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1. 发明专利

TWI451450B 異方導電性連接器以及異方導電性連接器之連接構造有权
简体标题：异方导电性连接器以及异方导电性连接器之连接构造
公开(公告)号：TWI451450B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW097127318
申请日：2008-07-18
申请人：保力馬科技股份有限公司 , POLYMATECH CO., LTD.
发明人：今野英明 , HIDEAKI KONNO , 中川崇 , TAKASHI NAKAGAWA
IPC分类号： H01B5/16
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R12/7082 , H01R43/007 , H05K1/0215

2. 外观设计

TWD152288S 電子元件用之連接器有权
简体标题：电子组件用之连接器
公开(公告)号：TWD152288S
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW101302977U01
申请日：2012-05-24
申请人：保力馬科技股份有限公司 , POLYMATECH CO., LTD.
设计人：今野英明 , KONNO, HIDEAKI

3. 发明专利

TWI311573B 熱傳導性製成品及其製造方法 THERMALLY CONDUCTIVE FORMED ARTICLE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 有权
简体标题：热传导性制成品及其制造方法 THERMALLY CONDUCTIVE FORMED ARTICLE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI311573B
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：TW092108132
申请日：2003-04-09
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD.
发明人：飛田雅之 TOBITA, MASAYAKI , 下山直之 SHIMOYAMA, NAOYUKI , 田伸哉 TATEDA, SHINYA , 木村恒久 KIMURA, TSUNEHISA , 山登正文 YAMATO, MASAFUMI
IPC分类号： C08J , H01B
CPC分类号： C04B35/83 , B29K2995/0013 , C04B2235/5268 , C04B2235/9607 , C08K7/06 , Y10T428/249941 , Y10T428/249945
摘要：根據本發明的一種熱傳導性製成品包含一基質(matrix)以及存於基質中的短鏈碳纖維群(short carbon fibers)。短鏈碳纖維群在基質中定向一固定方向。由碳的(110)面產生的繞射峰(diffraction peak)之强度I(110),與由碳的(002)面產生的繞射峰之强度I(002)間之比率I(002)/I(110)為10或更低,此係發生於當X射線(X-ray)沿著短鏈碳纖維群定向之方向照射在熱傳導性製成品上。
简体摘要：根据本发明的一种热传导性制成品包含一基质(matrix)以及存于基质中的短链碳纤维群(short carbon fibers)。短链碳纤维群在基质中定向一固定方向。由碳的(110)面产生的绕射峰(diffraction peak)之强度I(110),与由碳的(002)面产生的绕射峰之强度I(002)间之比率I(002)/I(110)为10或更低,此系发生于当X射线(X-ray)沿着短链碳纤维群定向之方向照射在热传导性制成品上。

4. 发明专利

TW200835727A 熱擴散板及其製造方法 THERMAL DIFFUSION SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME 审中-公开
简体标题：热扩散板及其制造方法 THERMAL DIFFUSION SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TW200835727A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW097104990
申请日：2008-02-13
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD.
发明人：小元樹 OZAWA, MOTOKI
IPC分类号： C08J , C08L , G06F
CPC分类号： H01L23/3737 , B32B27/02 , H01L2924/0002 , Y10T428/26 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
摘要：本發明提供了一種熱擴散片,其係具備:導熱層;熱擴散層,其係設置於該導熱層之表面;及隔熱層,其係設置於該熱擴散層之表面。該導熱層係由包含有機聚合物及熱傳導填充物之組合物所形成。該熱擴散層係由金屬材料所形成。該隔熱層係由具有電絕緣特性之材料所形成。該熱擴散片係經由:於熱擴散片表面設置隔熱層;製備組合物;及形成導熱層所製成。為製備組成物,將具有熱固特性之液態有機聚合物及導熱填充物混合。為形成導熱層,將上述之組合物係塗布於面對設有隔熱層之表面之熱擴散層表面,而後加熱該組合物,使該有機聚合物固化。
简体摘要：本发明提供了一种热扩散片,其系具备:导热层;热扩散层,其系设置于该导热层之表面;及隔热层,其系设置于该热扩散层之表面。该导热层系由包含有机聚合物及热传导填充物之组合物所形成。该热扩散层系由金属材料所形成。该隔热层系由具有电绝缘特性之材料所形成。该热扩散片系经由:于热扩散片表面设置隔热层;制备组合物;及形成导热层所制成。为制备组成物,将具有热固特性之液态有机聚合物及导热填充物混合。为形成导热层,将上述之组合物系涂布于面对设有隔热层之表面之热扩散层表面,而后加热该组合物,使该有机聚合物固化。

