专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI256174B 內置型天線及其製造方法和固定方法和使用其的電子裝置失效
简体标题：内置型天线及其制造方法和固定方法和使用其的电子设备
公开(公告)号：TWI256174B
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW092124598
申请日：2003-09-05
申请人：日立電線股份有限公司 HITACHI CABLE, LTD. , 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：橫地利之 YOKOCHI TOSHIYUKI , 高場進一 TAKABA SHINICHI , 杉山剛博 SUGIYAMA TAKAHIRO
IPC分类号： H01Q , H04B
CPC分类号： H01Q1/243 , H01Q1/12 , H01Q1/1207 , H01Q9/0407
摘要：本發明涉及內置型天線、使用內置型天線的電子裝置和內置型天線的製造方法以及內置型天線的固定方法。本發明提供一種高生產率的內置型天線、使用內置型天線的電子裝置和內置型天線的製造方法以及內置型天線的固定方法。在製造內置型天線的時候，通過可以連續地進行從衝壓到彎曲加工的連續模具，依次或者同時衝壓出在固定並內置在殼體的時候可以被多個突起貫穿的多個通孔，由此，在作為金屬板放射部的區域內形成多個通孔，可以穩定地進行加工，並且提高內置型天線的生產率。另外，因為具有通扎，所以不需要專用的夾具，可以降低安裝工時，提高安裝作業的可靠性。
简体摘要：本发明涉及内置型天线、使用内置型天线的电子设备和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。本发明提供一种高生产率的内置型天线、使用内置型天线的电子设备和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。在制造内置型天线的时候，通过可以连续地进行从冲压到弯曲加工的连续模具，依次或者同时冲压出在固定并内置在壳体的时候可以被多个突起贯穿的多个通孔，由此，在作为金属板放射部的区域内形成多个通孔，可以稳定地进行加工，并且提高内置型天线的生产率。另外，因为具有通扎，所以不需要专用的夹具，可以降低安装工时，提高安装作业的可靠性。

2. 发明专利

TWI242836B 接合裝置及方法有权
简体标题：接合设备及方法
公开(公告)号：TWI242836B
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：TW092126061
申请日：2003-09-22
申请人：須賀唯知 SUGA, TADATOMO , 東麗工程股份有限公司 TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED , 沖電氣工業股份有限公司 OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. , 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. , 夏普股份有限公司 SHARP CORPORATION , 新力股份有限公司 SONY CORPORATION , 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORPORATION , 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED , 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. , 羅沐股份有限公司 ROHM CO., LTD.
发明人：須賀唯知 SUGA, TADATOMO , 伊藤壽浩 ITO, TOSHIHIRO , 山內朗 YAMAUCHI AKIRA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49144 , Y10T29/49908 , Y10T29/49924 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , H01L2224/0401
摘要：本發明之接合裝置及接合方法，係為將具有金屬接合部的被接合物彼此間接合於基材的表面的裝置，其具備洗淨機構，係以減壓下的條件，在上述金屬接合部的表面，以大於可在上述金屬接合部的被接合的全表面蝕刻1.6nm以上的深度的能量來照射電漿；及接合機構，在大氣中接合從上述機構取出的被接合物的金屬接合部彼此間。藉由採用該特定手法，可在大氣中進行電漿洗淨後的金屬接合部彼此間的接合，可大幅實現接合步驟的簡略化，裝置全體的簡略化及降低成本。
简体摘要：本发明之接合设备及接合方法，系为将具有金属接合部的被接合物彼此间接合于基材的表面的设备，其具备洗净机构，系以减压下的条件，在上述金属接合部的表面，以大于可在上述金属接合部的被接合的全表面蚀刻1.6nm以上的深度的能量来照射等离子；及接合机构，在大气中接合从上述机构取出的被接合物的金属接合部彼此间。借由采用该特定手法，可在大气中进行等离子洗净后的金属接合部彼此间的接合，可大幅实现接合步骤的简略化，设备全体的简略化及降低成本。

