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1. 发明专利

TW202003726A 銀奈米線印墨及透明導電膜的製造方法以及透明導電膜审中-公开
简体标题：银奈米线印墨及透明导电膜的制造方法以及透明导电膜
公开(公告)号：TW202003726A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118565
申请日：2019-05-29
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22
摘要：本發明之課題係實現一種與主成分為丙烯酸樹脂的樹脂之接合力較高的銀奈米線導電膜。上述課題係藉由一種銀奈米線印墨而達成，該銀奈米線印墨係在水系溶劑中具備具有甲氧基及羥丙氧基之水溶性纖維素醚、以及銀奈米線，且在前述水溶性纖維素醚中甲氧基所佔的質量比率與羥丙氧基的質量比率的合計為大於35.0質量%。透明導電膜係能夠經過下述步驟而製造：將上述銀奈米線塗佈在表面由主成分為丙烯酸樹脂的樹脂所構成的材料的該樹脂表面上。
简体摘要：本发明之课题系实现一种与主成分为丙烯酸树脂的树脂之接合力较高的银奈米线导电膜。上述课题系借由一种银奈米线印墨而达成，该银奈米线印墨系在水系溶剂中具备具有甲氧基及羟丙氧基之水溶性纤维素醚、以及银奈米线，且在前述水溶性纤维素醚中甲氧基所占的质量比率与羟丙氧基的质量比率的合计为大于35.0质量%。透明导电膜系能够经过下述步骤而制造：将上述银奈米线涂布在表面由主成分为丙烯酸树脂的树脂所构成的材料的该树脂表面上。

2. 发明专利

TWI670730B 接合材及使用其之接合方法有权
公开(公告)号：TWI670730B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW104117985
申请日：2015-06-03
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：栗田哲 , KURITA, SATORU , 樋之津崇 , HINOTSU, TAKASHI , 遠藤圭一 , ENDOH, KEIICHI , 三好宏昌 , MIYOSHI, HIROMASA
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/02 , B23K35/26 , B23K35/02 , H05K3/32 , H01L21/52

3. 发明专利

TWI668707B 覆銀銅粉及其製造方法有权
简体标题：覆银铜粉及其制造方法
公开(公告)号：TWI668707B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW104127922
申请日：2015-08-26
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：野上德昭 , NOGAMI, NORIAKI , 神賀洋 , KAMIGA, HIROSHI
IPC分类号： H01B1/22 , B22F1/02 , H01L31/0224 , H01L31/04

4. 发明专利

TW201921380A 銀粉混合物及其製造方法和導電性膏审中-公开
简体标题：银粉混合物及其制造方法和导电性膏
公开(公告)号：TW201921380A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133627
申请日：2018-09-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐佐木厳太 , SASAKI, GENTA , 岡野卓 , OKANO, TAKU , 茂木謙雄 , MOTEKI, YOSHIO , 齋藤悠 , SAITO, YU
IPC分类号： H01B1/02 , H01B1/22 , B22F9/24
摘要：本發明之課題係提供一種適於在具有伸縮性之構件的表面形成導電膜的銀粉混合物及其製造方法、以及使用該銀粉混合物的導電性膏。本發明之解決上述課題之手段係將於硝酸銀水溶液中添加有銅及鋁之鹽的1種或2種與乙二胺四乙酸鹽而成的溶液保持60秒以上之後，藉由添加由L-抗壞血酸、異抗壞血酸以及該等之鹽的1種或2種以上所構成之還原劑，即可得到由絲狀銀粉與片狀銀粉以規定比例混合而成的銀粉混合物，其中，該絲狀銀粉係由球狀部與絲狀部所構成，該片狀銀粉之平均粒徑為1μm以上50μm以下且定義為平均長徑與平均厚度之比的縱橫比為1.5以上。
简体摘要：本发明之课题系提供一种适于在具有伸缩性之构件的表面形成导电膜的银粉混合物及其制造方法、以及使用该银粉混合物的导电性膏。本发明之解决上述课题之手段系将于硝酸银水溶液中添加有铜及铝之盐的1种或2种与乙二胺四乙酸盐而成的溶液保持60秒以上之后，借由添加由L-抗坏血酸、异抗坏血酸以及该等之盐的1种或2种以上所构成之还原剂，即可得到由丝状银粉与片状银粉以规定比例混合而成的银粉混合物，其中，该丝状银粉系由球状部与丝状部所构成，该片状银粉之平均粒径为1μm以上50μm以下且定义为平均长径与平均厚度之比的纵横比为1.5以上。

