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1. 发明专利

JP2008228352A Electronic zoom image input method 有权
标题翻译：电子缩放图像输入法
公开(公告)号：JP2008228352A
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：JP2008150921
申请日：2008-06-09
申请人： Tessera Technologies Hungary Kft , テセラ・テクノロジーズ・ハンガリー・ケイエフティー
发明人： SHIMIZU EIRISHI
IPC分类号： H04N5/228 , G03B5/00 , H04N5/232
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To realize an all-electronic zoom image input method that does not use conventional optical zoom lenses and does not deteriorate the image resolution. SOLUTION: An electronic zoom image input method is accomplished which enables zooming without declining the resolution by receiving an input image transmitted through a fixed focal distance optical system having a function of compressing the circumferential part of the input image by means of a photodetector with a uniform pixel density and subjecting the received image to image correction conversion to obtain an output image. It is unnecessary to use a conventional optical zoom lens which is essential but has a complex and large construction. Instead, by using simple fixed focal distance lenses, zoom image input of small, simple and all-electronic systems is realized. Further, three-dimensional zooming, which conventionally requires precise interlock of two zoom lenses, can be realized with a very simple construction without using any zoom lens. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：实现不使用常规光学变焦透镜并且不会降低图像分辨率的全电子变焦图像输入方法。解决方案：实现电子变焦图像输入方法，其能够通过接收通过固定焦距光学系统传输的输入图像而不降低分辨率，该系统具有通过光电检测器压缩输入图像的圆周部分的功能具有均匀的像素密度，并对所接收的图像进行图像校正转换以获得输出图像。不必使用传统的光学变焦镜头，这是必不可少的但具有复杂和大型结构的。相反，通过使用简单的固定焦距镜头，实现了小型，简单和全电子系统的变焦图像输入。此外，通常需要两个变焦透镜的精确互锁的三维变焦可以通过非常简单的结构实现，而不使用任何变焦透镜。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP2010504014A Improved image system and related methods involving image quality 有权
公开(公告)号：JP2010504014A
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：JP2009527927
申请日：2007-09-14
申请人：テッセラ・テクノロジーズ・ハンガリー・コルラートルト・フェレレーシェシェーギュー・タールシャシャーグTessera Technologies Hungary Kft.
发明人：エフライム・ゴールデンバーグ , ガル・シャブテイ
IPC分类号： H04N5/225 , G02B13/00 , G02B13/18 , G06T3/00
CPC分类号： H04N5/2628 , G02B13/0035 , G02B13/004 , G02B13/009 , G03B37/06 , H04N5/23245 , H04N5/23296 , H04N5/3572
摘要：画像キャプチャデバイスは、複数の検知ピクセルを含む検出器と、視野内の対象の歪んだ画像を上記検知ピクセル上へ投射するように調整された光学システムとを含んでよく、上記光学システムは、上記視野の中心で上記画像を拡張し上記視野の周辺で上記画像を圧縮し、上記画像キャプチャデバイスの最小限の分解能での最大限ズーム倍率、式１（Ｚ^）を実現するのに要求される第１の数の検知ピクセルが、上記最大限ズーム倍率の平方倍の、上記最小限の分解能に対して要求される第２の数の検知ピクセルよりも、少ない。

3. 发明专利

TW200737431A 有蓋晶片之晶圓級封裝 WAFER LEVEL PACKAGING TO LIDDED CHIPS 审中-公开
简体标题：有盖芯片之晶圆级封装 WAFER LEVEL PACKAGING TO LIDDED CHIPS
公开(公告)号：TW200737431A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW096102489
申请日：2007-01-23
申请人：特塞拉科技匈牙利公司 TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT.
发明人：蓋爾斯漢普森 HUMPSTON, GILES , 麥可J 尼斯朶 NYSTROM, MICHAEL J. , 維葛歐岡塞 OGANESIAN, VAGE , 尤莉亞雅克森東 AKSENTON, YULIA , 歐許爾爾文塞 AVSIAN, OSHER , 羅伯特伯特萊夫 BURTZLAFF, ROBERT , 艾維達葉 DAYAN, AVI , 安德瑞葛林曼 GRINMAN, ANDREY , 菲力士哈洛奇 HAZANOVICH, FELIX , 利葉海區 HECHT, ILYA , 查爾斯羅森史丁 ROSENSTEIN, CHARLES , 大衛歐若史基 OVRUTSKY, DAVID
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B81C1/00285 , B81C2203/0118 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供用以製造複數個有蓋微電子元件之方法。在一例示性實施例中,一罩蓋晶圓係與一裝置晶圓組合在一起。較佳地,該罩蓋晶圓被切割成複數個罩蓋元件以移除重疊於該裝置晶圓之一正面處之觸點且相鄰於該裝置晶圓之切割道的該罩蓋晶圓之部分。之後,較佳地沿該等切割道切割該裝置晶圓以提供複數個有蓋微電子元件。
简体摘要：本发明提供用以制造复数个有盖微电子组件之方法。在一例示性实施例中,一罩盖晶圆系与一设备晶圆组合在一起。较佳地,该罩盖晶圆被切割成复数个罩盖组件以移除重叠于该设备晶圆之一正面处之触点且相邻于该设备晶圆之切割道的该罩盖晶圆之部分。之后,较佳地沿该等切割道切割该设备晶圆以提供复数个有盖微电子组件。

