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1. 发明专利

JP2017520408A 超音波システムおよび圧力ラインを有するはんだボール供給装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017520408A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2017500066
申请日：2015-07-15
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー , パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K1/0016 , B23K2201/42 , H05K3/3478 , H05K2203/041
摘要：本発明はある量のはんだボールを受けるはんだボール容器(20)および排出装置に計測された量のはんだボール(16)を分配するための計測装置(31)とを備えるはんだボール供給装置(40)に関し、計測装置(31)は超音波装置(32)および分配小管(43)を有する分配マウスピース(21)とを備え、超音波システム(32)は分配マウスピース(21)に振動を適用し、はんだボール容器(20)またははんだボール容器(20)の分配マウスピース(21)ははんだボール供給装置(40)内への圧力下においてガスを注入するための圧力ライン(23)が提供される。

2. 发明专利

JP2017501881A 半田材料堆積物を別々に塗布するための装置审中-公开
标题翻译：装置，用于分别施加焊料材料沉积物
公开(公告)号：JP2017501881A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016537507
申请日：2014-10-23
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー , パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00 , B23K1/005 , B23K26/00
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K26/354
摘要：本発明は、半田材料堆積物(11)、特に半田ボールを別々に塗布するための装置(10)に関する。本発明の装置は、半田材料堆積物を半田材料タンク(12)から塗布装置(33)に別々に運搬する運搬装置(19)を備える。運搬装置は、搬送ホルダを含む。搬送ホルダは、通路孔として形成され、受取位置から輸送位置P2に移動されることができる。受取位置において、半田材料堆積物は、半田材料タンクから受け取られ、輸送位置P2において、半田材料堆積物は、圧力ガスに曝され、輸送位置P2から塗布位置P3に位置する塗布装置の塗布ノズル(36)の塗布開口(37)に輸送される。レーザ装置から出射されたレーザ光を用いて、塗布位置P3に配置された半田材料堆積物に対する処理をトリガする第1の検出装置(69)と、半田材料堆積物の位置を定めるための第2の検出装置(80)とが設けられている。
摘要翻译：本发明涉及一种钎焊材料沉积物（11），用于分别特别施加焊料球（10）的设备。本发明的设备包括用于分别输送至涂敷装置（33）从所述焊接材料罐（12）（19）的焊料材料沉积物的输送装置。运送器包括一个输送固定器。输送架被形成为通孔，它可以从接收位置向运输位置P2移动。在接收位置，焊接材料沉积物从一个焊料材料罐接收时，在运输位置P2时，焊料材料沉积物暴露于高压气体，布置在从所述运输位置P2涂布位置P3的涂布装置的涂布喷嘴（ 36）被运送到所述涂层（37）的开度。使用从所述激光装置，用于触发用于放置焊料材料沉积过程中施加位置P3和（69）的第一检测器发射的激光束，用于确定所述焊料材料沉积物秒的位置它设有检测装置（80）。

3. 发明专利

JP2017501880A 半田材料堆積物を別々に塗布するための装置审中-公开
标题翻译：装置，用于分别施加焊料材料沉积物
公开(公告)号：JP2017501880A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016537485
申请日：2014-10-23
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー , パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： B23K3/06 , B05C5/04 , B23K1/00 , B23K1/005 , B23K26/00
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K26/034
摘要：本発明は、半田材料堆積物(11)、特に半田ボールを別々に塗布するための装置(10)に関する。本発明の装置は、半田材料堆積物を半田材料タンク(12)から塗布装置(33)に別々に運搬する運搬装置(19)を備える。運搬装置は、搬送ホルダを含む。搬送ホルダは、通路孔として形成され、受取位置から輸送位置P2に移動されることができる。受取位置において、半田材料堆積物は、半田材料タンクから受け取られ、輸送位置P2において、半田材料堆積物は、圧力ガスに曝され、輸送位置P2から塗布位置P3に位置する塗布装置の塗布ノズル(36)の塗布開口に輸送される。レーザ装置から出射されたレーザ光を用いて、塗布位置P3に配置された半田材料堆積物に対する処理をトリガするように機能する検出装置(69)が設けられる。この検出装置は、塗布位置P3に配置された半田材料堆積物によって反射された反射光(72)を検出する反射センサ(70)を有する。
摘要翻译：本发明涉及一种钎焊材料沉积物（11），用于分别特别施加焊料球（10）的设备。本发明的设备包括用于分别输送至涂敷装置（33）从所述焊接材料罐（12）（19）的焊料材料沉积物的输送装置。运送器包括一个输送固定器。输送架被形成为通孔，它可以从接收位置向运输位置P2移动。在接收位置，焊接材料沉积物从一个焊料材料罐接收时，在运输位置P2时，焊料材料沉积物暴露于高压气体，布置在从所述运输位置P2涂布位置P3的涂布装置的涂布喷嘴（它被输送到涂布开口36）。使用从激光装置发射的激光束，功能检测器触发（69）被设置用于放置焊料材料沉积到应用位置P3的处理。该检测设备包括用于检测反射传感器（70）反射的光（72）由布置在所述涂布位置P3的焊料材料沉积物。

