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1. 发明申请

WO2012118340A3 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 审中-公开
公开(公告)号：WO2012118340A3
公开(公告)日：2012-09-07
申请号：PCT/KR2012/001563
申请日：2012-03-02
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 배상모 , 정대영 , 김세현 , 원종윤
发明人： 박준영 , 정주현 , 배상모 , 정대영 , 김세현 , 원종윤
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 터치 패널용 패드와 기판의 결합체는 절연체층과, 절연체층의 상면 중 일부에 적층되는 투명 전도성 코팅층과 투명 전도성 코팅층의 상면 중 일부에 적층되는 금속 코팅층으로 이루어져 있고, 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 터치 패턴이 상기 투명 전도성 코팅층으로 형성하는 터치 패턴 영역과 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역을 금속 코팅층으로 형성하는 배선 전극 영역으로 구성하는 터치 패널용 패드를 포함하고, 배선 전극 영역은 기판을 적층 결합하도록 상기 금속 코팅층의 상면이 개방된 상태로 형성된 연결 전극을 포함하며, 연결 전극에 상기 기판이 적층 결합한 후, 연결 전극의 주변의 외부로 노출된 금속 코팅층의 상면에 드라이필름(Dry Film)이 도포된다.

2. 发明申请

WO2011118911A2 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널 审中-公开
标题翻译：用于触摸面板和触摸面板的PAD使用它
公开(公告)号：WO2011118911A2
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/KR2011/000999
申请日：2011-02-16
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 정대영 , 배상모
发明人： 박준영 , 정주현 , 정대영 , 배상모
IPC分类号： G06F3/041 , H01L21/28 , H01L21/027
CPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041
摘要： 본 발명은 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것으로, 상면에 터치패턴 및 리드선이 형성되며 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 연결전극을 형성하는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층을 포함하는 터치패널용 패드로서, 상기 터치패널용 패드는 i)상기 절연체층, 상기 절연체층 상면 중 일부에 적층되어 상기 터치패턴, 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 투명 전도성 코팅층 패턴 및, 상기 투명 전도성 코팅층 상면 중 일부에 적층되어 상기 리드선 및 연결전극 패턴을 이루는 금속 코팅층으로 이루어지는 전도성 패턴을 포함하는 절연체층, ii)상기 전도성 패턴을 포함하는 절연체층 상면에 적층되는 접착제층 및, iii)상기 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적어도 포함하며, 상기 연결전극 부분은 상기 금속 코팅층의 상면이 외부로 개방된 개방부로 이루어지고, 상기 개방부는 상기 개방부를 외부와 단절하기 위하여 개방부에 코팅되는 내식성 금속층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 터치패널용 패드가 FPCB 등의 외부 회로기판과 전기적으로 접속하기 위해 형성되는 터치패널용 패드의 연결전극 형성 부위의 개방부를 내식성이 우수한 금속으로 코팅함으로써, 상기 연결전극 형성 부위의 개방부에 대한 부식문제를 해결하여 터치패널의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于触摸面板的垫片和一种使用它的触摸面板。更具体地说，本发明涉及一种用于触摸面板的焊盘和使用该焊盘的触摸面板，该触摸面板的焊盘包括具有导电图案的岛状层，其中该绝缘层具有形成在顶表面上的触摸图案和引线和连接电极，每个连接电极由延伸到岛状层的边缘的每根引线的一端形成。用于触摸面板的焊盘至少包括：i）具有导电图案的绝缘体层，包括绝缘体层，层压在绝缘体层的顶表面的一部分上的透明导电涂层，并且具有触摸图案，导线及其连接电极图案以及层叠在透明导电性涂层的顶面的一部分上并具有导线及连接电极的金属被覆层， ii）粘合剂层，其以导电图案层压在绝缘体层的顶层的顶表面上; 以及iii）耦合到所述粘合剂层的顶表面的耦合层，其中所述连接电极部分包括开口部分，所述金属涂层的顶表面在外部被打开，并且所述开口部分包括腐蚀为了将开口部分与外部断开，涂覆在开口部分上的耐金属层。本发明通过使用耐腐蚀金属涂覆焊盘的连接电极部分的开口部分来解决连接电极部分的开口部分中的腐蚀问题，这增加了触摸面板的耐用性衬垫，连接电极部分的开口部分被设置为使得用于触摸面板的焊盘电连接到诸如FPCB的外部电路板。

