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1. 发明申请

WO2022051958A1 VAPOR CHAMBER 审中-公开
公开(公告)号：WO2022051958A1
公开(公告)日：2022-03-17
申请号：PCT/CN2020/114351
申请日：2020-09-10
申请人： MURATA MANUFACTURING CO., LTD. , COOLER MASTER CO., LTD
发明人： NAITO, Akihito , LIU, Lei-Lei
IPC分类号： F28D15/04
摘要： A vapor chamber that includes: a casing including first and second sheets facing each other; a working medium sealed in an internal space of the casing; and a wick having at least three stacked wick components in the internal space. A first wick component is in contact with the first sheet, and a second wick component is in contact with the second sheet. In a sectional view in a direction orthogonal to a direction in which the first and second sheets face each other, a number of wick components larger in width than a wick component having a smallest width is two or more, and a width of a portion in which the wick components overlap each other is equal to or larger than 1/4 of the distance between supports nearest to the wick and is equal to or smaller than 3/4 of the width of a working space.

2. 发明专利

JP2008196485A Thin film pump and device equipped therewith 审中-公开
标题翻译：薄膜泵及其装置
公开(公告)号：JP2008196485A
公开(公告)日：2008-08-28
申请号：JP2008015829
申请日：2008-01-28
申请人： Cooler Master Co Ltd , Hsiao-Kang Ma , 訊凱國際股▲ふん▼有限公司 , 小康馬
发明人： MA HSIAO-KANG , KUO MING-CHIEN , HOU BO-REN , WU HONG-YUN , PENG CHANG-HUNG
IPC分类号： F04B43/04
CPC分类号： F04B43/04 , F04B43/046
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a cooling medium circulating thin film pump for an electronic device while improving the efficiency thereof.
SOLUTION: The thin film pump comprises a hollow body 1, the hollow body having a first hollow chamber 11 and a second hollow chamber 12 inside, the first hollow chamber and the second hollow chamber being communicated 13 with each other, a water supply pipe 14 and a water drain pipe 15 installed in the first hollow chamber 11 and the second hollow chamber 12, respectively, and valve bodies 2, 2a installed in the openings thereof, respectively, for preventing the back flow of operating fluid. Furthermore, a thin film 3 and an actuator member 42 of a piezoelectric material are made in close contact with the upper face of the hollow body and with the thin film, respectively. The actuator member fixed at one end to the first hollow chamber 11 is energized to be flexed and thus deformed into a sector form. Thereby, the upper flexion of the thin film is linked with lower flexion and the operating fluid in the first hollow chamber is pressurized and depressurized to produce a unidirectional circulating flow.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了使提高其效率的电子设备的冷却介质循环薄膜泵的小型化。解决方案：薄膜泵包括中空体1，中空体具有内部的第一中空室11和第二中空室12，第一中空室和第二中空室彼此连通13，水分别安装在第一中空室11和第二中空室12中的供水管14和排水管15以及分别安装在其开口中的阀体2,2a用于防止工作流体的回流。此外，压电材料的薄膜3和致动器构件42分别与中空体的上表面和薄膜紧密接触。将一端固定在第一中空室11上的致动器构件被通电以弯曲并因此变形为扇形。因此，薄膜的上屈曲与较低的弯曲相关联，并且第一中空室中的工作流体被加压和减压以产生单向循环流。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

3. 实用新型

JP3186600U Maglev fan 有权
公开(公告)号：JP3186600U
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：JP2013004476
申请日：2013-08-02
申请人：訊凱國際股▲ふん▼有限公司Cooler Master Co., Ltd.
发明人：偉▲隆▼ ▲ちゃん▼
IPC分类号： F04D29/42 , F04D29/041
摘要：【課題】運転時の振動を有効に低減できる磁気浮上式ファンを提供する。
【解決手段】磁気浮上式ファン３は、ベース３０、固定子３２及び回転子３４を含む。ベース３０は導磁性材料により形成され且つ環状プラットホーム３００及び二つの突出部３０２を含み、二つの突出部３０２は環状プラットホーム３００と一体成型であり且つ環状プラットホーム３００に対称的に分布する。固定子３２は環状プラットホーム３００に設置され且つベアリング３２０及び一つのコイル３２２を含み、一つのコイル３２２はベアリング３２０の周りに設置される。回転子３４は回転部３４０、回転軸３４２及び磁性部３４４を含み、回転軸３４２は回転部３４０の中心に位置し且つベアリング３２０に挿設され、磁性部３４４は回転部３４０の内側壁に設置され且つ二つの突出部３０２に相対する。
【選択図】図４