4. 发明专利

TW200739838A 晶圓級晶片封裝 WAFER LEVEL CHIP PACKAGING 审中-公开
简体标题：晶圆级芯片封装 WAFER LEVEL CHIP PACKAGING
公开(公告)号：TW200739838A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW096102490
申请日：2007-01-23
申请人：特塞拉科技匈牙利公司 TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT.
发明人：蓋爾斯漢普森 HUMPSTON, GILES , 麥可J 尼斯朶 NYSTROM, MICHAEL J. , 維葛歐岡塞 OGANESIAN, VAGE , 尤莉亞雅克森東 AKSENTON, YULIA , 歐許爾爾文塞 AVSIAN, OSHER , 羅伯特伯特萊夫 BURTZLAFF, ROBERT , 艾維達葉 DAYAN, AVI , 安德瑞葛林曼 GRINMAN, ANDREY , 菲力士哈洛奇 HAZANOVICH, FELIX , 利葉海區 HECHT, ILYA , 大衛歐若史基 OVRUTSKY, DAVID , 米區海耶瑞菲 REIFEL, MITCHELL HAYES , 查爾斯羅森史丁 ROSENSTEIN, CHARLES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/0118 , H01L21/50 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明係提供封裝的微電子元件。在一例示性實施例中,一具有一正面及界定該正面之複數個周圍邊緣的微電子元件係具有一位在該正面之裝置區域及一具有相鄰於該等周圍邊緣之至少一邊緣的複數個外露觸點之觸點區域。該封裝的元件可包括複數個支撐壁,該等支撐壁重疊於該微電子元件之正面而使得一罩蓋可被安裝至該等支撐壁而位在該微電子元件上方。舉例來說,該罩蓋可具有一與該正面正對的內表面。在一特定實施例中,某些該等觸點可外露超出於該罩蓋之邊緣。
简体摘要：本发明系提供封装的微电子组件。在一例示性实施例中,一具有一正面及界定该正面之复数个周围边缘的微电子组件系具有一位在该正面之设备区域及一具有相邻于该等周围边缘之至少一边缘的复数个外露触点之触点区域。该封装的组件可包括复数个支撑壁,该等支撑壁重叠于该微电子组件之正面而使得一罩盖可被安装至该等支撑壁而位在该微电子组件上方。举例来说,该罩盖可具有一与该正面正对的内表面。在一特定实施例中,某些该等触点可外露超出于该罩盖之边缘。

5. 发明申请

WO2010118998A1 METHODS AND SYSTEMS FOR READING AN IMAGE SENSOR BASED ON A TRAJECTORY 审中-公开
标题翻译：基于TRAJECTORY读取图像传感器的方法和系统
公开(公告)号：WO2010118998A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/EP2010/054734
申请日：2010-04-09
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT , KALI, Eran , OZ, Yariv , DAHAN, Pinchas , KOVALSKY, Shahar , GIGUSHINSKI, Oded , COHEN, Noy , GOLDENBERG, Ephraim
发明人： KALI, Eran , OZ, Yariv , DAHAN, Pinchas , KOVALSKY, Shahar , GIGUSHINSKI, Oded , COHEN, Noy , GOLDENBERG, Ephraim
IPC分类号： H04N5/335 , H04N5/217
CPC分类号： H04N5/3572 , H04N5/3456
摘要： An optical system can provides a distorted image of an object within a field of view onto sensing pixels of an image capturing device. The optical system can expand the image in a center of the field of view and compress the image in a periphery or introduce other distortion. The distortion intentionally introduced by the optical system is corrected when the sensing pixels are read to remove some or all of the distortion and thereby produce a "rectified" image. The pixels can be read along a trajectory corresponding to a curvature map of the distorted image to rectify distortions during pixel read out, rather than waiting until all or substantially all of the sensing pixels have been read. Sensor logic and/or algorithms can be used in removing the distortion.
摘要翻译：光学系统可以将视场内的对象的失真图像提供给图像捕获装置的感测像素。光学系统可以在视野的中心扩大图像，并在周边压缩图像或引入其他失真。当读取感测像素以去除一些或全部失真并由此产生“整流”图像时，校正由光学系统故意引入的失真。可以沿着与失真图像的曲率图对应的轨迹读取像素，以纠正像素读出期间的失真，而不是等待直到所有或基本上全部的感测像素已被读取。传感器逻辑和/或算法可用于消除失真。

