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1. 发明公开

CN118661247A 使用层压模块化预成型件接合电气和机械部件的方法审中-实审
公开(公告)号：CN118661247A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380015710.9
申请日：2023-01-20
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：毛里齐奥·费内克 , 奥斯卡·卡瑟莱夫 , 安德烈斯·索卡拉斯 , 马修·西本胡纳 , 巴瓦·辛格
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L23/15 , H01L23/538
摘要：一种在表面安装技术(SMT)工艺期间将可烧结膜施加到衬底的方法，该方法包括：提供衬底；提供包括支撑膜的预成型件，该支撑膜具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该支撑膜在该第一表面上而不是在该第二表面上与金属颗粒(例如Ag、Ag合金、Au、Au合金、Cu、Cu合金、Rd、Rd合金、Ni、Ni合金、Al、Al合金、Ag涂覆的Cu、Cu涂覆的Ag)的可烧结膜层压；提供包括放置头的取放机；使用该取放机的该放置头经由该第二表面拾取该预成型件；使用该取放机将该预成型件放置成与该衬底接触，其中该接触经由该可烧结膜进行；将该可烧结膜附接到该衬底；以及将该支撑膜与该可烧结膜分离。该放置头可包括真空喷嘴，其中经由该支撑膜拾取该预成型件包括使用该真空喷嘴向该第二表面施加真空。将该支撑膜与该可烧结膜分离可以通过在保持该真空的情况下将该取放机的该放置头从该支撑膜移开来进行。可通过移除该真空来从该取放机丢弃该支撑膜。该支撑膜可被用来制造另外的预成型件。该预成型件可放置成与该衬底的腔体或凹陷部接触。该预成型件可使用该取放机的该放置头从保持载体拾取，优选地从窝伏尔组件形式的保持载体、承载带或缠绕式卷带包装站拾取。该支撑膜可包含聚合物或包括聚合物支撑膜。该衬底可选自直接键合铜(DBC)衬底；活性金属钎焊(AMB)衬底；栅极焊盘、源极焊盘、漏极焊盘、集电极焊盘形式的半导体表面；硅晶圆衬底；散热器；金属连接器；和压电衬底。该预成型件可以为正方形、矩形、圆形以及适形于该衬底的总体尺寸的任何多边形形状。该金属颗粒具有1nm至1000nm、优选地2nm至500nm、更优选地5nm至100nm、甚至更优选地10nm至60nm的最长尺寸。该金属颗粒可用包覆剂包覆，该包覆剂优选地选自以下项中的一者或多者：脂肪酸、脂肪胺和淀粉。该可烧结膜可包含非金属颗粒，该非金属颗粒可选自经涂覆或未涂覆形式的碳、碳化硅、氮化铝、氮化硼和二氧化硅中的一者或多者。该金属颗粒可包括银颗粒，并且该可烧结膜可基本上不含铜、铝、玻璃、碳和石墨的颗粒。该可烧结膜可不含银箔层。该可烧结膜可包含粘结剂，该粘结剂优选地具有50℃至170℃、更优选地70℃至120℃的软化点。该粘结剂可包含树脂和/或松香，优选地氢化松香。该可烧结膜可包含溶剂，该溶剂优选地选自萜品醇、丁基卡必醇和异丙醇中的一者或多者。该可烧结膜到该衬底的该附接在130℃至170℃的温度和/或2MPa至5MPa的压力下进行，并且/或者进行100ms至2000ms、优选地100ms至800ms的时间。通过使用上述方法将第一可烧结膜施加到衬底并且将一个或多个另外的可烧结膜相继堆叠在该第一可烧结膜上，可以在该衬底上形成可烧结膜的叠堆，该一个或多个另外的可烧结膜中的每一者通过类似方法堆叠。该第一可烧结膜可以由与该一个或多个另外的可烧结膜相同的材料形成，或者由具有与该一个或多个另外的可烧结膜中的至少一者不同的机械特性和/或热特性的材料形成，其中两个另外的可烧结膜可以堆叠在该第一可烧结膜上以形成具有内部可烧结膜和两个外部可烧结膜的叠堆，该内部可烧结膜由具有与形成该两个外部可烧结膜的材料不同的机械特性和/或热特性的材料形成。在该第一可烧结膜与另外的可烧结膜之间和/或在另外的可烧结膜之间可包含添加剂颗粒，其中该添加剂颗粒可包含具有比该第一可烧结膜和该一个或多个另外的可烧结膜(例如，包含金刚石)的该材料更高的热导率的颗粒，并且/或者其中该添加剂颗粒包含具有与该第一可烧结膜和该一个或多个另外的可烧结膜的该材料不同的杨氏模量的颗粒。可以通过包括以下步骤的方法将管芯附接到衬底：将可烧结膜施加到衬底或者使用上述方法在衬底上形成可烧结膜的叠堆；使管芯与该可烧结膜或可烧结膜的叠堆接触；以及烧结该可烧结膜或可烧结膜的叠堆以将该管芯附接到该衬底。该可烧结膜的宽度可小于该管芯的宽度和该衬底的宽度，其中该管芯可包括边缘钝化部并且与该可烧结膜接触，使得该可烧结膜不接触该边缘钝化部。一种将夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构附接到管芯的方法，该方法包括：提供附接到衬底的管芯；将可烧结膜施加到该管芯；使该可烧结膜与夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构接触；以及烧结该可烧结膜以将该夹具、接合焊盘或顶侧桥接结构附接到该管芯，其中：通过包括以下步骤的方法将该可烧结膜施加到该管芯：提供包括支撑膜的预成型件，该支撑膜具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该支撑膜在该第一表面上而不是在该第二表面上与金属颗粒的可烧结膜层压；提供包括放置头的取放机；使用该取放机的该放置头经由该第二表面拾取该预成型件；使用该取放机将该预成型件放置成与该管芯接触，其中该接触经由该第二表面进行；将该可烧结膜附接到该管芯；以及将该支撑膜与该可烧结膜分离；其中该可烧结膜可包括可烧结膜的叠堆。该接合焊盘可由该管芯的敏感顶侧金属与诸如铜线或铜带接合的苛刻的互连方法之间的缓冲层组成，该苛刻的互连方法需要高力和超声能量。该顶侧桥接结构可以产生双面冷却模块，其中该管芯的漏极连接件和源极连接件被烧结到平面衬底以改善冷却潜力并且增加功率模块的体积密度。桥接接触器还可将衬底的腔体中的管芯与该衬底的触点连接。

