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1. 发明专利

TWI691195B 用於安全供應鏈資產管理的多層級認證有权
简体标题：用于安全供应链资产管理的多层级认证
公开(公告)号：TWI691195B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW107115272
申请日：2018-05-04
申请人：美商瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：陸潔西卡恩谷愛 , LU, JESSICA NGOC-AI
IPC分类号： H04L9/32 , H04L9/30 , H04L29/02 , G06F21/64

2. 发明专利

TWI684002B 用於產生黑體光譜的裝置、薄膜及方法有权
简体标题：用于产生黑体光谱的设备、薄膜及方法
公开(公告)号：TWI684002B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104134192
申请日：2015-10-19
申请人：美商瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：周詹姆士R , CHOW, JAMES R. , 凱多拉柯特S , KETOLA, KURT S. , 賴康史基大衛M , LA KOMSKI, DAVID M. , 湯森得卡爾W , TOWNSEND, CARL W. , 艾利亞思威廉E , ELIAS, WILLIAM E. , 馬擘史陶特J , MARBLE, STUART J.
IPC分类号： G01N23/06 , B32B9/04 , C01B32/05

3. 发明专利

TW201911806A 用於安全供應鏈資產管理的多層級認證审中-公开
简体标题：用于安全供应链资产管理的多层级认证
公开(公告)号：TW201911806A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107115272
申请日：2018-05-04
申请人：美商瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：陸潔西卡恩谷愛 , LU, JESSICA NGOC-AI
IPC分类号： H04L9/32 , H04L9/30 , H04L29/02 , G06F21/64
摘要：一種用於認證一資產之認證系統及方法係包含一和該資產相關的近場通訊(NFC)標籤、一帶有NFC功能的使用者裝置、以及一認證伺服器。該NFC標籤係包含一唯一的識別符以及一共用的密鑰的一加密的輸出，該共用的密鑰係被儲存在該認證伺服器上。該加密的輸出係包含一Speck密碼的演算法。該唯一的識別符以及該加密的輸出係藉由一橢圓曲線數位信號演算法(ECDSA)簽章來加以簽章。當該使用者裝置驗證挑戰/回應的訊息以及該唯一的識別符，並且該ECDSA簽章係藉由該使用者裝置或是該認證伺服器而被驗證時，該加密的輸出係被解密，並且該認證伺服器係比較該被解密的資料與該被儲存的共用的密鑰，以判斷該資產是真正的、或是通知一和該資產相關的利益相關者該資產係非真正的。
简体摘要：一种用于认证一资产之认证系统及方法系包含一和该资产相关的近场通信(NFC)标签、一带有NFC功能的用户设备、以及一认证服务器。该NFC标签系包含一唯一的识别符以及一共享的密钥的一加密的输出，该共享的密钥系被存储在该认证服务器上。该加密的输出系包含一Speck密码的算法。该唯一的识别符以及该加密的输出系借由一椭圆曲线数码信号算法(ECDSA)签章来加以签章。当该用户设备验证挑战/回应的消息以及该唯一的识别符，并且该ECDSA签章系借由该用户设备或是该认证服务器而被验证时，该加密的输出系被解密，并且该认证服务器系比较该被解密的数据与该被存储的共享的密钥，以判断该资产是真正的、或是通知一和该资产相关的利益相关者该资产系非真正的。

4. 发明专利

TW201816993A 提供熱膨脹匹配型裝置之直接接合方法审中-公开
简体标题：提供热膨胀匹配型设备之直接接合方法
公开(公告)号：TW201816993A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106135743
申请日：2017-10-18
申请人：美商瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：杰拉布約翰 J. , DRAB, JOHN J.
IPC分类号： H01L27/14 , H01L21/768
摘要：本發明提供一種將一積體電路（IC）以一晶圓級轉移至一替代基板上以使一電路層與一不同材料達成熱膨脹係數（CTE）匹配之方法。該方法可相對於一晶圓執行，該晶圓具有一電路層、一第一主表面、與該第一主表面相對之一第二主表面、及附貼至該第一主表面之一基板。該方法包含：將一操縱板臨時接合至該第二主表面；移除該基板之一大部分，以暴露出該第一主表面；以及以所沈積之一接合材料將一第二基板接合至該第一主表面。
简体摘要：本发明提供一种将一集成电路（IC）以一晶圆级转移至一替代基板上以使一电路层与一不同材料达成热膨胀系数（CTE）匹配之方法。该方法可相对于一晶圆运行，该晶圆具有一电路层、一第一主表面、与该第一主表面相对之一第二主表面、及附贴至该第一主表面之一基板。该方法包含：将一操纵板临时接合至该第二主表面；移除该基板之一大部分，以暴露出该第一主表面；以及以所沉积之一接合材料将一第二基板接合至该第一主表面。