3. 发明专利

TWI224458B 通訊裝置、通訊控制方法及電腦可讀取之記錄媒體失效
简体标题：通信设备、通信控制方法及电脑可读取之记录媒体
公开(公告)号：TWI224458B
公开(公告)日：2004-11-21
申请号：TW092101718
申请日：2003-01-27
申请人：東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：齊藤健 TAKWSHI SAITO , 中北英明 , 角田啓治
IPC分类号： H04L
CPC分类号： H04L63/0428 , H04L63/061 , H04L63/08 , H04L63/162 , H04L2463/101
摘要：提供能夠將必須保護著作權之AV資料密碼化，轉送及解碼之可利用範圍限制於一定範圍內之通訊裝置。
將由無線AV送信裝置1到無線AV受信裝置2，而必須保護著作權之AV資料密碼化，在網路協定上轉送。此時，必須保護著作權之AV資料的密碼化或解碼所使用之密碼鑰匙係藉由在無線AV送信裝置1與無線AV受信裝置2之間進行認證．鑰匙交換手續而共有。此認證．鑰匙交換手續係在物理網路架構上成資料連結層網路架構上直接進行。因此，能夠將必須保護著作權之AV資料的可操作範圍限定在IP子網路內之無線網路內或者IP子網路內。
简体摘要：提供能够将必须保护版权之AV数据密码化，转送及译码之可利用范围限制于一定范围内之通信设备。将由无线AV送信设备1到无线AV受信设备2，而必须保护版权之AV数据密码化，在网络协定上转送。此时，必须保护版权之AV数据的密码化或译码所使用之密码钥匙系借由在无线AV送信设备1与无线AV受信设备2之间进行认证．钥匙交换手续而共有。此认证．钥匙交换手续系在物理网络架构上成数据链接层网络架构上直接进行。因此，能够将必须保护版权之AV数据的可操作范围限定在IP子网络内之无线网络内或者IP子网络内。

4. 发明专利

TW200411977A 內置型天線及其製造方法和固定方法和使用其的電子裝置失效
简体标题：内置型天线及其制造方法和固定方法和使用其的电子设备
公开(公告)号：TW200411977A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW092124598
申请日：2003-09-05
申请人：日立電線股份有限公司 HITACHI CABLE, LTD. , 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：橫地利之 YOKOCHI TOSHIYUKI , 高場進一 TAKABA SHINICHI , 杉山剛博 SUGIYAMA TAKAHIRO
IPC分类号： H01Q , H04B
CPC分类号： H01Q1/243 , H01Q1/12 , H01Q1/1207 , H01Q9/0407
摘要：本發明涉及內置型天線、使用內置型天線的電子裝置和內置型天線的製造方法以及內置型天線的固定方法。本發明提供一種高生產率的內置型天線、使用內置型天線的電子裝置和內置型天線的製造方法以及內置型天線的固定方法。在製造內置型天線的時候，通過可以連續地進行從衝壓到彎曲加工的連續模具，依次或者同時衝壓出在固定並內置在殼體的時候可以被多個突起貫穿的多個通孔，由此，在作為金屬板放射部的區域內形成多個通孔，可以穩定地進行加工，並且提高內置型天線的生產率。另外，因為具有通孔，所以不需要專用的夾具，可以降低安裝工時，提高安裝作業的可靠性。
简体摘要：本发明涉及内置型天线、使用内置型天线的电子设备和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。本发明提供一种高生产率的内置型天线、使用内置型天线的电子设备和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。在制造内置型天线的时候，通过可以连续地进行从冲压到弯曲加工的连续模具，依次或者同时冲压出在固定并内置在壳体的时候可以被多个突起贯穿的多个通孔，由此，在作为金属板放射部的区域内形成多个通孔，可以稳定地进行加工，并且提高内置型天线的生产率。另外，因为具有通孔，所以不需要专用的夹具，可以降低安装工时，提高安装作业的可靠性。

5. 发明专利

TW583672B 減少介於操作在多資料狀態之非揮發性記憶體儲存元件之間之耦合效應的操作方法有权
简体标题：减少介于操作在多数据状态之非挥发性内存存储组件之间之耦合效应的操作方法
公开(公告)号：TW583672B
公开(公告)日：2004-04-11
申请号：TW091113894
申请日：2002-06-25
申请人：桑迪士克股份有限公司 SANDISK CORPORATION , 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：陳健 CHEN, JIAN , 田中智睛 TANAKA, TOMOHARU , 方家榮 FONG, YUPIN , 坎德克寬德 QUADER, KHANDKER N.
IPC分类号： G11C
CPC分类号： G11C11/5628 , G11C11/5621 , G11C16/0483 , G11C16/12 , G11C16/3404 , G11C16/3418 , G11C16/3454 , G11C16/3459
摘要：一種具有有至少一儲存元件之記憶體單元的陣列之非揮發性記憶體系統各係以每儲存元件多個儲存位準範圍而操作。快閃可電子抹除且可程式化唯讀記憶體( EEPROM)是範例，其中儲存元件是電子浮閘。記憶體係在相鄰單元已被程式化後由程式化一些單元兩次而操作以最小化相鄰浮閘間耦合之充電的效應。第二程式步驟也使充電位準的分佈緊密於至少某些程式狀態內。這增加狀態間之間隔且／或允許更多狀態被包括在指定儲存窗內。製作之說明是NAND式的快閃EEPROM。
简体摘要：一种具有有至少一存储组件之内存单元的数组之非挥发性内存系统各系以每存储组件多个存储位准范围而操作。快闪可电子抹除且可进程化唯读内存( EEPROM)是范例，其中存储组件是电子浮闸。内存系在相邻单元已被进程化后由进程化一些单元两次而操作以最小化相邻浮闸间耦合之充电的效应。第二进程步骤也使充电位准的分布紧密于至少某些进程状态内。这增加状态间之间隔且／或允许更多状态被包括在指定存储窗内。制作之说明是NAND式的快闪EEPROM。