5. 发明专利

TW201920708A 鐵粉及其製造方法，以及電感器用成形體及電感器审中-公开
简体标题：铁粉及其制造方法，以及电感器用成形体及电感器
公开(公告)号：TW201920708A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107132432
申请日：2018-09-14
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：山地秀宜 , YAMAJI, HIDENORI , 後藤昌大 , GOTOH, MASAHIRO
IPC分类号： C22C32/00 , H01F1/20 , H01F17/00
摘要：本發明之課題係提供一種鐵粉，其複合粒徑較小，而且與樹脂混合且加壓成形後之成形體的複相對磁導率的實數部μ’為較高。在使用鹼性水溶液將含有三價Fe離子的酸性水溶液中和而得到之含有鐵的水合氧化物的沉澱物之漿料，添加Si/Fe比為0.1至0.3之矽烷化合物而將矽烷化合物的水解生成物被覆在鐵的水合氧化物的沉澱物時，使P/Fe比為0.003至0.1之含磷的離子共存，而且將該被覆後之鐵的水合氧化物的沉澱物進行固液分離而回收且將回收後的沉澱物加熱而得到被覆有矽氧化物之鐵粒子之後，將矽氧化物被覆層溶解除去而得到鐵粉。
简体摘要：本发明之课题系提供一种铁粉，其复合粒径较小，而且与树脂混合且加压成形后之成形体的复相对磁导率的实数部μ’为较高。在使用碱性水溶液将含有三价Fe离子的酸性水溶液中和而得到之含有铁的水合氧化物的沉淀物之浆料，添加Si/Fe比为0.1至0.3之硅烷化合物而将硅烷化合物的水解生成物被覆在铁的水合氧化物的沉淀物时，使P/Fe比为0.003至0.1之含磷的离子共存，而且将该被覆后之铁的水合氧化物的沉淀物进行固液分离而回收且将回收后的沉淀物加热而得到被覆有硅氧化物之铁粒子之后，将硅氧化物被覆层溶解除去而得到铁粉。

6. 发明专利

TW201920517A 銀奈米線的製造法和銀奈米線、銀奈米線印墨及透明導電膜审中-公开
简体标题：银奈米线的制造法和银奈米线、银奈米线印墨及透明导电膜
公开(公告)号：TW201920517A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107133421
申请日：2018-09-21
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22
摘要：本發明之課題係在使用醇溶劑還原法來合成微細的銀奈米線時，可穩定地生成特別是平均長度為長且平均縱橫比為大的金屬線。本發明之解決上述課題之手段係提供一種銀奈米線的製造方法，係具有：在溶解有銀化合物、有機保護劑之醇溶劑中使銀還原析出成為線狀的步驟；其中，前述有機保護劑係使用具有乙烯基吡咯啶酮結構單元之聚合物；另外，作成使有機酸酯以0.1至20.0mmol/L濃度溶解在前述醇溶劑中的狀態，且在其液中進行前述還原析出。
简体摘要：本发明之课题系在使用醇溶剂还原法来合成微细的银奈米线时，可稳定地生成特别是平均长度为长且平均纵横比为大的金属线。本发明之解决上述课题之手段系提供一种银奈米线的制造方法，系具有：在溶解有银化合物、有机保护剂之醇溶剂中使银还原析出成为线状的步骤；其中，前述有机保护剂系使用具有乙烯基吡咯啶酮结构单元之聚合物；另外，作成使有机酸酯以0.1至20.0mmol/L浓度溶解在前述醇溶剂中的状态，且在其液中进行前述还原析出。