5. 发明专利

TW201813946A 模製複合物和模製部件的製作方法审中-公开
简体标题：模制复合物和模制部件的制作方法
公开(公告)号：TW201813946A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106115770
申请日：2017-05-12
申请人：瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：烏申斯基麥可 , USHINSKY, MICHAEL , 拉詹珊德S , RAJAN, SUNDER S. , 特納史考特T , TURNER, SCOTT T. , 陳雅各C , CHEN, ISAAC C.
IPC分类号： C04B41/50
CPC分类号： C03C8/14 , B28B3/00 , C01P2006/40 , C03C8/00 , C09C1/00 , C09C1/0009
摘要：一種包括雲母薄片及共熔釉的模製複合物。複合物允許製作用於各種情況的不含鉛部件，例如用來支撐電裝置之導電部件的電絕緣體，例如電極。模製複合物材料可用來模製此等導電部件周圍、支撐該等部件及/或提供該等部件周圍的氣密式密封件。其他可能用途包括電子電路基板及部件的外殼，例如電光部件。模製複合物在高壓下加熱使共熔釉液化，使其塗布雲母薄片。當複合物塑成所欲形狀後將其固化，例如藉由在恆溫下壓縮該模製複合物直到共熔釉固化，接著冷卻該模製複合物。
简体摘要：一种包括云母薄片及共熔釉的模制复合物。复合物允许制作用于各种情况的不含铅部件，例如用来支撑电设备之导电部件的电绝缘体，例如电极。模制复合物材料可用来模制此等导电部件周围、支撑该等部件及/或提供该等部件周围的气密式密封件。其他可能用途包括电子电路基板及部件的外壳，例如电光部件。模制复合物在高压下加热使共熔釉液化，使其涂布云母薄片。当复合物塑成所欲形状后将其固化，例如借由在恒温下压缩该模制复合物直到共熔釉固化，接着冷却该模制复合物。

6. 发明专利

TWI616321B 材料沈積系統、積層製造設備及用於製造三維物品之方法有权
简体标题：材料沉积系统、积层制造设备及用于制造三维物品之方法
公开(公告)号：TWI616321B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105125736
申请日：2016-08-12
申请人：瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：布雷南麥可 , BRENNAN, MICHAEL
IPC分类号： B29C67/00 , B29C45/16
CPC分类号： B33Y50/02 , B28B1/001 , B29C47/10 , B29C47/802 , B29C47/92 , B29C64/106 , B29C64/386 , B29C2947/922 , B29C2947/926 , B29C2947/92704 , B29K2101/12 , B33Y10/00 , B33Y30/00

7. 发明专利

TW201737503A 電光感應晶片總成、其形成方法及組裝電光偵測器之方法审中-公开
简体标题：电光感应芯片总成、其形成方法及组装电光侦测器之方法
公开(公告)号：TW201737503A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106111393
申请日：2017-04-05
申请人：瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：諾曼杰R , NEUMANN, JAY R. , 雷道夫彼得M , RANDOLPH, PETER M. , 福克喬德W , FULK, CHAD W.
IPC分类号： H01L31/0248 , H01L31/18
CPC分类号： H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/1469
摘要：本發明提供一種電光感測器晶片總成(SCA)，其包含：一讀出積體電路(ROIC)；一偵測器，包含一基板、一緩衝層、一畫素層、及一包含複數個畫素之陣列，該陣列設置於該畫素層中；以及一互連層，夾置於該讀出積體電路與該畫素層之間且包含複數個冷焊式互連柱(cold welded interconnect post)，該等冷焊式互連柱可分別自該等畫素延伸至該讀出積體電路。自形成於該基板及該緩衝層中之一直視窗傳播之可見波長光係可穿透該偵測器而到達該等畫素其中之一或多者。
简体摘要：本发明提供一种电光传感器芯片总成(SCA)，其包含：一读出集成电路(ROIC)；一侦测器，包含一基板、一缓冲层、一像素层、及一包含复数个像素之数组，该数组设置于该像素层中；以及一互连层，夹置于该读出集成电路与该像素层之间且包含复数个冷焊式互连柱(cold welded interconnect post)，该等冷焊式互连柱可分别自该等像素延伸至该读出集成电路。自形成于该基板及该缓冲层中之一直窗口传播之可见波长光系可穿透该侦测器而到达该等像素其中之一或多者。

