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1. 发明授权

KR101578757B1 기판 모서리 식각 장치 有权
标题翻译：基板边缘蚀刻装置
公开(公告)号：KR101578757B1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020140002175
申请日：2014-01-08
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 조용욱 , 유성환 , 공명국
IPC分类号： H01L23/12 , H01L33/48
摘要： 본발명은발광소자가설치될수 있는기판의모서리부를식각할수 있는기판모서리식각장치에관한것으로서, 대상물을식각액에침지시킬수 있도록적어도하나의상기대상물을거치시키는대상물거치대; 및상기대상물의평면부에서의식각액흐름보다상기대상물의모서리부에서의식각액흐름을상대적으로빠르게하여상기대상물의모서리부가둥글게라운딩처리될수 있도록상기대상물거치대를상기식각액속에서이동시키는대상물이동장치;를포함할수 있다.

2. 发明授权

KR101093718B1 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有空气腔和其过程的高质量被动元件模块
公开(公告)号：KR101093718B1
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020100000149
申请日：2010-01-04
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 신승철
IPC分类号： H01F41/02 , H01F1/10
CPC分类号： H01F17/0006
摘要： 고주파 동작시 기판에 의한 손실을 줄여서 성능을 개선하고 신호선 사이의 혼선을 최소화할 수 있으며 기계적 안정성을 갖도록, 금속기판과, 금속기판의 상면에 설계된 회로의 패턴을 따라 형성되는 수동소자와, 금속기판과 수동소자 사이에 금속기판의 일부가 양극 산화된 금속산화물층으로 형성되고 설계된 회로의 패턴에 대응하여 금속산화물층을 부분적으로 제거하여 형성되는 지지기둥을 포함하는 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈을 제공한다.
그리고 금속기판을 준비하고, 금속기판에 대하여 양극 산화를 행하고, 양극 산화된 금속산화물층 상면에 설계된 회로의 패턴으로 수동소자를 형성하고, 수동소자가 형성되지 않은 부분의 금속산화물층을 제거하여 에어 캐비티와 지지기둥을 형성하는 과정을 포함하는 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈 제조방법을 제공한다.

3. 发明公开

KR1020100114302A 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：光电器件封装模块及其工艺
公开(公告)号：KR1020100114302A
公开(公告)日：2010-10-25
申请号：KR1020090032767
申请日：2009-04-15
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 신승철 , 김정현 , 조창희 , 박중무
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A photonic device package module and process of the same are provided to increase the lifespan of an optical device by discharging the heat from the optical through a radiation plate. CONSTITUTION: A photonic device package module and process of the same includes a metallic board(10), an optical device(20), and a molding layer(30). The metallic board has a reflector and includes one or plural mounting space passing between top and bottom thereof. The optical device in installed in the mounting space of the metallic board. The space of the metallic board is filled to form the molding layer and protect the mounted optical device.
摘要翻译：目的：提供光子器件封装模块及其工艺，以通过从光学器件通过辐射板放出热量来增加光学器件的使用寿命。构成：光子器件封装模块及其工艺包括金属板（10），光学器件（20）和模制层（30）。金属板具有反射器，并且包括通过其顶部和底部之间的一个或多个安装空间。光学装置安装在金属板的安装空间中。填充金属板的空间以形成模制层并保护安装的光学装置。

4. 发明公开

KR1020090071427A 유전체 코어를 갖는 수동소자 제조방법 失效
标题翻译：具有介质芯的被动元件的制造工艺
公开(公告)号：KR1020090071427A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：KR1020080132812
申请日：2008-12-24
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 육종민
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/08 , H01P9/02 , H01P11/003
摘要： A manufacturing method of a passive device having a dielectric core is provided to easily form a conductive structure having thick thickness by performing plating after forming a dielectric core. A core(20) is formed on a substrate(10) into a shape having a step with a dielectric(S20). The dielectric is one among polymer, metal oxide, and anodized silicon. A seed metal(30) is coated on a surface of the core(S30). A masking pattern(40) is formed on a non-plating region by using a dielectric thin film(S40). A plating layer(50) is formed by electroplating(S50). The masking pattern and the seed metal of the non-plating region are removed(S60).
摘要翻译：提供具有介质芯的无源器件的制造方法，以在形成介质芯之后通过进行电镀来容易地形成具有厚度厚度的导电结构。在基板（10）上形成具有电介质台阶的形状（S20）（S20）。电介质是聚合物，金属氧化物和阳极氧化硅之一。在芯的表面上涂覆种子金属（30）（S30）。通过使用电介质薄膜在非电镀区域上形成掩模图案（S40）（S40）。通过电镀形成镀层（S50）（S50）。去除非电镀区域的掩模图案和种子金属（S60）。