6. 外观设计

TWD120986S 手機 A PORTABLE PHONE 有权
简体标题：手机 A PORTABLE PHONE
公开(公告)号：TWD120986S
公开(公告)日：2008-01-11
申请号：TW095307124
申请日：2006-12-21
申请人：東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
设计人：鈴木毅 SUZUKI, TAKESHI
摘要：【物品用途】本創作的物品是一種手機，能提供無線通訊的攜帶型手機。【創作特點】本創作是一種可開啟與閉合的摺疊式手機，如立體圖所示，該手機外殼是由手機蓋和鍵盤本體的機殼，將兩者以樞接的方式所組成，如前視圖所示，該兩者皆為扁長矩形外殼，並於四個角落形成圓角狀，於外表面中央設有一長方圓形框，該框的略上方設有一長矩形的透明副顯示面板，且在該副顯示面板的正上方設有一細長的橫條形顯示燈，而在該顯示面板之略下方的兩側各設有一長圓形且表面佈滿小孔的揚聲部；另如打開狀態立體圖所示，該手機蓋的內表面具有一大面積的透明液晶顯示面板，且在該面板的正上方設有一橫長形的受話部，以及一小方圓形的透明照相部，而在鍵盤本體上設有操作鍵外，在操作鍵的下緣設有一細橫長圓形的麥克風，且於右側邊設有紅外線通訊窗及操作鍵等，另在鍵盤本體的底緣設有一充電端子部蓋；整體而言，是一新穎獨特的手機造型設計。
简体摘要：【物品用途】本创作的物品是一种手机，能提供无线通信的便携式手机。【创作特点】本创作是一种可打开与闭合的折叠式手机，如三維图所示，该手机外壳是由手机盖和键盘本体的机壳，将两者以枢接的方式所组成，如前视图所示，该两者皆为扁长矩形外壳，并于四个角落形成圆角状，于外表面中央设有一长方圆形框，该框的略上方设有一长矩形的透明副显示皮肤，且在该副显示皮肤的正上方设有一细长的横条形显示灯，而在该显示皮肤之略下方的两侧各设有一长圆形且表面布满小孔的扬声部；另如打开状态三維图所示，该手机盖的内表面具有一大面积的透明液晶显示皮肤，且在该皮肤的正上方设有一横长形的受话部，以及一小方圆形的透明照相部，而在键盘本体上设有操作键外，在操作键的下缘设有一细横长圆形的麦克风，且于右侧边设有红外线通信窗及操作键等，另在键盘本体的底缘设有一充电端子部盖；整体而言，是一新颖独特的手机造型设计。

7. 发明专利

TWI254873B 數位相機及使用觸摸面板輸入使用者指令之方法 DIGITAL STILL CAMERA AND METHOD OF INPUTTING USER INSTRUCTIONS USING TOUCH PANEL 失效
简体标题：数码相机及使用触摸皮肤输入用户指令之方法 DIGITAL STILL CAMERA AND METHOD OF INPUTTING USER INSTRUCTIONS USING TOUCH PANEL
公开(公告)号：TWI254873B
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：TW092113501
申请日：2003-05-19
申请人：東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：安蒜康仁 AMBIRU, YASUHITO , 池達彥 IKEHATA, TATSUHIKO , 阿部達朗 ABE, TATSURO , 長岡史朗 NAGAOKA, SHIROH
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H04N5/23293 , H04N5/232
摘要：一微電腦檢測一觸摸面板上之循跡，檢測循跡組態並控制各單元，根據所檢測之組態，執行影像之前進/後退或刪除。微電腦並使顯示模式從標準播放模式變更至放大模式或拇指略圖顯示模式。
简体摘要：一微电脑检测一触摸皮肤上之循迹，检测循迹组态并控制各单元，根据所检测之组态，运行影像之前进/后退或删除。微电脑并使显示模式从标准播放模式变更至放大模式或拇指略图显示模式。