2. 发明授权

CN115178910B 用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金有权
公开(公告)号：CN115178910B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202210902779.0
申请日：2018-10-31
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：穆德·哈斯宁 , 立克·韦·霍
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02
摘要：本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。

3. 发明公开

CN117177836A 用于电子组件的工程材料审中-实审
公开(公告)号：CN117177836A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028961.6
申请日：2022-04-14
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人： R·潘德尔 , N·纳加拉扬 , 吉拉德·西顿 , C·比尔格林
IPC分类号： B23K35/00
摘要：一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。

4. 发明公开

CN116057125A 在模内电子（IME）部件的制造中使用的组合物审中-实审
公开(公告)号：CN116057125A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180061845.X
申请日：2021-10-07
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基 , 柴坦·普拉文钱德拉·沙哈 , 巴瓦·辛格 , 拉胡尔·劳特 , V·S·考希克 , R·潘德尔 , N·纳加拉扬 , S·M·库马尔 , 阿努巴夫·鲁斯托吉
IPC分类号： C08L61/28
摘要：本发明公开了一种在模内电子(IME)部件的制造中使用的组合物，该组合物含有粘结剂，该粘结剂包含：包含三聚氰胺甲醛的交联剂、包含羟基的热塑性树脂和溶剂。

5. 发明公开

CN112399896A 用于烧结管芯附接和类似应用的纳米铜膏和膜有权
公开(公告)号：CN112399896A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201980042475.8
申请日：2019-06-21
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：沙米克·戈萨尔 , 雷米亚·钱德兰 , 韦诺德·马诺哈兰 , 苏利·萨卡尔 , 巴瓦·辛格 , 拉胡尔·劳特
IPC分类号： B22F1/00 , B22F9/24 , B23K35/02
摘要：本发明公开了一种包含铜颗粒的烧结粉末，其中：该颗粒至少部分地涂覆有包覆剂，并且该颗粒表现出大于或等于100nm的D10和小于或等于2000nm的D90。

