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1. 发明专利

TW202007994A 測試載板以及電子零件測試裝置审中-公开
简体标题：测试载板以及电子零件测试设备
公开(公告)号：TW202007994A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108107192
申请日：2019-03-05
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：橋本隆志 , HASHIMOTO, TAKASHI , 奥圭史 , OKU, KEISHI , 竹内博昭 , TAKEUCHI, HIROAKI , 吉野貴俊 , YOSHINO, TAKATOSHI
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/01
摘要：本發明之課題為提供一種能夠期許電子零件測試裝置的運轉率減低抑制之測試載板。作為本發明之解決手段，測試載板20為安裝有插座30並且與測試器10電氣連接之測試載板，具備：光傳送部24，其可利用光無線通訊將訊號傳送到將DUT90按壓到插座30的處理器50。
简体摘要：本发明之课题为提供一种能够期许电子零件测试设备的运转率减低抑制之测试载板。作为本发明之解决手段，测试载板20为安装有插座30并且与测试器10电气连接之测试载板，具备：光发送部24，其可利用光无线通信将信号发送到将DUT90按压到插座30的处理器50。

2. 发明专利

TW201842466A 電子零件的姿態檢測裝置以及姿態檢測方法审中-公开
简体标题：电子零件的姿态检测设备以及姿态检测方法
公开(公告)号：TW201842466A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111630
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：小野澤正貴 , ONOZAWA, MASATAKA , 菊池有朋 , KIKUCHI, ARITOMO
IPC分类号： G06K9/46 , G01R31/26
摘要：電子零件的姿態檢測裝置係包括：攝像器(221)，係被固定於如下的部位，該部位係對有規則地排列複數個端子的電子零件(12)，只能拍攝該電子零件之複數個端子(13)中之包含角部(C)之一部分的部位；記憶器，係記憶電子零件之包含角部的複數個端子之一部分的模型影像(T2)；影像處理器(102)，係從藉攝像器所取得之影像抽出二值化影像，並比對此二值化影像的端子與模型影像的端子，抽出吻合之候選姿態，再從電子零件之二值化影像求得複數個端子之角部的座標，從吻合之候選姿態中，選擇該角部的座標最接近該二值化影像之複數個端子之角部的座標之候選姿態，並輸出此候選姿態，作為電子零件之檢測姿態。
简体摘要：电子零件的姿态检测设备系包括：摄像器(221)，系被固定于如下的部位，该部位系对有守则地排列复数个端子的电子零件(12)，只能拍摄该电子零件之复数个端子(13)中之包含角部(C)之一部分的部位；记忆器，系记忆电子零件之包含角部的复数个端子之一部分的模型影像(T2)；影像处理器(102)，系从藉摄像器所取得之影像抽出二值化影像，并比对此二值化影像的端子与模型影像的端子，抽出吻合之候选姿态，再从电子零件之二值化影像求得复数个端子之角部的座标，从吻合之候选姿态中，选择该角部的座标最接近该二值化影像之复数个端子之角部的座标之候选姿态，并输出此候选姿态，作为电子零件之检测姿态。

3. 发明专利

TW201842345A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201842345A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111631
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/04
摘要：〔課題〕提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係對被測試電子元件之種類的更換或插座的消耗，可藉更小單位之元件的更換來應付，且可應付被測試電子元件之外部接觸端子與插座之端子之定位的高精度化。〔解決手段〕電子元件測試裝置用的載具係包括：IC插座750，係包括被設置成對應於複數個外部接觸端子HB並經由插座板50與測試器6連接的複數個端子753，並載置IC元件；芯本體740，係以圍繞IC元件之方式形成環狀，並將IC插座750安裝於底部；以及本體720，係被安裝於測試托盤TST之機架700，並可拆裝地安裝芯本體740；在芯本體740，形成與從插座板50突出之定位銷55嵌合的定位孔7451、7461；芯本體740係對本體720被安裝成可相對地在平面內移動。
简体摘要：〔课题〕提供一种电子组件测试设备用之载具，该载具系对被测试电子组件之种类的更换或插座的消耗，可藉更小单位之组件的更换来应付，且可应付被测试电子组件之外部接触端子与插座之端子之定位的高精度化。〔解决手段〕电子组件测试设备用的载具系包括：IC插座750，系包括被设置成对应于复数个外部接触端子HB并经由插座板50与测试器6连接的复数个端子753，并载置IC组件；芯本体740，系以围绕IC组件之方式形成环状，并将IC插座750安装于底部；以及本体720，系被安装于测试托盘TST之机架700，并可拆装地安装芯本体740；在芯本体740，形成与从插座板50突出之定位销55嵌合的定位孔7451、7461；芯本体740系对本体720被安装成可相对地在平面内移动。

