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    • 2. 发明申请
    • 스프레드 스펙트럼 클럭 발생기
    • 扩频时钟发生器
    • WO2011016647A2
    • 2011-02-10
    • PCT/KR2010/005000
    • 2010-07-29
    • (주)실리콘웍스한대근문용환
    • 한대근문용환
    • H03L7/099H03L7/093
    • H03L7/18H03B23/00H03L7/0995
    • 본 발명은 스프레드 스펙트럼 클럭 발생기의 설계기술에 관한 것이다. 본 발명에서는 일반적인 시그마-델타 주파수 합성기 또는 아날로그 주파수 변조 방식을 사용하는 대신, 위상 주파수 검출기(PFD), 챠지 펌프(CP), 루프 필터(Loop filter) 및 아날로그 전압 신호와 N 비트의 디지털 신호로 주파수가 조정되는 오실레이터를 사용하여 스프레드 스펙트럼 클럭 발생기를 구현하였다. 따라서, 스프레드 스펙트럼 클럭 발생기의 구현이 용이하고, 주파수 변조 비율(modulation ratio)이 주변의 온도, 전원 전압 및 프로세스 변화(PVT variation)에 둔감한 장점이 있다.
    • 扩频时钟发生器的设计技术本发明涉及扩频时钟发生器的设计技术。 本发明使用相位频率检测器(PFD),电荷泵(CP),环路滤波器(环路滤波器)以及模拟电压信号和N位数字信号来代替通常的Σ- 扩频时钟发生器使用调谐到时钟频率的振荡器来实现。 因此,扩频时钟发生器易于实现,调制比对环境温度,电源电压和PVT变化不敏感。
    • 4. 发明授权
    • 알루미늄의 삼원합금 도금방법
    • 铝合金涂层方法
    • KR101001250B1
    • 2010-12-14
    • KR1020080090287
    • 2008-09-12
    • 문용환
    • 문용환
    • C23C28/00C23C18/32C23C18/48
    • 본 발명은 알루미늄의 삼원합금 도금방법에 관한 것으로, 제1차 도금단계는, ① 준비된 커넥터의 원재료 상에 무전해 니켈(Ni) 도금을 실행하고, ② 도금의 두께는 2~8 미크론[μ]으로 하고, ③ 처리 공정상의 온도는 55[℃] 이며, ④ 공정 도금시간은 6~14 분[m] 간 처리하여 행하며, 제2차 도금단계는, 상기 제1차 도금공정을 완료한 커넥터 장치에 대해 실행되며, ① 도금 재료로는 동 도금을 실시하고, ② 도금의 두께는 1~5 미크론[μ]으로 하고, ③ 처리 공정상의 온도는 90[℃] 이며, ④ 공정 도금시간은 1~5 분[m] 간 처리하여 행하며, 제3차 도금단계는, 상기 제2차 도금공정을 완료한 커넥터 장치에 대해 실행되며, ① 도금 재료로는 삼원합금(주석, 구리, 아연)도금을 실시하고, ② 도금의 두께는 대략 4~12 미크론[μ]으로 하고, ③ 처리 공정상의 온도는 60[℃] 이며, ④ 공정 도금시간은 8~16 분[m] 간 처리하여 행하는 것을 특징으로 한다.
      알루미늄, 삼원합금, 도금방법, 연수분무시험, 내식성
    • 5. 发明授权
    • 통신용 커넥터 및 그 표면처리방법
    • 无线电通信连接器的表面处理方法
    • KR101192667B1
    • 2012-10-19
    • KR1020110030173
    • 2011-04-01
    • 주식회사 엠피디문용환
    • 문용환노병호
    • H01R13/646H01R43/00C25D3/38
    • 본 발명은 최근 스마트폰의 신호 트래픽 증가에 따른 이동통신 시스템에 있어서 통신 신호의 원할한 전달에 영향을 미치는 PIMD의 개선을 위한 중요성이 날로 높아지고 있는 상황에서 금속재료 표면의 자성체 금속에 의한 비선형성을 개선하여 안정적인 PIMD를 확보하고 개선하기 위한 도금 처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 기존의 내식성을 확보하기 위해 주로 사용해 왔던 니켈도금 등 자성체 금속에 의한 자기(磁氣)적 비선형성이 고주파통신의 통화품질에 영향을 미치는 현상을 개선하며, 아울러 최근 귀금속 은도금의 원자재 폭등에 따른 제조원가 상승 요인에 대처하기 위한 새로운 도금 처리 방법의 필요에 의해 고안된 것이다.
      본 발명은 구리합금 및 알루미늄 합금으로 이루어지는 피도금 소재를 전처리하는 단계 (a); 알카리 세정과 알카리 전해 세정 단계 (b); 하지도금으로 동도금을 실시하는 단계 (c); 최종 도금으로서 동-주석-아연의 삼원합금 도금 단계(d)를 하는 것으로 구성된다.