6. 发明公开

CN110753588A 用于膜接触开关和其他柔性电子结构的石墨烯增强和工程化材料审中-实审
公开(公告)号：CN110753588A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880031220.7
申请日：2018-05-22
申请人：阿尔法装配解决方案公司 , 麦克德米德影印有限公司
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基 , 柴坦·普拉文钱德拉·沙哈 , 巴伦·达斯 , 苏博利亚·德瓦拉詹 , 苏利·萨卡尔 , 拉胡尔·劳特 , 巴瓦·辛格 , 阿努巴夫·鲁斯托吉 , 安娜·简·哈里斯 , 基思·保罗·帕森斯 , 杰弗里·威廉·布拉汉姆
IPC分类号： B05D5/12 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D11/00 , C09D11/03 , C09D11/02 , C09D11/10 , C09D11/101 , H01L29/786
摘要：本发明公开了用于制造高性能膜触摸开关(MTS)的互相相容的各组石墨烯、石墨烯碳、金属和介电油墨的制剂。这些油墨的组分被优化以实现与高度工程化的聚合物基板更高程度的相容性，从而为制造高性能MTS提供整体解决方案。这些材料组还可用于在诸如聚合物和纸材的柔性基板上制造传感器、生物传感器和RFID。

7. 发明授权

CN114026701B 用于太阳能电池的模块制造的焊膏有权
公开(公告)号：CN114026701B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080046825.0
申请日：2020-05-22
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：那拉哈里·普贾里 , 苏利·萨卡尔 , C·比尔格林
IPC分类号： H01L31/05 , H01L31/043 , H01L31/18
摘要：本发明公开了一种通过互连多个光伏(PV)电池来制造太阳能模块的方法，其中使用包含焊膏或由焊膏组成的导电粘附剂将至少第一PV电池互连到第二PV电池。该焊膏包括分散在焊剂中的焊料合金的颗粒。该焊料合金包括含Sn焊料合金，该含Sn焊料合金的液相线温度小于225℃。

8. 发明公开

CN118786521A 烧结就绪多层线/带键合焊盘和用于管芯顶部附接的方法审中-实审
公开(公告)号：CN118786521A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380026794.6
申请日：2023-03-15
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：马修·西本胡纳 , 宾·莫 , 蒙尼尔·布雷格达 , 毛里齐奥·费内克 , 波格丹·班克维奇 , 奥斯卡·卡瑟莱夫 , 巴瓦·辛格
IPC分类号： H01L23/00
摘要：一种制造用于将管芯连接到印刷电路板上的铜带或铜线的键合焊盘的方法，该方法包括：提供具有与第二主表面相对的第一主表面的铜箔片材；提供具有金属粒子的可烧结膜；通过将第一主表面与可烧结膜层压而形成层压片材；以及从层压片材冲压键合焊盘。

9. 发明公开

CN118492747A 高温超高可靠性合金审中-实审
公开(公告)号：CN118492747A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410749052.2
申请日：2020-08-28
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人： P·乔杜里 , 莫甘娜·里巴斯 , A·库马尔 , R·R·兰加拉朱 , 苏利·萨卡尔
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00
摘要：本发明提供了一种无铅焊料合金，该无铅焊料合金包含：2.5重量％至5重量％的银；0.01重量％至5重量％的铋；1重量％至7重量％的锑；0.01重量％至2重量％的铜；以下中的一种或多种：至多6重量％的铟、至多0.5重量％的钛、至多0.5重量％的锗、至多0.5重量％的稀土、至多0.5重量％的钴、至多5.0重量％的铝、至多5.0重量％的硅、至多0.5重量％的锰、至多0.5重量％的铬、至多0.5重量％的铁、至多0.5重量％的磷、至多0.5重量％的金、至多1重量％的镓、至多0.5重量％的碲、至多0.5重量％的硒、至多0.5重量％的钙、至多0.5重量％的钒、至多0.5重量％的钼、至多0.5重量％的铂、以及至多0.5重量％的镁；任选地至多0.5重量％的镍；和余量锡以及任何不可避免的杂质。

10. 发明授权

CN110621438B 用于管芯附接的焊料材料和方法有权
公开(公告)号：CN110621438B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201880031665.5
申请日：2018-05-11
申请人：阿尔法装配解决方案公司
发明人：安吉洛·古利诺 , 博格丹·班基维茨 , 奥斯卡·卡塞列夫 , 安娜·利夫顿 , 迈克尔·T·马尔兹 , 吉拉德·西顿 , 保罗·萨勒诺 , 保罗·J·凯普
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/24 , B23K35/30 , C22C28/00 , C22C5/02 , H01L23/373
摘要：本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。

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