4. 外观设计

TWD191423S 電子元件測試裝置用推送件之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用推送件之部分
公开(公告)号：TWD191423S
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106305528
申请日：2017-09-19
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

5. 发明专利

TW201947241A 試驗用載具以及載具組裝裝置审中-公开
简体标题：试验用载具以及载具组装设备
公开(公告)号：TW201947241A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108107191
申请日：2019-03-05
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：清川敏之 , KIYOKAWA, TOSHIYUKI , 大谷和也 , OHTANI, KAZUYA
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/01 , H01L21/66
摘要： [課題] 提供使用具有機械地定位機構的處理器，而可試驗精細間距的被試驗元件的試驗用載具。 [解決手段] 試驗用載具1係包括保持被試驗元件90的載具本體10、以及覆蓋被試驗元件90的同時被固定於載具本體10的覆蓋構件60，載具本體10係具有設置以對應於被試驗元件90的接點91的複數個彈簧連接器21、電連接於此彈簧連接器21的複數個外部端子32、以及以面對於被試驗元件90的方式被設置而用以定位的第一貫通孔11，第一貫通孔11係，以從外部通過此第一貫通孔11而可看到被試驗元件90的一部份的方式，貫通載具本體10。
简体摘要： [课题] 提供使用具有机械地定位机构的处理器，而可试验精细间距的被试验组件的试验用载具。 [解决手段] 试验用载具1系包括保持被试验组件90的载具本体10、以及覆盖被试验组件90的同时被固定于载具本体10的覆盖构件60，载具本体10系具有设置以对应于被试验组件90的接点91的复数个弹簧连接器21、电连接于此弹簧连接器21的复数个外部端子32、以及以面对于被试验组件90的方式被设置而用以定位的第一贯通孔11，第一贯通孔11系，以从外部通过此第一贯通孔11而可看到被试验组件90的一部份的方式，贯通载具本体10。

6. 外观设计

TWD195142S 電子元件測試用載具有权
简体标题：电子组件测试用载具
公开(公告)号：TWD195142S
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW106304637
申请日：2017-08-15
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彥 , ITO, AKIHIKO

7. 外观设计

TWD190345S 電子元件測試裝置用載具之部分有权
简体标题：电子组件测试设备用载具之部分
公开(公告)号：TWD190345S
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW106304914
申请日：2017-08-25
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
设计人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO

8. 发明专利

TW201842342A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201842342A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111633
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彦 , ITO, AKIHIKO
IPC分类号： G01R1/20 , G01R31/303
摘要： [課題]提供一種可應付被測試電子元件的薄型化之電子元件測試裝置用的載具。[解決手段]係在電子元件測試裝置所設置的IC插座50之上固持複數個端子HB從底面突出的IC元件之元件載具710，其包括：薄膜750，係載置IC元件之薄片狀的構件，以對應於複數個端子HB之位置的方式形成複數個小孔753，並構成元件載具710的底部；及芯本體740，係被設置於在電子元件測試裝置內所搬運之測試托盤TST，並藉複數片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749之最低點被設定於比薄膜750之最低點更高的位置。
简体摘要： [课题]提供一种可应付被测试电子组件的薄型化之电子组件测试设备用的载具。[解决手段]系在电子组件测试设备所设置的IC插座50之上固持复数个端子HB从底面突出的IC组件之组件载具710，其包括：薄膜750，系载置IC组件之薄片状的构件，以对应于复数个端子HB之位置的方式形成复数个小孔753，并构成组件载具710的底部；及芯本体740，系被设置于在电子组件测试设备内所搬运之测试托盘TST，并藉复数片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749之最低点被设置于比薄膜750之最低点更高的位置。

