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1. 发明申请

WO2003034486A3 THIN METAL PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
公开(公告)号：WO2003034486A3
公开(公告)日：2003-04-24
申请号：PCT/JP2002/010808
申请日：2002-10-17
申请人： NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION , FUKUSHIMA, Daisuke
发明人： FUKUSHIMA, Daisuke
IPC分类号： H01L23/055
摘要： A surface mounting package includes a metal base (1) with a lower surface having a through hole, a metal lead (2) arranged to be inserted into the through hole, an insulating material (3) arranged at an internal space of the metal base (1), a cap covering the metal base (1) as a lid, and an electronic part component arranged at a surface (2i) of the metal lead (2) that is positioned at the internal space of the metal base (1). The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal lead (2) forms a surface for attaching the metal base (1) to a mounting board. An insulation distance between the metal lead (2) and the metal base (1) is at least 0.05 mm and at most 0.3 mm.

2. 发明申请

WO2003026370A1 SURFACE MOUNTING PACKAGE 审中-公开
标题翻译：表面安装包
公开(公告)号：WO2003026370A1
公开(公告)日：2003-03-27
申请号：PCT/JP2002/009389
申请日：2002-09-12
申请人： NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION , FUKUSHIMA, Daisuke
发明人： FUKUSHIMA, Daisuke
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L23/04 , H01L23/045 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0243 , H05K3/3442 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2203/1147 , H01L2924/00
摘要： A surface mounting package includes a metal base (1) with a lower surface having a through hole, a metal lead (2) arranged to be inserted into the through hole, an insulating material (3) filling in an internal space defined by the metal base (1), a cap (30) covering the metal base (1) as a lid, and an electronic part component arranged at a surface (2i) on the internal space side of the metal lead (2). The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal base (1) has a lower surface positioned on the same plane as a lower surface of the metal lead (2) or the insulating material (3), the same plane (P) forming a plane to be attached to a mounting board.
摘要翻译：表面安装封装包括具有通孔的下表面的金属基底（1），布置成插入通孔的金属引线（2），填充在由金属限定的内部空间中的绝缘材料（3）基部（1），覆盖作为盖的金属基座（1）的盖（30）和布置在金属引线（2）的内部空间侧的表面（2i）的电子部件部件。内部空间保持在气密的气氛中。金属基体（1）具有位于与金属引线（2）或绝缘材料（3）的下表面相同的平面上的下表面，形成要附接到安装板的平面的相同平面（P）。

3. 发明专利

TWI586472B 保護元件用助熔劑、保護元件用熔絲元件以及電路保護元件有权
简体标题：保护组件用助熔剂、保护组件用熔丝组件以及电路保护组件
公开(公告)号：TWI586472B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102138395
申请日：2013-10-24
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：岸栄吾 , KISHI, EIGO
IPC分类号： B23K35/362
CPC分类号： H01H85/048 , H01H85/0047 , H01H85/0065 , H01H2085/466

4. 发明专利

TWI485739B 保護元件及非復原型保護裝置有权
简体标题：保护组件及非复原型保护设备
公开(公告)号：TWI485739B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099121642
申请日：2010-07-01
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：前田憲之 , MAEDA, NORIYUKI , 中島慎太郎 , NAKAJIMA, SHINTARO
IPC分类号： H01H85/143

6. 发明专利

TWI228263B 感溫材料型溫度保險絲失效
简体标题：感温材料型温度保险丝
公开(公告)号：TWI228263B
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW092109326
申请日：2003-04-22
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：吉川時弘 TOKIHIRO YOSHIKAWA
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H37/765 , H01H2037/769
摘要：本發明著眼於感溫材料(3)的物理、化學之特性，選用感溫材料料以提供一種新型且改良之感溫材料型溫度保險絲為目的。為達成此一目的，本發明之感溫材料型溫度保險絲包括：感溫材料(3)，由熱可塑型樹脂所形成在既定溫度時發生熔融；筒型外圍器(1)，用以收容感溫材料；第1導線構件(2)，被裝置於外圍器的一端開口側形成第1電極；第2導線構件(10)，被裝置於外圍器的他端開口側形成第2電極；可動導電構件(7)，被收容於外圍器且繫留於感溫材料；以及彈簧構件(6，8)，被收容於外圍器對可動導電構件擠壓。此感溫材料型溫度保險絲的特徵為：感溫材料在作動溫度時發生熔融，使得第1電極以及第2電極之間的電路產生切換。
简体摘要：本发明着眼于感温材料(3)的物理、化学之特性，选用感温材料料以提供一种新型且改良之感温材料型温度保险丝为目的。为达成此一目的，本发明之感温材料型温度保险丝包括：感温材料(3)，由热可塑型树脂所形成在既定温度时发生熔融；筒型外围器(1)，用以收容感温材料；第1导线构件(2)，被设备于外围器的一端开口侧形成第1电极；第2导线构件(10)，被设备于外围器的他端开口侧形成第2电极；可动导电构件(7)，被收容于外围器且系留于感温材料；以及弹簧构件(6，8)，被收容于外围器对可动导电构件挤压。此感温材料型温度保险丝的特征为：感温材料在作动温度时发生熔融，使得第1电极以及第2电极之间的电路产生切换。