5. 发明授权

KR100656295B1 선택적 양극 산화된 금속을 이용한 패키지 및 그 제작방법 失效
标题翻译：采用选择性阳极氧化金属的包装及其制造方法
公开(公告)号：KR100656295B1
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：KR1020040098769
申请日：2004-11-29
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 권영세 , 신성호
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/00
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/04 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A package using selectively anodized metal and a manufacturing method thereof are provided. The method includes a patterning step, an anodized metal film forming step, a via hole forming step, and a bump forming step. The pattering step is performed by attaching a masking material to a surface of a metal substrate for integrating semiconductor elements and patterning regions that will not be anodized. The anodized metal film forming step is performed by selectively anodizing the patterned metal substrate and forming a metal oxidation layer having a predetermined thickness. The via hole forming step is performed by forming the via holes in the metal oxidation layer. The bump forming step is performed by forming the bumps for surface-mounting.
摘要翻译：本发明涉及一种使用选择性阳极氧化金属的封装和制造该封装的方法，本发明涉及一种制造用于发射半导体器件中产生的热量的半导体封装的方法，通过选择性地阳极化所述图案化的金属基板来形成具有特定厚度的金属氧化物层;在所述金属氧化物层中形成通孔以形成通孔; 以及用于形成用于表面安装的焊料凸块的凸块形成工艺。

6. 发明授权

KR100625196B1 선택적 양극 산화된 금속을 이용한 패키지에서의 고품질인덕터 제조방법 失效
标题翻译：使用选择性阳极氧化金属的封装中的高品质电感器的制造方法
公开(公告)号：KR100625196B1
公开(公告)日：2006-09-15
申请号：KR1020060067470
申请日：2006-07-19
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 권영세 , 신성호
IPC分类号： H01L23/28 , H01L25/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 선택적 양극 산화된 금속을 이용한 패키지에서의 고품질 인덕터 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명은 금속기판에 기생정전용량을 줄이고 인덕터 라인의 저항성분을 줄이는 인덕터를 제작하는 방법에 있어서, 상기 금속기판에 인덕터가 제작될 부분에 마스크물질을 부착하고 상기 금속기판 이면을 소정 깊이로 식각하는 과정, 금속기판에 금속산화층을 형성하여 인덕터를 제작할 부분을 다른 금속들과 전기적으로 격리시키는 과정, 금속기판에 부착된 마스크물질을 제거한 후 양극산화 되지 않은 금속층을 선택적으로 식각하여 인덕터의 하부라인을 형성하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
선택적 양극산화, 금속기판, 패키지, 수동소자, 반도체소자, 열방출, 비아, 금속산화,

7. 发明公开

KR1020150138759A 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 모듈의 제조 방법 有权
标题翻译：发光装置封装模块，背光单元，照明装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150138759A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR1020140067183
申请日：2014-06-02
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 공명국
IPC分类号： H01L33/44 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2933/0066
摘要： 본발명은발광소자패키지모듈, 백라이트유닛, 조명장치및 발광소자패키지모듈의제조방법에관한것으로서, 기판; 상기기판의상면에형성되고, 전극분리공간이형성된제 1 전극층및 제 2 전극층으로이루어지며, 반사표면을갖는상면전극층; 상기제 1 전극층과상기제 2 전극층에각각전기적으로연결되도록상기제 1 전극층과상기제 2 전극층각각에설치된안착면에안착되는발광소자패키지; 및상기제 1 전극층과상기제 2 전극층을보호할수 있도록상기안착면을제외한나머지상기제 1 전극층과상기제 2 전극층의적어도일부분에설치되며, 상기발광소자패키지에서발생된빛이투과되어상기제 1 전극층과상기제 2 전극층에의해반사될수 있도록투광성재질로이루어지는투광성보호층;을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种发光器件封装模块，背光单元，照明装置和用于制造发光器件封装模块的方法。发光器件封装模块包括：衬底; 形成在基板的上表面上的上电极层包括第二电极层和具有电极分离空间的第一电极层，并具有反射面; 发光器件封装，其安装在安装在所述第一和第二电极层中的每一个上的安装表面上，以分别电连接到所述第一和第二电极层; 以及透光保护层，其安装在除了安装表面之外的第一和第二电极层的至少一部分上，以保护第一和第二电极层，并且由透光材料制成，以使得能够由所述发光器件封装件通过以被所述第一和第二电极层反射。

