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    • 3. 发明公开
    • Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer
    • 双面抛光装置及其抛光方法
    • KR20100130557A
    • 2010-12-13
    • KR20100051636
    • 2010-06-01
    • FUJIKOSHI MACHINERY CORP
    • FURUKAWA MASANORI
    • B24B37/08B24B37/27B24B37/28H01L21/304
    • B24B37/28H01L21/304B24B9/065B24B37/08H01L21/02013
    • PURPOSE: An apparatus and a method for grinding both sides are provided to reduce the scratches of the outer periphery of wafer and to extend the life of a carrier. CONSTITUTION: An apparatus for grinding both sides comprises a lower grinding plate(32), an upper grinding plate(36), a carrier(44), a plate driving device(40) and a slurry supply source(64). Abrasive cloth is attached to the upper side of the lower grinding plate. The upper grinding plate freely moves up and down above the lower grinding plate. The abrasive cloth is attached to the lower side of the upper grinding plate. The carrier is arranged between the lower grinding plate and the upper grinding plate. The body of the carrier comprises a through-hole, which supports wafer. The plate driving device rotates the upper and lower grinding plates around an axial line. The carrier driving device rotates the carrier.
    • 目的:提供用于研磨两侧的装置和方法,以减少晶片外周的划痕并延长载体的使用寿命。 构成:用于研磨两侧的装置包括下研磨板(32),上磨盘(36),载体(44),板驱动装置(40)和浆料供应源(64)。 研磨布安装在下磨盘的上侧。 上磨盘自由上下移动到下磨盘上方。 研磨布附着在上磨盘的下侧。 载体布置在下研磨板和上磨盘之间。 载体的主体包括支撑晶片的通孔。 板驱动装置围绕轴线旋转上和下研磨板。 载体驱动装置使载体旋转。
    • 6. 发明专利
    • 研磨裝置
    • 研磨设备
    • TW201713461A
    • 2017-04-16
    • TW105125238
    • 2016-08-09
    • 信越半導體股份有限公司SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.不二越機械工業股份有限公司FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
    • 佐藤三千登SATO, MICHITO上野淳一UENO, JUNICHI石井薰ISHII, KAORU金井洋介KANAI, YOSUKE中西勇矢NAKANISHI, YUYA
    • B24B57/00B24B57/02H01L21/304
    • B24B37/00B24B37/12B24B57/02H01L21/304Y02P70/177
    • 本發明的研磨裝置,具備:平台,其貼附有研磨布;研磨頭,其用以保持晶圓;槽體,其用以儲藏研磨劑;研磨劑供給機構,其將儲藏在槽體內的研磨劑供給至研磨布;廢液承接器,其回收自平台上流下的研磨劑;及,循環機構,其被連接至廢液承接器,將利用廢液承接器所回收的研磨劑供給至槽體內;並且,利用研磨劑供給機構來將研磨劑自槽體內供給至研磨布,並利用廢液承接器來回收自平台上流下的已使用後的研磨劑,且將已回收後的研磨劑供給至槽體內,藉此一邊使研磨劑循環一邊使利用研磨頭所保持的晶圓的表面與研磨布作滑動接觸來進行研磨;其中,該研磨裝置的特徵在於:廢液承接器被固定在平台上。藉此,提供一種研磨裝置,當回收再利用的研磨劑時,其可以抑制與其他溶液的混合而抑制回收效率的惡化,且維修也容易。
    • 本发明的研磨设备,具备:平台,其贴附有研磨布;研磨头,其用以保持晶圆;槽体,其用以储藏研磨剂;研磨剂供给机构,其将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布;废液承接器,其回收自平台上流下的研磨剂;及,循环机构,其被连接至废液承接器,将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内;并且,利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布,并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂,且将已回收后的研磨剂供给至槽体内,借此一边使研磨剂循环一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨;其中,该研磨设备的特征在于:废液承接器被固定在平台上。借此,提供一种研磨设备,当回收再利用的研磨剂时,其可以抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化,且维修也容易。