4. 实用新型

JP3182218U Heat dissipation device 有权
公开(公告)号：JP3182218U
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：JP2012007859
申请日：2012-12-27
申请人：訊凱國際股▲ふん▼有限公司Cooler Master Co., Ltd.
发明人：家羽林
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： F28F3/02 , F28D15/0275 , F28F3/022 , F28F3/06
摘要：【課題】熱放散装置を外部で使用し得るよう、電子装置を収容し得るボックスを備える熱放散装置を提供する。
【解決手段】熱放散装置３は、ベース３０と、複数の熱放散フィン３２とを含む。ベースは、基板３００と、ボックス３０２とを含み、基板及びボックスは一体的に形成され、ボックスは、その内部に収容空間を有する。複数の熱放散フィンの各々の熱放散フィンは、熱放散部分３２０と、固定部分と、オーバーフロー防止構造３２４とを含む。固定部分は、ベース内に固定される。オーバーフロー防止構造は、熱放散部分と固定部分との間に接続される。オーバーフロー防止構造の幅は、熱放散部分の幅よりも大きく、且つ、固定部分の幅よりも大きい。
【選択図】図３

5. 实用新型

JP3182146U Heat dissipation fan 有权
公开(公告)号：JP3182146U
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012007870
申请日：2012-12-27
申请人：訊凱國際股▲ふん▼有限公司Cooler Master Co., Ltd.
发明人：凱翔胡 , 實滿許 , 嘉盛 ▲らい▼ , 海均何
IPC分类号： F04D29/00 , F04D29/34
摘要：【課題】熱消散ファンの磁石部品を安定的に保持し、ロータがステータからはずれることを効果的に防止する熱消散ファンを提供する。
【解決手段】熱消散ファン３はステータ３２とロータ３４を含んでいる。ステータはベアリングと巻き線構造体を含み、ベアリングは巻き線構造体の中に配置されている。ロータはファンホイール３４０、リング形状ケース、および磁石部品３４４を含み、リング形状ケース３４２はファンホイールの中に配置され、磁石部品はリング形状ケースの中に配置される。ファンホイールはベアリングの中に挿入された回転軸を有し、巻き線構造体は磁石部品の中に配置される。少なくとも一つの突出部３４６がリング形状ケースの一方の側から内側に突き出し、巻き線構造体の下に伸び、磁石部品を保持する。
【選択図】図４

6. 实用新型

JP3186599U Fan and fan frame 有权
公开(公告)号：JP3186599U
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：JP2013004474
申请日：2013-08-02
申请人：訊凱國際股▲ふん▼有限公司Cooler Master Co., Ltd.
发明人：祐得魏 , 偉▲隆▼ ▲ちゃん▼ , 長翰蔡
IPC分类号： F04D29/66 , F04D29/52 , F04D29/60
摘要：【課題】安定性を向上し、不必要な騒音を生じることのないファン及びファンフレームを提供する。
【解決手段】ファン１は、ファンフレーム１０と、ファンフレーム１０に回転可能に設けられたファンホイール１２とを含む。ファンフレーム１０は、フレーム本体１００と、少なくとも２つの防振部材１０２ｃ，１０２ｄとを含む。フレーム本体１００は、少なくとも２つの位置決めリブ１０００ａ〜ｄを有し、該少なくとも２つの位置決めリブはフレーム本体１００の側壁から突出し、且つ対称分布になる。該フレーム本体の位置決めリブは、防振部材１０２ｃ，１０２ｄをフレーム本体１００の側壁に位置決めするように、防振部材１０２ｃ，１０２ｄの位置決め溝１０２０ａ〜ｄに嵌め込むことができる。
【選択図】図２

7. 实用新型

JP3186598U Fan and fan frame 有权
公开(公告)号：JP3186598U
公开(公告)日：2013-10-17
申请号：JP2013004473
申请日：2013-08-02
申请人：訊凱國際股▲ふん▼有限公司Cooler Master Co., Ltd.
发明人：偉▲隆▼ ▲ちゃん▼ , 啓榮 ▲黄▼
IPC分类号： F04D25/08 , F04D29/52
摘要：【課題】空気の量及び流れを促進するファンおよびファンフレームを提供する。
【解決手段】当該ファン１は、ファンフレーム１０とファンホイール１２を有する。該ファンフレームは、フレーム本体１０２と第一波状構造１０６を有する。該フレーム本体はさらに空気導入側Ｓ１と空気排出側Ｓ２を有し、且つ空気導入側Ｓ１が空気排出側Ｓ２の反対側に配されている。第一波状構造１０６はフレーム本体１０２の空気導入側Ｓ１に形成されている。該第一波状構造は複数の第一山部Ｐ１と複数の第一谷部Ｖ１を有し、該第一山部と該第一谷部は交互に配列される。ファンホイール１２は回転自在にファンフレーム１０内に配設される。
【選択図】図１

