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1. 实用新型

JP3157678U 電解めっきシステム失效
标题翻译：电解电镀系统
公开(公告)号：JP3157678U
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：JP2009008801
申请日：2009-12-11
申请人：大和特殊株式会社
发明人：和之田淵 , 澄夫甲斐 , 大平山中 , 明石丸 , 大平山中 , 和之田淵 , 澄夫甲斐 , 明石丸
IPC分类号： C25D21/14
摘要：【課題】安定品質のめっき製品を得るための電解めっきシステムを提供すること。【解決手段】硫酸、硫酸銅を含むめっき液2に浸漬される陰極3と溶性陽極4を収納するめっき槽1と、めっき液を貯留しめっき槽に循環させるめっき液貯留・循環槽20とを有する銅電解めっき装置10と、不溶性陽極33と陰極32が浸漬される電解槽31を有する銅の電解回収装置30と、めっき液貯留・循環槽内のめっき液を電解槽に移送する移送管42と、移送管を流れるめっき液中の、硫酸銅濃度を検出する硫酸銅濃度センサー64、及び、硫酸濃度を検出する硫酸濃度センサー62とを有し、めっき液貯留・循環槽内のめっき液が電解回収装置の電解液として供給され、めっき液貯留・循環槽内の硫酸銅の濃度、硫酸の濃度がそれぞれ、検出された硫酸銅濃度、硫酸濃度に基づいて制御され、電解めっき液の組成を略一定に保持することができる。【選択図】図1
摘要翻译：为了获得镀产品质量稳定提供电镀系统。甲硫酸，用于容纳所述阴极3和可溶阳极4镀槽1被浸没在电镀液2含有硫酸铜，和电镀溶液的储存和循环罐20用于循环镀槽存储所述电镀液传输管42用于将铜电镀装置10中，具有电解槽31，用于将不溶性阳极33和阴极32铜的电解回收设备30被浸入在电镀溶液的储存和循环槽的镀液中，以电解池具有时，在流过输送管，和硫酸铜浓度传感器64上的电镀液检测硫酸铜的浓度，以及用于检测硫酸浓度的硫酸浓度传感器62，在电镀溶液的储存和循环槽的镀液中是被提供作为用于电解回收设备的电解质溶液，硫酸铜的电镀溶液的储存和循环罐中，硫酸的各浓度的浓度，检测到的硫酸铜浓度控制基于硫酸浓度，电镀液的组成它可保持基本恒定。点域1

2. 实用新型

JP3150370U 電解めっき装置失效
标题翻译：电解电镀装置
公开(公告)号：JP3150370U
公开(公告)日：2009-05-07
申请号：JP2009001043
申请日：2009-02-26
申请人：大和特殊株式会社
发明人：和之田淵 , 朋治熊谷 , 聖樹木村 , 聖樹木村 , 朋治熊谷 , 和之田淵
IPC分类号： C25D21/10 , C25D17/00
摘要：【課題】銅の含有濃度の高い銅めっき層を高効率に形成できる電解めっき装置を提供すること。【解決手段】被めっき体である陰極11と、陽極7a及び7bとを電解めっき槽6内に有し、硫酸銅からなるめっき液8が電解めっき槽6内に収容される電解めっき装置21Aであって、陰極11の表面近傍においてめっき液8を撹乱するために、還流しためっき液を上方へ吐出して噴流8Bを形成する噴流ノズル12a及び12bが陰極11の下方に設けられている電解めっき装置21A。この噴流8Bによって、陰極11の表面近傍に生じる銅イオン濃度の低い拡散層の厚みを小さくし、電流密度を増大させる。【選択図】図1
摘要翻译：本发明提供一种电解电镀装置可以高效率铜形成具有含量水平高铜镀覆层。阴极11是电镀的主体，具有在电解镀覆浴6的阳极7a和7b，电解电镀装置21A镀敷溶液8选自硫酸铜包含在电解镀液6 还有，为了破坏在阴极11的表面附近的镀液8，电解电镀提供下面的喷嘴12a和12b的阴极11，以形成喷射8B至向上排出回流镀液装置21A。这种喷射8B，以减少阴极11的表面附近产生较少扩散层的铜离子浓度的厚度，从而增加了电流密度。点域1

