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1. 发明申请

WO2008018537A1 円盤状基板の検査装置及び検査方法审中-公开
标题翻译：光盘检测设备和检查方法
公开(公告)号：WO2008018537A1
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/JP2007/065597
申请日：2007-08-09
申请人：芝浦メカトロニクス株式会社 , 林義典 , 古川長樹 , 森秀樹 , 堀徹真
发明人：林義典 , 古川長樹 , 森秀樹 , 堀徹真
IPC分类号： H01L21/66 , G01B11/24
CPC分类号： G01B11/08 , G01B11/24 , G01N21/9503 , G01R31/311
摘要： An inspecting device and method for inspecting a processed region formed on the surface of a disc wafer such as a semiconductor wafer with higher accuracy. The inspecting device comprises imaging means (130a, 130b) for imaging the periphery and its neighboring region of a rotating wafer, wafer periphery position measuring means (200) for measuring the radial position of the periphery at each of the rotation angle positions ?n of the wafer from the images captured by the imaging means (130a, 130b), periphery-to-periphery distance measuring means (200) for measuring the periphery-to-periphery distance B ?n between the periphery of the wafer and that of an insulating film at each of the rotation angle positions ?n with reference to the captured images, and inspection information creating means (200) for creating predetermined inspection information from the radial position A ?n of the periphery of the wafer and the periphery-to-periphery distance B ?n .
摘要翻译：一种检查装置和方法，用于以更高精度检查形成在诸如半导体晶片的盘晶片的表面上的处理区域。检查装置包括用于对旋转晶片的周边及其相邻区域进行成像的成像装置（130a，130b），用于在每个旋转角度位置θn处测量周边的径向位置的晶片周边位置测量装置（200）来自由成像装置（130a，130b）拍摄的图像的晶片，用于测量周边至外围距离B＆lt;＆lt;＆lt; 以及相对于拍摄图像在每个旋转角位置θn处的晶片和绝缘膜的晶片以及从径向位置A SUB产生预定检查信息的检查信息生成装置（200） >晶圆周边和周边到外围距离B＆lt;＆gt;

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