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1. 发明申请

WO2009005062A1 導光部材、該導光部材を用いた光源装置、該導光部材を用いた照明装置、及び該導光部材を用いた導光方法审中-公开
标题翻译：照相会员，使用光电子成员的光源装置，使用光电子部件的照明装置以及使用光电子部件的光指导方法
公开(公告)号：WO2009005062A1
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：PCT/JP2008/061912
申请日：2008-07-01
申请人：シャープ株式会社 , 花野雅昭 , 境田信也 , 中川浩和 , 山本昌史
发明人：花野雅昭 , 境田信也 , 中川浩和 , 山本昌史
IPC分类号： F21V8/00 , G02B6/00 , F21Y101/02
CPC分类号： G02B6/0046 , G02B6/0018 , G02B6/0033 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/009
摘要：　導光部材（１）は、光源（２）からの光を入射部（１１）から導光して全反射させ、かつその全反射させた光をさらに反射面にて反射させて出射する曲面部（１２ａ）を備えてなる。これにより、曲面部（従来の形状部に相当する部分）においても光を出射可能に形成し、出射方向の面全体で出射可能とした導光部材、該導光部材を用いた光源装置、該導光部材を用いた照明装置、及び該導光部材を用いた導光方法を提供する。
摘要翻译：感光体（1）具有弯曲表面部分（12a），用于完全反射引导穿过入射部分（11）的光源（2）的光，并在发射之前进一步反射全反射光。因此，即使从弯曲表面部分（对应于常规形状的部分）也可以发光，并且光导体可以在发光方向上从整个表面发光。还提供了光源装置，照明装置和采用光电导元件的导光方法。

2. 发明申请

WO2008156020A1 基板及び照明装置审中-公开
标题翻译：基板和照明设备
公开(公告)号：WO2008156020A1
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：PCT/JP2008/060681
申请日：2008-06-11
申请人：シャープ株式会社 , 境田信也 , 田中清公
发明人：境田信也 , 田中清公
IPC分类号： F21V29/00 , F21S2/00 , F21S8/04 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/70 , F21K9/00 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K2201/0108 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , Y10S362/80
摘要：　半導体発光素子で生じる熱を放熱して温度上昇を抑制することができる基板及び照明装置を提供する。　基板１の表面には、多数のチップＬＥＤを表面実装することができ、各チップＬＥＤの実装領域が所要の離隔寸法で配置されている。実装領域の面積は、チップＬＥＤが基板１上で占有する領域に相当するものである。基板１の裏面は、チップＬＥＤで生じる熱を基板１の外部へ逃がすための放熱用の熱伝導膜３、…を所要の離隔寸法を有して複数設けている。熱伝導膜３の面積は、実装領域の面積より大きく、かつ実装領域の範囲を包含するように配置している。熱伝導膜３、…は、例えば、基板１の裏面の全面に形成された銅箔をパターンニングすることにより形成することができる。
摘要翻译：提供了可以消散由半导体发光元件产生的热量并且可以抑制温度升高的衬底。还提供一种照明装置。在基板（1）的表面上，可以表面安装许多芯片LED，并且以规定尺寸的间隔布置用于芯片LED的安装区域。安装区域的面积相当于基板（1）上的芯片LED所占据的面积。在基板（1）的后表面上，以规定尺寸的间隔布置多个导热膜（3等），以将由芯片LED产生的热量散发到基板（1）的外部，。导热膜（3）的面积大于安装区域的面积，并且被布置成包括安装区域的范围。例如，可以通过对形成在基板（1）的整个后表面上的铜箔进行图案化来形成导热膜（3等）。

3. 发明申请

WO2008146694A1 照明装置审中-公开
标题翻译：照明设备
公开(公告)号：WO2008146694A1
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/JP2008/059418
申请日：2008-05-22
申请人：シャープ株式会社 , 山本昌史 , 中川浩和 , 境田信也 , 高橋富志雄 , 濱口礼雅
发明人：山本昌史 , 中川浩和 , 境田信也 , 高橋富志雄 , 濱口礼雅
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05B33/0803 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V17/12 , F21V17/14 , F21V17/16 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/508 , F21V29/767 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
摘要：　ＬＥＤの発熱に伴う問題を解決すると共に、小型化を図ることが出来る照明装置を提供する。　光源モジュール１を駆動する複数の駆動回路部品３１，３１，３１，…の一部が収容される空洞を有する放熱部２と、駆動回路部品３１，３１，３１，…の他の一部（例えば、トランジスタＴ）が収容される空洞５１を有する口金部５とを備え、駆動回路部品３１，３１，３１，…を放熱部２の空洞及び口金部５の空洞５１に収容するように照明装置を構成する。
摘要翻译：一种照明装置，其不受LED发热造成的问题，小型化。照明装置包括：散热部（2），其具有用于驱动光源模块（1）的一些驱动电路部（31,31,31 ...）的空腔，并且还包括配件（ 5）具有其中接收了剩余驱动电路部分（31,31,31，...）的一些（例如，晶体管（T））的空腔（51）。照明装置适于接收在散热部分（2）的空腔中和配件（5）的空腔（51）中的驱动电路部分（31,31,31，...）。

4. 发明申请

WO2008136458A1 照明装置及び該照明装置を用いた灯器具审中-公开
标题翻译：照明装置和使用该灯的灯
公开(公告)号：WO2008136458A1
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/JP2008/058194
申请日：2008-04-28
申请人：シャープ株式会社 , 境田信也 , 中川浩和 , 山本昌史 , 清水克美 , 秋山倫太朗
发明人：境田信也 , 中川浩和 , 山本昌史 , 清水克美 , 秋山倫太朗
IPC分类号： H05B37/02 , F21V23/02 , F21Y101/02
CPC分类号： H05B33/0827 , F21K9/278 , F21K9/65 , F21V19/02 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y02B20/386
摘要：　一対の端子を有する２つの口金を介して電源に接続されるＬＥＤを備える照明装置において、グロースタータ式蛍光灯器具に対してはグロースタータへの大電流（過電流）の流入を防止し、インバータ式蛍光灯器具に対しては口金の２つの端子ピン間の電流検知が可能とし、ラピッドスタート式蛍光灯器具に対しても支障が生じず、何れの蛍光灯器具にも対応することが出来る照明装置を提供する。　第１端子ピン対１５ａの２つの端子の間及び第２端子ピン対１５ｂの２つの端子間に、インピーダンスが１０Ωである第１抵抗１７１ａ及び第１コンデンサー１７２ａ並びに第２抵抗１７１ｂ及び第２コンデンサー１７２ｂを夫々備え、第１端子ピン対１５ａの２つの端子の間及び第２端子ピン対１５ｂの２つの端子の間を接続させる。
摘要翻译：照明装置包括通过具有一对端子的两个基座连接到电源的LED。在辉光起动器型荧光灯中，照明装置可以防止大量电流（过电流）流入辉光启动器。在逆变器型荧光灯中，照明装置可以检测基座的两个端子销之间的电流。照明装置也可以应用于快速启动型荧光灯，而不会造成任何麻烦。具有阻抗为100的第一电阻器（171a）和第一电容器（172a）布置在第一对端子引脚（15a）的两个端子之间，而第二电阻器（171b）和第二电容器（172b）布置在两个端子的第二对端子引脚（15b），以便在第一对端子引脚（15a）的两个端子之间和第二对端子引脚（15b）的两个端子之间形成连接。

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