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    • 1. 发明申请
    • 建築板梱包体および建築板梱包体製造方法
    • WO2022070725A1
    • 2022-04-07
    • PCT/JP2021/031841
    • 2021-08-31
    • ニチハ株式会社
    • 橋本 雄大山本 裕明
    • B65D81/02B65D57/00
    • 【要約】 【課題】建築板表面の塗膜における押圧起因の光沢の発生を抑制するのに適した建築板梱包体、およびその製造方法を、提供する。 【解決手段】本発明の建築板梱包体(X1)は、第1建築板(10)と、第1建築板(10)と重ね合わされた合紙(20)とを備える。第1建築板(10)は、合紙(20)側の第1面(11)と、第1面(11)とは反対側の第2面(12)とを有する。第1面(11)は、第1塗膜面(11A)を含む。合紙(20)は、第1建築板(10)側の第3面(21)と、第3面(21)とは反対側の第4面(22)とを有する。第3面(21)は、第1塗膜面(11A)と接触する。第1塗膜面(11A)の60度光沢度と第3面(21)の60度光沢度との差の絶対値は3.0以下であり、且つ、第1塗膜面(11A)の85度光沢度と第3面(21)の85度光沢度との差の絶対値は3.0以下である。本発明の建築板梱包体製造方法は、第1塗膜面(11A)と第3面(21)とが接触するように第1建築板(10)と合紙(20)とを重ね合わせる工程を含む。
    • 4. 发明申请
    • 壁材の取付具、及び壁構造
    • WO2018164183A1
    • 2018-09-13
    • PCT/JP2018/008767
    • 2018-03-07
    • ニチハ株式会社
    • 澤田 洋平
    • E04F13/08
    • 【課題】取付作業の容易化を実現しつつ、窓枠等の下端と壁材の端部との隙間を小さくすることができ、施工後の壁の外観上の品質を高めることができる壁材の取付具、及び壁構造を提供する。 【解決手段】固定部材110は、可動部材120の可動本体125L、125Rを第1方向に移動可能に案内する案内部111L、111Rと、可動本体125L、125Rを案内部111L、111Rに向けて押圧する押え部113L、113Rと、を有する。可動部材120は、可動本体125L、125Rから第2方向に突出する突出片121と、突出片121から第1方向に突出する係止片123と、を有する。突出片121には、第1方向の力F1を受けることが可能な第1工具係合部121Uが設けられる。係止片123には、第1工具係合部121Uよりも第1方向にずれた位置で、第1方向の力F1を受けることが可能な第2工具係合部123Hが設けられる。
    • 6. 发明申请
    • 無機質板およびその製造方法
    • 无机板及其制造方法
    • WO2006025131A1
    • 2006-03-09
    • PCT/JP2005/006131
    • 2005-03-30
    • ニチハ株式会社歌書 一男津川 達也
    • 歌書 一男津川 達也
    • C04B28/18
    • C04B28/18C04B2111/29Y02P40/615Y02W30/97C04B14/06C04B14/20C04B18/26C04B20/008C04B24/2623C04B40/0064C04B40/024
    • 本発明の課題は、高強度で寸法安定性や耐凍結融解性が大巾に改良された無機質板を提供することにある。セメント系無機材料と、ケイ酸質含有材料と、木質補強材とを主体とする原料混合物に更に無機質板の寸法安定性改良のためにマイカを添加し、また板の強度向上と耐凍結融解性向上のために水溶性樹脂を添加し、該原料混合物を水に分散せしめて原料スラリーを抄造して抄造マットをフォーミングし、該抄造マットをプレスして150°C以上の温度でオートクレーブ養生することによって無機質板を製造する場合、セメント系無機材料とケイ酸質含有材料との質量比率を35:65~45:55の範囲に設定することによって、無機質板の硬化反応を促進して未反応物量を少なくし、もって寸法安定性を一層改良し、更に板の強度と耐凍結融解性を一層向上せしめる。
    • 具有高强度且尺寸稳定性和抗冻融性显着提高的无机基板。 还提供了一种无机基板的制造方法,其包括将云母添加到主要由水泥型无机材料,硅质材料和木质增强材料构成的原料混合物中,以提高无机基板的尺寸稳定性, 加入水溶性树脂以提高板的强度和冷冻/解冻性,将所得原料混合物分散在水中,通过造纸方法从所得原料浆中形成垫,按压垫, 并在150℃以上的高压釜中老化,其中水泥型无机材料与硅质材料的重量比在35/65〜45/55的范围内。 因此,加速无机基板的固化反应,减少未反应物质的量。 因此,所制造的板可以进一步提高尺寸稳定性并进一步提高强度和抗冻融性。