3. 发明申请

WO2010038957A2 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 审中-公开
标题翻译：触控面板和触控面板的制造方法
公开(公告)号：WO2010038957A2
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/KR2009/005516
申请日：2009-09-28
申请人： 신와전공 주식회사 , 윈도우터치컴퍼니리미티드 , 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
发明人： 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/044 , G06F3/045 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/0326 , H05K2203/0361
摘要： 본 발명은 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 터치패널의 제조방법에 있어서, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 투명 전도성 물질 코팅층 및, 상기 투명 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 터치패널 제조용 패드의 상면에서 금속 코팅층 및 투명 전도성 물질 코팅층을 모두 식각하여 금속전극패턴 및 투명 전도성물질전극패턴 중 어느 하나에 해당하는 모든 부분을 남긴 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제1단계; 상기 패턴이 형성된 패드의 상면에서 금속 코팅층만을 식각하여 상기 제1단계에서 잔류하는 금속코팅층에서 금속전극패턴에 해당하는 부분만을 남긴 금속 코팅층 패턴이 형성된 패드를 제조하는 제2단계; 및, i)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 접착제층과 절연체로 이루어진 유전체층을 결합하거나, ii)상기 패턴이 형성된 패드의 상면에 패턴이 형성된 다른 패드를 뒤집어서 서로 상하로 이격하여 결합하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법에 관한 것이다. 이를 통하여 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 균일한 공정으로 제작이 가능하여, 투명한 전도성 물질 코팅층의 패턴을 육안으로 식별할 수 있어서, 기능검사 및 육안검사를 공정 중에 용이하게 실시할 수 있어, 불량률 감소 및 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造触摸面板的方法以及由此制造的触摸面板，其包括以下步骤：形成由有机绝缘体或无机绝缘体制成的绝缘体层; 是，透明导电材料层和用于产生触摸面板衬垫包括其中通过蚀刻的所有金属层和涂敷金属电极图案和透明导电材料的透明导电材料来形成形成于所述包覆层的上表面上的金属涂层的顶表面上的透明导电材料制造具有通过留下与所述电极图案中的任何一个对应的所有部分而形成的图案的垫的第一步骤; 仅蚀刻上的图案的上表面上的金属涂层的第二步骤中形成垫制造垫只剩形成在对应于从保持在第一步骤中的金属涂层的金属电极图案的图案部分的金属涂层; 和，ⅰ）所述的图案被耦合到由所述粘合剂层和绝缘体所形成的垫的上表面上的电介质层，或，ⅱ）第三步骤，形成在形成相互联接的图案的垫的上表面上的图案的另一垫翻身隔开上下本发明涉及一种制造触摸面板的方法。经由生产做到这一点是在比施加常规银膏的工序的简单均相过程可能的，以能够在视觉上识别所述透明导电材料涂层，功能的图案，并且可以在检验过程中可以容易地进行，误码率并降低制造成本。

4. 发明申请

WO2011111929A2 터치패널용 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널용 패드 审中-公开
标题翻译：用于制造触控面板的垫片的方法和用于制造的触控面板的垫片
公开(公告)号：WO2011111929A2
公开(公告)日：2011-09-15
申请号：PCT/KR2011/000998
申请日：2011-02-16
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 정대영 , 배상모 , 김명규
发明人： 박준영 , 정주현 , 정대영 , 배상모 , 김명규
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 본 발명은 터치패널용 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널용 패드에 관한 것으로, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 투광절연체층, 상기 투광절연체층의 상면에 형성되어지는 투광전도성 물질 코팅층 및, 상기 투광전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층을 포함하는 터치패널 제조용 패드를 준비하는 단계; 상기 터치패널 제조용 패드의 금속 코팅층 중에서 리드선 해당부분의 금속 코팅층은 남기면서, 적어도 윈도우 해당 부분의 금속 코팅층은 식각되도록 금속코팅층을 식각하는 단계; 및, 상기 식각된 터치패널 제조용 패드에서 리드선과 터치패턴을 형성하도록 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 패드의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널용 패드에 관한 것이다. 이를 통하여 이후에 LCD 등의 디스플레이 장치와 결합 시에 얼룩 등이 없이 깨끗하고 투명하게 표시되어야 하는 윈도우 부분에서 금속 코팅층의 식각 불량에 따라 점 형태로 금속이 잔류하는 잔사불량을 제거하여 터치패널용 패드의 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造触摸板用焊盘的方法和用于制造触摸面板的焊盘的方法，其中该方法包括以下步骤：制备焊盘，其包括由有机绝缘体或无机绝缘体，形成在透光绝缘体层的顶部的透光导体涂层，以及形成在透光导体涂层的顶部的用于制造触摸面板的金属涂层; 从用于制造触摸面板的焊盘的金属涂层上蚀刻与金属涂层相对应的至少一部分窗口，同时保留对应于引线的金属涂层的一部分未蚀刻; 并蚀刻用于制造触摸面板的蚀刻垫以形成引线和触摸图案。通过这样的操作，由金属涂层的缺陷蚀刻留下的金属点构成的残留缺陷从窗口部分去除，当窗口部分被耦合到诸如LCD的显示装置时，窗口部分被要求是透明的而没有瑕疵，因此能够提高触摸面板用焊盘的制造成品率。

