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1. 发明申请

WO2006011522A1 発光モジュールおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：发光模块及其生产方法
公开(公告)号：WO2006011522A1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：PCT/JP2005/013752
申请日：2005-07-27
申请人：シャープ株式会社 , 立花伸介 , 棚村浩匡 , 三宮仁
发明人：立花伸介 , 棚村浩匡 , 三宮仁
IPC分类号： H01L33/00 , F21S2/00
CPC分类号： B32B17/10541 , B32B17/10018 , B32B17/10036 , B32B17/10788 , B32B2367/00 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/095 , H05K3/321 , H01L2924/00
摘要：　広い用途範囲に柔軟に対応することのできる発光モジュールと、このような発光モジュールを簡単に製造することのできる製造方法とを提供する。　第１基板１として１.８ｍｍ厚さのガラス基板を用いた。図１に示すような回路パターン１０を形成した。導電層２として回路形成用銀ペーストを使用した。第１基板１の表面にスクリーン印刷法により銀ペーストを印刷し、その後、１５０°Cの温度で４０分間、熱硬化させた。隙間２３の両端のランドパターン２２・２２に、導電性接着層３としての導電性接着用銀ペーストをスクリーン印刷法により印刷した。次に、発光素子としてのチップＬＥＤ４を用いて、それぞれの両極を、ランドパターン２２・２２に印刷した導電性接着用銀ペーストで導通するように、マウンターを用いてマウントした。その後、銀ペーストを１５０°Cの温度で１０分間、熱硬化させ、チップＬＥＤ４を接着させた。
摘要翻译：能够灵活适应广泛应用的发光模块，以及能够容易地制造这种发光模块的制造方法。使用1.8mm厚的玻璃基板作为第一基板（1）。如图1所示的电路图案（10）形成1。电路形成银膏用作导电层（2）。通过丝网印刷方法将银浆印刷在第一基板（1）的表面上，然后在150℃下热固化40分钟。作为导电接合层（3）的导电接合银浆通过丝网印刷方法印刷在间隙（23）的相对端的焊盘图案（22,22）上。然后，使用作为发光元件的芯片LED（4）通过使用安装器来安装每个芯片LED的相反极，以便通过印刷在焊盘图案上的导电粘合银浆将它们彼此导电（ 22,22）。然后，将该银膏在150℃下热固化10分钟，以结合芯片LED（4）。

2. 发明申请

WO2012086325A1 薄膜太陽電池の製造方法および薄膜太陽電池审中-公开
标题翻译：薄膜太阳能电池和薄膜太阳能电池的制造工艺
公开(公告)号：WO2012086325A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/JP2011/075665
申请日：2011-11-08
申请人：シャープ株式会社 , 立花伸介 , 棚村浩匡
发明人：立花　伸介 , 棚村　浩匡
IPC分类号： G01R31/26 , H01L27/142 , H01L31/20 , H01L21/66
CPC分类号： H01L31/202 , H01L22/14 , H01L31/0463 , H01L31/075 , Y02E10/548 , Y02P70/521
摘要：　基板(１)上に形成された第１電極層(２)に第１分離溝部(５，５Ａ)を形成して、各々電気的に独立した複数の第１電極部(２ａ)を形成する工程(Ｓ１０１)と、複数の第１電極部(２ａ)のうちの隣接する第１電極部(２ａ)同士の各々に測定端子(１５)を接触させることにより、隣接する第１電極部(２ａ)同士の間の絶縁性を確認する絶縁試験工程(Ｓ１０２)とを備える。第１電極層(２)上に光電変換層(３)を形成する工程(Ｓ１０３)と、光電変換層(３)にコンタクトライン用溝部(６)を形成する工程(Ｓ１０４)とを備える。光電変換層(３)上に第２電極層(４)を形成するとともに、コンタクトライン用溝部(６)内に第１電極層(２)と第２電極層(４)とを接続するコンタクトラインを形成する工程(Ｓ１０５)と、少なくとも第２電極層(４)に第２分離溝部(７)を形成する工程(Ｓ１０６)と、第２電極層(４)から第１電極層(２)まで達して、発電領域と非発電領域とを分離する第３分離溝部(１６)を形成する工程(Ｓ１０７)とを備える。第１電極部(２ａ)において測定端子(１５)が接触した領域を非発電領域内に包含させる。
摘要翻译：一种制造薄膜太阳能电池的方法包括：在形成在基板（1）上的第一电极层（2）中形成第一分离槽部分（5,5A）的步骤（S101），从而形成多个第一电极部分（2a），其彼此电分离; 在多个第一电极部分（2a）中使测量端子（15）与每个相邻的第一电极部分（2a）接触的绝缘测试步骤（S102），从而确认相邻的第一电极部分（2a）之间的绝缘性能）; 在第一电极层（2）上形成光电转换层（3）的步骤（S103）; 在光电转换层（3）中形成接触线槽部（6）的步骤（S104）。在光电转换层（3）上形成第二电极层（4）的步骤（S105），并且在接触线槽部分形成连接第一电极层（2）与第二电极层（4）的接触线（6）; 在第二电极层（4）中形成第二分离槽部（7）的工序（S106）。以及通过第二电极层（4）形成到达第一电极层（2）的第三分离槽部（16）的步骤（S107），并且可以将发电区域与非发电区域分离。测量端子（15）在第一电极部分（2a）中接触的区域被包括在非发电区域中。