8. 发明专利

TWI584310B 用於環形磁芯電磁元件之屏蔽與利用此屏蔽之環形磁芯電磁元件有权
简体标题：用于环形磁芯电磁组件之屏蔽与利用此屏蔽之环形磁芯电磁组件
公开(公告)号：TWI584310B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102137846
申请日：2013-10-21
申请人：瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：奧爾蒂斯喬A , ORTIZ, JOE A.
IPC分类号： H01F19/00 , H01F27/36
CPC分类号： H01F27/362 , H01F27/24 , H01F27/2847 , H01F27/288 , H01F30/16

9. 发明专利

TW201709444A 用於積體電路和裝置層級冷卻的微管审中-公开
简体标题：用于集成电路和设备层级冷却的微管
公开(公告)号：TW201709444A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105117549
申请日：2016-06-03
申请人：瑞西恩公司 , RAYTHEON COMPANY
发明人：麥恩傑森G , MILNE, JASON G.
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/29144 , H01L2224/2918 , H01L2924/1423 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種散熱裝置，其包含至少一散熱表面以及一藉由加法式製造方法直接被形成在該至少一散熱表面上的微型尺寸冷卻機制。該冷卻機制包含至少一流體通路，例如，一微管，用於將一冷卻介質從一冷卻劑源處直接攜載至該散熱表面。該冷卻機制被流體密封至該散熱表面，俾使得該冷卻介質會直接熱接觸該散熱表面。
简体摘要：本发明提供一种散热设备，其包含至少一散热表面以及一借由加法式制造方法直接被形成在该至少一散热表面上的微型尺寸冷却机制。该冷却机制包含至少一流体通路，例如，一微管，用于将一冷却介质从一冷却剂源处直接携载至该散热表面。该冷却机制被流体密封至该散热表面，俾使得该冷却介质会直接热接触该散热表面。

10. 发明专利

TW200631859A 可程式化座艙升級系統 PROGRAMMABLE COCKPIT UPGRADE SYSTEM 审中-公开
简体标题：可进程化座舱升级系统 PROGRAMMABLE COCKPIT UPGRADE SYSTEM
公开(公告)号：TW200631859A
公开(公告)日：2006-09-16
申请号：TW095100151
申请日：2006-01-03
申请人：瑞西恩公司 RAYTHEON COMPANY
发明人：威廉T. 史提弗勒 STIFFLER, WILLIAM T.
IPC分类号： B64D , G06F
CPC分类号： G01C23/00 , H04L67/12
摘要：一種用於升級一航機(8)之座艙儀器面板(12)的可程式化計算及顯示裝置(14)係被揭示。該可程式化計算及顯示裝置包含複數個處理單元；一在各處理單元間建立一網路以交換網路資料傳輸之網路骨幹(50)；至少一用以對一座艙機員顯示各視訊圖形之顯示器(16)；以及一保持該等處理單元、該網路骨幹及該顯示器之模組總成(17)。
简体摘要：一种用于升级一航机(8)之座舱仪器皮肤(12)的可进程化计算及显示设备(14)系被揭示。该可进程化计算及显示设备包含复数个处理单元；一在各处理单元间创建一网络以交换网络数据传输之网络骨干(50)；至少一用以对一座舱机员显示各视频图形之显示器(16)；以及一保持该等处理单元、该网络骨干及该显示器之模块总成(17)。

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