9. 发明专利

TW201841811A 電子元件測試裝置用之載具审中-公开
简体标题：电子组件测试设备用之载具
公开(公告)号：TW201841811A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111632
申请日：2018-04-02
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：筬部明浩 , OSAKABE, AKIHIRO , 伊藤明彦 , ITO, AKIHIKO
IPC分类号： B65G49/05 , G01R31/26
摘要：〔課題〕提供一種電子元件測試裝置用之載具，該載具係可對載置被測試電子元件之薄片充分地賦與張力，而可確保薄片上之被測試電子元件的位置精度。〔解決手段〕係在電子元件測試裝置所設置的IC插座50之上固持複數個端子HB從底面突出之IC元件的元件載具710，其包括：薄膜750，係構成芯730之底部，並將IC元件載置成該複數個端子HB向IC插座50側突出；及芯本體740，係被設置於在電子元件測試裝置內所搬運之測試托盤TST，並藉複數片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749係包括：從芯本體740所突出的軀幹部7491；及頭部7492，係被設置於軀幹部7491之前端並直徑比軀幹部7491更大；薄膜750係包括：軀幹部7491所嵌合之開口751；及狹縫7513，係形成於在開口751的緣部之比開口751的中心更靠近薄膜750之內周側的區域，而在開口751的緣部之比開口751的中心更靠近薄膜750之外周側的區域係未形成。
简体摘要：〔课题〕提供一种电子组件测试设备用之载具，该载具系可对载置被测试电子组件之薄片充分地赋与张力，而可确保薄片上之被测试电子组件的位置精度。〔解决手段〕系在电子组件测试设备所设置的IC插座50之上固持复数个端子HB从底面突出之IC组件的组件载具710，其包括：薄膜750，系构成芯730之底部，并将IC组件载置成该复数个端子HB向IC插座50侧突出；及芯本体740，系被设置于在电子组件测试设备内所搬运之测试托盘TST，并藉复数片填隙片749固定薄膜750的外周部750A；填隙片749系包括：从芯本体740所突出的躯干部7491；及头部7492，系被设置于躯干部7491之前端并直径比躯干部7491更大；薄膜750系包括：躯干部7491所嵌合之开口751；及狭缝7513，系形成于在开口751的缘部之比开口751的中心更靠近薄膜750之内周侧的区域，而在开口751的缘部之比开口751的中心更靠近薄膜750之外周侧的区域系未形成。

10. 发明专利

TW201838339A 裝置測試用治具审中-公开
简体标题：设备测试用治具
公开(公告)号：TW201838339A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106132774
申请日：2017-09-25
申请人：日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 , ADVANTEST CORPORATION
发明人：笠原清貴 , KASAHARA, KIYOTAKA
IPC分类号： H03K19/0185 , H03K3/45 , H03K19/094
摘要：提供控制裝置，在開關元件中使用GaN(氮化鎵) 半導體，可以達到提高穩定性。包括差動放大電路10，放大對輸入信號的差異；以及削波(clipping)電路，連接至差動放大電路10的輸出側，限制輸入的電壓大小；其中，差動放大電路10具有以GaN半導體形成的複數的開關元件Q11、Q12，削波(clipping)電路具有以GaN半導體形成的開關元件Q41、Q42。
简体摘要：提供控制设备，在开关组件中使用GaN(氮化镓) 半导体，可以达到提高稳定性。包括差动放大电路10，放大对输入信号的差异；以及削波(clipping)电路，连接至差动放大电路10的输出侧，限制输入的电压大小；其中，差动放大电路10具有以GaN半导体形成的复数的开关组件Q11、Q12，削波(clipping)电路具有以GaN半导体形成的开关组件Q41、Q42。

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