7. 发明专利

TWI642511B 接合材及使用其之接合方法有权
公开(公告)号：TWI642511B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW104128611
申请日：2015-08-31
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：遠藤圭一 , ENDOH, KEIICHI , 三好宏昌 , MIYOSHI, HIROMASA , 本村公一 , MOTOMURA, KIMIKAZU , 栗田哲 , KURITA, SATORU
IPC分类号： B23K35/26

8. 发明专利

TW201835144A 導電性糊审中-公开
简体标题：导电性煳
公开(公告)号：TW201835144A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107106177
申请日：2018-02-23
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：平田愛子 , HIRATA, AIKO
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/50 , H01B1/22 , B22F1/02 , H01L31/0224 , H01L31/042
摘要：本發明課題為提供一種導電性糊，即使藉由使用了銀被覆銅粉之樹脂型導電性糊來製作太陽能電池母線電極且利用焊接將該母線電極與極耳線連接，也能夠防止太陽能電池的轉換效率降低。課題解決手段為一種導電性糊，係由銅粉表面經銀層被覆之銀被覆銅粉與樹脂所構成，該銅粉藉由雷射繞射式粒度分布裝置所測得之體積基準累積50%粒徑(D50徑)為0.1～15μm，該導電性糊中，樹脂係使用具萘骨架之環氧樹脂，並且宜添加咪唑及三氟化硼胺系硬化劑之至少一者作為硬化劑。
简体摘要：本发明课题为提供一种导电性煳，即使借由使用了银被覆铜粉之树脂型导电性煳来制作太阳能电池母线电极且利用焊接将该母线电极与极耳线连接，也能够防止太阳能电池的转换效率降低。课题解决手段为一种导电性煳，系由铜粉表面经银层被覆之银被覆铜粉与树脂所构成，该铜粉借由激光绕射式粒度分布设备所测得之体积基准累积50%粒径(D50径)为0.1～15μm，该导电性煳中，树脂系使用具萘骨架之环氧树脂，并且宜添加咪唑及三氟化硼胺系硬化剂之至少一者作为硬化剂。

9. 发明专利

TW201819643A 銀奈米線的製造方法审中-公开
简体标题：银奈米线的制造方法
公开(公告)号：TW201819643A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106136706
申请日：2017-10-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA , 藤田英史 , FUJITA, HIDEFUMI
IPC分类号： C22C5/06 , B82Y40/00 , H01B1/22 , B22F9/24 , B82B3/00
摘要：本發明提供一種銀奈米線的製造方法，係在銀奈米線的製造中，減少含銀溶液的所需量並改善長銀奈米線的產率。本發明之銀奈米線的製造方法係於溶解了氯化物、溴化物、鋁鹽、鹼金屬氫氧化物及有機保護劑的醇類溶劑中添加含銀溶液，使銀在前述醇類溶劑中以線狀還原析出者，該銀奈米線的製造方法中，添加的前述含銀溶液係使用銀化合物以銀濃度3.5至32.0mol/L溶解者。較理想為使用水的質量比例為4.0至100.0%的含水溶劑做為前述含銀溶液。
简体摘要：本发明提供一种银奈米线的制造方法，系在银奈米线的制造中，减少含银溶液的所需量并改善长银奈米线的产率。本发明之银奈米线的制造方法系于溶解了氯化物、溴化物、铝盐、碱金属氢氧化物及有机保护剂的醇类溶剂中添加含银溶液，使银在前述醇类溶剂中以线状还原析出者，该银奈米线的制造方法中，添加的前述含银溶液系使用银化合物以银浓度3.5至32.0mol/L溶解者。较理想为使用水的质量比例为4.0至100.0%的含水溶剂做为前述含银溶液。

10. 发明专利

TWI696669B 銀奈米線的製造法和銀奈米線、銀奈米線印墨及透明導電膜有权
简体标题：银奈米线的制造法和银奈米线、银奈米线印墨及透明导电膜
公开(公告)号：TWI696669B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107133628
申请日：2018-09-25
申请人：日商同和電子科技有限公司 , DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
发明人：佐藤王高 , SATO, KIMITAKA
IPC分类号： C09D11/52 , B22F9/24 , H01B1/22

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