3. 发明申请

WO2013118361A1 太陽電池モジュールの製造方法、及びラミネータ装置审中-公开
标题翻译：太阳能电池组件制造方法和层压器件
公开(公告)号：WO2013118361A1
公开(公告)日：2013-08-15
申请号：PCT/JP2012/079217
申请日：2012-11-12
申请人：シャープ株式会社 , 井上哲修 , 棚村浩匡 , 櫻井清隆 , 後藤充司 , 福岡裕介 , 大山尚一
发明人：井上　哲修 , 棚村　浩匡 , 櫻井　清隆 , 後藤　充司 , 福岡　裕介 , 大山　尚一
IPC分类号： H01L31/042
CPC分类号： H01L31/048 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B41/00 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2309/66 , B32B2309/68 , B32B2457/12 , H01L31/0488 , H01L31/18 , Y02E10/50 , Y10T156/10
摘要：　チャンバフランジ(10)内の圧力を予め定める設定レートで上昇させることにより、内部の熱エネルギーを運ぶ気体分子数を増加させ、温度分布を均一にして封止樹脂(43)の溶け残り，気泡，広がり不足をなくし、気泡(45)を除去した後に、基板(41)と、封止用基板(44)との間に圧力をかけ基板(41)と、太陽電池セル(42)と、封止樹脂(43)と、封止用基板(44)とを密着させる。
摘要翻译：通过以预定的设定速率增加室法兰（10）内的压力，承载内部热能的气体分子的数量增加，温度分布均匀，密封树脂（43）的未熔化部分以及气泡或扩散不足，并且除去气泡（45）。然后，在基板（41）和密封基板（44）之间施加压力，并且基板（41），太阳能电池（42），密封树脂（43）和密封基板（44）被紧压一起。

4. 发明申请

WO2006011525A1 発光モジュールおよび発光システム审中-公开
标题翻译：发光模块和发光系统
公开(公告)号：WO2006011525A1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：PCT/JP2005/013757
申请日：2005-07-27
申请人：シャープ株式会社 , 棚村浩匡 , 立花伸介 , 三宮仁
发明人：棚村浩匡 , 立花伸介 , 三宮仁
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/04 , H01L31/042
CPC分类号： H01L25/167 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　太陽電池に入射する光が減衰することなく、太陽電池の出力低下を防止することができるうえ、簡単に製造することのできる発光モジュールを提供する。　発光モジュールは少なくとも、ａ）太陽電池部１と、ｂ）第１の接着層１６と、ｃ）第２の透光性絶縁基板（透明ＰＥＴ）１７、第２の金属層（回路パターン）１８、発光素子（チップＬＥＤ）１９からなる発光部２と、ｄ）第２の接着層２０と、ｅ）第３の透光性絶縁基板２１とが、順次積層されてなる。発光部２の作製に際しては、予め回路パターン１８を形成した例えば厚さ５０～５００μｍ程度の透明ＰＥＴ１７を用いる。回路パターン材には１５０°C、３０分間の加熱で硬化するような銀ペーストを使用し、透明ＰＥＴ１７にスクリーン印刷法により回路パターン１８を形成し、熱硬化させる。
摘要翻译：公开了一种发光模块，其中进入太阳能电池的光不被衰减，从而防止太阳能电池的功率输出减小。此外，该发光模块可以通过简单的工艺制造。具体公开了一种发光模块，其中，至少（a）太阳能电池单元（1），（b）第一粘合层（16），（c）由第二发光单元组成的发光单元（2）透明绝缘基板（透明PET）（17），第二金属层（电路图案）（18）和发光元件（芯片LED）（19），（d）第二粘合层（20）和（e）依次堆叠第三透光绝缘基板（21）。预先设置有电路图案（18）的厚度约为50-500μm的透明PET（17）用于制造发光单元（2）。使用可以在150℃下加热30分钟而固化的银膏作为电路图案材料，通过丝网印刷在透明PET（17）上形成电路图案（18），然后热固化。

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