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1. 发明专利

JP2017536551A Ｘ線ナノラジオグラフィ及びナノトモグラフィの方法及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017536551A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017528815
申请日：2015-12-03
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー.Advacam S.R.O. , アドヴァカムエス.アール.オー.Advacam S.R.O.
发明人：ソハー、ジャン
IPC分类号： G01N23/225 , G01N23/203 , G01N23/22
CPC分类号： G01N23/046 , G01N23/2251 , G01N2223/045 , G01N2223/419
摘要：走査型電子顕微鏡(1)を用いてX線ナノラジオグラフィ法及びナノトモグラフィ法を実施するための方法及び装置(9)に関し、電子顕微鏡(1)からの電子ビーム(2)を走査試料(3)の表面の一点に集束させることと、電子ビーム(2)が衝突した焦点から制動放射線及び蛍光放射線(6)が放出されることと、走査試料(3)を検出することと、試料(3)の背後に配置されたイメージング検出器(7)によって、制動放射線及び蛍光放射線(6)の強度の変化に基づいて走査試料(3)の構造の画像を記録することからなる。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2016531296A 一貫したデジタル画像を可能にする電離放射線検出器有权
标题翻译：电离辐射检测器，其允许一致的数字图像
公开(公告)号：JP2016531296A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2016537130
申请日：2014-08-26
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー.Advacam S.R.O. , アドヴァカムエス.アール.オー.Advacam S.R.O. , チェスケヴィソケーウセニテクニケブイプラゼCeske Vysoke Uceni Technicke V Praze , チェスケヴィソケーウセニテクニケブイプラゼCeske Vysoke Uceni Technicke V Praze
发明人：ヤクベック、ヤン
IPC分类号： G01T1/24 , H01L27/14
CPC分类号： G01T1/2928 , G01T1/243
摘要：特に探傷、材料検査、生物学、医療等における走査物体の連続的なデジタル画像の生成を可能にする、電離放射線、例えばX線の検出器。検出面(2)は、母材(10)内に配置したモザイク状半導体画素混成検出器区分(3)から形成される。各検出器区分(3)は、センサ層(5)から構成され、センサ層(5)は、階層(7)を形成してチップ・リーダ(6)上に配置され、隣接する検出器区分(3)を係合する。公知の検出器(1)は、画像内に、いわゆるデッド・ゾーンを形成する非反応縁部を有するセンサ層(5)を有する。本発明の本質は、検出器区分(3)のセンサ層(5)がその領域全体にわたって反応性であり、母材(10)が検出器区分(3)位置決め手段を備え、検出器区分(3)の相互の側方間隙を、センサ層(5)の1画素の大きさよりも小さい値に規定することにある。位置決め手段は、好ましくは、移動、固定可能な列(4)支持体(11)を備える。得られた検出面(2)は、その領域全体にわたって反応性であり、デッド・ゾーンのない、連続的なデジタル画像の直接の生成を可能にする。【選択図】図9
摘要翻译：特别地缺陷，材料试验，生物，允许在医疗被扫描物体的连续数字图像的生成，电离辐射，诸如X射线的检测器。检测表面（2）是由设置有马赛克状半导体像素混合型探测器分为基础材料（10）（3）形成。每个检测器段（3）由一传感器层（5），所述传感器层（5）是要形成一个分层（7）设置在所述芯片读取器（6）中，相邻的检测器段（ 3）接合。已知的探测器（1）具有在图像中，具有其形成所谓的死区（5）的非反应性边缘传感器层。本发明的本质，检测器部分（3）（5）在其整个区域中的反应性的，所述检测器段基材料（10）的所述传感器层包括（3）的定位装置，所述检测部（3 相互横向间隔）是定义比传感器层（5）中的一个像素的尺寸小的值。定位装置优选地包括移动，可固定柱（4）支撑件（11）。将得到的检测表面（2）在整个区域中的反应性，没有死区，允许直接生产连续的数字图像的。 9系统技术领域

