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    • 1. 发明申请
    • 高耐圧半導体装置
    • 高压半导体器件
    • WO2013008543A1
    • 2013-01-17
    • PCT/JP2012/063685
    • 2012-05-28
    • 富士電機株式会社曹 大為北村 睦美田村 隆博大西 泰彦
    • 曹 大為北村 睦美田村 隆博大西 泰彦
    • H01L29/78H01L29/06
    • H01L29/7827H01L29/0634H01L29/0696H01L29/0878H01L29/1095H01L29/7811
    •  n型領域とp型領域とが半導体基板の主面に平行な方向に繰り返し交互に配置された並列pn層内の半導体領域の繰り返し回数が偶数である。耐圧構造部の第2並列pn層(微細SJセル(12E))のnドリフト領域(12c)とp仕切り領域(12d)との繰り返しピッチは、素子活性部の第1並列pn層(メインSJセル(12))内のnドリフト領域(12a)とp仕切り領域(12b)との繰り返しピッチの2/3である。矩形状の平面形状を有する半導体基板の四隅のコーナー部のメインSJセル(12)と微細SJセル(12E)との境界では、メインSJセル(12)の2ピッチセルの端部と微細SJセル(12E)の3ピッチの端部とが対向する。これにより、プロセスバラツキによる影響を低減し、微細SJセル(12E)のnドリフト領域(12c)とp仕切り領域(12d)との相互拡散を低減させることができる。
    • 在与半导体基板的主表面平行的方向上以重复交替的方式设置n型区域和p型区域的并置pn层内的半导体区域的重复次数是偶数。 高电压结构部分的第二并置pn层(微SJ单元(12E))的n个漂移区域(12c)和p个分割区域(12d)的重复间距是n个漂移区域(12a)的重复间距的2/3 )和元素活性部分的第一并列pn层(主SJ单元(12))内的p个分割区域(12b)。 在具有矩形平面形状的半导体衬底的四个角部中的主SJ单元(12)和微SJ单元(12E)的边界处,主SJ单元(12)和端部的两个单元的端部 微SJ单元(12E)的三个间距单元的部分是相反的。 因此减小了工艺变化的影响,可以减小微SJ单元(12E)的n个漂移区(12c)和p分区(12d)之间的相互扩散。