4. 发明专利

JP2016507899A 半導体チップアセンブリおよびその製造方法有权
标题翻译：半导体芯片组件及其制造的方法
公开(公告)号：JP2016507899A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015555644
申请日：2014-01-22
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー , パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/12
CPC分类号： H01L25/0655 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K26/1462 , B23K2201/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2225/06551 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：この発明は、端子基板(12)と、端子基板上に配置される複数の半導体基板(1)、特にチップとを含み、チップ(1)のコンタクト表面上に配置された端子面(5)が、端子基板(12)のコンタクト表面(14)上における端子面に接続され、チップ(1)は、側方縁部と平行に、それらのコンタクト表面を横断するように、端子基板(12)のコンタクト表面に延在しており、ビア(13)が端子基板に配置され、ビアは、外部コンタクト側上に配置された外部コンタクト(15)を、端子基板のコンタクト表面上に内部コンタクト(14)として形成された端子面に接続し、側方縁部に近接して配置されるチップの端子面は、再溶融された半田材料デポジット(16)によって、端子基板の内部コンタクトに接続される、チップ配置(18)に関する。さらに、この発明はチップ配置(18)を形成する方法に関する。
摘要翻译：本发明包括一个终端板（12），多个半导体基板，其布置在所述端子板（1），特别是和一个芯片，设置在所述接触表面上的芯片（1）终端表面（5）是被连接到上端子板（12）的接触表面（14）的端表面，所述芯片（1）是平行于横向的边缘，以便它们的交叉接触面，端子基片（12）延伸的接触表面，通孔（13）设置在所述端子板上，通孔，布置在所述外触头侧内接触外部触点（15），端子板的接触表面（14）上连接形成的端子表面作为被布置成靠近侧边缘，通过重熔焊料材料沉积物（16）的芯片的端面上，连接于端子板，芯片的内侧接触放置在（18）。此外，本发明涉及形成芯片装置（18）的方法。

5. 发明专利

JP2016533268A 接続材料堆積物を個々に供給するための装置审中-公开
标题翻译：装置用于单独地供给接合材料沉积
公开(公告)号：JP2016533268A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016517394
申请日：2014-07-03
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー , パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/00 , B23K1/005 , B23K26/36
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K1/018 , B23K3/04 , B23K3/0623
摘要：本発明は、はんだ材料堆積物、特にはんだボールを個々に供給するための装置(10)に関し、当該装置は、はんだ材料貯蔵部から供給装置(33)の方にはんだ材料堆積物を個々に運搬するための運搬装置を備え、当該運搬装置は、搬送ホルダを有し、当該搬送ホルダは、通路孔として形成され、搬送ホルダの各々は、はんだ材料堆積物がはんだ材料貯蔵部から受取られる受取位置P1から、はんだ材料堆積物が圧力ガスにさらされる移送位置P2に移動可能であり、はんだ材料堆積物は、移送位置から供給位置P3における供給装置に移送され、除去位置P4に配置された搬送ホルダからはんだ材料堆積物を除去するための除去装置(46)が、運搬方向における移送位置の下流に配置され、当該除去装置は、除去機能を起動するための検出器装置に接続され、当該検出器装置は、移送位置における搬送ホルダの状態を確認する。
摘要翻译：本发明是一种钎焊材料沉积，涉及一种装置，用于球进料至单独的（10）焊料特别地，该装置中，携带朝向从焊料材料储存器（33）供料器焊料材料沉积物单独包括传输设备，用于，输送装置具有输送夹持器，输送架被形成为通孔，每一个传输固定器接收位置，其中从资料存储装置焊料接收的焊料材料沉积物从P1，它可移动到转印位置P2焊料材料沉积物暴露于高压气体，钎焊材料沉积物转移到在从转移位置，输送保持器设置取出位置P4供给位置P3的供给装置用于除去焊料材料沉积物（46）的去除装置设置在输送方向的转印位置的下游，所述移除装置被连接到检测器装置，用于激活去除功能，该能装置检查在运输位置的运输保持器的状态。