6. 发明申请

WO2009020572A2 STACK PACKAGES USING RECONSTITUTED WAFERS 审中-公开
标题翻译：使用重构波形的堆栈包
公开(公告)号：WO2009020572A2
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：PCT/US2008/009353
申请日：2008-08-01
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , TESSERA, INC. , AVSIAN, Osher , GRINMAN, Andrey , HUMPSTON, Giles , MARGALIT, Moti
发明人： AVSIAN, Osher , GRINMAN, Andrey , HUMPSTON, Giles , MARGALIT, Moti
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： A stacked microelectronic unit (80) is provided which has a top surface (34) and a bottom surface remote from the top surface and a plurality of vertically stacked microelectronic elements (12, 12A) therein, including at least one microelectronic element (12A) having a front face (14A) adjacent to the top surface and a rear face (16A) oriented towards the bottom surface. Each of the microelectronic elements (12, 12A) has traces (24, 24A) extending from contacts (22, 22A) at the front face beyond edges of the microelectronic element. A dielectric layer (116) contacts edges of the microelectronic elements and underlies the rear face of the at least one microelectronic element. Leads are connected to the traces (24, 24A) extending along the dielectric layer (116). Unit contacts (74), exposed at the top surface, are connected to the leads (66).
摘要翻译：提供堆叠的微电子单元（80），其具有顶表面（34）和远离顶表面的底表面和其中的多个垂直堆叠的微电子元件（12,12A），其包括至少一个微电子元件（12A）具有与顶表面相邻的前表面（14A）和朝向底表面定向的后表面（16A）。微电子元件（12,12A）中的每一个具有从位于微电子元件的边缘的前面的触点（22,22A）延伸的迹线（24,24A）。电介质层（116）接触微电子元件的边缘并且位于至少一个微电子元件的后表面之下。引线连接到沿着电介质层（116）延伸的迹线（24,24A）。在顶表面暴露的单元触点（74）连接到引线（66）。

7. 发明申请

WO2008152441A2 IMAGING SYSTEM WITH IMPROVED IMAGE QUALITY AND ASSOCIATED METHODS 审中-公开
标题翻译：具有改进图像质量和相关方法的成像系统
公开(公告)号：WO2008152441A2
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：PCT/IB2007/004278
申请日：2007-09-14
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , SHABTAY, Gal , GOLDENBERG, Efraim
发明人： SHABTAY, Gal , GOLDENBERG, Efraim
CPC分类号： H04N5/2628 , G02B13/0035 , G02B13/004 , G02B13/009 , G03B37/06 , H04N5/23245 , H04N5/23296 , H04N5/3572
摘要： An image capturing device may include a detector including a plurality of sensing pixels, and an optical system adapted to project a distorted image of an object within a field of view onto the sensing pixels, wherein the optical system expands the image in a center of the field of view and compresses the image in a periphery of the field of view, wherein a first number of sensing pixels required to realize a maximal zoom magnification, Formula (I), at a minimum resolution of the image capturing device is less than a square of the maximal zoom magnification times a second number of sensing pixels required for the minimum resolution.
摘要翻译：图像捕获装置可以包括包括多个感测像素的检测器和适于将视场内的物体的失真图像投影到感测像素上的光学系统，其中光学系统将图像的中心扩大视场的压缩图像，并且在视场的周边压缩图像，其中以图像捕获装置的最小分辨率实现最大变焦倍率所需的第一数量的感测像素小于等于的最大变焦倍率乘以最小分辨率所需的第二数量的感测像素。