8. 发明专利

JP2008258577A Water-cooled head for heat sink 审中-公开
标题翻译：水冷水头
公开(公告)号：JP2008258577A
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：JP2008006165
申请日：2008-01-15
申请人： Cooler Master Co Ltd , Hsiao-Kang Ma , 訊凱國際股▲ふん▼有限公司 , 小康馬
发明人： MA HSIAO-KANG , PENG CHANG-HUNG , HOU BO-REN , KUO MING-CHIEN
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： F28F3/12 , F04B43/04 , F04B43/046 , F04B53/08 , F28F2250/08 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thinned water-cooled head which adheres to a heating member.
SOLUTION: A housing chamber 13 is disposed within a housing 1, a water supply passage 11 and a draining passage 12 are arranged at edges of the housing 1 respectively and they are communicated to the housing, and a heat exchange structure 14 is arranged in the housing to heat-exchange with a working fluid. A thin film 2 is formed on an upper side of the housing, an operation member 3 consisting of plate of piezoelectric material 32 adheres on the thin film such that the thin film vertically vibrates with a vertically vibration of the operation member by the conduction of the static electricity, and circulation flow in a certain direction is generated by increasing and decreasing the pressure of the working fluid in the housing.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供粘附到加热构件的变薄的水冷头。解决方案：容纳室13设置在壳体1内，供水通道11和排水通道12分别布置在壳体1的边缘处，并且它们连通到壳体，热交换结构14 布置在壳体中以与工作流体进行热交换。薄膜2形成在壳体的上侧，由压电材料板32组成的操作构件3附着在薄膜上，使得薄膜垂直振动，操作构件的垂直振动通过增加和减小壳体中的工作流体的压力来产生静电和沿一定方向的循环流动。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2008010828A Heat-conducting module and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：导热模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2008010828A
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：JP2007109422
申请日：2007-04-18
申请人： Cooler Master Co Ltd , 訊凱國際股▼ふん▲有限公司
发明人： LEE PHON-QUAN
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/473
CPC分类号： F28D15/0275 , F28D15/0233 , H01L21/4878 , H01L21/4882 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat conducting module for improving heat transfer effects and a method for manufacturing it. SOLUTION: This heat conducting module and a method for manufacturing it are used for isolating the quantity of heat to be generated in an electronic member, and the heat conducting module includes a heat conducting board and a plurality of heat pipes. A plurality of concave grooves which are in parallel with each other are opened on the upper face of the heat conducting board, and each concave groove is put through the front and rear end faces of the heat-conducting board, and an arc-shaped face is formed at the lower part, and a restraint section is extended inward at both sides of the upper part of the concave groove. One end of the thermal tube is formed as a heat receiving end, and the other end is formed as a heat emitting end, and the heat receiving end is put through the concave groove of the heat conducting board, and adhered to and brought into contact with the internal wall of the concave groove and the internal side of the restraint part. Thus, it is possible to hold stability and adhesiveness between the heat conducting board and each thermal tube, and to improve the heat conducting effects of the heat conducting module. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于改善传热效果的导热模块及其制造方法。解决方案：该导热组件及其制造方法用于隔离电子部件中产生的热量，导热组件包括导热板和多个热管。在导热板的上表面上开设多个彼此平行的凹槽，并且每个凹槽穿过导热板的前端和后端面，并且弧形表面形成在下部，并且限制部在凹槽的上部的两侧向内延伸。热管的一端形成为受热端，另一端形成为发热端，受热端穿过导热板的凹槽，并粘接并接触与凹槽的内壁和约束部分的内侧。因此，可以保持导热板和各个热管之间的稳定性和粘合性，并且提高导热模块的导热效果。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

10. 发明公开

EP3141980A2 ELECTRONIC SYSTEM AND EXTERNAL AUXILIARY HEAT DISSIPATION DEVICE THEREOF 审中-公开
标题翻译： ZUSÄTZLICHEEXTERNEWÄRMEABLEITUNGSVORRICHTUNGDAFÜR的ELEKTRONISCHES系统
公开(公告)号：EP3141980A2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：EP16153316.1
申请日：2016-01-29
申请人： Cooler Master Co., Ltd.
发明人： TSAI, Shui-Fa , HUANG, Shih-Wei , CHEN, Hsin-Hung
IPC分类号： G06F1/16 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20263 , G06F1/1632 , G06F1/20 , H05K7/20272
摘要： An external auxiliary heat dissipation device (D) includes an external connection head module (M1), a fluid driving module (M2), a heat dissipation module (M3), and a plurality of first pipes (T1). The external connection head module (M1) includes a first carrier body (1) and at least two first fluid connector (2)s disposed on the first carrier body (1). The first pipes (T1) connect to the first fluid connector (2), the fluid driving module (M2), and the heat dissipation module (M3) to form a first fluid pathway. The electronic system (S) includes an internal connection head module (M9) and a plurality of second pipes (T2). The second pipes (T2) connect to the internal connection head module (M9) to form a second fluid pathway. The internal connection head module (M9) is detachably connected to the external connection head module (M1), so that the first and the second fluid pathways are in fluid communication with each other to form a loop fluid pathway.
摘要翻译：外部辅助散热装置（D）包括外部连接头模块（M1），流体驱动模块（M2），散热模块（M3）和多个第一管道（T1）。外部连接头模块（M1）包括第一载体主体（1）和设置在第一载体主体（1）上的至少两个第一流体连接器（2）。第一管（T1）连接到第一流体连接器（2），流体驱动模块（M2）和散热模块（M3）以形成第一流体通路。电子系统（S）包括内部连接头模块（M9）和多个第二管道（T2）。第二管（T2）连接到内部连接头模块（M9）以形成第二流体通路。内部连接头模块（M9）可拆卸地连接到外部连接头模块（M1），使得第一和第二流体路径彼此流体连通以形成环路流体通路。

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