7. 发明专利

TWI221058B 氣密端子之製造方法以及藉由該方法製出之氣密端子失效
简体标题：气密端子之制造方法以及借由该方法制出之气密端子
公开(公告)号：TWI221058B
公开(公告)日：2004-09-11
申请号：TW092101448
申请日：2003-01-23
申请人： NEC修特元件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：福島大輔 DAISUKE FUKUSHIMA , 山本英文 HIDEFUMI YAMAMOTO
IPC分类号： H03H , H01L
CPC分类号： H01S5/0222 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01S5/02212 , H01S5/02296 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的為提供一種低價而可靠性高的高真空氣密端子(30)。為達到以上的目的，本發明之氣密端子(30)的製造方法之特徵為，將外形為圓筒體(31)的開口部與平板狀玻璃板(32)之外緣部做陽極接合，陽極接合面寬度為0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，該圓筒體(31)為由Fe、Ni與Co至少一種成分所構成之金屬，或者是以該等金屬為主成分所組成之合金或導電性陶瓷，該玻璃板(32)含有鹼金屬離子，於陽極接合之接合部非活性氣體之穿透量為1.0×10-15Pa．m3/s至1.0×10-8Pa．m3/s。
简体摘要：本发明之目的为提供一种低价而可靠性高的高真空气密端子(30)。为达到以上的目的，本发明之气密端子(30)的制造方法之特征为，将外形为圆筒体(31)的开口部与平板状玻璃板(32)之外缘部做阳极接合，阳极接合面宽度为0.04毫米至200毫米，表面粗度在0.20微米以下，该圆筒体(31)为由Fe、Ni与Co至少一种成分所构成之金属，或者是以该等金属为主成分所组成之合金或导电性陶瓷，该玻璃板(32)含有碱金属离子，于阳极接合之接合部非活性气体之穿透量为1.0×10-15Pa．m3/s至1.0×10-8Pa．m3/s。

8. 发明专利

TWI584545B 壓縮密封型氣密端子及壓縮密封型氣密端子之製造方法有权
简体标题：压缩密封型气密端子及压缩密封型气密端子之制造方法
公开(公告)号：TWI584545B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103104215
申请日：2014-02-10
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：山本英文 , YAMAMOTO, HIDEFUMI , 本田浩喜 , HONDA, HIROKI , 山內勇人 , YAMAUCHI, HAYATO
IPC分类号： H01R9/16

9. 发明专利

TW201503511A 壓縮密封型氣密端子审中-公开
简体标题：压缩密封型气密端子
公开(公告)号：TW201503511A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103104215
申请日：2014-02-10
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 , NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：山本英文 , YAMAMOTO, HIDEFUMI , 本田浩喜 , HONDA, HIROKI , 山內勇人 , YAMAUCHI, HAYATO
IPC分类号： H01R9/16
摘要：本發明的壓縮密封型氣密端子10係包括：鐵或鐵合金金屬外環11、插通於金屬外環11的鐵合金管狀導線12、將金屬外環11內壁與管狀導線12外徑予以氣密式密封的絕緣玻璃13、以及貫通管狀導線12且由銀、銅、鋁、銀合金、銅合金、鋁合金等低電阻金屬構成的導出導線14；其中，為緩衝導出導線14之熱膨脹用的既定間隙部15係設置於金屬外環11的內側，導出導線14係利用接合部16而與管狀導線12呈氣密式接合。
简体摘要：本发明的压缩密封型气密端子10系包括：铁或铁合金金属外环11、插通于金属外环11的铁合金管状导线12、将金属外环11内壁与管状导线12外径予以气密式密封的绝缘玻璃13、以及贯通管状导线12且由银、铜、铝、银合金、铜合金、铝合金等低电阻金属构成的导出导线14；其中，为缓冲导出导线14之热膨胀用的既定间隙部15系设置于金属外环11的内侧，导出导线14系利用接合部16而与管状导线12呈气密式接合。

10. 发明专利

TW200644020A 感溫球型溫度保險絲 THERMAL FUSE EMPLOYING THERMOSENSITIVE PELLET 失效
简体标题：感温球型温度保险丝 THERMAL FUSE EMPLOYING THERMOSENSITIVE PELLET
公开(公告)号：TW200644020A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095111173
申请日：2006-03-30
申请人：恩益禧肖特電子零件股份有限公司 NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION
发明人：吉川時弘 TOKIHIRO YOSHIKAWA
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H37/767 , H01H37/765 , H01H2037/768
摘要：本發明係為了提供一種在動作溫度下之開關回應速度快之感溫球型溫度保險絲，包括：外圍器(12)、在先端部形成第1電極之第1導引構件(14)、在外圍器內壁面形成第2電極之第2導引構件(16)，與具有按壓感溫球(10)之彈簧體(24，26)以及可動導電體(20)之開關功能構件；藉由在動作溫度下感溫球(10)之軟化．溶融，以進行開關第1電極以及第2電極間之導電電路之感溫球型溫度保險絲，其特徵在於：對感溫球(10)施以加速在動作溫度下的開關回應速度之動作促進化處理。
简体摘要：本发明系为了提供一种在动作温度下之开关回应速度快之感温球型温度保险丝，包括：外围器(12)、在先端部形成第1电极之第1导引构件(14)、在外围器内壁面形成第2电极之第2导引构件(16)，与具有按压感温球(10)之弹簧体(24，26)以及可动导电体(20)之开关功能构件；借由在动作温度下感温球(10)之软化．溶融，以进行开关第1电极以及第2电极间之导电电路之感温球型温度保险丝，其特征在于：对感温球(10)施以加速在动作温度下的开关回应速度之动作促进化处理。

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