半导体管芯面朝上安装到临时载体上，使得第一半导体管芯和第二半导体管芯的背面在粘合剂内被压下。可以通过在一个步骤中封装至少四个侧表面和第一半导体管芯，第二半导体管芯和导电互连的侧表面的有源表面来形成嵌入式裸片。第一半导体管芯和第二半导体管芯的导电互连可以通过在嵌入的模具面板上形成微细间距建立互连结构而形成至少一个模制的核心单元，而不需要通过硅插入器来互连。所述至少一个成型芯单元可以安装到有机多层基板上。

8. 发明申请

WO2013102146A1 DIE UP FULLY MOLDED FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING 审中-公开
标题翻译： DIY UP全成型FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING
公开(公告)号：WO2013102146A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/US2012/072184
申请日：2012-12-28
申请人： DECA TECHNOLOGIES, INC. , SCANLAN, Christopher
发明人： SCANLAN, Christopher
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/76838 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/28 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2101 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/20 , H01L2224/11 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/19 , H01L23/3164 , H01L2224/03
摘要： A method of manufacturing a semiconductor chip comprising placing a plurality of die units each having an active front surface and a back surface facing front surface up on an encapsulant layer, encapsulating the plurality of die units on the active surface of the encapsulant layer with an encapsulant covering a front surface and four side surfaces of each of the plurality of die units, and exposing, through the encapsulation on the front surface, conductive interconnects electrically connecting a die bond pad to redistribution layer.
摘要翻译：一种制造半导体芯片的方法，包括将具有活性前表面和背面的前表面的多个模具单元放置在密封剂层上，用密封剂将多个模具单元封装在密封剂层的活性表面上覆盖多个模具单元中的每一个的前表面和四个侧表面，并且通过前表面上的封装暴露导电互连件，以将管芯接合焊盘电连接到再分配层。

9. 发明申请

WO2013102137A2 FULLY MOLDED FAN-OUT 审中-公开
标题翻译：完全模制风扇
公开(公告)号：WO2013102137A2
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/US2012/072164
申请日：2012-12-28
申请人： DECA TECHNOLOGIES, INC. , SCANLAN, Christopher
发明人： SCANLAN, Christopher
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/31 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/2101 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/20 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L23/3164 , H01L2924/00
摘要： A method for manufacturing a device package may include constructing a spacer element coupled with a surface of a semiconductor die unit, where the spacer element is configured to create a gap between the semiconductor die unit and a surface of a carrier, and encapsulating the semiconductor die unit within a mold compound, where the encapsulating includes introducing the mold compound into the gap.
摘要翻译：用于制造器件封装的方法可以包括构造与半导体管芯单元的表面耦合的间隔元件，其中间隔元件构造成在半导体管芯单元和载体的表面之间产生间隙，并且封装半导体管芯单元在模具化合物中，其中包封包括将模具化合物引入到间隙中。

10. 发明专利

TWI664708B 標記一半導體封裝之方法有权
简体标题：标记一半导体封装之方法
公开(公告)号：TWI664708B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW104142357
申请日：2015-12-16
申请人：戴卡科技有限公司 , DECA TECHNOLOGIES INC.
发明人：斯坎倫克里斯托弗M , SCANLAN, CHRISTOPHER M.
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/78

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式