8. 发明申请

WO2010129039A1 FOLDED OPTIC, CAMERA SYSTEM INCLUDING THE SAME, AND ASSOCIATED METHODS 审中-公开
标题翻译：折叠光学，包括相机的相机系统及相关方法
公开(公告)号：WO2010129039A1
公开(公告)日：2010-11-11
申请号：PCT/US2010/001311
申请日：2010-05-04
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , SHABTAY, Gal , RESHIDKO, Pavel , GOLDENBERG, Efraim , ELLIOTT, Paul
发明人： SHABTAY, Gal , RESHIDKO, Pavel , GOLDENBERG, Efraim , ELLIOTT, Paul
IPC分类号： G03B17/00 , G02B6/00 , G03B17/17 , B29D11/00
CPC分类号： G03B17/17 , G02B17/08 , Y10T29/49826
摘要： A camera system includes an optical assembly including a folded optic, the folded optic including a transparent support substrate, a first lens surface on a first surface of the transparent support substrate, and a second lens surface on the first surface of the transparent support substrate, at least one of the first and second lens surfaces including a replication material, and a sensor configured to receive light from the optical assembly that has been incident on both the first and second lens surfaces sequentially.
摘要翻译：相机系统包括光学组件，其包括折叠光学元件，折叠光学元件包括透明支撑衬底，透明支撑衬底的第一表面上的第一透镜表面和透明支撑衬底的第一表面上的第二透镜表面，所述第一透镜表面和所述第二透镜表面中的至少一个包括复制材料，以及传感器，被配置为从所述光学组件接收已经顺次入射在所述第一和第二透镜表面上的光。

9. 发明申请

WO2010104610A2 STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING VIAS EXTENDING THROUGH BOND PADS 审中-公开
标题翻译：堆叠式微电脑组件，具有通过焊盘延伸的VIAS
公开(公告)号：WO2010104610A2
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/US2010/000777
申请日：2010-03-12
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , KRIMAN, Moshe , AVSIAN, Osher , HABA, Belgacem , HUMPSTON, Giles , BURSHTYN, Dmitri
发明人： KRIMAN, Moshe , AVSIAN, Osher , HABA, Belgacem , HUMPSTON, Giles , BURSHTYN, Dmitri
IPC分类号： H01L21/98
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/76805 , H01L23/481 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/13024 , H01L2224/24145 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： A cover assembly for a Lithium-ion battery container to improve the durability of the battery. A high pressure injection molded polymer is combined with flanges disposed on the current collecting posts of the battery to provide an improved seal for the battery cover, especially at the interface of the cover and the current collecting posts. The injection molded polymer is fused to the flanges, current collecting posts and container cover to result in a diffusion path of increased length for gases and/or liquids which are known to enter or escape from battery containers. Additional polymer layers can be applied to the assembly to further improve the seal.
摘要翻译：一种用于锂离子电池容器的盖组件，用于提高电池的耐久性。高压注塑聚合物与设置在电池的集流柱上的凸缘组合，为电池盖提供改进的密封，特别是在盖和集流柱的界面处。注塑聚合物与凸缘，集流柱和容器盖融合，以产生已知从电池容器进入或逸出的气体和/或液体的长度增大的扩散路径。另外的聚合物层可以施加到组件上以进一步改善密封。

10. 发明申请

WO2007087249A3 WAFER LEVEL PACKAGING TO LIDDED CHIPS 审中-公开
公开(公告)号：WO2007087249A3
公开(公告)日：2007-08-02
申请号：PCT/US2007/001608
申请日：2007-01-22
申请人： TESSERA TECHNOLOGIES HUNGARY KFT. , HUMPSTON, Giles , NYSTROM, Michael, J. , OGANESIAN, Vage , AKSENTON, Yulia , AVSIAN, Osher , BURTZLAFF, Robert , DAYAN, Avi , GRINMAN, Andrey , HAZANOVICH, Felix , HECHT, Ilya , ROSENSTEIN, Charles , OVRUTSKY, David
发明人： HUMPSTON, Giles , NYSTROM, Michael, J. , OGANESIAN, Vage , AKSENTON, Yulia , AVSIAN, Osher , BURTZLAFF, Robert , DAYAN, Avi , GRINMAN, Andrey , HAZANOVICH, Felix , HECHT, Ilya , ROSENSTEIN, Charles , OVRUTSKY, David
IPC分类号： H01L23/10 , H01L21/50 , B81C1/00 , B81B7/00
摘要： Methods are provided for making a plurality of lidded microelectronic elements (112). In an exemplary embodiment, a lid wafer (11) is assembled with a device wafer (10). Desirably, the lid wafer (11) is severed into a plurality of lid elements (40) to remove portions (46) of the lid wafer (11) overlying contacts (18) at a front face (26) of the device wafer (10) adjacent to dicing lanes (19) of the device wafer (10). Thereafter, desirably, the device wafer (10) is severed along the dicing lanes (19) to provide a plurality of lidded microelectronic elements (112).

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