5. 发明专利

TW200304353A 熱傳導性薄片 SHEET FOR CONDUCTING HEAT 审中-公开
简体标题：热传导性薄片 SHEET FOR CONDUCTING HEAT
公开(公告)号：TW200304353A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW092103897
申请日：2003-02-25
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD
发明人：高橋航也 TAKAHASHI, KOUYA , 石原奈津子 ISHIHARA, NATSUKO
IPC分类号： H05K , C08L
CPC分类号： C08K3/22 , C08K2003/2227 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/25 , H01L2924/00
摘要：一種熱傳導性薄片包含有機基質以及熱傳導填充物，在有機基質內之熱傳導填充物佔30%至80%之間的體積百分比。熱傳導填充物包括球狀礬土顆粒，其具有平均顆粒直徑在50微米與80微米範圍之間。熱傳導填充物含有微型顆粒，其具有顆粒直徑為30微米或更低，且佔球狀礬土顆粒之總量的5%體積百分比或是更低之比例。
简体摘要：一种热传导性薄片包含有机基质以及热传导填充物，在有机基质内之热传导填充物占30%至80%之间的体积百分比。热传导填充物包括球状矾土颗粒，其具有平均颗粒直径在50微米与80微米范围之间。热传导填充物含有微型颗粒，其具有颗粒直径为30微米或更低，且占球状矾土颗粒之总量的5%体积百分比或是更低之比例。

6. 发明专利

TW201832330A 散熱片审中-公开
简体标题：散热片
公开(公告)号：TW201832330A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107102027
申请日：2018-01-19
申请人：日商積水保力馬科技股份有限公司 , SEKISUI POLYMATECH CO., LTD.
发明人：小谷野茂 , KOYANO, SHIGERU , 飯室善文 , IIMURO, YOSHIFUMI , 坂口佳也 , SAKAGUCHI, YOSHIYA
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/467 , H05K7/20
摘要：提供一種散熱片，該散熱片係在對發熱體等之被安裝體的密接性優異，且處理性容易。係形成將石墨片12、第1導熱層13以及第2導熱層14按照此順序積層之散熱構件11的散熱片10，採用該第1導熱層13係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並具有在平面圖上比該石墨片12更大的外形，該第2導熱層14係導熱性填充材料分散於高分子基質而成，並係比該第1導熱層13更柔軟，且具有在平面圖上與該第1導熱層13相同或更小的外形。
简体摘要：提供一种散热片，该散热片系在对发热体等之被安装体的密接性优异，且处理性容易。系形成将石墨片12、第1导热层13以及第2导热层14按照此顺序积层之散热构件11的散热片10，采用该第1导热层13系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并具有在平面图上比该石墨片12更大的外形，该第2导热层14系导热性填充材料分散于高分子基质而成，并系比该第1导热层13更柔软，且具有在平面图上与该第1导热层13相同或更小的外形。

7. 发明专利

TWI404056B 黏性流體封入式阻尼器有权
简体标题：黏性流体封入式阻尼器
公开(公告)号：TWI404056B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW095125228
申请日：2006-07-11
申请人：保力馬科技股份有限公司 , POLYMATECH CO., LTD.
发明人：大木淳次 , JUNJI OHKI
IPC分类号： G11B33/08
CPC分类号： F16F13/10