6. 发明专利

JP2021532993A テストコンタクト配列を修理するための方法および装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021532993A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021506279
申请日：2019-06-19
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：クラウセ,トルステン
IPC分类号： G01R1/073 , B23K1/005
摘要：本発明はテストコンタクト配列(10)を修理するための方法に関し、このテストコンタクト配列において、はんだ材料(16)によりテストコンタクトキャリア(12)上に設けられ不正確に配置されているテストコンタクト(21)を、掴持接触段階において掴持工具(23)を用いて本体端部(30)で掴持し、掴持接触段階中に、掴持工具(23)の外面(32)上で実現されている吸収面(33)を、照射レーザ光で処理し、温度がはんだ材料(16)の軟化点であるときに、不正確な位置を修正してテストコンタクト(21)を所望の位置に置くように、掴持工具(23)をその少なくとも1つの軸上で移動させる。

7. 发明专利

JP6663906B2 超音波システムおよび圧力ラインを有するはんだボール供給装置有权
公开(公告)号：JP6663906B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2017500066
申请日：2015-07-15
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト,ガッセム
IPC分类号： B23K3/06

8. 发明专利

JP2014506012A Method and apparatus for electrically contacting the terminal surfaces of the two substrates by laser soldering using a gas flux medium 审中-公开
公开(公告)号：JP2014506012A
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：JP2013552102
申请日：2012-01-30
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：アズダシト，ガッセム
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/005 , B23K3/00 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K26/02 , B23K35/362 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16221 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75263 , H01L2224/81065 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/8191 , H01L2224/81986 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要：本発明は、２つの基板（６，７）の端子面、具体的にはチップ（６）とキャリア基板（７）の端子面を電気的に接触させるための方法に関する。さらに、本発明は、本発明に係る方法の第２段階を行うための装置に関する。本発明に係る方法は、連続する二段階で行われる。第１段階では、チップ（６）を、その端子面が基板（７）の端子面と対向するように配置し、レーザエネルギ（５）を裏側からチップ（６）に照射する。次の第２段階では、フラックス媒体をハウジング（３）内に与えると同時に、裏側からチップ（６）に照射されたレーザエネルギ（５）によってリフローを行い、その後、ハウジング内部を洗浄する処理を行う。上記方法の第２段階を行うための本発明の装置は、キャリアテーブル（１）と、キャリアテーブル（１）の上面とともに、部品配置が位置するハウジング内部を形成するハウジング（３）と、レーザ照射が裏側から第１基板（６）に作用するように方向を合わせたレーザ光源（５）とを含む。

10. 发明专利

JP5852770B2 電子部品を取り付ける方法及び装置有权
标题翻译：方法和装置，将电子部件安装
公开(公告)号：JP5852770B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2009089327
申请日：2009-04-01
申请人：パックテック−パッケージングテクノロジーズゲーエムベーハー
发明人：ガーセムアズダーシュト
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L24/75 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/107 , H05K3/303 , H05K3/3478 , Y10T29/49133 , Y10T29/49149 , Y10T29/49822 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191 , Y10T29/53274

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