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1. 发明申请

WO2005114632A1 表示装置および表示装置の駆動方法审中-公开
标题翻译：显示设备和显示设备驱动方法
公开(公告)号：WO2005114632A1
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：PCT/JP2005/008842
申请日：2005-05-10
申请人：ソニー株式会社 , 加藤正和 , 櫻井洋介 , 大村幸一
发明人：加藤正和 , 櫻井洋介 , 大村幸一
IPC分类号： G09G3/36
CPC分类号： G09G3/3614 , G09G3/3674 , G09G2320/0209 , G09G2320/0233
摘要：１Ｆ反転駆動法では、１Ｆ期間に亘って同じ極性の信号電圧を信号線に書き込むことになるため、カップリングに起因するクロストークの発生を抑えることができず、またシェーディングが発生する。画素２０が行列状に２次元配置されてなる画素アレイ部１１を具備するアクティブマトリクス型液晶表示装置において、画素アレイ部１１を垂直方向において複数の領域（本例では、２つの領域１１Ａ，１１Ｂ）に分割する一方、これら複数の領域を行単位で順番に（本例では、交互に）垂直走査しつつ、複数の領域の各画素を行単位で選択して、この選択した行の各画素に対して１Ｈごとに極性が反転する映像信号Ｖｓｉｇを書き込むようにする。
摘要翻译：由于在1F反转驱动方法中，在1F周期内以1F周期的信号线写入相同极性的信号电压，所以不能抑制由耦合引起的串扰的产生并产生阴影。在包括具有以二维矩阵排列的像素（20）的像素阵列部分（11）的有源矩阵液晶显示器中，像素阵列部分（11）被分成多个区域（两个区域（11A，11B））这个例子）在垂直方向。以行为单位选择多个区域中的像素，同时以行为单位顺序扫描多个区域（在本例中为交替）。每个1H具有极性反转的视频信号Vsig被写入所选行的每个像素。

2. 发明申请

WO2003021664A1 半導体装置、構造体及び電子装置审中-公开
标题翻译：半导体器件，结构体和电子器件
公开(公告)号：WO2003021664A1
公开(公告)日：2003-03-13
申请号：PCT/JP2002/008631
申请日：2002-08-27
申请人：株式会社日立製作所 , 日立東部セミコンダクタ株式会社 , 栗原保敏 , 高橋可昌 , 遠藤恒雄 , 根岸幹夫 , 山浦正志 , 中嶋浩一 , 櫻井洋介 , 児玉弘則
发明人：栗原保敏 , 高橋可昌 , 遠藤恒雄 , 根岸幹夫 , 山浦正志 , 中嶋浩一 , 櫻井洋介 , 児玉弘則
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/368 , C04B2237/401 , C04B2237/407 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3677 , H01L23/49575 , H01L23/49805 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/01 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/133 , H01L2224/13339 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29223 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29249 , H01L2224/29255 , H01L2224/29264 , H01L2224/29266 , H01L2224/2927 , H01L2224/29272 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4912 , H01L2224/49175 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/35121 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029
摘要： A semiconductor device, wherein a solder layer for fixing chip components and a wiring member together is enclosed by a resin layer, and the solder layer is composed of a composite material formed by dispersing metal powder into a matrix metal. When a semiconductor device, comprising chip components mounted to a wiring member by a solder material, and a resin−sealed soldered portion, is secondarily mounted to an external wiring member, the flowing−out of the solder material and hence short−circuiting, wire breaking and chip component dislocation can be prevented.
摘要翻译：一种半导体器件，其中用于将芯片部件和布线部件固定在一起的焊料层被树脂层包围，并且焊料层由通过将金属粉末分散在基体金属中形成的复合材料构成。当包括通过焊料材料安装到布线构件的芯片组件和树脂密封焊接部分的半导体器件被二次安装到外部布线构件时，焊料材料的流出以及因此短路的导线可以防止断裂和芯片部件错位。

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