3. 发明专利

JP2016008322A スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法有权
标题翻译：用于钴钴合金镀层的处理剂及其使用的钴 - 钴合金镀层的方法
公开(公告)号：JP2016008322A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014129468
申请日：2014-06-24
申请人：株式会社大和化成研究所 , 大和特殊株式会社
发明人：中島春喜 , 熊谷朋治 , 正木征史
IPC分类号： C25D3/56
摘要：【課題】毒性が無く廃水処理が容易で、しかも安定性が良好なめっき浴であり、物性が良好で白色系から黒色系に至る広い範囲の光沢外観を有するスズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法を提供する。【解決手段】無機又は有機スズ塩をスズ金属として2〜50g/L、無機又は有機コバルト塩をコバルト金属として0.5〜50g/L、ピロリン酸ナトリウム又はピロリン酸カリウムを100〜300g/L、イミダゾール化合物を1〜30g/L、アルデヒド化合物を0.2〜30g/L、アミノ酸化合物を0.5〜10g/L含有し、且つ、スルホン化ピリジン化合物を0.1〜2g/L、又は、スルホン化アセチレン系化合物を1〜20g/L、又は、分子量200〜4000のポリエチレングリコールを0.2〜20g/L含有する水溶液からなるスズ−コバルト合金めっき処理剤。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种作为无毒性的电镀液的锡 - 钴合金电镀处理剂，在废水处理中容易，稳定性好，从白色光泽到黑色，具有良好的物理性能，并提供使用该处理剂的锡 - 钴合金电镀方法。溶液：用于锡 - 钴合金电镀的处理剂包含含有2-50g / L无机或有机锡的水溶液作为锡金属的盐，0.5-50g / L的作为钴金属的无机或有机钴盐，100-300g / L的焦磷酸钠或焦磷酸钾，1-30g / L的咪唑化合物， 0.2-30g / L醛化合物和0.5-10g / L氨基酸化合物，含0.1-2g / L磺化吡啶化合物，1-20g / L磺化乙炔化合物或0.2- 20g / L分子量为200〜4000的聚乙二醇。

4. 发明专利

JP6270641B2 スズ−コバルト合金めっき処理剤及びそれを用いたスズ−コバルト合金めっき方法有权
公开(公告)号：JP6270641B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014129468
申请日：2014-06-24
申请人：株式会社大和化成研究所 , 大和特殊株式会社
发明人：中島春喜 , 熊谷朋治 , 正木征史
IPC分类号： C25D3/56

5. 实用新型

JP3110444U Electrolytic recovery equipment and electrolytic plating system of metal 失效
公开(公告)号：JP3110444U
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：JP2005000694
申请日：2005-02-15
申请人：大和特殊株式会社
发明人：大平山中 , 和之田淵 , 明石丸
IPC分类号： C25D21/18 , C25D21/22
摘要：【課題】金属の電解めっき装置に付属して用いられ、めっき液中の添加剤が陽極で酸化分解するおそれがなく、めっき液中の金属イオン濃度を自在に管理できる、金属の電解回収装置、及びこの装置が金属の電解めっき装置に組み込まれてなる電解めっきシステムを提供すること。
【解決手段】電解めっきシステムを、電解めっき装置の本体である印刷シリンダーの電解銅めっき装置１０と、めっき液貯留・循環槽２０と、銅の電解回収装置３０とで構成する。電解回収装置３０には、銅板からなる陰極３２と不溶性陽極３３とを設け、陰極室３４と陽極室３５とを陽イオン交換膜３８で分離する。そして、めっき液貯留・循環槽２０のめっき液２を送液ポンプ４１などを用いて陰極室３３に導入する。この陰極室電解液（めっき液）３６は、電解によって銅イオンおよび水素イオン濃度を調整した後、めっき液貯留・循環槽２０に戻す。
【選択図】図１

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