    • 6. 发明公开
    • 통신용 커넥터 및 그 표면처리방법
    • 无线电通信连接器的表面处理方法
    • KR1020120111600A
    • 2012-10-10
    • KR1020110030173
    • 2011-04-01
    • 주식회사 엠피디문용환
    • 문용환노병호
    • H01R13/646H01R43/00C25D3/38
    • PURPOSE: A communication connector and a method for processing a surface of the communication connector are provided to be stably used even though the communication connector is exposed to the outside. CONSTITUTION: A plated material(1) is made of a copper alloy and aluminum alloy. A copper plating layer(2) is plated by the plated material. A ternary alloy plating layer(3) is plated on an upper portion of the copper plating layer. The ternary alloy plating layer includes copper, tin, and zinc. Plating corrosion resistance is increased and passive inter-modulation distortion is reduced by the ternary alloy plating layer. [Reference numerals] (1) Material; (2) Copper plating; (3) Cu/Sn/Zn alloy plating
    • 目的:通信连接器和通信连接器的表面的处理方法即使通信连接器暴露在外部也被稳定地使用。 构成:电镀材料(1)由铜合金和铝合金制成。 铜镀层(2)由电镀材料镀覆。 三元合金镀层(3)镀在镀铜层的上部。 三元合金镀层包括铜,锡和锌。 电镀耐腐蚀性增加,三元合金镀层减少了被动互调失真。 (附图标记)(1)材料; (2)镀铜; (3)Cu / Sn / Zn合金电镀
    • 8. 发明公开
    • 알루미늄의 삼원합금 도금방법
    • 铝合金涂层方法
    • KR1020100031275A
    • 2010-03-22
    • KR1020080090287
    • 2008-09-12
    • 문용환
    • 문용환
    • C23C28/00C23C18/32C23C18/48
    • PURPOSE: A ternary ally plating method of aluminum is provided to restrict corrosion of the object surface, and to prevent discoloration of an object when the object is exposed to the external environment while offering strong durability on the aluminum. CONSTITUTION: A ternary ally plating method of aluminum comprises the following steps: performing a non-electrolytic nickel plating process of a raw material for 10 minutes; performing a copper plating process for 3 minutes; and performing a plating process with a ternary ally plating method for 12 minutes. The ternary alloy is composed of tin, copper, and zinc. The ratio of the ternary alloy is 10:35:1 respectively.
    • 目的:提供铝的三元铝合金电镀方法,以限制物体表面的腐蚀,并防止物体暴露于外部环境时物体的变色,同时在铝上提供强烈的耐久性。 构成:铝的三元铝电镀方法包括以下步骤:对原料进行非电解镀镍处理10分钟; 执行镀铜工艺3分钟; 并进行三次电镀法电镀12分钟。 三元合金由锡,铜和锌组成。 三元合金的比例分别为10:35:1。
    • 9. 发明授权
    • 통신용 알루미늄 커넥터의 무전해 니켈도금 방법
    • (使用电化学的铝连接器的电镀镍的方法
    • KR101260260B1
    • 2013-05-03
    • KR1020120150537
    • 2012-12-21
    • 문용환노병호
    • 문용환노병호
    • C23C18/32C23C18/04C23G1/12
    • PURPOSE: A method for implementing an electroless nickel strike plating treatment on an aluminum connector for communications is provided to implement an electroless plating treatment on a connector directly after pre-treatment, thereby easily improving adhesion and implementing various plating treatments for the connector having a complicated structure. CONSTITUTION: A method for implementing an electroless nickel strike plating treatment on an aluminum connector for communications includes: a step of pre-treating a connector; a step of implementing an electroless nickel strike plating treatment on the surface of the pre-treated connector; and a step of implementing an electroless plating treatment on the surface on which the electroless nickel strike plating treatment is implemented. The step of pre-treating the connector includes a debinding process(21), a chlorine etching process(22), a pickling process(23), and an activation process(24). In the chlorine etching process, the connector is implemented with a water-washing treatment in a solution made from 600 to 650 g/l of nickel chloride and 90 to 110 ml/l of lactic acid. [Reference numerals] (21) Debinding; (22) Chlorine etching; (23) Pickling; (24) Activating; (25) Electroless nickel strike plating; (26) Electroless nickel plating
    • 目的:提供一种用于在用于通信的铝连接器上进行无电镀镍触镀处理的方法,用于在预处理之后直接在连接器上实现无电镀处理,从而容易地改善粘合性并对具有复杂的连接器进行各种电镀处理 结构体。 构成:用于在用于通信的铝连接器上实施无电镍触击电镀处理的方法包括:预处理连接器的步骤; 在预处理连接器的表面上实施无电镀镍触镀处理的步骤; 以及在其上实施无电镀镍触镀处理的表面上实施化学镀处理的步骤。 预处理连接器的步骤包括脱胶过程(21),氯蚀刻工艺(22),酸洗处理(23)和激活过程(24)。 在氯蚀刻工艺中,连接器在600至650g / l氯化镍和90至110ml / l乳酸制成的溶液中进行水洗处理。 (附图标记)(21)脱模; (22)氯蚀刻; (23)酸洗; (24)激活; (25)无电镍触击电镀; (26)化学镀镍