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    • 81. 发明授权
    • Substrate processing apparatus
    • 基板加工装置
    • US07332055B2
    • 2008-02-19
    • US10209617
    • 2002-08-01
    • Takehiko OriiTatsuya NishidaOsamu Kuroda
    • Takehiko OriiTatsuya NishidaOsamu Kuroda
    • C23F1/00C23C16/00
    • H01L21/6708B08B3/02
    • A substrate processing apparatus is provided. The apparatus includes a plurality of fluid suppliers 61, 61, 63 for supplying different processing fluids. In processing a wafer W, the substrate processing apparatus moves the fluid suppliers 61, 62, 63 along the peripheral part of the wafer W relatively. The fluid suppliers 61, 62, 63 are arranged in a direction extending from the circumference of the wafer W to its inside. With the arrangement, the apparatus is capable of stable processing of the wafer W in spite of rotating the wafer W at a low speed. Further, it is possible to improve a throughput of the apparatus in resist processing.
    • 提供了一种基板处理装置。 该装置包括用于供应不同加工流体的多个流体供应器61,61,63。 在处理晶片W时,基板处理装置沿着晶片W的周边部分相对移动流体供给部61,62,63。 流体供应部61,62,63沿着从晶片W的圆周向内延伸的方向配置。 通过这种布置,尽管晶片W以低速旋转,该装置能够稳定地处理晶片W. 此外,可以提高抗蚀剂处理中的装置的生产量。