8. 发明专利

TWI229180B 棚裝置、及具備該棚裝置之電冰箱失效
简体标题：棚设备、及具备该棚设备之电冰箱
公开(公告)号：TWI229180B
公开(公告)日：2005-03-11
申请号：TW092109630
申请日：2003-04-24
申请人：東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：新居邦男 , 佐伯友康 , 今泉利正 , 及川誠 , 合野一彰 KAZUAKI KONO
IPC分类号： F25D
CPC分类号： F25D25/025 , A47B57/06 , A47B96/025 , F25D25/04 , F25D2331/803 , F25D2331/805
摘要：本發明的目的為提供一種棚裝置、及具備該棚裝置之電冰箱，即使在貯藏室內的設置位置高，也能夠以簡單且輕快的操作，上下移動棚的高度位置，作成使用方便性良好，同時排除對下方的棚的影響，以提高有效容積效率；
其特徵為：由固定軌7、可動軌8、轉動自如地軸支在可動軌上的臂9和10、連結兩側的臂之間的棚支架、及被載置在此棚支架上的棚容器所構成；且作成藉由可動軌8往前方移動，並藉由臂9、10的轉動，使棚容器保持在水平狀態，而可以上下移動。
简体摘要：本发明的目的为提供一种棚设备、及具备该棚设备之电冰箱，即使在贮藏室内的设置位置高，也能够以简单且轻快的操作，上下移动棚的高度位置，作成使用方便性良好，同时排除对下方的棚的影响，以提高有效容积效率；其特征为：由固定轨7、可动轨8、转动自如地轴支在可动轨上的臂9和10、链接两侧的臂之间的棚支架、及被载置在此棚支架上的棚容器所构成；且作成借由可动轨8往前方移动，并借由臂9、10的转动，使棚容器保持在水平状态，而可以上下移动。

9. 发明专利

TWI227948B 半導體發光元件 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE 失效
简体标题：半导体发光组件 SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE
公开(公告)号：TWI227948B
公开(公告)日：2005-02-11
申请号：TW092126101
申请日：2003-09-22
申请人：東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION
发明人：紺野邦明 , 藤木潤一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/30 , H01L33/20
摘要：本發明係提供一種不會導致動作電壓上昇或信賴性降低而光取出效率高的高輸出LED(Power LED)。其特徵係具有：磊晶生長層(epitaxial growth layer)(具有第1導電型覆層(first conductive type clad layer)，及被形成於前述第1導電型覆層上，由InGaAlP系半導體(InGaAlP compound semiconductor)所形成且產生光之活性層(active layer)，及被形成於前述活性層上之第 2導電型覆層)，與透明第1導電型GaP基板(由GaP所形成，厚度150μm以上，具有第1面。前述第1面，其面積為0.1mm2以上，直接地或中介著接著層而被接著於前述第1導電型覆層之接著面。前述第1導電型覆層之前述接著面的面積小於前述基板之前述第1面的面積，且前述第1面或前述接著層之一部會被顯露。)。
简体摘要：本发明系提供一种不会导致动作电压上升或信赖性降低而光取出效率高的高输出LED(Power LED)。其特征系具有：磊晶生长层(epitaxial growth layer)(具有第1导电型覆层(first conductive type clad layer)，及被形成于前述第1导电型覆层上，由InGaAlP系半导体(InGaAlP compound semiconductor)所形成且产生光之活性层(active layer)，及被形成于前述活性层上之第 2导电型覆层)，与透明第1导电型GaP基板(由GaP所形成，厚度150μm以上，具有第1面。前述第1面，其面积为0.1mm2以上，直接地或中介着接着层而被接着于前述第1导电型覆层之接着面。前述第1导电型覆层之前述接着面的面积小于前述基板之前述第1面的面积，且前述第1面或前述接着层之一部会被显露。)。

10. 发明专利

TWI249840B 電路結構及半導體積體電路 CIRCUIT STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT 有权
简体标题：电路结构及半导体集成电路 CIRCUIT STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
公开(公告)号：TWI249840B
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：TW092101552
申请日：2003-01-24
申请人：大塚寬治 OTSUKA, KANJI , 須賀唯知 SUGA, TADATOMO , 宇佐美保 USAMI, TAMOTSU , 日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION , 沖電氣工業股份有限公司 OKI ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. , 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. , 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 新力股份有限公司 SONY CORPORATION , 東芝股份有限公司 TOSHIBA CORPORATION , 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED , 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. , 羅姆股份有限公司 ROHM CO., LTD. , 瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：大塚寬治 OTSUKA, KANJI , 須賀唯知 SUGA, TADATOMO , 宇佐美保 USAMI, TAMOTSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/5225 , H01L23/5223 , H01L23/642 , H01L27/0805 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要：本發明係將一種具有給定電容量的旁路電容器配置於晶片內和驅動器電路相鄰的電源/接地導線上以減低切換作業中出現過渡現象的效應。預設該旁路電容器的電容量使之大於該驅動器電路的寄生電容，以防止電源/接地導線的特徵阻抗高於其內部佈線層的特徵阻抗。
简体摘要：本发明系将一种具有给定电容量的旁路电容器配置于芯片内和驱动器电路相邻的电源/接地导在线以减低切换作业中出现过渡现象的效应。默认该旁路电容器的电容量使之大于该驱动器电路的寄生电容，以防止电源/接地导线的特征阻抗高于其内部布线层的特征阻抗。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式