8. 发明授权

KR101567929B1 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지의 제조 방법 有权
标题翻译：发光装置封装背光单元照明装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101567929B1
公开(公告)日：2015-11-20
申请号：KR1020140038549
申请日：2014-04-01
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 조용욱 , 공명국 , 유성환
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/36
摘要： 본발명은디스플레이용도나조명용도로사용할수 있는발광소자패키지, 백라이트유닛, 조명장치및 발광소자패키지의제조방법에관한것으로서, 열전도성재질로이루어지는기판코어층; 상기기판코어층을둘러싸는형상으로형성되고, 바인더와방열분말이혼합된절연성혼합재질로이루어지는기판절연층; 상기기판절연층의상면에형성되고, 전극분리공간이형성된제 1 전극층및 제 2 전극층으로이루어지는상면전극층; 상기기판절연층의하면에형성되는하면전극층; 및상기기판절연층의측면에형성되고, 상기상면전극층과상기하면전극층을전기적으로연결하는측면전극층;를포함할수 있다.

9. 发明授权

KR101504139B1 발광 소자 패키지의 제조 방법 有权
标题翻译：发光器件封装的制造方法
公开(公告)号：KR101504139B1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：KR1020140193617
申请日：2014-12-30
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 한승종 , 조용욱 , 김경민 , 공명국 , 유태경
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/00
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/96 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 정렬용 기판에 발광 소자들이 정렬된 상태인 발광 소자 장치를 준비하는 발광 소자 장치 준비 단계; 베이스 시트에 제 1 광변환체가 형성된 상태인 제 1 광변환체 장치를 준비하는 제 1 광변환체 장치 준비 단계; 상기 발광 소자 장치의 상기 발광 소자들이 상기 제 1 광변환체 장치의 상기 제 1 광변환체에 접착될 수 있도록 상기 발광 소자 장치에 상기 제 1 광변환체 장치를 조립하는 조립 단계; 외부 가열 장치를 이용하여 상기 발광 소자 장치에서 상기 정렬용 기판을 제거하는 정렬용 기판 제거 단계; 및 상기 발광 소자의 측면을 둘러싸는 형상으로 상기 발광 소자의 측면에 제 2 광변환체가 형성되도록 상기 제 1 광변환체 장치 내부에 상기 제 2 광변환체를 형성하는 제 2 광변환체 형성 단계;를 포함할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及可用于显示或照明的发光元件封装的制造方法。制造发光元件封装的方法包括：发光元件装置准备步骤，准备发光元件装置，其中发光元件在取向基板上排列; 第一光学传感器装置准备步骤，准备第一光学换能器装置，其中第一光学换能器形成在基片上; 将所述第一光学换能器装置与所述发光元件装置组装以将所述发光元件装置的发光元件结合到所述第一光学换能器装置的所述第一光学换能器的组装步骤; 对准基板去除步骤，通过使用外部加热装置从所述发光元件装置移除所述取向基板; 以及第二光学换能器形成步骤，在所述第一光学换能器装置的内部形成第二光学换能器，以在所述发光元件的侧表面上形成围绕所述发光元件的侧表面的形状的所述第二光学换能器。

10. 发明授权

KR101372568B1 발광 장치 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR101372568B1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：KR1020110130923
申请日：2011-12-08
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 조현용 , 김경민
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 충진재의 영역을 한정하여 광경로를 비슷하게 하는 발광 장치를 제공하기 위하여, 발광소자와, 상기 발광소자가 안착되는 안착면을 갖는 바디부와, 상기 안착면에 배치되며 상기 발광소자 방향으로의 단부를 갖는 배선층과, 상기 바디부와 상기 배선층 중 적어도 어느 한 곳에 형성되며 상기 발광소자 주위의 적어도 일부를 따라 형성되는 적어도 하나의 홈과, 상기 발광소자를 덮고 상기 적어도 하나의 홈까지 연장되어 상기 배선층의 상기 발광소자 방향으로의 단부를 덮는 충진재를 포함하는, 발광 장치를 제공한다.
摘要翻译：为了通过限定填充物的区域来提供具有类似于光路的光路的发光装置，本发明提供了一种发光装置，该发光装置包括发光元件，具有安放发光元件的安置表面的主体部分，并且至少一个凹槽形成在主体部分和布线层中的至少一个上，并且沿着发光元件的至少一部分周边形成并且延伸到至少一个凹槽并且在发光元件的方向上覆盖布线层的一端。

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