5. 发明申请

WO2010058929A2 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 审中-公开
标题翻译：用于制作触控面板的面板，使用该面板的触控面板的制造方法以及由其组合的触控面板
公开(公告)号：WO2010058929A2
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：PCT/KR2009/006705
申请日：2009-11-16
申请人： 신와전공 주식회사 , 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
发明人： 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , G06F1/16
CPC分类号： G06F3/045
摘要： 본 발명은 터치패널 제조용 패드, 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, 유기 절연체 또는 무기 절연체로 이루어진 절연체층, 상기 절연체층의 상면에 형성되어지는 전도성 물질 코팅층, 상기 전도성 물질 코팅층의 상면에 형성되어지는 금속 코팅층, 및 상기 금속 코팅층의 상면에 형성되는 금속 보호 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 제조용 패드와 이를 이용한 터치패널 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 종래의 실버페이스트를 적용한 공정보다 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 보다 미세한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 특히 정전용량 터치패널의 경우에 단차를 최소화하여 접착제층의 결합시에 결합면내의 기포발생 등의 결함을 방지하고, 높은 해상도를 가지는 터치패널을 구현할 수 있으면서도 금속 코팅층의 부식을 방지하여 장기간 보관이 가능하고, 디바이스 제작 후에도 부식을 줄여 부식에 따른 내구수명 감소를 막을 수 있는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造触摸面板的垫，一种使用该触摸面板制造触摸面板的方法及其制造的触摸面板。衬垫包括：由有机和无机绝缘体制成的绝缘层，形成在绝缘层的上表面上的导电涂层，形成在导电涂层的上表面上的金属涂层和形成的金属保护涂层在金属涂层的表面上。结果，本发明能够通过比使用银浆的常规制造工艺简单的制造工艺来生产电阻式触摸面板。因此，可以容易地制造触摸面板，并且可以降低制造成本。此外，可以通过形成更细的导线来制造紧凑的装置。特别地，电容式触摸面板中的台阶差可以最小化，从而可以防止在粘结层的接合中在键合平面中的气泡等缺陷。此外，本发明能够制造具有高分辨率的触摸面板，通过防止金属涂层的腐蚀来延长金属涂层的持久性，并且能够防止由腐蚀引起的触摸面板的耐久性降低通过在制造器件后减少腐蚀。

6. 发明申请

WO2012177032A2 정전용량 터치 패널의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 터치 패널 审中-公开
标题翻译：制造电容触摸屏的方法和制造的触控面板
公开(公告)号：WO2012177032A2
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/KR2012/004840
申请日：2012-06-19
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 배상모 , 정해용
发明人： 박준영 , 정주현 , 배상모 , 정해용
IPC分类号： G06F3/044
CPC分类号： G06F3/044
摘要： 정전용량 터치 패널의 제조 방법은 절연체 위에 광학성 특성을 가진 광학 물질을 형성하는 단계와, 광학 물질 중 투명 도전층으로 이루어진 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극은 서로 일정 거리 떨어져 있음―과 복수의 제1축 정전전극과 일정 거리 이격되는 복수의 제2축 정전전극과 교차되는 영역에 제1축 정전전극 간을 전기적으로 연결하는 도전성 물질을 묻히는 형태로 매몰시키는 단계와, 제1축 정전전극 사이의 제1 연결 부분과 제1 연결 부분과 일정 거리 떨어진 제2축 정전전극 사이의 제2 연결 부분을 절연막으로 분리하는 절연막 패턴을 광학 물질의 위에 형성하는 단계; 및 절연막 패턴을 이용하여 제1 연결 부분과 제2 연결 부분이 분리되어 절연하는 복수의 제1축 정전전극을 나타내는 제1축 패턴과 복수의 제2축 정전전극을 나타내는 제2축 패턴을 투명 도전층으로 형성하는 단계를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明，一种用于制造电容式触摸屏的方法包括以下步骤：在绝缘体上形成具有光学特性的光学材料; 将用于将多个第一轴静电电极电连接的导电材料嵌入到由光学材料制成的每个第一轴静电电极作为透明导电层的区域中（每个第一轴静电电极分开一定距离彼此相交）与多个第一轴静电电极隔开预定距离的多个第二轴静电电极相交; 在所述光学材料上形成绝缘膜图案，所述绝缘膜图案分离成绝缘膜，所述第一轴静电电极之间的第一连接部分与所述第二轴线静电电极之间的第二连接部分与所述第一连接部分分开一定距离 ; 并且使用绝缘膜图案形成作为透明导电层的第一轴图案和第二轴图案，其中第一轴图案表示具有分离的第一连接部分和第二连接部分的多个绝缘的第一轴静电电极，并且第二轴图案表示多个第二轴静电电极。