3. 发明专利

JP2018530748A 内部に方向性構造を有する材料における欠陥検出方法及びその装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018530748A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2018510881
申请日：2016-09-14
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー. , ADVACAM S.R.O.
发明人：ヤクベック、ヤン , ウヘルジョセフ
IPC分类号： G01N23/04 , G01N23/083 , G01N23/18
CPC分类号： G01N23/18 , G01N23/04 , G01N23/2206
摘要：【課題】現在の検出によって検出できない、構造化された材料における方向性欠陥及び他の欠陥の非破壊検出及び画像化方法を提供すること。【解決手段】入射角(α)の大きさを含めて、物体(3)の位置、電離放射線のビームの線源(2)、及び検出器(8)の幾何学的配置を知ると同時に、検査物体(3)を照射する電離放射線の入射ビームを傾ける。電離放射線の減衰されたビーム又は散乱されたビームを検出することに基づいて、内部構造を有する材料における方向性欠陥の画像が得られる。【選択図】図4

4. 发明专利

JP6362782B2 X線ナノラジオグラフィ及びナノトモグラフィの方法及び装置审中-公开
公开(公告)号：JP6362782B2
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：JP2017528815
申请日：2015-12-03
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー. , ADVACAM S.R.O.
发明人：ソハー、ジャン
IPC分类号： G01N23/2252 , G01N23/203 , G01N23/2206 , G01N23/2251
CPC分类号： G01N23/046 , G01N23/2251 , G01N2223/045 , G01N2223/419

5. 发明专利

JP6208362B2 一貫したデジタル画像を可能にする電離放射線検出器有权
公开(公告)号：JP6208362B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2016537130
申请日：2014-08-26
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー. , ADVACAM S.R.O. , チェスケヴィソケーウセニテクニケブイプラゼ , CESKE VYSOKE UCENI TECHNICKE V PRAZE
发明人：ヤクベック、ヤン
IPC分类号： G01T7/00 , H01L27/146 , G01T1/24
CPC分类号： G01T1/2928 , G01T1/243

6. 发明专利

JP2019507335A 電離放射線の層状画素検出器审中-公开
公开(公告)号：JP2019507335A
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：JP2018537818
申请日：2017-01-24
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー. , ADVACAM S.R.O.
发明人：ヤクベック、ヤン
IPC分类号： G01T3/08 , G01T1/24
摘要：電離放射線の層状画素検出器(7)は、少なくとも2つの半導体画素粒子計数検出器を含む。各検出器は、読出しチップ(2)に接続したセンサ(1)から構成される一方で、読出しチップ(2)は、その周辺部の一部に、突出区分(8)を有し、突出区分(8)は、導体(3)を接続する接触パッドを有する。検出器は、画素検出器を重ねて層状に配置した少なくとも1つの区間(9)を形成する。読出しチップ(2)の厚さは、最大200μmであり、センサ(1)の厚さは、最大2000μmである。層状検出器(7)は、少なくとも1つの載荷/熱伝導プラットフォーム(10)を含み、載荷/熱伝導プラットフォーム(10)は、読出しチップ(2)の少なくとも1つの突出区分(8)を支持する少なくとも1つの支持構造体(5)を備える。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2018522204A 電離放射線検出器モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018522204A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017555710
申请日：2016-05-10
申请人：アドヴァカムエス.アール.オー. , ADVACAM s.r.o.
发明人：ジャクベク、ジャン , ジャクベク、マルティン , ソウクプ、パヴェル
IPC分类号： H01L27/146 , H01L27/144 , G01T7/00
CPC分类号： G01T1/243 , G01T1/244 , G01T1/247
摘要：電離放射線の検出器(14)用のモジュール(1)であって、該検出器は、電離放射線の連続的な撮像のために際限なく大きい検出面を有する検出器(14)の組み立てを可能にするキャリア列(3)に取り付けられる、電離放射線を検出するための少なくとも2つの検出セグメント(2)を含む、モジュールが提供される。それぞれの検出セグメント(2)のための電力供給安定化手段(10)、キャリア列(3)に沿って検出面に鉛直に、垂直方向下方につなげられるプリント回路基板(9、13)によって形成される導電体(8)の相互接続、および、読み取り電子機器のコネクタ(11)への並列接続を含むモジュール(1)の構成によって、検出器(14)の動作の信頼性および速度が高まる。モジュール(1)の個々の部品間に熱橋が形成されていることで、温度が安定し、モジュール(1)による検出器(14)の組み立ての信頼性が高まる。【選択図】図3

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