8. 发明专利

TW200912967A 異方導電性連接器以及異方導電性連接器之連接構造审中-公开
简体标题：异方导电性连接器以及异方导电性连接器之连接构造
公开(公告)号：TW200912967A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097127318
申请日：2008-07-18
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD.
发明人：今野英明 HIDEAKI KONNO , 中川崇 TAKASHI NAKAGAWA
IPC分类号： H01B
CPC分类号： H01R13/2414 , H01R12/7082 , H01R43/007 , H05K1/0215
摘要：本發明係提供一種可在小接地面積下地面連接且具有必要導電特性的地面技術。一種異方導電性連接器(11)係與電子機器所具之第1連接對象物(26a)及與此第1連接對象物(26a)相異的第2連接對象物(26b)相接觸。此異方導電性連接器(11)具與前述兩連接對象物(26a,26b)導電連接的複數個導電路(15)以及與此導電路(15)接觸且與複數個導電路(15)同時導電連接的金屬部(16a)。由於金屬部(16a)導電連接各導電路(15),故即使各導電路(15)接地部分為小面積亦可實現完全導電特性,並有效去除攜帶電子機器電磁波噪音或靜電。
简体摘要：本发明系提供一种可在小接地面积下地面连接且具有必要导电特性的地面技术。一种异方导电性连接器(11)系与电子机器所具之第1连接对象物(26a)及与此第1连接对象物(26a)相异的第2连接对象物(26b)相接触。此异方导电性连接器(11)具与前述两连接对象物(26a,26b)导电连接的复数个导电路(15)以及与此导电路(15)接触且与复数个导电路(15)同时导电连接的金属部(16a)。由于金属部(16a)导电连接各导电路(15),故即使各导电路(15)接地部分为小面积亦可实现完全导电特性,并有效去除携带电子机器电磁波噪音或静电。

9. 发明专利

TW200715506A 導熱構件及使用此之冷卻系統 THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER AND COOLING SYSTEM USING THE SAME 失效
简体标题：导热构件及使用此之冷却系统 THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER AND COOLING SYSTEM USING THE SAME
公开(公告)号：TW200715506A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095123122
申请日：2006-06-27
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD. , 大塚電機股份有限公司 OTSUKA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：山崎潤 YAMAZAKI, JUN , 太田充 OHTA, MITSURU , 小元樹 OZAWA, MOTOKI , 藤原紀久夫 FUJIWARA, KIKUO
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L23/3677 , H01L2224/32245
摘要：一種導熱構件(100),其包括有一熱擴散片(10)和一導熱彈性體元件(30),其中該熱擴散片(10)具有至少一個附有一內側周邊的開口(20),該導熱彈性體元件(30)穿過該熱擴散片(10)的開口(20)。此導熱彈性體元件(30)包括有至少一個與熱擴散片(10)之開口(20)內側周邊套合的底座部分(30c),以及包括有至少一個被連結至該底座部分(30c)和從熱擴散用(10)之表面往外突出的突出部分(30a、30b)。
简体摘要：一种导热构件(100),其包括有一热扩散片(10)和一导热弹性体组件(30),其中该热扩散片(10)具有至少一个附有一内侧周边的开口(20),该导热弹性体组件(30)穿过该热扩散片(10)的开口(20)。此导热弹性体组件(30)包括有至少一个与热扩散片(10)之开口(20)内侧周边套合的底座部分(30c),以及包括有至少一个被链接至该底座部分(30c)和从热扩散用(10)之表面往外突出的突出部分(30a、30b)。

10. 发明专利

TW200507323A 熱傳導性夾座 THERMALLY CONDUCTIVE HOLDER 失效
简体标题：热传导性夹座 THERMALLY CONDUCTIVE HOLDER
公开(公告)号：TW200507323A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093121602
申请日：2004-07-20
申请人：保力馬科技股份有限公司 POLYMATECH CO., LTD.
发明人：高橋航也 KOUYA TAKAHASHI
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01M2/10
摘要：本發明提供一種熱傳導性夾座(thermally conductive holder)(11)，由一種熱傳導組成物所形成，用以夾持(holding)一發熱構件(12，26)。此種熱傳導組成物包含一種矽膠以及一種熱傳導性填充料，相對於矽膠以及熱傳導性填充料之總容積，熱傳導性填充料之容積在百分之40至70之範圍。熱傳導性填充料中之百分之35至100(以容積計)係由平均顆粒尺寸為5μm或更小的氧化鎂所組成。以符合ISO7619之A型橡膠硬度計來測量，熱傳導性夾座(11)之硬度在20至70之範圍中。
简体摘要：本发明提供一种热传导性夹座(thermally conductive holder)(11)，由一种热传导组成物所形成，用以夹持(holding)一发热构件(12，26)。此种热传导组成物包含一种硅胶以及一种热传导性填充料，相对于硅胶以及热传导性填充料之总容积，热传导性填充料之容积在百分之40至70之范围。热传导性填充料中之百分之35至100(以容积计)系由平均颗粒尺寸为5μm或更小的氧化镁所组成。以符合ISO7619之A型橡胶硬度计来测量，热传导性夹座(11)之硬度在20至70之范围中。

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