7. 发明申请

WO2010058928A2 저항막 방식 터치패널 审中-公开
标题翻译：电阻式触摸屏
公开(公告)号：WO2010058928A2
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：PCT/KR2009/006704
申请日：2009-11-16
申请人： 신와전공 주식회사 , 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
发明人： 박준영 , 정주현 , 김세현 , 배상모
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/045 , G06F1/16
CPC分类号： G06F3/045
摘要： 본 발명은 저항막 방식 터치패널에 관한 것으로, 저항막 방식 터치패널에 있어서, 하부 절연체층, 상기 하부 절연체층의 상면에 터치부 패턴으로 형성된 하부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 하부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 하부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 하부 금속 증착 코팅층으로 이루어진 하부 패드; 상기 하부 패드의 상면 가장자리에 결합하는 분리 필름층; 및, 상부 절연체층, 상기 상부 절연체층의 하면에 터치부 패턴으로 형성된 상부 투명 전도 산화막 층, 및 상기 상부 투명 전도 산화막 층으로부터 상기 상부 절연체층의 가장자리까지 전기적 신호의 인출을 위한 연결 패턴으로 형성된 상부 금속 증착코팅층으로 이루어져, 상기 분리 필름층의 상면에 결합하는 상부 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 저항막 방식 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 종래에 ITO층으로부터 외부로의 인출을 위한 연결 패턴으로 실버페이스트를 적용한 공정보다 저가의 재료와 간단한 공정으로 제작이 가능하여, 제조를 용이하게 하고, 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 FPCB연결시의 실버 균열 현상을 제거할 수 있으며, 보다 미세하고 균일한 도선형성이 가능하여 콤팩트한 디바이스 제작이 가능하고, 상부 패드와 하부 패드 사이의 단차를 최소화하여 가장자리 ITO의 손상을 줄이는 효과가 있다.
摘要翻译：
本发明是电阻式触摸涉及一种面板，电阻式触控面板中，下部绝缘层，下绝缘层中的触摸部分图案的上的上表面上形成透明导电氧化物层下面，以及形成为用于将电信号从下透明导电氧化物层引导至下绝缘层的边缘的连接图案的下金属沉积涂层。分离膜层，耦合到下垫的顶部边缘; 和上绝缘层，形成于所述上透明导电氧化物层的上绝缘层接触部分的图案，和形成在连接图案用于拉出的电信号的所述上绝缘层的边缘由所述上部透明导电氧化物层的顶以及由金属沉积涂层制成并粘结到分离膜层的上表面的顶部垫。结果，可以比传统工艺更容易地使用低成本材料和简单工艺来制造半导体器件，在该工艺中，将银膏作为用于从ITO层退出到外部的连接图案进行施加，可以通过最小化连接时的银裂纹现象来制造紧凑的器件，并且形成更精细和均匀的导线并且最小化上部焊盘和下部焊盘之间的台阶以减少边缘ITO的损伤。

