专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2012176843A1 複合接点の製造方法审中-公开
标题翻译：制造复合接触的方法
公开(公告)号：WO2012176843A1
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/JP2012/065870
申请日：2012-06-21
申请人：三菱マテリアルシーエムアイ株式会社 , 三菱マテリアル株式会社 , 喜多晃一 , 梅岡秀樹 , 村橋紀昭 , 山梨真嗣 , 稲葉明彦 , 瀧澤英男
发明人：喜多　晃一 , 梅岡　秀樹 , 村橋　紀昭 , 山梨　真嗣 , 稲葉　明彦 , 瀧澤　英男
IPC分类号： H01H11/04 , H01H1/023 , H01H1/04
CPC分类号： H01R43/16 , B21J15/02 , B21K1/62 , B23K11/02 , B23K20/028 , B23K2201/38 , H01H1/023 , H01H1/0237 , H01H11/042 , Y10T29/49204
摘要：　少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくすとともに、長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。　小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。
摘要翻译：本发明的目的是获得一种复合接触，其中通过少量的银合金改善接合界面处的接合强度，消除了在其制造时产生的废物，并且具有优异的耐久性，具有稳定的接触性能很长一段时间。提供一种制造复合接触件的方法，该复合接触件具有形成在小直径基部的一个端部上的大直径凸缘部分，并且包括包括银合金并构成凸缘部分的上表面部分的接触部分，以及包括铜合金的腿部，其具有构成所述凸缘部的下表面部的大直径部和形成为一体的小直径基部。制造复合触点的方法包括：第一模制过程，其中铜合金线（12）和银合金线（13）都被接合在一起，同时将银合金线（13）的外径加宽到内部在限制铜合金线（12）的直径与孔（21）的内周面的膨胀的状态下的孔（21）的直径，以形成包括银合金部分和铜通过锻造铜合金线（12）和外径小于铜合金线（12）的银合金线（13），在两个电线彼此靠近孔的状态下 21）模具; 以及第二成型工艺，其中包括银合金部分的一个端部，银合金部分和铜合金部分之间的接合界面以及初级压块的铜合金部分被锻造成模制凸缘部分。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式