8. 发明申请

WO2012105790A2 터치 패널용 패드와 기판의 결합 방법 및 이에 의해 제조되는 결합체 审中-公开
标题翻译：用于将触摸板的焊盘连接到电路板的方法，以及由该方法制造的组件
公开(公告)号：WO2012105790A2
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/KR2012/000730
申请日：2012-01-31
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천 , 배상모 , 정대영 , 김세현 , 원종윤
发明人： 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천 , 배상모 , 정대영 , 김세현 , 원종윤
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G06F2203/04103
摘要： 상면에 터치 패턴 및 리드선이 형성되고 상기 리드선의 일단이 가장자리로 연장하여 금속 코팅층을 가지는 연결 전극과 절연체층을 형성하는 터치 패널용 패드와 연결 전극에 대응한 결합 전극을 포함한 기판을 서로 전기적으로 연결하는 터치 패널용 패드와 기판을 결합하는 결합 방법에 있어서, 터치 패널용 패드에서 금속 코팅층의 상면 중 일부 또는 전부 영역에 산화 방지 물질을 도포하는 단계와, 금속 코팅층과 산화 방지 물질의 일부 영역에 접착제층과, 접착제층의 상면에 결합하는 결합층을 적층한 적층 결합체를 준비하는 단계 및 금속 코팅층의 개방된 일부 영역인 연결 전극에 대응하여 마주보게 이방성 전도성 접착제를 사이에 두고 결합 전극을 포함하는 기판을 적층하여 결합하는 단계를 포함한다. 본 발명은 터치 패널용 패드와 기판의 결합 과정에서 노출된 금속 코팅층을 산화 방지 물질로 도포하여 기밀과 결합을 동시에 수행할 수 있어 터치 패널용 패드와 기판의 결합체 제조 공정 시간을 줄일 수 있고 생산성을 향상시키는 효과가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将触摸面板的焊盘接合到电路板的方法，该方法包括将触摸面板的焊盘和电路板电互连，其中，在所述触摸面板的上表面上形成有触摸图案和引线焊盘，引线的一端延伸到焊盘的边缘，以形成具有金属涂层的连接电极，并形成绝缘层，其中电路板包括对应于连接电极的耦合电极。接合方法包括以下步骤：将抗氧化剂材料施加到用于触摸面板的焊盘的金属涂层的上表面的一部分或全部; 制备在金属涂层的一部分和抗氧化剂材料的一部分中层叠有粘合剂层的层叠体，并且粘合层粘合到粘合剂层的上表面上; 并且将包括所述耦合电极的所述电路板堆叠并结合到作为所述金属涂层的开口部分的所述连接电极，使得所述电路板与所述连接电极之间具有各向异性导电粘合剂。根据本发明，将抗氧化剂材料施加到在触摸面板焊盘与电路板接合期间暴露的金属涂层，以同时密封和粘合金属涂层，从而缩短制造所需的时间包括用于触摸面板的焊盘和电路板的组件，并且提高生产率。

9. 发明申请

WO2012057568A3 터치패널용 패드의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조되는 터치패널용 패드 审中-公开
公开(公告)号：WO2012057568A3
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/KR2011/008138
申请日：2011-10-28
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천
发明人： 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천
IPC分类号： G06F3/041 , H05K3/02
摘要： 본 발명은 터치패널용 패드의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조되는 터치패널용 패드에 관한 것으로서, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 터치패널용 패드는, 금속층의 에칭 불량 등에 기인한 잔사 현상을 억제할 수 있으며, 투명 도전층의 특성을 향상시키기 위한 어닐링 처리가 가능하다.

10. 发明申请

WO2012057536A2 정전용량 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널 审中-公开
标题翻译：一种电容式触控面板与触控面板的制造方法
公开(公告)号：WO2012057536A2
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：PCT/KR2011/008060
申请日：2011-10-27
申请人： 주식회사 티메이 , 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천
发明人： 박준영 , 정주현 , 문형태 , 노수천
IPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04103
摘要： 정전용량 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것으로, ITO 필름에 복수의 제1축 정전전극을 포함하는 제1축 패턴 및 복수개의 제2축 정전전극을 포함하는 제2축 패턴을 형성하는 단계; 제1축 정전전극간을 전기적으로 연결시키는 단계; 제1축 정전전극 사이의 연결부에 절연체를 인쇄하는 단계; 제2축 정전전극 간을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하는 정전용량 터치패널의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 터치패널에 관한 것이다. 이를 통하여 X축 패턴과 Y축 패턴을 ITO 필름 한장으로 구현을 하기때문에 원가 절감 효과 및 공정이 간소화 효과가 있다.
摘要翻译：
触摸制造面板的方法，从而涉及到由所述第一轴图案和多个第二轴向停电包括在ITO膜的多个第一轴向静电电极的制作的触摸面板形成包括电极的第二轴向图案; 将第一轴静电电极彼此电连接; 在第一轴向静电电极之间的连接部分上印刷绝缘体; 并且将第一轴向静电电极和第二轴向静电电极彼此电连接，以及由此制造的触摸面板。通过这样，X轴图案和Y轴图案可以实现为单片ITO膜，从而降低了成本并简化了工艺。

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